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数据表
NPN硅锗丙类射频晶体管
NESG4030M14
NPN硅锗碳RF晶体管
低噪声,高增益放大
4 -PIN LEAD - LESS MINIMOLD ( M14 , 1208 PKG )
特点
该设备是针对低噪声,高增益放大的理想选择
NF = 1.1 dB典型值。 ,G
a
= 11.5分贝TYP 。 @ V
CE
= 2 V,I
C
= 6毫安, F = 5.8 GHz的
最大稳定功率增益:味精= 15 dB典型值。 @ V
CE
= 2 V,I
C
= 20 mA时, F = 5.8 GHz的
的SiGe :C HBT技术( UHS4 )采用
ESD保护的改进
4针引线少minimold ( M14 , 1208 PKG )
订购信息
产品型号
NESG4030M14
订单号
NESG4030M14-A
4针引线少minimold
( M14 , 1208 PKG )
NESG4030M14 - T3 NESG4030M14 - T3 -A
(无铅)
QUANTITY
50个
(无卷)
10千件/卷
供给方式
8毫米宽压纹带卷
引脚1 (珍藏) ,引脚4 (发射极)所面临的
带的穿孔侧
备注
如需订购评估样品,请联系您最近的销售部门。
样本股数量为50个。
绝对最大额定值(T
A
= +25°C)
参数
集电极 - 基极电压
集电极到发射极电压
基极电流
集电极电流
总功耗
结温
储存温度
符号
V
CBO
注1
评级
5.0
3.0
12
35
105
150
65
+150
单位
V
V
mA
mA
mW
°C
°C
V
首席执行官
I
B
注1
I
C
P
合计
注2
T
j
T
英镑
注意事项1 。
V
CBO
B
由保护元件的容许电流的限制。
2.
安装在1.08厘米
2
×
1.0毫米( t)的玻璃环氧树脂印刷电路板
当处理,因为这些器件对静电放电敏感小心遵守的注意事项。
本文档中的信息如有更改,恕不另行通知。使用本文档,请前
证实,这是最新版本。
并非所有的产品和/或型号都向每个国家供应。请与NEC电子签
销售代表查询产品供应及其他信息。
一号文件PU10728EJ02V0DS (第2版)
发布日期2009 NS月
日本印刷
标记<R>表示主要修改点。
2008, 2009
"场:修订部分可以通过在PDF文件中复制一个"<R>"和"Find指定它是什么很容易搜索到。
NESG4030M14
推荐工作范围(T
A
= +25°C)
参数
输入功率
基地反馈反抗者
符号
P
in
R
b
分钟。
典型值。
马克斯。
3
150
单位
DBM
备注
当电压返回偏置电路如下图所示时,电流增加的原因是在
ESD保护元件被接通时,在上表中运动的推荐范围超出上。
然而,没有影响的可靠性,包括恶化。
R
b
2
数据表PU10728EJ02V0DS
NESG4030M14
电气特性(T
A
= +25°C)
参数
DC特性
集电极截止电流
发射极截止电流
直流电流增益
射频特性
插入功率增益
噪声系数
相关的增益
反向传输电容
最大稳定功率增益
增益1 dB压缩输出功率
S
21e
NF
G
a
C
re
注2
2
符号
测试条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
I
CBO
I
EBO
h
FE
注1
V
CB
= 4.3 V,I
E
= 0毫安
V
EB
= 0.4 V,I
C
= 0毫安
V
CE
= 2 V,I
C
= 6毫安
270
400
100
100
540
nA
nA
V
CE
= 2 V,I
C
= 20 mA时, F = 5.8 GHz的
V
CE
= 2 V,I
C
= 6毫安, F = 5.8千兆赫,
Z
S
= Z
SOPT
, Z
L
= Z
LOPT
V
CE
= 2 V,I
C
= 6毫安, F = 5.8千兆赫,
Z
S
= Z
SOPT
, Z
L
= Z
LOPT
V
CB
= 2 V,I
E
= 0 mA时, F = 1兆赫
V
CE
= 2 V,I
C
= 20 mA时, F = 5.8 GHz的
V
CE
= 2 V,I
C(套)
= 6毫安,
F = 5.8千兆赫,Z
S
= Z
SOPT
, Z
L
= Z
LOPT
8.5
9.5
13
10.5
1.1
11.5
0.12
15
9
1.5
0.25
dB
dB
dB
pF
dB
DBM
味精
注3
P
O(1 dB为单位)
注意事项1 。
脉搏测量: PW
350
μ
S,占空比
2%
2.
集电极基极电容,当发射器接地
3.
味精=
S
21
S
12
h
FE
分类
<R>
记号
h
FE
价值
FB / YFB
zK
270 540
数据表PU10728EJ02V0DS
3
NESG4030M14
<R>
典型特征(T
A
= + 25 ℃,除非另有规定)
总功耗
- 环境温度
总功耗P
合计
( mW)的
反向传输电容
与集电极 - 基极电压
反向传输电容C
re
(PF )
200
安装在玻璃环氧树脂印刷电路板
( 1.08厘米
2
×
1.0毫米( t))的
150
0.3
F = 1 MHz的
0.2
100
0.1
50
0
25
50
75
100
125
150
0
2
4
6
8
10
环境温度T
A
(°C)
集电极基极电压V
CB
(V)
集电极电流主场迎战
基地发射极电压
100
10
1
0.1
0.01
0.001
V
CE
= 1 V
集电极电流I
C
(MA )
集电极电流主场迎战
基地发射极电压
100
10
1
0.1
0.01
0.001
V
CE
= 2 V
集电极电流I
C
(MA )
0.0001
0.4
0.6
0.8
1
0.0001
0.4
0.6
0.8
1
基极至发射极电压V
BE
(V)
基极至发射极电压V
BE
(V)
集电极电流主场迎战
基地发射极电压
100
10
1
0.1
0.01
0.001
V
CE
= 3 V
集电极电流I
C
(MA )
集电极电流主场迎战
集电极到发射极电压
40
180
μ
A
160
μ
A
140
μ
A
120
μ
A
20
100
μ
A
80
μ
A
60
μ
A
10
40
μ
A
I
B
= 20
μ
A
集电极电流I
C
(MA )
30
0.0001
0.4
0.6
0.8
1
0
1
2
3
基极至发射极电压V
BE
(V)
集电极到发射极电压V
CE
(V)
备注
该图表显示的标称特性。
4
数据表PU10728EJ02V0DS
NESG4030M14
直流电流增益主场迎战
集电极电流
1 000
V
CE
= 1 V
1 000
V
CE
= 2 V
直流电流增益主场迎战
集电极电流
直流电流增益
FE
100
直流电流增益
FE
100
10
0.1
1
10
100
10
0.1
1
10
100
集电极电流I
C
(MA )
集电极电流I
C
(MA )
直流电流增益主场迎战
集电极电流
1 000
增益带宽乘积F
T
(千兆赫)
增益带宽积
与集电极电流
30
V
CE
= 1 V,
F = 2 GHz的
25
20
15
10
5
0
1
V
CE
= 3 V
直流电流增益
FE
100
10
0.1
1
10
100
10
集电极电流I
C
(MA )
100
集电极电流I
C
(MA )
增益带宽积
与集电极电流
30
增益带宽乘积F
T
(千兆赫)
增益带宽乘积F
T
(千兆赫)
增益带宽积
与集电极电流
30
V
CE
= 3 V,
F = 2 GHz的
25
20
15
10
5
0
1
V
CE
= 2 V,
F = 2 GHz的
25
20
15
10
5
0
1
10
集电极电流I
C
(MA )
100
10
集电极电流I
C
(MA )
100
备注
该图表显示的标称特性。
数据表PU10728EJ02V0DS
5
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