1GB ： X4，X8 ， X16 DDR2 SDRAM

特点

DDR2 SDRAM

MT47H256M4 - 梅格32 ×4× 8银行

MT47H128M8 - 梅格16 ×8× 8银行

MT47H64M16 - 8梅格×16× 8银行

特点

V

DD

= +1.8V ±0.1V, V

DDQ

= +1.8V ±0.1V

JEDEC标准的1.8V的I / O（ SSTL_18兼容）

差分数据选通（ DQS ， DQS ＃ ）选项

4N位预取架构

对于X8重复输出选通（ RDQS ）选项

DLL对齐DQ和DQS转换与CK

8个内部银行的并发操作

可编程CAS延迟（ CL ）

Posted CAS附加延迟（ AL ）

写延时=读延时 - 1

t

CK

可选的突发长度（ BL ） ： 4或8

可调节的数据输出驱动强度

64毫秒， 8192周期刷新

片上端接（ ODT ）

工业温度（ IT）选项

符合RoHS标准

支持JEDEC的时钟抖动指标

选项

1

CON组fi guration

–

256梅格×4 （ 32兆×4× 8银行）

–

梅格128 ×8（ 16梅格×8× 8银行）

–

梅格64 ×16 （ 8梅格×16× 8银行）

FBGA封装（无铅） - X16

–

84球FBGA （采用8mm x 12.5毫米）

修订版G，H

FBGA封装（无铅） - X4，X8

–

60球FBGA （采用8mm x 11.5毫米）

启摹

FBGA封装（无铅） - X4，X8

–

60球FBGA （采用8mm x 10毫米）牧师

FBGA封装（无铅焊料） - X16

–

84球FBGA （采用8mm x 12.5毫米）

修订版G，H

FBGA封装（无铅焊料） - X4，X8

–

60球FBGA （采用8mm x 11.5毫米）

启摹

FBGA封装（无铅焊料） - X4，X8

–

60球FBGA （采用8mm x 10毫米）牧师

时间 - 周期时间

–

1.875ns @ CL = 7 （ DDR2-1066 ）

–

为2.5ns @ CL = 5 （ DDR2-800 ）

–

为2.5ns @ CL = 6 （ DDR2-800 ）

–

3.0ns @ CL = 4 （ DDR2-667 ）

–

3.0ns @ CL = 5 （ DDR2-667 ）

–

3.75ns @ CL = 4 （ DDR2-533 ）

自刷新

–

标准

–

低功耗

工作温度

–

商用（0°C

≤

T

C

≤

85°C)

–

工业（ -40°C

≤

T

C

≤

95°C;

–40°C

≤

T

A

≤

85°C)

–

汽车（ -40°C

≤

T

C

, T

A

≤

105C)

调整

注意：

记号

256M4

128M8

64M16

HR

HQ

CF

HW

HV

JN

-187E

-25E

-25

-3E

-3

-37E

无

L

无

IT

AT

： G / ：H

上市可以合并为1。不是所有的选项

定义所提供的产品。使用部分

产品目录搜索

www.micron.com

为

产品和可用性。

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1

产品与这里讨论的规格如有美光更改，恕不另行通知。

美光科技公司保留更改产品或规格，恕不另行通知。

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特点

表1 ：关键时序参数

数据速率（ MT / s）的

速度等级

-187E

-25E

-25

-3E

-3

-37E

CL = 3

400

400

400

400

400

400

CL = 4

533

533

533

667

533

533

CL = 5

667

800

667

667

667

不适用

CL = 6

800

800

800

不适用

不适用

不适用

CL = 7

1066

不适用

不适用

不适用

不适用

不适用

t

RC

（纳秒）

54

55

55

54

55

55

表2 ：解决

参数

CON组fi guration

刷新计数

行地址

银行地址

列地址

256梅格×4

梅格32 ×4× 8银行

8K

A [ 13 ： 0 ] （ 16K ）

BA [ 2：0] （8）

A [ 11 ， 9 ： 0 ] （ 2K ）

128梅格×8

梅格16 ×8× 8银行

8K

A [ 13 ： 0 ] （ 16K ）

BA [ 2：0] （8）

A [ 9 ： 0 ] （ 1K ）

梅格64 ×16

8梅格×16× 8银行

8K

A [ 12 ： 0 ] （ 8K ）

BA [ 2：0] （8）

A [ 9 ： 0 ] （ 1K ）

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特点

图1 ： 1GB DDR2零件编号

示例型号： MT47H128M8HQ - 37E

-

MT47H

CON组fi guration

包

速度

:

调整

{

： G / ：H

CON组fi guration

256梅格×4

128梅格×8

梅格64 ×16

包

无铅

84球采用8mm x 12.5毫米FBGA

60球采用8mm x 11.5毫米FBGA

60球采用8mm x 10.0毫米FBGA

无铅焊锡

84球采用8mm x 12.5毫米FBGA

60球采用8mm x 10毫米FBGA

60球采用8mm x 11.5毫米FBGA

HW

JN

HV

HR

HQ

CF

256M4

128M8

64M16

-187E

-25E

-25

-3E

-3

-37E

速度等级

TCK = 1.875ns ， CL = 7

TCK =为2.5ns ， CL = 5

TCK =为2.5ns ， CL = 6

TCK = 3纳秒， CL = 4

TCK = 3纳秒， CL = 5

TCK = 3.75ns ， CL = 4

调整

L低功耗

IT工业级温度

AT汽车温度

注意：

1.不是所有的速度和配置在所有封装。

FBGA编号系统

由于篇幅的限制， FBGA封装的组件有一个简短的零件标记是不同的

零件号。对于一个快速的FBGA代码转换，请参阅美光科技公司网站上的FBGA最热解码器：

http://www.micron.com 。

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状态图.................................................................................................................................................. 9

功能描述................................................................................................................................... 10

工业温度.............................................................................................................................. 10

汽车温度........................................................................................................................... 11

一般注意事项............................................................................................................................................ 11

功能方框图............................................................................................................................. 12

球的分配和描述................................................................................................................. 15

包装...................................................................................................................................................... 19

封装尺寸.................................................................................................................................. 19

FBGA封装电容......................................................................................................................... 22

电气规格 - 绝对额定值..................................................................................................... 23

温度和热阻抗........................................................................................................ 23

电气规格 - 我

DD

参数........................................................................................................ 26

I

DD

规格和条件............................................................................................................... 26

I

DD7

条件.......................................................................................................................................... 27

AC时序操作规范................................................................................................................ 31

AC和DC工作条件.................................................................................................................... 41

ODT DC电气特性................................................................................................................... 42

输入电气特性和操作条件............................................ ................................... 43

输出的电气特性和操作条件............................................ ................................. 46

输出驱动器特性......................................................................................................................... 48

电源和地钳位特性....................................................................................................... 52

AC过冲/下冲规格......................................................................................................... 53

输入转换率降额................................................................................................................................ 55

命令.................................................................................................................................................... 68

真值表............................................................................................................................................... 68

DESELECT ................................................................................................................................................. 72

无操作（ NOP ） .............................................................................................................................. 73

负载模式（ LM ） ..................................................................................................................................... 73

ACTIVATE .................................................................................................................................................. 73

读......................................................................................................................................................... 73

写....................................................................................................................................................... 73

预充电.............................................................................................................................................. 74

刷新................................................................................................................................................... 74

自刷新........................................................................................................................................... 74

模式寄存器（ MR） ........................................................................................................................................ 74

突发长度.............................................................................................................................................. 75

突发类型................................................................................................................................................. 76

操作模式......................................................................................................................................... 76

DLL RESET ................................................................................................................................................. 76

写恢复........................................................................................................................................... 77

掉电模式.................................................................................................................................... 77

CAS延迟（ CL ） ........................................................................................................................................ 78

扩展模式寄存器（ EMR ） ....................................................................................................................... 79

DLL使能/禁用................................................................................................................................... 80

输出驱动强度................................................................................................................................ 80

DQS ＃启用/禁用................................................................................................................................. 80

RDQS启用/禁用................................................................................................................................. 80

输出使能/禁用............................................................................................................................... 80

片上端接（ ODT ） ........................................................................................................................ 81

目录

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片外驱动器（ OCD ）阻抗校准......................................... .................................................. 81

Posted CAS附加延迟（ AL ） ............................................................................................................... 81

扩展模式寄存器2 （ EMR2 ） .................................................................................................................. 83

扩展模式寄存器3 （ EMR3 ） .................................................................................................................. 84

初始化.................................................................................................................................................. 85

ACTIVATE ...................................................................................................................................................... 88

读............................................................................................................................................................. 90

读预充电................................................................................................................................. 94

阅读与自动预充电.......................................................................................................................... 96

写.......................................................................................................................................................... 101

预充电................................................................................................................................................. 111

刷新...................................................................................................................................................... 112

自刷新.............................................................................................................................................. 113

掉电模式....................................................................................................................................... 115

预充电掉电时钟频率变化........................................... ............................................... 122

重置............................................................................................................................................................. 123

CKE任何时候低...................................................................................................................................... 123

ODT时序.................................................................................................................................................. 125

MRS命令ODT更新延迟........................................................................................................ 127

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