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东贝光电科技有限公司
技术参数
μSideLEDs
MSL-510ITG
初步
10/17/2003
特点
l
l
包装:真绿
微侧视PLCC - 2封装,弥漫性硅。
该装置的特征
:
极宽的可视角度
理想的背光和耦合
光导
l
l
l
l
l
l
l
波长:典型: 525nm处
视角
:
朗伯发射器( X: 120
o
/ Y : 120
o
)
技术:
氮化铟镓
弥漫性硅
分组参数:
发光强度,色度
装配方法:
适合于所有的SMT装配方法
焊接方法:
IR再溢流焊接
大坪:
8毫米磁带与3500 /卷,
φ180mm
应用
l
背光
:
液晶显示,按键垫
1
包装尺寸
单位:毫米(英寸)的
注:1.所有尺寸以毫米(英寸)
2.公差为± 0.1除非另有规定
推荐焊接模式
盘带/极性和方向的方法
包装单位3500 /卷
注:1.所有尺寸以毫米(英寸)
2.公差为± 0.1除非另有规定
2
选购指南
视角
发光强度
产品型号
MCD
箱子
R
MSL-510ITG
S
T
分钟。
280
390
560
前锋
电压
设备类型
分钟。
MSL-510ITG
V
F
(伏)
@I
F
= 20mA下
典型值。
3.3
最大
4.0
分钟。
典型值。
320
460
640
马克斯。
390
560
780
反向
当前
I
R
(A)
@ V
R
= 5V
典型值。
最大
10
最大
50
阻力
R
θJ -S
(
o
C / W )
515
525
533
120
120
分钟。
nm
典型值。
马克斯。
x
典型值。
波长
2θ 1/2
(度)
y
典型值。
最大额定值
参数
工作温度。范围
储存温度。范围
正向电流
最大正向电流
反向电压
功耗
焊接温度
符号
T
OP
T
英镑
I
F
I
FM
V
R
P
合计
T
SID
价值
-30 ~ +85
-40 ~ +100
30
100
5
120
回流焊: 260
o
下进行10秒
单位
o
o
C
C
mA
mA
V
mW
手工焊接: 350
o
C,持续3秒
IFP条件:脉冲宽度<10msec和义务< 1/10
3
相对频谱辐射我
REL
= F(升)中,T
A
= 25
o
C,我
F
= 20mA下
V( L) =标准眼响应曲线
相对发光强度
1.0
0.5
0.0
450
490
530
570
波长(nm )
图1相对发光
INTERSITY
VS.波长
正向电流I
F
= F(V
F
)
TA = 25℃
(MA )
I
F
30
25
20
15
10
5
0
0
1
2
3
4
V
F
5
(V)
o
相对发光强度I
V
/I
V
( 20mA)的= F (I
F
)
TA = 25
o
C
2.0
1.8
I
V
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
0
10
20
30
40
I
F
50
(MA )
正向电压( V)
图2正向电流
VS.正向电压
正向电流I
F
(MA )
图3相对发光强度
与正向电流
环境温度VS.容许正向
(MA )
I
F
40
辐射特性我
REL
= F( q)的
0
o
10
o
20
o
30
o
Y
X
30
40
o
20
1.0
0.9
10
T
A
温度。环境
0
0
20
40
60
80
100
T (
o
C)
0.7
0.5 0.3
0.1
0.2 0.4 0.6
0.8
50
o
60
o
70
o
80
o
90
o
X
Y
环境温度T
A
(
o
C)
图4正向电流
- 环境温度
图5辐射方向图
4
IR回流焊简介
无铅焊锡
温度
预加热
120-150
o
C
2-5 ℃/秒。
60秒。马克斯。
o
上述200℃
120秒。马克斯。
o
2-5 ℃/秒。
o
240
o
C最大值。
10秒。马克斯。
时间
5
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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