飞思卡尔半导体公司
技术参数
文档编号: MMA20312BV
第1版, 12/2011
异质结双极晶体管
技术(的InGaP HBT )
高效率/线性放大器
该MMA20312BV是一个2--阶段高效率, AB类的InGaP HBT
放大器设计用作一个线性驱动放大器在无线基站
的应用,以及在毫微微蜂窝基站或中继器的应用程序的输出级。它
适合于与频率的应用中一八〇〇年至2200年兆赫如
CDMA, TD - SCDMA, PCS ,UMTS和LTE在工作电压为3至
5伏特。放大器安装在成本 - 效益,表面贴装QFN塑料
封装。
典型性能: V
CC
= 5伏,我
CQ
= 70毫安, P
OUT
= 17 dBm的
频率
1880兆赫
1920兆赫
2010兆赫
2025 MHz的
2140兆赫
G
ps
( dB)的
29.0
29.0
27.4
26.8
27.0
ACPR
( DBC)
--47.4
--46.7
--52.0
--50.0
--51.7
PAE
(%)
9.1
9.0
9.3
9.5
9.4
测试信号
TD - SCDMA
TD - SCDMA
TD - SCDMA
TD - SCDMA
W - CDMA
MMA20312BVT1
1800-
-2200兆赫, 27.2分贝
30.5 dBm的
的InGaP HBT
CASE 2131-
-01
QFN 3×3
塑料
特点
频率: 1800--2200兆赫
P1dB为30.5 dBm的@ 2140兆赫( CW应用电路)
功率增益: 26.4分贝@ 2140兆赫( CW应用电路)
OIP3 : 44.5 dBm的@ 2140兆赫(W - CDMA应用电路)
有源偏置控制(外部可调)
单3至5伏电源
成本 - 效益QFN表面贴装封装
在磁带和卷轴。 T1后缀= 1000个单位,12个毫米磁带宽度, 7英寸的卷轴。
表1.典型性能
(1)
特征
小 - 信号增益
(S21)
输入回波损耗
(S11)
输出回波损耗
(S22)
功率输出@ 1分贝
压缩
符号
G
p
IRL
ORL
P1dB
1800
兆赫
28.8
--17.6
--20.3
30.5
2140
兆赫
26.4
--10.9
--14.7
30.5
2200
兆赫
25.5
--9.7
--13.7
30.5
单位
dB
dB
dB
DBM
表2.最大额定值
等级
电源电压
电源电流
RF输入功率
存储温度范围
结温
(2)
符号
V
CC
I
CC
P
in
T
英镑
T
J
价值
6
550
14
--65到150
150
单位
V
mA
DBM
°C
°C
2.运行可靠,结温不应
超过150 ℃。
1. V
CC1
= V
CC2
= V
BIAS
= 5 VDC ,T
A
= 25 ℃,50欧姆系统,连续波
应用电路
表3.热特性
特征
热阻,结到外壳
外壳温度86 ° C,V
CC1
= V
CC2
= V
BIAS
= 5 VDC
符号
R
θJC
价值
(3)
52
单位
° C / W
3.请参阅AN1955 ,
射频功率放大器的热测量方法。
去http://www.freescale.com/rf 。
选择文档/应用笔记 - AN1955 。
飞思卡尔半导体公司, 2011。保留所有权利。
MMA20312BVT1
1
RF设备数据
飞思卡尔半导体公司
应用电路)
表4.电气特性
(V
CC1
= V
CC2
= V
BIAS
= 5 VDC , 2140兆赫,T
A
= 25 ° C, 50欧姆系统,在飞思卡尔W - CDMA
特征
小 - 信号增益( S21 )
(1)
输入回波损耗( S11 )
输出回波损耗( S22 )
输出功率@ 1dB压缩, CW
三阶输出截取点,两个 - 音频CW
噪声系数
电源电流
(1,2)
电源电压
(2)
符号
G
p
IRL
ORL
P1dB
OIP3
NF
I
CQ
V
CC
民
23.6
—
—
—
—
—
62.5
—
典型值
27.2
--10.7
--15.5
28.2
44.5
3.3
70
5
最大
—
—
—
—
—
—
77
—
单位
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
mA
V
表5. ESD保护特性
测试方法
人体模型(每JESD22 - A114 )
机器型号(每EIA / JESD22 - A115 )
充电器型号(每JESD22 - C101 )
类
0 ,额定电压为150 V
A
III
表6.湿度敏感度等级
测试方法
每JESD22 - A113 , IPC / JEDEC J - STD - 020
等级
3
封装峰值温度
260
单位
°C
1.指定数据是基于W中焊接向下部分的性能 - CDMA的应用电路。
2.运行可靠,结温度不应超过150 ℃。
V
BA2
V
CC1
V
CC1
RF
OUT
V
BA1
RF
OUT
V
BIAS
RF
in
1
2
3
4
5
6
GND GND GND
V
BA2
V
CC1
V
CC1
12 11 10
9
8
7
RF
OUT
RF
OUT
V
CC2
V
BA1
BIAS
电路
V
BIAS
RF
in
V
CC2
GND
GND
GND
图1.功能框图
图2.引脚连接
MMA20312BVT1
2
RF设备数据
飞思卡尔半导体公司
V
BIAS
Z5
R1
R2
C8
Z4
C17
C18
C19
V
CC1
12
11
10
C5
1
BIAS
电路
9
RF
产量
C4
2
RF
输入
C1
C2
L1
4
5
6
8
Z2
Z3
C3
Z1
3
7
Z6
V
CC2
C13
C16
Z1
Z2
Z3
0.250 “× 0.030 ”微带
0.035 “× 0.030 ”微带
0.283 “× 0.030 ”微带
Z4
Z5
Z6
0.080 “× 0.030 ”微带
0.155 “× 0.010 ”微带
0.045 “× 0.010 ”微带
图3. MMA20312BV测试电路原理图 - TD-
-SCDMA , 5伏操作
表7. MMA20312BV测试电路组件标识和价值观 - TD-
-SCDMA , 5伏操作
部分
C1, C5
C2
C3
C4
C6, C7, C9
C8, C18
C13
C16, C19
C17
L1
R1
R2
PCB
描述
22 pF的贴片电容
1.8 pF的贴片电容
2.2 pF的贴片电容
5.6 pF的电容芯片
组件未放置
1
μF
贴片电容
10 pF的贴片电容
10
μF
贴片电容
0.1
μF
贴片电容
1.8 nH的片式电感
330
贴片电阻
1.5 kΩ的片式电阻器
0.014″,
ε
r
= 3.7
GRM188R61A105KA61
06035J100GBS
GRM188R60J106ME47
GRM188R71H104KA93
LL1608--FS1N8S
RR0816Q--331--D
RR0816Q--152--D
FR408
村田
AVX
村田
村田
TOKO
进
进
伊索拉
产品型号
06033J220GBS
06035J1R8BBS
06035J2R2BBS
06035J5R6BBS
生产厂家
AVX
AVX
AVX
AVX
注意:元件号C6,C7和C9均标上板,但没有放置。 C10,C11 ,C12, C14和C15被有意省略。
MMA20312BVT1
RF设备数据
飞思卡尔半导体公司
3
V
BIAS(1)
V
CC1
C8
C19
R1
R2
C7*
C6*
C9*
C17 C18
RF
OUT
RF
IN
C5
C1
C2
L1
C3
C13
C4
C16
QFN 3x3--12B
第0版
(1) V
BIAS
[董事会]供应V
BA1
, V
BA2
和V
BIAS
[设备] 。
注:组件编号C6 * , * C7和C9 *标注在船上,但没有放置。
图4. MMA20312BV测试电路元件布局 - TD-
-SCDMA , 5伏操作
表7. MMA20312BV测试电路组件标识和价值观 - TD-
-SCDMA , 5伏操作
部分
C1, C5
C2
C3
C4
C6, C7, C9
C8, C18
C13
C16, C19
C17
L1
R1
R2
PCB
描述
22 pF的贴片电容
1.8 pF的贴片电容
2.2 pF的贴片电容
5.6 pF的电容芯片
组件未放置
1
μF
贴片电容
10 pF的贴片电容
10
μF
贴片电容
0.1
μF
贴片电容
1.8 nH的片式电感
330
贴片电阻
1.5 kΩ的片式电阻器
0.014″,
ε
r
= 3.7
GRM188R61A105KA61
06035J100GBS
GRM188R60J106ME47
GRM188R71H104KA93
LL1608--FS1N8S
RR0816Q--331--D
RR0816Q--152--D
FR408
村田
AVX
村田
村田
TOKO
进
进
伊索拉
产品型号
06033J220GBS
06035J1R8BBS
06035J2R2BBS
06035J5R6BBS
生产厂家
AVX
AVX
AVX
AVX
V
CC2
注意:元件号C10,C11 ,C12, C14和C15被有意省略。
(测试电路元件牌号和值表中重复以供参考。 )
MMA20312BVT1
4
RF设备数据
飞思卡尔半导体公司