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飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPXV4115V
第2版, 05/2005
集成硅压力传感器
片内信号调节,
温度补偿,以及
CALIBRATED
该MPXV4115V系列压阻式传感器是一个国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围,
特别是那些采用与A / D输入的微控制器。这种传感器
结合先进的微机械加工技术,薄膜和金属化
双极性处理,以提供即一种精确,高电平模拟输出信号
正比于所施加的压力/真空。小尺寸和高
片上集成的可靠性使传感器的逻辑和经济的选择
为汽车系统设计人员。
图1
示出的方框图
内部电路上集成的压力传感器芯片。
特点
1.5 %,最大误差在0 °到85°C
从-40 ° + 125°C温度补偿
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
耐用的热塑性塑料( PPS )表面贴装封装
MPXV4115V
系列
集成
压力传感器
-115到0千帕( -16.7至2.2磅)
0.2 4.6 V的输出
小外形封装
MPXV4115V6U/6T1
CASE 482-01
典型应用
真空泵监控
制动助力器监控
该MPXV4115V系列压力传感器的基本要素可
包或具有压力端口。两种包装选项也提供。
订购信息
设备类型
案件编号:
MPX系列
订单号
填料
选项
设备
记号
MPXV4115VC6U
CASE 482A -01
小外形封装( MPXV4115V系列)
BASIC
分子
移植
分子
482
482
482A
MPXV4115V6U
MPXV4115V6T1
MPXV4115VC6U
轨道
磁带&卷轴
轨道
MPXV4115V
MPXV4115V
MPXV4115V
1
2
3
4
引脚数
(1)
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
1.引脚1 ,5,6 ,7,和图8是内部设备
连接。不要连接到外部
电路或接地。 1脚注意到
缺口处于领先地位。
飞思卡尔半导体公司2005年版权所有。
V
S
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
增益级# 1
增益级# 2
参考
位移电路
V
OUT
GND
引脚1 , 5 , 6 , 7和8是未连接
小外形封装器件
图1.完全集成压力传感器的原理
表1.最大额定值
(1)
等级
高压
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
400
-40到+125
-40到+125
单位
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
MPXV4115V
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
表2.工作特性
(
V
S
= 5 VDC ,T
A
= 25℃,除非另有说明。在图3所示的去耦电路
为满足电气规范要求。 )
特征
压力范围(差分模式下,真空金属帽边,大气
压力背面)
电源电压
(1)
电源电流
满量程输出
(2)
( PDIFF = 0千帕)
2
满量程
(3)
@ V
S
= 5.0 V
准确性
(4)
灵敏度
响应时间
(5)
输出源电流满量程输出
预热时间
(6)
偏移稳定性
(7)
1.设备是在这个特定的激励范围比例。
2.满量程输出被定义为输出电压在最大或满额定压力。
3.满量程被定义为输出电压之间的全额定压力,并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
4.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围
在25℃下,由于误差的各种来源,包括以下内容:
线性度:
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后:在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差,在温度循环到
和从最小或最大操作温度点,零压差施加。
压力滞后:
在指定范围内的任意压力,当此压力被循环到并从最小输出偏差
或最大额定在25℃下的压力。
TcSpan :
输出偏差在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset :
以最小的压力输出偏差施加,在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内。
当受到5.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化,从10%至到90 %,其最终值的
指定步骤压力的变化。
6.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后所需的产物的时间。
7.偏置稳定性是产品的输出偏差时,受到1000小时脉冲压力,温度循环有偏差测试。
(0至85℃ )
V
FSS
4.4
VDC
(0至85℃ )
符号
P
OP
V
S
I
o
V
FSO
–115
4.75
4.535
典型值
5.0
6.0
4.6
最大
0
5.25
10
4.665
单位
VDC
MADC
VDC
(0至85℃ )
V / P
t
R
I
o
38.26
1.0
0.1
20
±0.5
1.5%
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
%V
FSS
MPXV4115V
传感器
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3
片上温度补偿,校准和信号调理
在整个温度范围的性能通过下述方式实现
剪应力应变计积分,温度
补偿,校准和信号调理电路
到一个单芯片。
图2
示出了在基本的测量仪配置
芯片载体(案例482 ) 。氟硅凝胶隔离模
面和引线键从环境中,同时允许
压力信号被传输到硅膜片。
该MPXV4115V系列传感器的工作特性
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体,其他
较干燥的空气,可对传感器的不利影响
性能和长期的可靠性。内部可靠性和
资格考试的干燥空气等介质,都可以
从工厂。联系关于厂家的信息
媒体宽容你的应用程序。
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的输出到A / D输入
的微处理器或微控制器。适当的去耦
电源被推荐的。
图4
示出了相对于传感器输出信号
差压输入。典型的,最小和最大
输出曲线示工作在一个温度
0C的范围使用中所示的去耦电路,以85C
网络连接gure 3 。
的输出将饱和指定的外
压力范围。
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
DIE
不锈
钢帽
热塑性
+5 V
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
P2
差分传感元件
DIE BOND
图2横截面图
(不按比例)
图3.推荐的电源去耦
和输出滤波
(有关更多的输出滤波,请参考
应用笔记AN1646 )。
传递函数MPXV4115V
5
4.5
4
3.5
输出(V )
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
–115
–95
–75
–55
V
OUT
与真空
–35
–15
最大
传递函数为:
V
OUT
= V
s
* [ ( 0.007652 ×P) + 0.92 ] ±压力误差
*温度系数* 0.007652 * V
S
)
V
S
= 5.0 V± 0.25伏
TEMP = 0-85 ℃,
图4.应用真空以kPa
(低于大气压力)
MPXV4115V
4
传感器
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推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。在足迹表面贴装封装必须是
正确的尺寸,以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的
足迹,当受到一个包会自我调整
焊料回流工艺。这是我们推荐的设计
电路板时使用的焊料掩模层,以避免桥接和
焊盘之间的短路。
0.660
16.76
0.100 TYP 8X
2.54
0.060 TYP 8X
1.52
0.300
7.62
0.100 TYP 8X
2.54
mm
SCALE 2 : 1
图5. SOP的足迹(案例482 )
MPXV4115V
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5
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