MX23L1612
16M位掩膜ROM
特点
位组织
- 2M ×8 （字节模式）
- 1M ×16 （字模式）
快速存取时间
- 随机访问：为70ns （最大）
当前
- 操作： 25毫安
- 待机： 5UA
电源电压
- 2.7V ~ 3.6V
包
- 48球微型BGA （ 6× 8毫米，球间距0.8毫米，球
尺寸0.4mm间距）
温
- -40 ~ 85° C
引脚说明
符号
A0~A19
D0~D14
D15/A-1
CE＃
OE ＃
BYTE ＃
VCC
VSS
NC
引脚功能
地址输入
数据输出
D15 （字模式） / LSB地址
（字节模式）
芯片使能输入
输出使能输入
字/字节模式选择
电源引脚
接地引脚
无连接
引脚配置
48微型BGA （顶视图，球下来）
A1
A3
B1
A4
C1
A2
D1
A1
E1
A0
F1
CE＃
G1
OE ＃
H1
VSS
A2
A7
B2
A17
C2
A6
D2
A5
E2
D0
F2
D8
G2
D9
H2
D1
A3
NC
B3
NC
C3
A18
D3
NC
E3
D2
F3
D10
G3
D11
H3
D3
A4
NC
B4
NC
C4
NC
D4
A19
E4
D5
F4
D12
G4
VCC
H4
D4
A5
A9
B5
A8
C5
A10
D5
A11
E5
D7
F5
D14
G5
D13
H5
D6
A6
A13
B6
A12
C6
A14
D6
A15
8.0 mm
E6
A16
F6
BYTE ＃
G6
D15/A-1
H6
VSS
6.0 mm
P / N ： PM0815
REV 。 1.6 ，六月23 ， 2003
1
MX23L1612
订购信息
产品型号
MX23L1612XI-70
MX23L1612XI-90
MX23L1612XI-70G
MX23L1612XI-90G
速度
70ns
90ns
70ns
90ns
包
48球BGA小
48球BGA小
48球BGA小
48球BGA小
GRADE
产业
产业
产业
产业
无铅封装
无铅封装
记
注：工业级温度： -40 85°C
商业级温度： 0 70°C
模式选择
CE＃
H
L
L
L
OE ＃
X
H
L
L
BYTE ＃
X
X
H
L
D15/A-1
X
X
产量
输入
D0~D7
高Z
高Z
D0~D7
D0~D7
D8~D15
高Z
高Z
D8~D15
高Z
模式
-
-
字
字节
动力
待用
活跃
活跃
活跃
绝对最大额定值
项
任何引脚相对于VSS的电压
工作环境温度
储存温度
符号
VIN
TOPR
TSTG
评级
-0.3V至3.9V
-40 ° C至85°C
-65 ° C至125°C
DC特性
（ TA = -40 ° C 85°C ， VCC = 2.7V 3.6V ）
项
输出高电压
输出低电压
输入高电压
输入低电压
输入漏电流
输出漏电流
工作电流
待机电流（ CMOS ）
输入电容
输出电容
符号
VOH
VOL
VIH
VIL
ILI
国际劳工组织
ICC
Istb
CIN
COUT
分钟。
2.4V
-
2.2V
-0.3V
-
-
-
-
-
-
马克斯。
-
0.4V
VCC+0.3V
0.8V
5uA
5uA
25mA
5uA
10pF
10pF
条件
IOH = -400uA
IOL = 1.6毫安
0V ， VCC
0V ， VCC
F = 5MHz时， CE ＃ = VIL ， OE ＃ = VIH
所有输出开路
CE#>VCC-0.2V
TA = 25 ° C，F = 1MHZ
TA = 25 ° C，F = 1MHZ
P / N ： PM0815
REV 。 1.6 ，六月23 ， 2003
2
MX23L1612
AC特性
（ TA = -40 ° C 85°C ， VCC = 2.7V 3.6V ）
项
读周期时间
地址访问时间
芯片使能存取时间
输出使能时间
输出保持地址后，
输出高阻延迟
符号
TRC
TAA
TACE
TOE
TOH
太赫兹
23L1612-70
分钟。
70ns
-
-
-
0ns
-
马克斯。
-
70ns
70ns
30ns
-
20ns
23L1612-90
分钟。
90ns
-
-
-
0ns
-
马克斯。
-
90ns
90ns
40ns
-
20ns
注：输出高阻抗延迟（太赫兹）测量
从OE ＃或CE ＃变高，而这个参数瓜尔
及担通过设计，在整个电压和温度
工作范围 - 未经测试。
AC测试条件
输入脉冲电平
输入上升和下降时间
输入时序水平
输出时序水平
输出负载
注意：
0V~ 3.0V
5ns
1.5V
1.5V
看到网络连接gure
IOH （负载） = - 0.4毫安
DOUT
人工晶状体（负载） = 1.6毫安
C<100pF
30pF的输出负载电容为70和为90ns
速度等级
100pF的输出负载电容为120ns的速度
GRADE
注：无输出负载出现在测试负载板。
主动载使用，并在软件编程控制。
输出负载电容包括负载板的所有寄生电容。
时序图
随机读取
添加
添加
TACE
添加
TRC
添加
CE＃
TOE
OE ＃
TAA
TOH
太赫兹
数据
有效
有效
有效
P / N ： PM0815
REV 。 1.6 ，六月23 ， 2003
3
MX23L1612
修订历史
版本号说明
1.1
新增订单信息
1.2
为了增加信息的商业级
加入48小球BGA（ 6× 8毫米，焊球间距0.8毫米）
添加Tempetature ： -40 85°C
1.3
添加CE＃ = VIL ， OE ＃ = VIH的直流特性的ICC
1.4
修改48球BGA封装信息
1.5
更换采用8mm x 9毫米BGA用的6mm x 8毫米BGA
淘汰为100ns和120ns的速度等级
添加无铅封装
1.6
修改封装信息
页面
P2
P2
P1,5
P1
P3
P4,5
P1
P3
P2
P4
日期
JUL/10/2001
JUL/16/2001
OCT/03/2001
MAR/12/2002
MAY/20/2002
JUN/23/2003
P / N ： PM0815
REV 。 1.6 ，六月23 ， 2003
5
QQ：2881677436 复制
