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MM5Z2B4~MM5ZB75
硅平面齐纳二极管
特点
功耗： 200毫瓦
齐纳电压容差： ± 2 ％
钉扎
针
1
2
1
描述
阴极
阳极
2
顶视图
简体外形SOD- 523和符号
绝对最大额定值（T
a
= 25
O
C)
参数
设备总Dissipaton
结温
存储温度范围
符号
P
合计
T
j
T
英镑
价值
200
150
- 55至+ 150
单位
mW
O
C
C
O
特点在T
a
= 25
O
C
参数
热阻结到环境空气
正向电压
在我
F
= 10毫安
符号
R
θJA
V
F
马克斯。
635
0.9
单位
O
C / W
V
１　
金隅
半导体
www.htsemi.com
Ｄ½½½：２０１１／０５
MM5Z2B4~MM5ZB75
记号
CODE
XY
XZ
FR
FX
FY
FZ
HA
HB
HC
HD
HE
HF
HH
HJ
HK
HM
HN
HP
HR
HX
HY
HZ
JA
JB
JC
JD
JE
JF
JH
JJ
JK
JM
YA
YB
YC
YD
YE
齐纳电压范围
1)
V
ZNOM
V
2.4
2.7
3.0
3.3
3.6
3.9
4.3
4.7
5.1
5.6
6.2
6.8
7.5
8.2
9.1
10
11
12
13
15
16
18
20
22
24
27
30
33
36
39
43
47
51
56
62
68
75
l
ZT
mA
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
2.5
为
V
ZT
V
2.352…2.448
2.646…2.754
2.94…3.06
3.234…3.366
3.528…3.672
3.822…3.978
4.214…4.386
4.606…4.794
4.998…5.202
5.488…5.712
6.076…6.324
6.664…6.936
7.35…7.65
8.036…8.364
8.918…9.282
9.8…10.2
10.78…11.22
11.76…12.24
12.74…13.26
14.7…15.3
15.68…16.32
17.64…18.36
19.6…20.4
21.56…22.44
23.52…24.48
26.46…27.54
29.4…30.6
32.34…33.66
35.28…36.72
38.22…39.78
42.14…43.86
46.06…47.94
49.98…52.02
54.88…57.12
60.76…63.24
66.64…69.36
73.5…76.5
动态阻抗
Z
ZT
（ MAX 。 ）
反向漏电流
I
R
（ MAX 。 ）
μA
120
120
50
20
10
5
5
2
2
1
1
0.5
0.5
0.5
0.5
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
2
2
2
1
1
0.2
0.2
0.2
在V
R
V
1
1
1
1
1
1
1
1
1.5
2.5
3
3.5
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
15
17
19
21
23
25
27
30
33
36
39
43
47
52
57
TYPE
MM5Z2B4
MM5Z2B7
MM5Z3B0
MM5Z3B3
MM5Z3B6
MM5Z3B9
MM5Z4B3
MM5Z4B7
MM5Z5B1
MM5Z5B6
MM5Z6B2
MM5Z6B8
MM5Z7B5
MM5Z8B2
MM5Z9B1
MM5ZB10
MM5ZB11
MM5ZB12
MM5ZB13
MM5ZB15
MM5ZB16
MM5ZB18
MM5ZB20
MM5ZB22
MM5ZB24
MM5ZB27
MM5ZB30
MM5ZB33
MM5ZB36
MM5ZB39
MM5ZB43
MM5ZB47
MM5ZB51
MM5ZB56
MM5ZB62
MM5ZB68
MM5ZB75
1)
100
110
120
130
130
130
130
130
130
80
50
30
30
30
30
30
30
35
35
40
40
45
50
55
60
70
80
80
90
100
130
150
180
180
200
250
300
在我
Z
mA
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
测试了脉冲TP = 20毫秒。
300
功耗： P合计（MW ）
200
100
0
0
25
100
环境温度： TA（ C）
O
150
降额曲线
２
金隅
半导体
www.htsemi.com
Ｄ½½½：２０１１／０５
MM5Z2B4~MM5ZB75
包装外形
塑料表面贴装封装; 2引线
SOD-523
∠
全面
A
C
H
E
D
A
E
b
p
单位
mm
A
0.70
0.60
b
p
0.4
0.3
C
0.135
0.100
D
1.25
1.15
E
0.85
0.75
H
E
1.7
1.5
V
0.1
∠
5
O
３
金隅
半导体
www.htsemi.com
Ｄ½½½：２０１１／０５
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MAX6431LSUS-T
MAX6725KARDD5-T
MC1DU032NAYC-0QC00
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    MM5Z4B3
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ST
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