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1996年5月
NDP6051 / NDB6051
N沟道增强型网络场效晶体管
概述
这些N沟道增强型功率场效应
晶体管都采用飞兆半导体专有的,高电池产生
密度, DMOS技术。这非常高密度的过程中有
特别是针对已最大限度地减少通态电阻,
提供出色的开关性能,并能承受高
能量脉冲雪崩和换向模式。
这些装置特别适用于低电压
应用,如汽车, DC / DC转换器,PWM
电机控制和其它电池供电的电路,其中快
开关,低线功率损失,而且瞬态性
是必要的。
特点
48 A, 50 V.
DS ( ON)
= 0.022
@ V
GS
= 10 V.
在高温指定临界直流电气参数
温度。
坚固的内部源极 - 漏极二极管可以不需要
外部齐纳二极管瞬态抑制器。
175°C最高结温额定值。
高密度电池设计极低R
DS ( ON)
.
的TO-220和TO- 263 (四
2
PAK )封装为通孔
和表面贴装应用。
______________________________________________________________________________
D
G
S
绝对最大额定值
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
参数
漏源电压
T
C
= 25 ° C除非另有说明
NDP6051
50
50
± 20
± 40
48
144
100
0.67
-65 175
275
NDB6051
单位
V
V
V
漏,栅极电压(R
GS
& LT ; 1M的
)
栅源电压 - 连续
- 非重复性(T
P
< 50 μS )
漏电流
- 连续
- 脉冲
A
P
D
总功率耗散@ T
C
= 25°C
减免上述25℃
W
W / ℃,
°C
°C
T
J
,T
英镑
T
L
工作和存储温度范围
最大无铅焊接温度的目的,
8分之1 & QUOT ;从案例5秒
1997仙童半导体公司
NDP6051牧师C1
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
符号
参数
条件
典型值
最大
单位
漏源雪崩额定值
(注1 )
W
DSS
I
AR
BV
DSS
I
DSS
I
GSSF
I
GSSR
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
I
D(上)
g
FS
单脉冲漏源雪崩
能源
最大漏源雪崩电流
V
DD
= 25 V,I
D
= 48 A
300
48
mJ
A
开关特性
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
V
GS
= 0 V,I
D
= 250 A
V
DS
= 50 V, V
GS
= 0 V
T
J
= 125°C
门 - 体泄漏,正向
门 - 体泄漏,反向
V
GS
= 20 V, V
DS
= 0 V
V
GS
= -20 V, V
DS
= 0 V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250 A
T
J
= 125°C
静态漏源导通电阻
V
GS
= 10 V,I
D
= 24 A
T
J
= 125°C
通态漏电流
正向跨导
V
GS
= 10 V, V
DS
= 10 V
V
DS
= 10 V,I
D
= 24 A
V
DS
= 25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0 MHz的
60
14
2
1.4
2.8
2.2
0.018
0.03
50
250
1
100
-100
V
A
mA
nA
nA
基本特征
(注1 )
栅极阈值电压
4
3.6
0.022
0.04
A
S
V
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
输入电容
输出电容
反向传输电容
1220
520
190
pF
pF
pF
开关特性
(注1 )
打开 - 延迟时间
打开 - 上升时间
打开 - 关闭延迟时间
打开 - 关闭下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
V
DS
= 24 V,
I
D
= 48 A,V
GS
= 10V
V
DD
= 30 V,I
D
= 48 A,
V
GS
= 10 V ,R
= 7.5
10
132
28
80
37
8
22
20
250
55
150
53
nS
nS
nS
nS
nC
NDP6051牧师C1
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
符号
参数
条件
典型值
最大
单位
漏源二极管的特性
I
S
I
SM
V
SD
最大连续型漏源二极管的正向电流
最大脉冲漏源二极管的正向电流
漏源二极管的正向电压
V
GS
= 0 V,I
S
= 24 A
(注1 )
T
J
= 125°C
t
rr
I
rr
反向恢复时间
反向恢复电流
V
GS
= 0 V,I
F
= 48 A,
dI
F
/ DT = 100 A / μs的
35
2
0.9
0.8
48
144
1.3
1.2
140
8
ns
A
A
A
V
热特性
R
θ
JC
R
θ
JA
热阻,结到外壳
热阻,结到环境
1.5
62.5
° C / W
° C / W
注意:
1.脉冲测试:脉冲宽度< 300微秒,占空比< 2.0 % 。
NDP6051牧师C1
典型电气特性
100
I
D
,漏源电流(A )
V
GS
= 12V
2.5
9.0
80
R
DS ( ON)
归一化
8.0
漏源导通电阻
10
2
V
GS
= 6.0V
7.0
60
7.0
1.5
40
8.0
6.0
9.0
10
12
1
20
5.0
0
0
1
V
DS
2
3
4
,漏源电压(V )
5
0.5
0
20
I
D
40
60
,漏电流( A)
80
100
图1.区域特征
.
图2.导通电阻变化与门
电压和漏电流。
2
漏源导通电阻
2.5
I
D
= 24A
1.75
1.5
1.25
1
0.75
0.5
-50
漏源导通电阻
2.25
2
1.75
1.5
1.25
1
0.75
0.5
0
V
GS
= 10V
R
DS ( ON)
归一化
R
DS ( ON)
归一化
V
GS
= 10V
TJ = 125°C
25°C
-55°C
-25
0
25
50
75
100
125
T,结温( ° C)
J
150
175
20
40
60
I
D
,漏电流( A)
80
100
图3.导通电阻变化
随温度
.
图4.导通电阻变化与漏
电流和温度
.
60
门源阈值电压
1.2
V
DS
= 10V
50
I
D
,漏电流( A)
T = -55°C
J
125°C
25°C
V
GS ( TH)
归一化
1.1
1
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
-50
V
DS
= V
GS
I
D
= 250A
40
30
20
10
0
2
4
6
8
V
GS
,门源电压( V)
10
-25
0
25
50
75
100
125
T,结温( ° C)
J
150
175
图5.传输特性
.
图6.门阈值变化与
温度
.
NDP6051牧师C1
典型电气特性
(续)
1.15
BV
DSS
归一化
漏源击穿电压
我,反向漏电流( A)
I
D
= 250A
1.1
50
20
5
2
1
V
GS
= 0V
TJ = 125°C
25°C
1.05
0.1
1
-55°C
0.01
0.95
0.001
0.9
-50
-25
0
T
J
25
50
75
100
125
,结温( ° C)
150
175
S
0.0001
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
五,体二极管正向电压( V)
SD
1.4
图7.击穿电压变化与
温度
.
图8.体二极管正向电压
变化与电流和温度
.
3000
2000
电容(pF)
20
V
GS
,栅源电压(V )
I
D
= 48A
西塞
科斯
15
V
DS
= 12V
24V
48V
1000
500
10
CRSS
300
200
F = 1 MHz的
V
GS
= 0V
1
2
V
DS
5
100
3
5
10
20
,漏源极电压( V)
30
50
0
0
20
40
Q
g
,栅极电荷( NC)
60
80
图9.电容特性
.
图10.栅极电荷特性
.
V
DD
t
on
t
关闭
t
r
90%
V
IN
D
R
L
V
OUT
DUT
t
D(上)
t
D(关闭)
90%
t
f
V
GS
R
G
V
OUT
10%
10%
90%
S
V
IN
10%
50%
50%
脉冲宽度
图11.开关测试电路
.
图12.开关波形
.
NDP6051牧师C1
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