32MB， 3V ，多个I / O串行闪存

特点

美光的串行NOR闪存

3V ，多个I / O， 4KB扇区擦除

N25Q032A13E1240x ， N25Q032A13ESE40x ， N25Q032A13EF640x ，

N25Q032A13EF840x ， N25Q032A13ESF40x ， N25Q032A13ESC40x ，

N25Q032A13EF440E ， N25Q032A13EF440F ， N25Q032A13ESCA0F

N25Q032A13ESFA0F ， N25Q032A13ESFH0F

特点

SPI兼容串行总线接口

108兆赫（MAX），时钟频率

2.73.6V单电源电压

双核/四I / O指令提供增加

吞吐量高达432 MHz的

支持的协议

- 扩展SPI ，双I / O和四I / O

执行就地（ XIP ）模式对所有三个协议

- 通过易失性或非易失性配置寄存器

- 启用内存XIP模式下工作，直接自动对焦

器上电

编程/擦除挂起操作

整个存储器通过一个单一的COM连续读取

MAND

- 快速阅读

- 四核或双输出快速阅读

- 四核或双I / O读取速度快

灵活，以适应应用程序

- 虚拟周期配置的数量

- 可配置的输出缓冲器

- 可根据客户要求预设功能

64字节，用户可锁定，一次性可编程

（ OTP ）专用区域

删除功能

- 界别分组擦除4KB粒度均匀块

- 扇区擦除64KB粒度均匀块

- 全片擦除

写保护

- 适用于所有的软件写保护

通过挥发锁位64KB部门

- 硬件写保护：保护区的大小

四非易失位（ BP0 ， BP1 ， BP2定义，

和TB ）

- 其他智能保护，可根据重新

探索

电子签名

- 符合JEDEC标准， 2个字节的签名（ BA16h ）

- 独特的ID码： 17只读字节，其中包括：

两个额外的扩展设备ID字节来

识别设备厂家的选择

定制出厂数据（ 14字节）

每个扇区最低10万次擦除周期

20年以上的数据保留

封装（ JEDEC标准，符合RoHS标准）

- F4 = U - PDFN - 8的4mm x 3毫米（ MLP8 ）

- F6 = V - PDFN - 8采用6mm x 5毫米（ MLP8 ）

- F8 = V - PDFN - 8采用8mm x 6毫米（ MLP8 ）

- 12 = T - PBGA - 24b05的6mm x 8毫米

- SC = SOP2-8 150密耳的车身宽度（ SO8N ）

- SF = SOP2-16 300密耳的车身宽度（ SO16W ）

- SE = SOP2-8 208密耳的车身宽度（ SO8W ）

PDF ： 09005aef84566622

n25q_32mb_3v_65nm.pdf - 启示录摹9/12 EN

1

产品与这里讨论的规格如有美光更改，恕不另行通知。

美光科技公司保留更改产品或规格，恕不另行通知。

2011美光科技公司保留所有权利。

32MB， 3V ，多个I / O串行闪存

特点

目录

设备描述........................................................................................................................................... 6

产品特点....................................................................................................................................................... 6

运营协议...................................................................................................................................... 6

XIP模式..................................................................................................................................................... 6

设备可配置.................................................................................................................................. 7

信号分配........................................................................................................................................... 8

信号说明......................................................................................................................................... 10

存储器组织.................................................................................................................................... 12

内存配置和框图............................................. .................................................. ... 12

内存映射 - 32Mb的密度......................................................................................................................... 13

设备保护........................................................................................................................................... 14

串行外设接口模式.................................................................................................................... 16

SPI协议.................................................................................................................................................. 18

非易失性和易失寄存器................................................................................................................... 19

状态寄存器............................................................................................................................................ 20

非易失性和挥发性配置寄存器............................................. ............................................. 21

增强的挥发性配置寄存器.............................................. .................................................. .... 24

标志状态寄存器..................................................................................................................................... 25

命令定义.................................................................................................................................... 27

读寄存器和写寄存器操作............................................ ............................................ 29

读状态寄存器或标志状态寄存器命令.......................................... ...................... 29

阅读非易失性配置寄存器命令............................................. ...................... 29

阅读挥发或增强性配置寄存器命令.................................. 30

写状态寄存器命令.........................................................................................................三十

写非易失性配置寄存器命令............................................. .................... 31

写挥发或增强性配置寄存器命令................................. 31

READ LOCK寄存器命令.............................................................................................................. 32

写入锁定寄存器命令............................................................................................................ 33

清除标志状态寄存器命令............................................. .................................................. 34

读出的识别操作............................................................................................................... 35

读ID和多个I / O读ID命令........................................ .............................................. 35

读串行闪存DISCOVERY参数命令............................................ ............................. 36

读存储器操作............................................................................................................................ 39

方案业务.................................................................................................................................... 43

写操作.......................................................................................................................................... 48

写使能命令......................................................................................................................... 48

写禁止命令........................................................................................................................ 48

擦除操作.......................................................................................................................................... 50

界别分组擦除命令................................................................................................................... 50

扇区擦除命令......................................................................................................................... 50

批量擦除命令............................................................................................................................. 51

编程/擦除挂起命令..................................................................................................... 52

编程/擦除恢复命令...................................................................................................... 54

一次性可编程操作....................................................................................................... 55

READ OTP ARRAY命令...................................................................................................................... 55

OTP程序ARRAY命令.............................................................................................................. 55

XIP模式....................................................................................................................................................... 58

激活或终止XIP使用易失性配置寄存器.......................................... ......................... 58

激活或终止XIP使用非易失性配置寄存器.......................................... ................... 58

确认位设置需要激活或终止XIP ......................................... ......................... 59

PDF ： 09005aef84566622

n25q_32mb_3v_65nm.pdf - 启示录摹9/12 EN

2

美光科技公司保留更改产品或规格，恕不另行通知。

2011美光科技公司保留所有权利。

32MB， 3V ，多个I / O串行闪存

特点

终止XIP控制器和存储器复位后.......................................... .......................................

上电和掉电............................................................................................................................

上电和掉电要求.......................................... .................................................. ......

功率损耗抢救顺序......................................................................................................................

AC复位规格...................................................................................................................................

绝对额定值和工作条件.....................................................................................................

直流特性和工作条件............................................. .................................................. ...

交流特性和工作条件............................................. .................................................. ...

封装尺寸.......................................................................................................................................

产品型号订购信息.................................................................................................................

修订历史.............................................................................................................................................

启摹 - 09/2012 .........................................................................................................................................

版本的F - 07/2012 ..........................................................................................................................................

英文内容 - 06/2012 ..........................................................................................................................................

Rev. D的 - 01/2012 .........................................................................................................................................

版本C - 10/2011 .........................................................................................................................................

版本B - 01/2011 .........................................................................................................................................

版本A - 05/2010 ..........................................................................................................................................

60

61

61

62

63

68

70

71

73

80

82

82

82

82

82

82

82

82

PDF ： 09005aef84566622

n25q_32mb_3v_65nm.pdf - 启示录摹9/12 EN

3

美光科技公司保留更改产品或规格，恕不另行通知。

2011美光科技公司保留所有权利。

32MB， 3V ，多个I / O串行闪存

特点

图列表

图1 ：逻辑图................................................................................................................................... 7

图2 ： 8引脚， VDFPN8 - MLP8和SOP2 - SO8W （顶视图） ................................ ......................................... 8

图3 ： 16引脚塑料小外形 - SO16 （顶视图） ................................. ................................................ 8

图4 ： 24球TBGA （球下） ................................................................................................................ 9

图5 ：框图................................................................................................................................ 12

图6 ： Bus Master，和内存上的SPI总线......................................设备......................................... 17

图7 ： SPI模式....................................................................................................................................... 17

图8 ：内部配置寄存器........................................................................................................ 19

图9 ：读寄存器命令............................................................................................................ 29

图10 ：写寄存器命令......................................................................................................... 31

图11 ：READ LOCK寄存器命令........................................... .................................................. .... 33

图12 ：写入锁定寄存器命令........................................... .................................................. .. 34

图13 ：读ID和多个I / O读取ID命令..................................... ..................................... 36

图14 ：读命令........................................................................................................................... 40

图15 ：快速读取命令................................................................................................................... 40

图16 ：双输出快速读取........................................................................................................... 41

图17 ：双输入/输出快速读取命令........................................ ...................................... 41

图18 ：四路输出快速读取命令.......................................... ............................................... 42

图19 ：四路输入/输出快速读取命令........................................ ..................................... 42

图20 ：页面编程命令.......................................................................................................... 44

图21 ：双输入快速的程序命令.......................................... ............................................ 45

图22 ：扩展的双输入快速的程序命令......................................... .......................... 45

图23 ：四路输入快速的程序命令.......................................... ........................................... 46

图24 ：扩展四路输入快速的程序命令......................................... .......................... 47

图25 ：写使能和写禁止命令序列........................................ .................... 49

图26 ：界别分组提名，扇区擦除命令.......................................... ........................................ 51

图27 ：批量擦除命令................................................................................................................ 52

图28 ：READ OTP命令.................................................................................................................... 55

图29 ：程序OTP命令............................................................................................................ 57

图30 ： XIP模式直接上电后........................................ .................................................. ........ 59

图31 ：上电时序.......................................................................................................................... 61

图32 ： AC复位时序在编程或擦除周期....................................... ................................. 64

图33 ：重新启用................................................................................................................................. 64

图34 ：串行输入时序........................................................................................................................ 64

图35 ：写保护设置，并保持在写状态寄存器操作（ SRWD = 1 ） ................... 65

图36 ：保持时间.................................................................................................................................. 66

图37 ：输出时序.............................................................................................................................. 67

图38 ： V

PPH

定时.................................................................................................................................. 67

图39 ： AC时序输入/输出参考电平........................................ .............................................. 69

图40 ：U - PDFN - 8的4mm x 3毫米（ MLP8 ） - 封装代码： F4 ............................... ......................................... 73

图41 ： V- PDFN - 8采用6mm x 5毫米（ MLP8 ） - 封装代码： F6 ............................... ......................................... 74

图42 ： V- PDFN - 8采用8mm x 6毫米（ MLP8 ） - 封装代码： F8 ............................... ......................................... 75

图43 ： T- PBGA - 24b05采用6mm x 8毫米 - 封装代码： 12 .................................. ............................................ 76

图44 ： SOP2-8 （ 150密耳的车身宽度） - 封装代码： SC ................................. .......................................... 77

图45 ： SOP2-16 （ 300密耳的车身宽度） - 封装代码： SF ................................. ........................................ 78

图46 ： SOP2-8 （ 208密耳的车身宽度） - 封装代码： SE ................................. .......................................... 79

PDF ： 09005aef84566622

n25q_32mb_3v_65nm.pdf - 启示录摹9/12 EN

4

美光科技公司保留更改产品或规格，恕不另行通知。

2011美光科技公司保留所有权利。

32MB， 3V ，多个I / O串行闪存

特点

表格清单

表1 ：信号说明...........................................................................................................................

表2：各部门[63 ：0]的.....................................................................................................................................

表3 ：数据保护使用设备协议.......................................... .................................................. 。

表4 ：内存扇区保护真值表.......................................... .................................................. ..

表5 ：保护区尺寸 - 上区.....................................................................................................

表6 ：保护区尺寸 - 下区......................................................................................................

表7 ： SPI模式........................................................................................................................................

表8 ：扩展，双通道和四通道SPI协议....................................... .................................................. ...

表9 ：状态寄存器位定义...........................................................................................................

表10 ：非易失性配置寄存器位定义.......................................... .................................

表11 ：挥发性配置寄存器位定义.......................................... ........................................

表12 ：字节序列中裹.......................................................................................................

表13 ：支持时钟频率..........................................................................................................

表14 ：增强的挥发性配置寄存器位定义......................................... .........................

表15 ：标志状态寄存器位定义.......................................... .................................................. ......

表16：命令集.................................................................................................................................

表17 ：锁定寄存器..................................................................................................................................

表18 ：数据/地址线为READ ID和多个I / O读ID命令................................ .......

表19 ：读ID数据输出............................................................................................................................

表20 ：扩展设备ID ，第一个字节.........................................................................................................

表21 ：串行闪存发现参数 - 头结构........................................ ................................

表22 ：参数ID ..................................................................................................................................

表23 ：命令/地址/数据线读存储器命令..................................... ..................

表24 ：数据/地址线的程序命令........................................ ........................................

表25 ：挂起参数.......................................................................................................................

表26 ：操作允许/不允许在设备状态........................................ ..............................

表27 ： OTP控制字节（ 64字节） ..............................................................................................................

表28 ： XIP确认位.......................................................................................................................

表29 ：在不同的协议XIP运行的影响........................................ ............................................

表30 ：上电时序和V

WI

阈值................................................. ..............................................

表31 ：AC复位条件......................................................................................................................

表32 ：绝对额定值.............................................................................................................................

表33 ：工作条件......................................................................................................................

表34 ：输入/输出电容..............................................................................................................

表35 ： AC时序输入/输出条件......................................... .................................................. ....

表36 ：直流电流特性和操作条件......................................... .............................

表37 ：直流电压特性和操作条件......................................... .............................

表38 ： AC特性和工作条件.......................................... .........................................

表39 ：产品编号信息................................................................................................................

表40 ：包详细信息...............................................................................................................................

10

13

14

14

14

15

16

18

20

21

22

24

24

24

25

27

32

35

35

35

37

37

39

43

53

54

56

59

59

62

63

68

68

68

69

70

70

71

80

80

PDF ： 09005aef84566622

n25q_32mb_3v_65nm.pdf - 启示录摹9/12 EN

5

美光科技公司保留更改产品或规格，恕不另行通知。

2011美光科技公司保留所有权利。