1996年3月
NDC7001C
双N & P沟道增强型场效应晶体管
概述
这些双N和P沟道增强型功率场
场效应晶体管都采用飞兆半导体专有的,
高密度, DMOS技术。这非常高的密度
过程已被设计为减小导通电阻,
提供坚固可靠的性能和快速切换。
这些设备特别适合于低电压,低
电流,开关,以及电源应用。
特点
N沟道0.51A , 50V ,R
DS ( ON)
= 2
@ V
GS
=10V
P沟道-0.34A , -50V 。
DS ( ON)
= 5
@ V
GS
=-10V.
高密度电池设计低R
DS ( ON)
.
专有SuperSOT
TM
使用铜-6包装设计
引线框架为优异的热和电性能。
高饱和电流。
____________________________________________________________________________________________
4
3
5
2
6
SuperSOT
TM
-6
1
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
参数
漏源电压
T
A
= 25 ° C除非另有说明
N沟道
50
20
(注1A )
P沟道
-50
-20
-0.34
-1
0.96
0.9
0.7
-55到150
单位
V
V
A
栅源电压 - 连续
漏电流 - 连续
- 脉冲
0.51
1.5
P
D
最大功率耗散
(注1A )
(注1B )
(注1C )
W
T
J
,T
英镑
工作和存储温度范围
°C
热特性
R
θ
JA
R
θ
JC
热阻,结到环境
热阻,结到外壳
(注1A )
(注1 )
130
60
° C / W
° C / W
1997仙童半导体公司
NDC7001C.SAM
电气特性
(T
A
= 25
o
C除非另有说明)
符号
参数
条件
TYPE
民
典型值
最大
单位
开关特性
(注2 )
t
D(上)
打开 - 延迟时间
打开 - 上升时间
N沟道
V
DD
= 25 V,I
D
= 0.25 A,
V
GS
= 10 V ,R
根
= 25
P沟道
V
DD
= -25 V,I
D
= -0.25 A,
V
GS
= -10 V ,R
根
= 25
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
t
D(关闭)
打开 - 关闭延迟时间
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
Q
g
Q
gs
Q
gd
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
N沟道
V
DS
= 25 V,
I
D
= 0.51 A,V
GS
= 10 V
P沟道
V
DS
= -25 V,
I
D
= -0.34 A,V
GS
= -10 V
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
N沟道
P沟道
漏源二极管的特性
I
S
I
SM
V
SD
最大连续电流源
N沟道
P沟道
最大脉冲电流源
(注2 )
漏源二极管的正向电压
N沟道
P沟道
V
GS
= 0 V,I
S
= 0.51 A
(注2 )
V
GS
= 0 V,I
S
= -0.34 A
(注2 )
注意事项:
1. R
θ
JA
在这里的情况下热参考被定义为漏极引脚的焊锡安装表面的结到壳体和壳到环境的热阻之和。
θ
JC
被担保
设计,同时
θ
CA
是通过用户的电路板的设计来确定。
6
14
6
6
11
13
5
6
1
1.3
0.19
0.23
0.33
0.38
20
20
20
20
20
20
20
20
nS
t
r
t
f
打开 - 关闭下降时间
nC
nC
栅极 - 漏极电荷
nC
0.51
-0.34
1.5
-1
0.8
-0.8
1.2
-1.2
A
A
V
N沟道
P沟道
P
D
(
t
) =
R
θ
JA
(
t
)
T
J
T
A
=
R
θ
JC
+
R
θ
CA
(
t
)
T
J
T
A
=
I
2
(
t
) ×
R
DS
(
ON
)
D
T
J
典型
θ
JA
对于单台设备的操作使用上4.5"x5" FR- 4 PCB的静止空气环境下图所示的电路板布局:
a. 130
o
安装在一个0.125 C / W的时
2
垫2盎司cpper的。
b. 140
o
安装在一个0.005 C / W的时
2
垫2盎司cpper的。
c. 180
o
安装在一个0.0015 C / W的时
2
垫2盎司cpper的。
1a
1b
1c
在信纸尺寸的纸张1 : 1规模
2.脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 % 。
NDC7001C.SAM