目录
1
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3
1.1设备比较。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3
1.2 MPC5606S特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.5
1.3 MPC5606S系列模块。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.6
1.3.1框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.6
1.3.2座摘要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.7
引脚排列及信号说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.9
2.1 144 LQFP封装引脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.10
2.2 176 LQFP封装引脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.11
2.3 208 MAPBGA封装引脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.11
2.4信号说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.13
在复位阶段2.4.1垫配置。 。 。 。 。 0.13
2.4.2电源电压引脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.13
2.4.3垫类型。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.15
2.4.4系统销。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.15
2.4.5的Nexus销。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.16
2.4.6功能端口A,B ,C , D,E , F,G , H,I ,J ,K 。 0.18
2.4.7信号细节。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.36
电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.39
3.1绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.39
3.1.1推荐工作条件。 。 。 。 。 。 。 0.41
3.2热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.44
3.2.1一般注意事项规格最大
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.45
3.3 EMI (电磁干扰)特性。 。 0.47
3.4电源管理。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.47
3.4.1稳压器的电气特性。 。 0.47
3.4.2电压监测仪电气特性。 。 。 。 。 0.48
3.4.3低电压域功率消耗。 。 。 。 。 0.49
3.5直流电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.50
3.6 I / O焊盘电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.50
3.6.1 I / O焊盘类型。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.50
3.6.2 I / O输入直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
3.6.3 I / O输出直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
3.6.4 I / O端的电流规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
3.7 RESET电特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 57
3.8主振荡器电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 59
3.9低功耗振荡器电气特性。 。 。 。 。 。 61
3.10 FMPLL电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 62
3.11主RC振荡器电气特性。 。 。 。 。 。 。 63
3.12低功耗RC振荡器电气特性。 。 64
3.13闪存电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 64
3.14模数转换器( ADC )电气特性
65
3.14.1输入阻抗与ADC的精度。 。 。 。 。 。 。 。 66
3.14.2 ADC电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
3.15交流规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 72
3.15.1垫交流规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 72
3.16 AC时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 74
3.16.1 IEEE 1149.1接口时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 74
3.16.2的Nexus调试接口。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 77
3.16.3接口TFT LCD面板。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 78
3.16.4外部中断( IRQ )和非屏蔽
中断( NMI )定时。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 81
3.16.5增强的模块化I / O子系统( eMIOS )时序
82
3.16.6个FlexCAN时机。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 82
3.16.7 Deserial串行外设接口( DSPI ) 。 。 。 83
3.16.8 I
2
C定时等。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 88
3.16.9机械外形图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 89
3.17 144 LQFP封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 89
3.18 176 LQFP封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 93
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 96
2
3
4
MPC560xS单片机数据表数据手册,第1
2
初步-如有更改,恕不另行通知
飞思卡尔半导体公司