NCV1009
2.5伏参考
该NCV1009是精密微调2.5 V
±5.0
mV的分流
稳压二极管。低动态阻抗和宽的工作
电流范围内增强其通用性。紧参考公差
片上微调，最大限度地减少电压容差和实现
温度漂移。
第三终端允许参考电压进行调整
±5.0%
校正系统误差。在许多应用中， NCV1009Z
可作为一个针到针更换LT1009CZ和的
LM136Z - 2.5与外部装饰网淘汰。
特点
0.2％的初始容差最大。
保证温度稳定性
最大0.6
W
动态阻抗
宽工作电流范围
直接替换汽车的LT1009和LM136的改进
性能
不调整所需的最低温度系数
符合MIL-STD 883C ESD要求
工作温度范围用于汽车
应用
NCV前缀为汽车和其他需要现场
和变更控制
无铅包可用
8
1
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记号
图表
8
SOIC8
后缀
CASE 751
1
1009D
ALYW
G
TO92
后缀
CASE 29
1009Z
ALYWW
G
G
A
L
Y
WW, W
G
=大会地点
=晶圆地段
=年
=工作周
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
引脚连接
NC
NC
NC
GND
1
8
NC
NC
V
REF
ADJ 。 PIN
5.0 V35 V
1.脚ADJ 。 PIN
2. V
REF
3. GND
1 2 3
3.6千瓦
V
REF
ADJ
10千瓦*
TRIM
订购信息
设备
NCV1009D
NCV1009DR2
* ± 5.0 ％调整范围
如果不使用外部微调电阻，该“ ADJ。 PIN “应
悬空。在10K微调电位器不影响
该装置的温度系数。
NCV1009DR2G
NCV1009Z
NCV1009ZG
包
SOIC8
SOIC8
SOIC8
（无铅）
TO92
TO92
（无铅）
航运
95单位/铁
2500磁带&卷轴
2500磁带&卷轴
2000单位/铁
2000磁带&卷轴
GND
图1.应用框图
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
1
出版订单号：
NCV1009/D
半导体元件工业有限责任公司， 2006年
2006年2月 - 修订版9
NCV1009
最大额定值*
等级
反向电流
前锋
封装热阻， SOIC - 8 ：
结到外壳，R
QJC
结到环境，R
qJA
封装热阻， TO- 92 ：
结到外壳，R
QJC
结到环境，R
qJA
工作温度范围
存储温度范围
焊接温度焊接：
波峰焊（通孔样式只） （注1 ）
回流焊： （只SMD样式） （注2，注3 ）
价值
20
10
45
165
170
-40到+125
-65到+150
260峰
240峰
单位
mA
mA
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
°C
°C
°C
°C
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。施加到器件的最大额定值是个人的应力极限
值（不正常的操作条件），并同时无效。如果超出这些限制，设备功能操作不暗示，
可能会出现破坏和可靠性可能会受到影响。
*最大包装功耗必须遵守。
1. 10秒最大
第二个最大以上183℃ 2。 60 。
3， -5 ° C / + 0 ℃的条件下允许的。
电气特性
(T
A
= 25°C除非另有规定。 ）
特征
反向击穿电压
反向击穿电压
反向击穿电压
更改与当前
反向动态阻抗
I
R
= 1.0毫安
40°C
≤
T
A
≤
125°C
400
mA
≤
I
R
≤
10毫安
（注4 ）
I
R
= 1.0毫安
（注4 ）
温度稳定性
平均温度系数
长期稳定性质
0°C
≤
T
A
≤
70 ° C， （注5 ）
0°C
≤
T
A
≤
70 ° C， （注5 ）
T
A
= 25°C
±0.1
C，我
R
= 1.0毫安
测试条件
民
2.492
2.480
典型值
2.500
2.500
2.6
3.0
0.2
0.4
1.8
15
20
最大
2.508
2.508
5.0
6.0
1.0
1.4
单位
V
V
mV
mV
W
W
mV
PPM /°C的
PPM / KHR
4.表示其适用于整个工作温度范围内的规格。
5.平均温度系数被定义为总的电压变化通过在指定的温度范围划分。
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3
NCV1009
包装尺寸
SOIC8
CASE 751-07
发行公司
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3，维A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 （ 0.006 ）
每边。
5.尺寸D不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该0.127 （ 0.005 ） TOTAL
超过D尺寸的
最大的物质条件。
6. 751-01 THRU 751-06已经过时。 NEW
标准为751-07 。
MILLIMETERS
民
最大
4.80
5.00
3.80
4.00
1.35
1.75
0.33
0.51
1.27 BSC
0.10
0.25
0.19
0.25
0.40
1.27
0
_
8
_
0.25
0.50
5.80
6.20
英寸
民
最大
0.189
0.197
0.150
0.157
0.053
0.069
0.013
0.020
0.050 BSC
0.004
0.010
0.007
0.010
0.016
0.050
0
_
8
_
0.010
0.020
0.228
0.244
X
A
8
5
B
1
4
S
0.25 (0.010)
M
Y
M
Y
G
C
Z
H
D
0.25 (0.010)
M
座位
飞机
K
N
X 45
_
0.10 (0.004)
M
J
旋转Z Y
S
X
S
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
M
N
S
焊接足迹*
1.52
0.060
7.0
0.275
4.0
0.155
0.6
0.024
1.270
0.050
SCALE 6 ： 1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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