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MMDF2N02E
功率MOSFET
2安培, 25伏
N沟道SO- 8 ,双
这些微型表面贴装MOSFET具有超低低R
DS ( ON)
和真逻辑电平的性能。他们是能承受的
高能量雪崩和减刑模式和
漏极 - 源极二极管具有低的反向恢复时间。 MiniMOSt
设备被用于低电压设计,高速开关
应用中的功率效率是重要的。典型应用
是直流 - 直流转换器,和在便携式电池电源管理
供电的产品,如计算机,打印机,蜂窝和无绳
手机。它们也可以被用于在质谱的低电压电机控制
存储产品,如磁盘驱动器和磁带驱动器。雪崩
被指定的能量,以消除在设计中的猜测
电感性负载的切换,并提供附加的安全余量针对
意外的电压瞬变。
特点
http://onsemi.com
2安培, 25伏
R
DS ( ON)
= 100毫瓦
N沟道
D
分离
(无铅)
G
S
超低低R
DS ( ON)
提供更高的效率和延长电池寿命
逻辑电平栅极驱动器 - 可通过逻辑IC驱动
小型SO- 8表面贴装封装 - 节省电路板空间
二极管电桥电路的特点是使用
I
DSS
指定在高温下
较高的雪崩能量
安装信息的SO- 8封装提供
无铅包装是否可用
记号
8
8
1
SO8
CASE 751
风格11
1
F2N02
AYWWG
G
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压 - 连续
漏电流 - 连续@ T
A
= 25°C
漏电流
- 连续@ T
A
= 100°C
漏电流
- 单脉冲(T
p
10
女士)
总功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注1 )
工作和存储温度范围
单脉冲Drain - to-Source雪崩
能源 - 起始物为
J
= 25°C (V
DD
= 20伏直流电,
V
GS
= 10伏,峰值I
L
= 9.0 APK ,
L = 6.0 mH的,R
G
= 25
W)
热阻,结到环境
(注1 )
最大无铅焊接温度的
目的, 0.0625 “从案例10秒
符号
V
DSS
V
GS
I
D
I
D
I
DM
P
D
T
J
, T
英镑
E
AS
价值
25
±
20
3.6
2.5
18
2.0
-55到150
245
单位
VDC
VDC
ADC
APK
W
°C
mJ
F2N02 =器件代码
A
=大会地点
Y
=年
WW
=工作周
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
引脚分配
Source1
Gate1
Source2
Gate2
1
2
3
4
8
7
6
5
Drain1
Drain1
Drain2
Drain2
R
qJA
T
L
62.5
260
° C / W
°C
订购信息
设备
MMDF2N02ER2
MMDF2N02ER2G
SO8
SO8
(无铅)
航运
2500磁带&卷轴
2500磁带&卷轴
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
超标,设备功能操作不暗示,可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
1.安装在2 “方FR4电路板( 1 ”平方2盎司铜0.06 “厚单面)与
1死运作,持续10秒。最大。
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
出版订单号:
MMDFN02E/D
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
1
2006年2月, - 启示录7
MMDF2N02E
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压
(V
GS
= 0伏,我
D
= 250
MADC )
零栅极电压漏极电流
(V
DS
= 20伏,V
GS
= 0伏)
(V
DS
= 20伏,V
GS
= 0伏,T
J
= 125°C)
门体漏电流(Ⅴ
GS
=
±
20伏直流电,V
DS
= 0)
基本特征
(注2 )
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
MADC
静态漏 - 源极导通电阻
(V
GS
= 10 VDC ,我
D
= 2.2 ADC)
(V
GS
= 4.5伏,我
D
= 1.0 ADC)
正向跨导(V
DS
= 3.0伏,我
D
= 1.0 ADC)
动态特性
输入电容
输出电容
传输电容
开关特性
(注3)
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
(V
DS
= 16伏直流,我
D
= 2.0 ADC ,
V
GS
= 10 VDC )
(V
DD
= 10 VDC ,我
D
= 2.0 ADC ,
V
GS
= 4.5伏,R
G
= 9.1
W)
(V
DD
= 10 VDC ,我
D
= 2.0 ADC ,
V
GS
= 10伏,R
G
= 6.0
W)
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
Q
1
Q
2
Q
3
源极 - 漏极二极管的特性
正向导通电压(注2)
反向恢复时间
见图11
(I
S
= 2.0 ADC ,V
GS
= 0伏,
dI
S
/ DT = 100 A / MS)
反向恢复电荷存储
2.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
占空比
2%.
3.开关特性是独立的工作结温。
(I
S
= 2.0 ADC ,V
GS
= 0伏)
V
SD
t
rr
t
a
t
b
Q
RR
1.0
34
17
17
0.03
1.4
66
mC
VDC
ns
7.0
17
27
18
10
35
19
25
10.6
1.3
2.9
2.7
21
30
48
30
30
70
38
50
30
nC
ns
(V
DS
= 16伏,V
GS
= 0伏,
F = 1.0兆赫)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
380
235
55
532
329
110
pF
V
GS ( TH)
1.0
R
DS ( ON)
g
FS
1.0
0.083
0.110
2.6
0.100
0.200
姆欧
2.0
3.0
W
VDC
V
( BR ) DSS
25
I
DSS
I
GSS
1.0
10
100
NADC
MADC
VDC
符号
典型值
最大
单位
http://onsemi.com
2
MMDF2N02E
典型电气特性
7
3.7 V
3.9 V
3.3 V
3.1 V
2.9 V
2
1
0
0
2.7 V
2.5 V
T
J
= 25°C
0.5
0.25
0.75
1.5
1
1.25
1.75
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
2
I D ,漏极电流( AMPS )
3.5 V
6
5
4
3
25°C
2
1
0
1.5
2
2.5
T
J
= 55°C
3
3.5
4
100°C
V
DS
10 V
T
J
= 25°C
7
I D ,漏极电流( AMPS )
6
5
4
3
V
GS
= 10 V
4.5 V
4.3 V
4.1 V
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
图1.区域特征
RDS ( ON) ,漏极至源极电阻(欧姆)
RDS ( ON) ,漏极至源极电阻(欧姆)
图2.传输特性
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
2
3
4
5
6
7
8
9
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
10
I
D
= 3.5 A
T
J
= 25°C
0.15
T
J
= 25°C
V
GS
= 4.5
0.1
10 V
0.05
0
0
1
2
3
4
5
6
7
I
D
,漏极电流( AMPS )
图3.导通电阻与
栅极 - 源极电压
RDS ( ON) ,漏极至源极电阻(标准化)
2.0
V
GS
= 10 V
I
D
= 3.5 A
我DSS ,漏电( NA)
1.5
1000
10000
图4.导通电阻与漏电流
与栅极电压
V
GS
= 0 V
T
J
= 125°C
100°C
1.0
100
25°C
10
0.5
0
50
25
0
25
50
75
100
125
150
1
5
10
15
20
25
T
J
,结温( ° C)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏 - 源极漏电流
与电压
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3
MMDF2N02E
功率MOSFET开关
交换行为是最容易建模和预测
由认识到功率MOSFET是充电
控制。各种开关间隔的长度(申)
由如何快速FET输入电容可确定
从发电机通过电流进行充电。
已发布的电容数据是难以用于
计算的上升和下降,因为漏 - 栅电容
变化很大随施加电压。因此,门
电荷数据被使用。在大多数情况下,令人满意的估计
平均输入电流(I
G( AV )
)可以由一个作
驱动电路的初步分析,以便:
T = Q / I
G( AV )
在上升和下降时间间隔切换时,
阻性负载,V
GS
实际上保持恒定的水平
被誉为高原电压,V
SGP
。因此,上升和下降
时间可近似由下:
t
r
= Q
2
个R
G
/(V
GG
V
普遍优惠制
)
t
f
= Q
2
个R
G
/V
普遍优惠制
哪里
V
GG
=栅极驱动电压,其中从0变到V
GG
R
G
=栅极驱动电阻和Q
2
和V
普遍优惠制
从栅极充电曲线。
在导通和关断延迟时间,栅极电流
不是恒定的。最简单的计算使用合适的
在一个标准方程用于从所述电容值曲线
电压的变化的RC网络。该方程为:
t
D(上)
= R
G
C
国际空间站
在[V
GG
/(V
GG
V
普遍优惠制
)]
t
D(关闭)
= R
G
C
国际空间站
在(V
GG
/V
普遍优惠制
)
的电容(C
国际空间站
)从电容曲线上读
在对应于关断状态的条件时的电压
计算牛逼
D(上)
和读出在对应于一个电压
导通状态时,计算吨
D(关闭)
.
在高开关速度,寄生电路元件
复杂的分析。 MOSFET的电感
源引,内包装,在电路布线
这是通用的漏极和栅极的电流路径,
产生一个电压,在这减小了栅极驱动器的源
电流。该电压由Ldi上/ dt的测定,但由于di / dt的
是漏极电流的函数,在数学溶液
复杂的。 MOSFET的输出电容也
复杂的数学。最后, MOSFET的
有限的内部栅极电阻,有效地增加了
所述驱动源的电阻,但内阻
难以测量,因此,没有被指定。
V
DS
= 0 V
C
国际空间站
V
GS
= 0 V
T
J
= 25°C
VGS ,栅极至源极电压(伏)
12
QT
9
V
DS
V
GS
16
1000
C,电容(pF )
800
600
400
200
0
10
12
C
RSS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
5
V
GS
0
V
DS
5
10
15
20
25
6
Q1
3
Q3
0
0
2
4
6
8
I
D
= 2.3 A
T
J
= 25°C
10
Q2
8
4
0
12
栅极 - 源极或漏极至源极电压(伏)
Q
g
,总栅极电荷( NC)
图7.电容变化
图8.栅极 - 源极和
漏极至源极电压与总充电
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4
VDS ,漏极至源极电压(伏)
1200
MMDF2N02E
100
V
DD
= 10 V
I
D
= 2 A
V
GS
= 10 V
T
J
= 25°C
T, TIME ( NS )
t
D(关闭)
t
f
t
r
10
t
D(上)
IS ,源电流(安培)
7
6
5
4
3
2
1
0
0.5
0.7
0.8
0.9
1
0.6
V
SD
,源极到漏极电压(伏)
1.1
T
J
= 25°C
VGS = 0 V
1
1
10
R
G
,栅极电阻(欧姆)
100
图9.电阻开关时间变化
与栅极电阻
图10.二极管的正向电压
与当前
的di / dt = 300 A / MS
I S ,源电流
标准单元密度
t
rr
高细胞密度
t
rr
t
b
t
a
T,时间
图11.反向恢复时间(t
rr
)
安全工作区
正向偏置安全工作区曲线定义
的最大同时漏极 - 源极电压和
漏电流的晶体管可以处理安全时,它是
正向偏置。曲线是基于最大峰值
结温度和壳体温度(T
C
) 25℃ 。
重复峰值脉冲功率限制使用确定
在与程序一起使用时的热响应数据
在AN569讨论, “瞬态热阻 -
一般数据和它的使用。 “
关断状态,导通状态可能会之间的切换
遍历所有负载线提供的既不是额定峰值电流
(I
DM
),也不额定电压(V
DSS
)的上限,那
过渡时间(t
r
, t
f
)不超过10
女士。
此外,该
总功率平均一个完整的开关周期必须
不超过(T
J(下最大)
T
C
)/(R
QJC
).
指定的E- FET功率MOSFET可以安全使用
与松开感性负载的开关电路。为
可靠的操作,所存储的能量从电路电感
耗散在晶体管,而在雪崩必须小于
超过额定限度,必须调整操作
条件与规定不同。虽然行业
做法是在能源,雪崩能量方面进行评分
能力是不恒定的。能源评级下降
在雪崩的增加峰值电流的非线性
和峰值结温。
虽然许多E-场效应管能承受的压力
漏极至源极雪崩的电流达额定脉冲
电流(I
DM
) ,能量等级在额定指定
连续电流(I
D
) ,按照产业
自定义。能量等级必须降低温度
如显示在所附的图中(图13) 。最大
能在低于额定连续电流我
D
可以安全地
假定为等于指定的值。
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    联系人:杨小姐
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