1996年7月
NDS8928
双N & P沟道增强型场效应晶体管
概述
这些双N沟道和P -Channel增强型功率
场效应晶体管都采用飞兆半导体生产的
专有的,高密度, DMOS技术。这种非常高
密度工艺特别适合于减小导通状态
性,并提供出色的开关性能。这些
器件特别适用于低电压应用,例如
作为笔记本电脑的电源管理和其他电池
供电电路中快速切换,低线功率损耗,
并且需要抗瞬变。
特点
N通道5.5A , 20V ,R
DS ( ON)
=0.035
@ V
GS
=4.5V
R
DS ( ON)
=0.045
@ V
GS
=2.7V
P沟道-3.8A , -20V ,R
DS ( ON)
=0.07
@ V
GS
=-4.5V
R
DS ( ON)
=0.1
@ V
GS
=-2.7V.
高密度电池设计极低R
DS ( ON)
.
高功率和电流处理能力的一种广泛使用的
表面贴装封装。
双(N & P沟道) MOSFET的表面贴装封装。
________________________________________________________________________________
5
4
3
2
1
6
7
8
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
P
D
参数
漏源电压
栅源电压
漏电流 - 连续
- 脉冲
T
A
= 25 ° C除非另有说明
N沟道
20
8
(注1A )
P沟道
-20
-8
-3.8
-15
2
单位
V
V
A
5.5
20
功耗双操作
功率消耗单操作
(注1A )
(注1B )
(注1C )
W
1.6
1
0.9
-55到150
°C
T
J
,T
英镑
工作和存储温度范围
热特性
R
θ
JA
R
θ
JC
热阻,结到环境
热阻,结到外壳
(注1A )
(注1 )
78
40
° C / W
° C / W
1997仙童半导体公司
NDS8928 Rev.D
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
参数
打开 - 延迟时间
打开 - 上升时间
打开 - 关闭延迟时间
打开 - 关闭下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
N沟道
V
DS
= 10 V,
I
D
= 5.5 A,V
GS
= 4.5 V
P沟道
V
DS
= -10 V,
I
D
= -3.8 A,V
GS
= -4.5 V
条件
N沟道
V
DD
= 5 V,I
D
= 1 A,
V
根
= 4.5 V ,R
根
= 6
P沟道
V
DD
= -5 V,I
D
= -1 A,
V
根
= -4.5 V ,R
根
= 6
TYPE
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
漏源二极管的特性和最大额定值
I
S
V
SD
最大连续漏源二极管的正向电流
漏源二极管的正向电压
V
GS
= 0 V,I
S
= 1.3 A
V
GS
= 0 V,I
S
= -1.3 A
注意事项:
1. R
θ
JA
在这里的情况下热参考被定义为漏极引脚的焊锡安装表面的结到壳体和壳到环境的热阻之和。
θ
JC
被担保
设计,同时
θ
CA
是通过用户的电路板的设计来确定。
民
典型值
11
13
30
53
54
60
20
33
21
19
2.3
2.4
6.8
5.5
最大
20
20
50
70
80
80
40
40
30
30
单位
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
开关特性
(注2 )
N沟道
P沟道
(注2 )
(注2 )
1.3
-1.3
0.8
-0.75
1.2
-1.2
A
V
N沟道
P沟道
P
D
(
t
) =
R
θ
J A
t
)
(
T
J
T
A
=
R
θ
J·C
R
θ
CA
t
)
+
(
T
J
T
A
=
I
2
(
t
) ×
R
DS
(
ON
)
D
T
J
典型
θ
JA
对于单台设备的操作使用上4.5"x5" FR- 4 PCB的静止空气环境下图所示的电路板布局:
a. 78
o
安装在一个0.5℃ / W的时
2
垫2盎司覆铜。
b. 125
o
安装在一个0.02 C / W的时
2
垫2盎司覆铜。
c. 135
o
安装在一个0.003 C / W的时
2
垫2盎司覆铜。
1a
1b
1c
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 % 。
NDS8928 Rev.D