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Am29BDS643G
数据表
RETIRED
产品
此产品已退休,不建议设计。对于新的设计, S29NS064J
取代Am29BDS643G 。请参阅S29NS -J系列数据手册规范和
订购信息。可用性此文件被保留,以供参考和历史目的
只。
下面的文档包含Spansion存储产品的信息。
规格连续性
有没有改变此数据表作为提供设备作为Spansion公司产品的结果。任何
已经作出的变化是正常的数据片的改进的结果,并且将记录在
文档修订摘要。
欲了解更多信息
请联系您当地的销售办事处有关Spansion闪存解决方案的更多信息。
公开号
25692
调整
A
修订
2
发行日期
2006年5月8日
这页有意留为空白。
数据表
Am29BDS643G
64兆位(4M ×16位)
CMOS 1.8伏只同步读/写,突发模式闪存
此产品已退休,不建议设计。对于新的设计, S29NS064J取代Am29BDS643G 。请参阅S29NS -J系列数据手册specifi-
阳离子和订购信息。可用性本文档的保留仅供参考,历史的目的。
特色鲜明
单1.8伏读取,编程和擦除( 1.7
1.9伏)
复用的数据和地址的减少了I / O
- A0 -A15复用为D0 -D15
- 地址是由AVD #控制输入锁存
当CE #低
同时读/写操作
数据可以连续地从一个存储读
在执行擦除/编程功能等
银行
读取和写入操作之间的零延迟
读访问时间为66/54/40兆赫
- 11 / 13.5 / 20 ns的突发访问时间@ 30 pF的
在工业级温度范围
- 异步随机存取时间
的55/70/70 NS @ 30 pF的
- 同步随机存取时间
71 / 87.5 / 95纳秒@ 30 pF的
突发长度
- 连续线性爆
- 保鲜膜8/16/32字线突发各地
功耗(典型值, 8位
开关,C
L
= 30 pF的)
- 突发模式阅读: 25毫安
- 同步操作: 40毫安
- 编程/擦除: 15毫安
- 待机模式: 0.2 μA
部门架构
- 8个8千字部门和百
26 32千字行业
- 银行A和B各自包含4个8千字
部门和31 32 K字部门;银行
C和D分别包含32 32 K字
扇区
扇区保护
- 软件命令锁业
- WP #保护的最后两个引导扇区
- 所有行业锁定在V
PP
= V
IL
握手功能
- 提供主机系统以最小的可能
通过监控RDY延迟
支持常见的闪存
接口( CFI )
软件指令集兼容JEDEC
42.4标准
- 与Am29F和Am29LV向后兼容
在0.17微米制程技术制造的
最低百万擦除周期保证
每个扇区
20年的数据保存在125°C
- 可靠运行的系统的寿命
嵌入式算法
- 嵌入式擦除算法自动
preprograms和擦除整个芯片或任何
指定界别组合
- 嵌入式程序算法自动
写和在指定地址的数据验证
数据#查询和翻转位
- 提供检测软件的方法
编程和擦除操作完成
擦除挂起/恢复
- 挂起擦除操作来读取数据,
或程序数据,一个扇区是不是
擦除,然后恢复擦除操作
硬件复位输入( RESET # )
- 硬件的方法来重置设备读取
数组数据
CMOS兼容输入和输出
- 44球很薄FBGA
出版#
25692
修改:
A
修订:
2
发行日期:
2006年5月8日
D A T A
中文ê (E T)
概述
该Am29BDS643G是64兆, 1.8伏只, simul-
taneous读/写,突发模式闪存
设备,组织为每个16位4,194,304字。
该器件采用单V
CC
1.7 1.9 V阅读,
编程和擦除的存储器阵列。 12.0伏V
PP
可用于更快的程序的性能,如果需要的。
该设备还可以在标准编程
EPROM编程器。
在66 MHz时, Am29N643提供了一个突发访问
11毫微秒,在30 pF的为71纳秒,在30初始访问时间
pF的。在54兆赫,该装置提供一个脉冲串存取
13.5 ns的30 pF的87.5纳秒的初始访问时间
30 pF的。在40兆赫,该装置提供了一个突发的访问
的20纳秒,在30 pF的具有95纳秒,在30初始访问时间
pF的。该设备的工业温度范围内运行
TURE范围为-40 ° C至+ 85°C 。该器件采用
44球很薄FBGA封装。
该设备采用芯片使能( CE # ) ,写使能
( WE# ) ,地址有效( AVD # )和输出使能
( OE # )控制异步读取和写入操作
系统蒸发散。对于突发业务,该装置还
需要省电( PS ) ,就绪( RDY ) ,和时钟
(CLK) 。这种实现可轻松实现与
最小的胶合逻辑微处理器/微控制器
为高性能的读操作。
该器件提供了与完整的兼容性
42.4 JEDEC单电源闪存命令
一套标准。
命令被写入命令
注册使用标准的微处理器写时序。
读出的数据的设备类似于阅读
其他Flash或EPROM器件。
主机系统可以检测是否一个程序或
擦除操作完成,通过使用该设备
台站
土族位
DQ7 (数据#投票)和DQ6 / DQ2 (切换
位)。经过编程或擦除周期一直的COM
完成之后,那位设备会自动返回到阅读
阵列的数据。
扇区擦除架构
允许内存节
器进行擦除和重新编程,而不影响
其他部门的数据内容。该装置是完全
从工厂发货时被擦除。
硬件数据保护
措施包括一个低
V
CC
探测器可以自动抑制写操作
在电源转换系统蒸发散。该器件还提供了
三种类型在部门级的数据保护。该
部门锁定/解锁命令序列
禁用或
重新启用这两个程序在任何擦除操作
部门。当在V
IL
,
WP #
锁定最外层的部门。
最后,当
V
PP
是V
IL
,所有部门都被锁定。
该器件提供两种省电功能。当
地址已经稳定一段指定的量
时,器件进入
自动休眠模式。
该系统还可以将设备插入
待机模式。
功率消耗是很大的重
duced在这两种模式。
同时读/写操作与
零延迟
同时读/写架构提供
同时操作
通过将所述存储器
空间分成四组。该设备允许主机系
统进行编程或擦除一家银行,然后
立即并同时从另一个读
银行,零延迟。这种释放系统从
等待完成编程或擦除
操作。
该装置被划分为列于下表中:
银行A & B部门
QUANTITY
4
31
SIZE
8 K字
32
32 K字
32兆位总
32兆位总
32 K字
C银行& D部门
QUANTITY
SIZE
2
Am29BDS643G
25692A2 2006年5月8日
D A T A
中文ê (E T)
目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
框图
同时运算电路。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
特殊处理的说明FBGA封装.................... 6
输入/输出说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
表1.设备总线操作............................................ ........... 9
图2.擦除操作............................................. ................. 24
表10.命令定义............................................. ....... 25
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
DQ7 :数据#投票............................................. .................... 26
图3.数据#投票算法........................................... ....... 26
DQ6 :切换位I ............................................. ....................... 27
图4.切换位算法............................................ ............ 27
DQ2 :触发位II ............................................. ...................... 28
表11. DQ6和DQ2主治........................................... ... 28
对于异步读取操作(非连拍) 9需求
为同步(突发)读操作.......... 9需求
连续突发................................................ ...................... 9
8,16和32字的线性突发与周围环绕............ 10
表2.突发地址组............................................ ........... 10
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ... 28
DQ5 :超过时序限制............................................. ... 28
DQ3 :扇区擦除定时器............................................. .......... 29
表12.写操作状态............................................ ....... 29
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
图5.最大负过冲波形...................... 30
图6.最大正过冲波形........................ 30
可编程等待状态............................................... ....... 10
握手特征................................................ ............. 10
节电功能............................................... ............ 11
同时读/写操作零延迟....... 11
写命令/命令序列............................ 11
加快程序运行............................................. 11
自选功能................................................ .............. 11
自动休眠模式............................................... ............ 12
RESET # :硬件复位输入............................................ 12
输出禁止模式............................................... ............... 12
硬件数据保护............................................... ....... 12
低VCC写禁止.............................................. .............. 12
写脉冲“毛刺”保护............................................ ... 12
逻辑禁止................................................ .......................... 12
通用闪存接口( CFI ) 。 。 。 。 。 。 。 13
表3. CFI查询标识字符串.......................................... 13
表4.系统接口字符串............................................ ......... 14
表5.设备几何定义............................................ ..14
表6.主要供应商特定的扩展查询........................ 15
表7.扇区地址表............................................ ............ 16
工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 31
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
图7.测试设置............................................. .......................... 32
表13.测试规范............................................. ............ 32
关键开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
开关波形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
图8.输入波形和
测量级别................................................ ...................... 32
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
同步/突发读.............................................. .......... 33
图9.突发模式阅读( 66和54兆赫) ................................ 33
图10.突发模式阅读( 40兆赫) ........................................ .. 34
异步读取................................................ ............... 35
图11.异步模式读取............................................ 35
图12.复位时序............................................. .................. 36
擦除/编程操作.............................................. ....... 37
图13.程序操作时序.......................................... 38
图14.芯片/扇区擦除操作...................................... 39
图15.加速解锁绕道编程时序........ 40
图16.数据#投票计时(在嵌入式算法) .. 41
图17.触发位计时(在嵌入式算法) ........ 41
图18. 8位,16位和32字线性突发
地址环绕型............................................... ..................... 42
图19.延时与口岸( 54 MHz和66 MHz)的42
图20.与节能初始访问( PS )
功能和地址边界延迟...................................... 43
延长有效地址图21例减少等待状态
使用方法................................................. ............................................ 43
图22.返回到回读/写周期时序...................... 44
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20
读阵列数据............................................... ................. 20
设置配置寄存器命令序列................... 20
表8.突发模式............................................. ......................... 20
握手特征................................................ ............. 20
表9.等待状态握手........................................... ..21
启用PS (省电)模式命令序列........ 21
部门锁定/解锁命令序列.............................. 21
复位命令................................................ ..................... 21
自选命令序列............................................ 21
程序命令序列............................................... 22
解锁绕道命令序列..................................... 22
图1.程序运行............................................. ............. 23
芯片擦除命令序列........................................... 23
扇区擦除命令序列........................................ 23
擦除暂停/删除恢复命令........................... 24
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 45
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 45
物理尺寸* 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 46
VDA044-44球非常薄细间距球栅阵列
( FBGA ) 9.2 ×8.0毫米包装.......................................... ..... 46
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
2006年5月8日25692A2
Am29BDS643G
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