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提醒使用这些产品
使用这些产品之前，一定要要求交货规格。
安全注意
使用这些产品时，请引起足够重视，对安全设计的警告。
事项注
贮存期不超过12个月。一定要按照贮存条件（温度： 540 ℃，湿度：10％到75 ％RH
或更少）。
如果存储周期结束时，端子电极的焊接可能恶化。
不要使用或存放在有诸如气体腐蚀（盐，酸，碱等）条件下的位置。
焊接前，一定要预热元件。
预热温度应设定为使得所述焊料温度和芯片温度之间的温度差
不超过150 ℃。
安装后焊接的修正应该是在规范中确定的条件的范围内。
如果过热，可能会发生短路，性能劣化，或寿命缩短。
当嵌入其中一个芯片被安装到一组的印刷电路板，应确保残余应力不给芯片由于
在印刷电路板和局部畸变的总体失真，在螺钉拧紧部分，例如。
当电源接通时的自加热（升温）时，这样的容差应足以对置的热
设计。
精心布置线圈的非磁屏蔽型的电路板设计。
的故障可能是由于磁场干扰出现。
使用手腕带，通过接地线在你的身体释放静电。
请勿将产品以磁铁或磁场。
不要使用在交货规格所规定的内容外的目的。
在此目录中所列产品适用于一般电子设备（ AV设备，通信用
设备，家用电器，娱乐设备，计算机设备，个人装备，办公设备，测量
设备，工业机器人）在正常操作和使用条件下。
该产品不是专门设计或必要的，以满足应用的要求如下所列，其性能和/或
质量要求安全性和可靠性，或其故障，故障或问题的更严格的级别可能会造成严重的伤害
社会，人或财物。
如果您打算使用该产品在下面，或者列出的应用程序，你有特殊的要求超出范围或条件
中规定的每个目录，请与我们联系。
（ 1 ）航天/航空设备
（2）运输设备（汽车，电动火车，轮船等）的
（ 3 ）医疗设备
（4）电源，生成控制设备
（ 5 ）原子能相关设备
（ 6 ）海底设备
（ 7 ）交通控制设备
（ 8 ）公共信息处理设备
（ 9 ）军事装备
（10）电加热装置，燃烧装置
（ 11 ）防灾/预防犯罪设备
（ 12 ）安全设备
（13）不被视为通用的其他应用
应用
在设计你的设备，甚至用于通用应用程序，请贵方考虑到保证
保护电路/器件或在您的设备提供备份电路。
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产品符合RoHS指令兼容
无卤
适用于无铅焊料
电感器的标准电路
多层铁氧体
多边基金系列概览
特点
该系列产品包括广泛的电感范围。
高可靠的整体结构与多层集成。
应用
智能手机，平板终端，调谐器，液晶电视，等离子，电视，音响设备，电脑，对于模块信号处理等。
型号工程
MLF
系列名称
1005
长×宽×高尺寸
(mm)
1005
1.0×0.5×0.5
1608
1.6×0.8×0.8
2.0×1.25×0.85
2012
2.0×1.25×1.25
L
特征
A
C
D
E
G
K
L
V
R10
电感
(H)
0.010
10N
(10nH)
R10
0.1
1R0
1
100
10
K
电感
公差
K
±10%
M
±20%
T
T
包装风格
TAPING
□□□
内部代码
工作温度范围，包装数量，产品重量
TYPE
温度范围
操作
存储
温度
温度
（°C）
（°C）
-55到+125
-55到+125
-40至+85
-40至+85
-40至+85
-40至+85
包装数量
（个/卷）
10,000
10,000
4,000
4,000
2,000
个体重量
（毫克）
1.2
1.2
4
10
14
MLF1005V.1005G
MLF1005L
MLF1608
t=0.85
MLF2012
-40至+85
-40至+85
t=1.25
储存温度范围是电路板安装后进行。
RoHS指令RoHS产品：请参阅以下有关RoHS指令要求的产品的详细信息。 http://www.tdk.co.jp/rohs/
无卤：表示氯含量小于900ppm的，溴含量小于900ppm的，并且该总Cl和Br的含量小于1500ppm的。
所有规格如有变更，恕不另行通知。
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多边基金系列概览
建议再溢流廓
预热
焊接
PEAK
自然科学
冷却
T4
T:
温度
T3
T3
T2
T1
t1
t3
t2
t:
时间
预热
温度。
T1
T2
150°C
180°C
时间
t1
60 120秒
焊接
温度。
时间
T3
t2
230°C
30 60年代
PEAK
温度。
时间
T4
t3
250 260 ℃， 10S最大。
所有规格如有变更，恕不另行通知。
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MLF
系列
MLF1005类型
SHAPE &尺寸
0.50±0.05
0.10min.
1.00±0.05
0.10min.
0.50±0.05
尺寸（mm）
推荐地格局
0.5
0.5
0.4
0.5
尺寸（mm）
所有规格如有变更，恕不另行通知。
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