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飞思卡尔半导体公司
数据表：产品预览
文档编号： MPC5553
第2版，
03/2007
MPC5553
单片机的数据手册
按：微控制器产品部
本文档提供电气规格，销
分配，并用于MPC5553包图
微控制器设备。用于功能性特征，
参考MPC5553 / MPC5554
微控制器
参考手册。
目录
1
2
3
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
3.1最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
3.2热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
3.3包装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
3.4电磁干扰特性。 。 。 。 。 9
3.5 ESD特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
3.6 VRC / POR电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
3.7上电/掉电排序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
3.8直流电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
3.9振荡器和FMPLL电气特性。 。 20
3.10 eQADC电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
3.11 H7Fa闪存电气特性。 。 。 23
3.12交流规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
3.13 AC时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
3.14快速以太网AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 46
机械性能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
4.1引脚排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
4.2封装尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 56
1
概观
的MPC5553微控制器（MCU ）是其成员
微控制器MPC5500系列建立在
Power架构嵌入式技术。这
系列器件包含再加上许多新的功能
高性能的CMOS技术来提供
大幅削减每个功能和显著的成本
性能改进MPC500系列。
此设备的主机处理器核心符合
Power架构的嵌入式范畴是100 ％
用户模式兼容（与浮点库）与
原来的Power PC 使用者的指令集架构
（ UISA ） 。嵌入式架构具有增强
这提高在嵌入式应用中的性能。
该核心还具有额外的指令，其中包括
数字信号处理（DSP）指令，超越
原来的Power PC指令集。该系列器件
4
飞思卡尔半导体公司2007年版权所有。
概观
包含再加上高性能的CMOS技术的许多新功能，提供显著
性能改进的MPC565 。
在MPC5500系列的MPC5553有两个层次的存储层次。最快的访问是对
8 KB的统一高速缓存。层次结构中的下一层含有64千字节的片上的内部SRAM
和1.5兆字节的内部闪存。内部SRAM和闪存可以保存指令和
数据。外部总线接口被设计为支持大多数的与所用的标准存储器
MPC5XX家庭。
的MPC5500系列的复杂的输入/输出定时功能由一个增强的时间进行
处理器单元发动机（的eTPU ） 。该发动机的eTPU控制32硬件通道。该的eTPU一直
通过提供24位定时器，双动硬件通道，可变数目的加强了对TPU
每个通道，角度时钟硬件，和附加的控制和算术运算指令的参数。该
的eTPU可以使用高级编程语言来编程。
的MPC5500系列的较不复杂的定时器功能是由增强的模块化进行
输入/输出系统（ eMIOS ） 。该eMIOS '24的硬件信道能够单动，
双动，脉冲宽度调制（ PWM）和模数计数器的操作。电机控制
功能包括边沿对齐和中心对齐的PWM 。
片外的通信是由一组串行协议包括控制器区域网络进行
（ FlexCANs ），增强deserial /串行外设接口（ DSPI ） ，以及增强型串行通信
接口（ eSCIs ） 。通过硬件序列化和反序列化的DSPIs支撑销减
计时器通道和通用输入/输出（GPIO ）信号。
的MPC5553的MCU有一个片上40通道增强的排队双模拟到数字转换器
（ eQADC ） 。
该系统集成单元（ SIU ）执行几个芯片级的配置功能。键盘配置
和通用输入和输出（GPIO ）从柱的控制。外部中断和复位
控制也由柱来确定。内部多路复用器子模块（ SIU_DISR ）提供
复eQADC的触发源，菊花链的DSPIs和外部中断信号
复用。
快速以太网（FEC）模块是基于RISC的控制器，同时支持10和100 Mbps
以太网/ IEEE 802.3网络，并且是用三种不同的标准的MAC （媒体访问兼容
控制器）的PHY （物理）接口连接到外部以太网总线。 FEC的支持10
100Mbps的MII （媒体独立接口），和10 Mbps的只用7线接口，这
使用MII信号的一个子集。的高位16位的32位外部总线接口（EBI ）的用于
连接到外部以太网设备。该FEC包含内置的发送和接收消息FIFO和
DMA支持。
MPC5553单片机数据手册，第2.0
2
飞思卡尔半导体公司
订购信息
2
订购信息
米PC 5553 M ZP 80 R2
资格状态
核心代码
设备号
温度范围
包装Identi科幻器
工作频率（MHz ）
磁带和卷轴状态
温度范围
M = -40 ° C至125°C
包装Identi科幻器
ZP = 416PBGA锡铅
VR = 416PBGA无铅
VF = 208MAPBGA锡铅
VM = 208MAPBGA无铅
ZQ = 324PBGA锡铅
VZ = 324PBGA无铅
工作频率
80 = 80 MHz的
112 = 112 MHz的
132 = 132 MHz的
磁带和卷轴状态
R2 =卷带seel
（空白） =盘
注意：
不是所有的选项都可以在所有设备上。请参阅
表1中。
资格状态
P =预资格
M =完整规格合格
图1. MPC5500系列产品编号举例
表1.订购的部件编号
速度（MHz ）
飞思卡尔型号
1
包装说明
公称
MPC5553MVR132
MPC5553MVR112
MPC5553MVR80
MPC5553MVZ132
MPC5553MVZ112
MPC5553MVZ80
MPC5553MVM132
MPC5553MVM112
MPC5553MVM80
MPC5553MZP132
MPC5553MZP112
MPC5553MZP80
MPC5553MZQ132
MPC5553MZQ112
MPC5553MZQ80
MPC5553铅324包
MPC5553铅416包
MPC5553无铅封装208
MPC5553无铅封装324
MPC5553无铅封装416
132
112
80
132
112
80
132
112
80
132
112
80
132
112
80
最大
3
(f
最大
)
132
114
82
132
114
82
132
114
82
132
114
82
132
114
82
–40° C
125° C
–40° C
125° C
–40° C
125° C
–40° C
125° C
–40° C
125° C
分钟（T
L
)
最大（T
H
)
工作温度
2
MPC5553单片机数据手册，第2.0
飞思卡尔半导体公司
3
电气特性
表1.可订购部件号（续）
速度（MHz ）
飞思卡尔型号
1
包装说明
公称
MPC5553MVF132
MPC5553MVF112
MPC5553MVF80
1
2
3
工作温度
2
分钟（T
L
)
最大（T
H
)
最大
3
(f
最大
)
132
114
82
132
MPC5553铅208包
112
80
–40° C
125° C
所有设备都PPC5553 ，而不是MPC5553 ，直到产品的资格。不是所有的配置在PPC可用
件。
在最低工作温度下由T引用
L
;最高工作温度为T引用
H
.
速度是标称的最大频率。最大速度是允许的，包括任何频率调制的最大速度。
80 MHz的部分允许80 MHz的+ 2 ％调制。然而， 132 MHz的器件允许128 MHz的加两成频率
调制而已。
3
电气特性
本节包含对权力的考虑， DC / AC电气特性的详细信息，并
AC时序规格为MCU。
3.1
最大额定值
表2.绝对最大额定值
1
规格
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
特征
1.5 V内核电源电压
3
闪存编程/擦除电压
闪存核心电压
闪存读取电压
SRAM的待机电压
时钟合成器的电压
3.3 V的I / O缓冲的电压
电压调节器控制输入电压
模拟电源电压（参考到V
SSA
)
I / O电源电压（快速I / O焊盘）
4
I / O电源电压（慢速和中I / O焊盘）
4
直流输入电压
5
V
DDEh
供电I / O焊盘
V
DDE
供电I / O焊盘
模拟参考电压高（参考V
RL
)
V
SS
差分电压
V
DD
差分电压
V
REF
差分电压
符号
V
DD
V
PP
V
DDF
V
FL灰
V
STBY
V
DDSYN
V
DD33
V
RC33
V
DDA
V
DDE
V
DDEh
V
IN
民
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
–1.0
6
–1.0
6
–0.3
–0.1
–V
DDA
–0.3
最大
2
1.7
6.5
1.7
4.6
1.7
4.6
4.6
4.6
5.5
4.6
6.5
6.5
7
4.6
8
5.5
0.1
V
DD
5.5
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
13
14
15
16
V
RH
V
SS
– V
SSA
V
DD
– V
DDA
V
RH
– V
RL
MPC5553单片机数据手册，第2.0
4
飞思卡尔半导体公司
电气特性
表2.绝对最大额定值
1
（续）
规格
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
1
特征
V
RH
到V
DDA
差分电压
V
RL
到V
SSA
差分电压
V
DDEh
到V
DDA
差分电压
V
DDF
到V
DD
差分电压
该规范已被移动到
表9
规格43A 。
V
SSSYN
到V
SS
差分电压
V
RCVSS
到V
SS
差分电压
最大直流数字输入电流
9
（每针，适用于所有数字引脚）
5
最大直流模拟量输入电流
10
（每针，适用于所有模拟引脚）
最高工作温度范围
11
管芯结温
存储温度范围
最大焊接温度
12
湿度敏感度等级
13
符号
V
RH
– V
DDA
V
RL
– V
SSA
V
DDEh
– V
DDA
V
DDF
– V
DD
V
SSSYN
– V
SS
V
RCVSS
– V
SS
I
MAXD
I
MAXA
T
J
T
英镑
T
SDR
MSL
民
–5.5
–0.3
–V
DDA
–0.3
最大
2
5.5
0.3
V
DDEh
0.3
单位
V
V
V
V
–0.1
–0.1
–2
–3
T
L
–55.0
—
—
0.1
0.1
2
3
150.0
150.0
260.0
3
V
V
mA
mA
o
C
o
C
o
C
功能的操作条件给出在DC电气规格。绝对最大额定值仅为应力额定值，
和功能操作的最大值不能保证。应力超出了上市极大可能影响器件的可靠性和事业
永久损坏设备。
2
绝对最大电压是目前最高的老化电压。绝对最大规格的设备有压力
尚未确定。
3
1.5 V +/- 10％的正常运行。此参数是在150的最大结点温度规定
o
C.
4
所有的功能性非电源I / O引脚被钳位到V
SS
和V
DDE
或V
DDEh
.
5
交流信号的过冲和高达+/-输入电压的2.0V的下冲时允许的累计持续时间
60小时在器件的整个寿命（注入电流并不限于此持续时间）。
6
内部结构保持电压是否满足2毫安注入电流限值大于-1.0 V 。保持负的直流
电流大于-0.6 V上eTPUB [ 15 ]和SINB在内部上电复位（ POR ）状态。
7
内部结构持有超过搭载V上的所有垫的最大电压与输入电压不
DDEh
用品中，如果
最大注入电流规格满足（2毫安的所有引脚）和V
DDEh
是内部的工作电压规格。
8
内部结构持有超过搭载V上的所有垫的最大电压与输入电压不
DDE
用品，如果最大
注入电流规格满足（2毫安的所有引脚）和V
DDE
是内部的工作电压规格。
9
总注入电流对于所有引脚（包括数字和模拟）必须不超过25毫安。
10
总的注入电流为所有模拟输入引脚不得超过15mA 。
11
这些规范限制终身操作不能保证。
12
每CDF- AEC -Q100焊接温度曲线。
13
根据JEDEC测试方法A112潮湿敏感度。
MPC5553单片机数据手册，第2.0
飞思卡尔半导体公司
5
飞思卡尔半导体公司
数据表：产品预览
文档编号： MPC5553
牧师0 ， 06/2006
MPC5553微控制器
数据表
按：微控制器产品部
本文档提供电气规格，销
分配，并用于MPC5553包图
微控制器设备。用于功能性特征，
参考MPC5553 / MPC5554
微控制器
参考手册。
目录
1
2
3
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
3.1最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
3.2热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
3.3包装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
3.4 EMI （电磁干扰）性能9
3.5 ESD特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
3.6 VRC / POR电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
3.7上电/掉电排序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
3.8直流电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13
3.9振荡器& FMPLL电气特性。 。 。 。 19
3.10 eQADC电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20
3.11 H7Fa闪存电气特性。 。 。 21
3.12交流规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
3.13 AC时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
3.14快速以太网AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 45
机械性能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
4.1引脚排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
4.2封装尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 58
1
概观
的MPC5553微控制器（MCU ）是其成员
微控制器的基础上的MPC5500系列
的PowerPC 书E架构。该系列器件
包含再加上高了许多新功能
性能CMOS技术提供大量
减少每个功能和显著的性能成本
改进MPC500系列。
此设备的主机处理器核心是兼容
在PowerPC Book电子架构。它是100％的用户模式
兼容（浮点库）的经典
PowerPC指令集。书E架构有
改进，提高了PowerPC架构的
适合嵌入式应用。该核心还具有
附加说明，其中包括数字信号
处理（DSP）指令，超越的经典
4
5
本文件包含的新产品信息。说明和信息，在此
如有更改，恕不另行通知。
飞思卡尔半导体公司2006年版权所有。
初步-如有更改，恕不另行通知
概观
PowerPC指令集。该系列器件包含再加上高性能的许多新功能
CMOS技术，以提供在MPC565显著的性能改进。
在MPC5500系列的MPC5553有两个层次的存储层次。最快的访问是对
8 KB的统一高速缓存。层次结构中的下一层含有64千字节的片上的内部SRAM
和1.5兆字节的内部闪存。无论是内部SRAM和Flash存储器可以容纳
指令和数据。外部总线接口被设计成支持大多数标准的
与MPC5XX家庭使用的内存。
在MPC5500系列的复杂的I / O定时器功能通过增强型处理器的时间进行
单元发动机（的eTPU ） 。该发动机的eTPU控制32硬件通道。该的eTPU已增强了
在TPU提供24位定时器，双动硬件通道，可变数目的参数，每
槽钢，角钢时钟硬件，和附加的控制和算术运算的指令。该的eTPU可
使用高级编程语言编程。
的MPC5500系列的较不复杂的定时器功能是由增强的模块化进行
输入/输出系统（ eMIOS ） 。该eMIOS '24的硬件信道能够单动，双
动作，脉冲宽度调制（PWM ）和模数计数器的操作。电机控制功能包括
边沿对齐和中心对齐的PWM 。
片外的通信是由一组串行协议包括控制器区域网络进行
（ FlexCANs ），增强deserial /串行外设接口（ DSPI ） ，以及增强型串行通信
接口（ eSCIs ） 。通过硬件序列化和反序列化的DSPIs支撑销减
计时器通道和通用输入/输出（GPIO ）信号。
的MPC5553的MCU有一个片上40通道增强的排队双模拟到数字转换器
（ eQADC ） 。
该系统集成单元（ SIU ）执行几个芯片级的配置功能。键盘配置
和通用输入和输出（GPIO ）从柱的控制。外部中断和复位
控制中也发现了萧。内部多路复用器子模块（ SIU_DISR ）提供复
的eQADC触发源，菊花链的DSPIs和外部中断信号复用。
MPC5553单片机数据手册，Rev. 0
2
初步-如有更改，恕不另行通知
飞思卡尔半导体公司
订购信息
2
订购信息
米PC 5553 M ZP 80 R2
资格状态
核心代码
设备号
温度范围
包装Identi科幻器
工作频率（MHz ）
磁带和卷轴状态
温度范围
M = -40 ° C至125°C
A = -55 ° C至125°C
包装Identi科幻器
ZP = 416PBGA锡铅
VR = 416PBGA无铅
VF = 208MAPBGA锡铅
VM = 208MAPBGA无铅
ZQ = 324PBGA锡铅
VZ = 324PBGA无铅
工作频率
80 = 80MHz的
112 = 112MHz
132 = 132MHz
磁带和卷轴状态
R2 =磁带和卷轴
（空白） =盘
资格状态
P =预资格
M =完整规格合格
注意：
不是所有的选项都可以在所有设备上。请参阅
表1中。
图1. MPC5500系列产品编号举例
表1.订购的部件编号
飞思卡尔部分
数
MPC5553MVR132
MPC5553MZP132
MPC5553MVZ132
MPC5553MZQ132
MPC5553MVF132
MPC5553MVM132
MPC5553MVR112
MPC5553MZP112
MPC5553MVZ112
MPC5553MZQ112
MPC5553MVF112
MPC5553MVM112
MPC5553MVR80
MPC5553MZP80
MPC5553MVZ80
MPC5553MZQ80
描述
MPC5553无铅封装416
MPC5553铅416包
MPC5553无铅封装324
MPC5553铅324包
MPC5553铅208包
MPC5553无铅封装208
MPC5553无铅封装416
MPC5553铅416包
MPC5553无铅封装324
MPC5553铅324包
MPC5553铅208包
MPC5553无铅封装208
MPC5553无铅封装416
MPC5553铅416包
MPC5553无铅封装324
MPC5553铅324包
速度
（兆赫）
132
132
132
132
132
132
112
112
112
112
112
112
80
80
80
80
最大速度
1
（兆赫） （F
最大
)
132
132
132
132
132
132
114
114
114
114
114
114
82
82
82
82
温度
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
MPC5553单片机数据手册，Rev. 0
飞思卡尔半导体公司
初步-如有更改，恕不另行通知
3
电气特性
表1.可订购部件号（续）
MPC5553MVF80
MPC5553MVM80
1
MPC5553铅208包
MPC5553无铅封装208
80
80
82
82
-40 ° C至125°C
-40 ° C至125°C
速度是标称的最大频率。最大速度是允许的，包括任何频率最高车速
调制。 80 - MHz的部分允许80 MHz的+ 2 ％调制。然而， 132 - MHz的只允许128兆赫+ 2 ％ FM 。
3
电气特性
本节包含对权力的考虑， DC / AC电气特性的详细信息，并
AC时序规格为MCU。
3.1
最大额定值
表2.绝对最大额定值
1
NUM
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
特征
1.5V内核电源电压
3
闪存编程/擦除电压
闪存核心电压
闪存读取电压
SRAM的待机电压
时钟合成器的电压
3.3V的I / O缓冲的电压
电压调节器控制输入电压
模拟电源电压（参考到V
SSA
)
I / O电源电压（快速I / O焊盘）
4
I / O电源电压（慢/中I / O焊盘）
4
直流输入电压
5
VDDEH供电的I / O焊盘，除了eTPUB15和
SINB （ DSPI_B_SIN ）
VDDEH供电的I / O焊盘（ eTPUB15和SINB ）
VDDE供电的I / O焊盘
模拟参考高电压（参考VRL ）
VSS差分电压
VDD电压差
V
REF
差分电压
V
RH
到VDDA差分电压
V
RL
到VSSA差分电压
V
DDEh
到V
DDA
差分电压
V
DDF
到V
DD
差分电压
该规范已被移动到
表9
规格43A 。
VSSSYN到VSS差分电压
符号
V
DD
V
PP
V
DDF
V
FL灰
V
STBY
V
DDSYN
V
DD33
V
RC33
V
DDA
V
DDE
V
DDEh
V
IN
民
– 0.3
– 0.3
– 0.3
– 0.3
– 0.3
– 0.3
–0.3
–0.3
– 0.3
– 0.3
– 0.3
–1.0
6
–0.3
7
–1.0
6
最大
2
1.7
6.5
1.7
4.6
1.7
4.6
4.6
4.6
5.5
4.6
6.5
6.5
8
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
6.5
8
4.6
9
5.5
0.1
V
DD
5.5
5.5
0.3
V
DDEh
0.3
V
V
V
V
V
V
V
V
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
V
RH
V
SS
– V
SSA
V
DD
– V
DDA
V
RH
– V
RL
V
RH
– V
DDA
V
RL
– V
SSA
V
DDEh
– V
DDA
V
DDF
– V
DD
V
SSSYN
– V
SS
– 0.3
– 0.1
– V
DDA
– 0.3
– 5.5
– 0.3
–V
DDA
–0.3
–0.1
0.1
V
MPC5553单片机数据手册，Rev. 0
4
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飞思卡尔半导体公司
电气特性
表2.绝对最大额定值
1
（续）
NUM
23
24
25
26
27
28
29
1
特征
V
RCVSS
到V
SS
差分电压
最大直流数字输入电流
10
（每针，适用于所有
数字引脚）
5
最大直流模拟量输入电流
11
（每针，适用于所有
模拟引脚）
最高工作温度范围
12
- 管芯结
温度
存储温度范围
最大焊接温度
13
湿度敏感度等级
14
符号
V
RCVSS
– V
SS
I
MAXD
I
MAXA
T
J
T
英镑
T
SDR
MSL
民
–0.1
–2
–3
– 40.0
– 55.0
—
—
最大
2
0.1
2
3
150.0
150.0
260.0
3
单位
V
mA
mA
o
C
o
C
o
C
功能的操作条件给出在DC电气规格。绝对最大额定值仅为应力额定值，
和功能操作的最大值不能保证。应力超出了上市最大值可能会影响器件可靠性或
对器件造成永久性损坏。
2
绝对最大电压是目前最高的老化电压。绝对最大规格的设备有压力
尚未确定。
3
1.5V +/-正常工作的10％ 。此参数被指定在150℃的最大结温。
4
所有的功能性非电源I / O引脚被钳位到VSS和VDDE或VDDEH 。
5
交流信号通过并可达±2.0伏的输入电压的过冲被允许为60小时的累积持续时间
在器件的整个寿命（注入电流不需要为这个持续时间是有限的） 。
6
内部结构将保持电压高于-1.0伏在满足1mA的注入电流限制。
7
内部结构将不会夹紧到安全电压。外部保护必须用于确保电压引脚保持
以上-0.3伏。
8
内部结构保持低于上搭载VDDEH用品所有焊盘这个最大电压的输入电压，如果最大
注入电流规格满足（1毫安的所有引脚）和VDDEH是在工作电压规格。
9
内部结构保持低于上搭载VDDE用品所有焊盘这个最大电压的输入电压，如果最大
注入电流规格满足（1毫安的所有引脚）和VDDE是在工作电压规格。
10
总注入电流对于所有引脚（包括数字和模拟）不得超过25毫安。
11
总的注入电流为所有模拟输入引脚不得超过15毫安。
12
这些规范限制终身操作不能保证。
13
每CDF- AEC -Q100焊接温度曲线。
14
根据JEDEC测试方法A112潮湿敏感度。
3.2
热特性
表3.热特性
价值
NUM
1
特征
结到环境
1, 2
自然对流
（单层板）
结到环境
1, 3
自然对流
（四层板2S2P ）
符号
R
θJA
单位
208 MAPBGA 324 PBGA 416 PBGA
° C / W
41
30
29
2
R
θJA
° C / W
25
21
21
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MAX6474TA33BD2
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