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飞思卡尔半导体公司
超前信息
文档编号: MC33661
修订版6.0 ,11/2006
局域网络(LIN )
增强的物理接口
与可选的压摆率
本地互连网络( LIN )是一种串行通信协议
旨在支持汽车网络与控制器结合使用
区域网络(CAN) 。作为一个分层网络, LIN的最低水平
使用的传感器和致动器具有成本效益的通信
当不需要CAN的所有功能。
在33661是专门为汽车物理层组件
LIN子总线的应用程序。它提供了优化的压摆率选择
工作在10 kbps和20 kbps的,快速的波特率(大于100 kbps的)的
测试和编程模式,优秀的辐射发射
性能,并在LIN总线的情况下短路至接地安全行为
在低功率模式或LIN总线泄漏。
在33661与LIN协议规范2.0兼容。
特点
从V操作
SUP
6.0 V至18 V DC ,功能高达27 V DC ,
和处理过程中负载突降40 V
主动巴士整形提供一流的辐射发射
性能
LIN总线引脚5.0 kV的ESD
30 kΩ的内部上拉电阻
LIN总线短接至地或高漏睡眠模式
-18 V至40 V的LIN引脚的直流电压
8.0
A
在睡眠模式
本地和远程唤醒功能由INH和报道
RXD引脚
5.0 V和3.3 V兼容数字输入,无需任何外部
组件所需
无铅封装用后缀代码EF指定
33661
LIN物理接口
后缀
EF后缀(无铅)
98ASB42564B
8针SOICN
订购信息
设备
MC33661D/R2
- 40 ° C至125°C
MCZ33661EF/R2
8 SOICN
温度
范围(T
A
)
V
PWR
33661
WAKE
V
DD
调节器
12 V
5.0
V
VSUP
INH
EN
MCU
RXD
TXD
LIN
GND
LIN总线
图1. 33661简化应用图
*本文件包含一个新的产品的特定信息。
规格书中信息如有变更,恕不另行通知。
飞思卡尔半导体公司2006年版权所有。
内部框图
内部框图
VSUP
WAKE
EN
INH
控制
20
A
INH
控制
RXD
接收器
30 k
LIN
TXD
控制
GND
图2. 33661简化内部框图
33661
2
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
引脚连接
引脚连接
RXD
EN
WAKE
TXD
1
2
3
4
8
7
6
5
INH
VSUP
LIN
GND
图3. 33661 8 - SOICN引脚连接
表1. 33661 8 - SOICN引脚定义
每个引脚的功能描述可以在找到
功能引脚说明
节开始页
第12页。
1
2
3
4
5
6
7
8
引脚名称
RXD
EN
WAKE
TXD
GND
LIN
VSUP
INH
正式名称
数据输出
使能控制
唤醒输入
数据输入
LIN总线
电源
抑制输出
德网络nition
MCU接口,报告LIN总线电压的状态。
控制接口的操作模式。
高电压输入用于唤醒从休眠模式的设备。
MCU接口来控制,LIN输出的状态。
设备的接地引脚。
双向引脚表示单线总线发送器和接收器。
器件的电源引脚。
该引脚可以有两个主要功能:控制外部开关电压
调节器具有一个禁止输入或驱动一个总线外部电阻在主节点中
应用程序。
33661
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
3
电气特性
最大额定值
电气特性
最大额定值
表2.最大额定值
所有电压都是相对于地,除非另有说明。超过这些额定值可能会导致故障或
永久损坏设备。
评级
电气额定值
电源电压
连续供电电压
瞬态电压(负载突降)
WAKE直流和瞬态电压(通过一个33 kΩ的串联电阻)
逻辑电压( RXD , TXD , EN引脚)
LIN总线电压
直流电压
瞬态(加上通过1.0 nF的电容)
INH电压/电流
直流电压
直流电流
ESD电压
(1)
人体模型
所有引脚
LIN引脚对地
机器型号
热额定值
工作温度
环境
连接点
储存温度
热阻,结到环境
峰值包回流温度在回流
(2)
,
(3)
热关断温度
热关断温度迟滞
T
A
T
J
T
英镑
R
θ
JA
T
PPRT
T
关闭
T
HYST
- 40 125
- 40150
- 40150
150
注3 。
150至200
8.0 20
°C
° C / W
°C
°C
°C
°C
V
ESD2
± 2000
± 5000
± 200
V
INH
I
INH
V
ESD1
- 0.3 V
SUP
+ 0.3
40
V
mA
V
V
WAKE
V
登录
V
公共汽车
-18到40
-150 100
V
SUP
27
40
-18到40
- 0.3 5.5
V
V
V
V
符号
价值
单位
笔记
1
ESD1测试是按照人体模型进行(C
ZAP
= 100 pF的,R
ZAP
= 1500
),
ESD2测试是在执行
根据机器模型(C
ZAP
= 220 pF的,R
ZAP
= 0
).
2
3.
销焊接温度极限是10秒,最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
飞思卡尔的包装回流焊功能符合JEDEC标准J- STD-020C标准的无铅要求。峰值包回流
温度和潮湿敏感度等级( MSL )
部件编号去www.freescale.com ,搜索如删除前缀/后缀,进入核心ID来查看所有可订购的零件。 (即
MC33xxxD进入33xxx ) ,并需要技术审查。
33661
4
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
电气特性
静态电气特性
静态电气特性
表3.静态电气特性
特征条件7.0 V下注意
V
SUP
18 V , - 40°C
T
A
125 ℃, GND = 0V ,除非另有说明。典型
注意值反映的近似参数是指在T
A
= 25℃下的额定条件,除非另有说明。
特征
VSUP PIN (设备电源)
电源电压
额定直流
功能性DC ,T
A
25°C
在睡眠模式下电源电流
V
SUP
13.5 V,隐性状态
13.5 V < V
SUP
& LT ; 18 V
V
SUP
13.5 V,主导国家或短路到GND
电源电流正常,慢速或快速模式
公交隐性,不包括INH输出电流
公交车占主导地位,总的总线负载> 500
,
不包括INH输出电流
RXD输出引脚(逻辑)
低电平输出电压
I
IN
1.5毫安
高电平输出电压
V
EN
= 5.0 V,I
OUT
250
A
V
EN
= 3.3 V,I
OUT
250
A
TXD输入引脚( LOGIC )
低电平输入电压
高电平输入电压
输入阈值电压迟滞
上拉电流源
V
EN
= 5.0 V , 1.0 V < V
TXD
& LT ; 3.5 V
EN输入引脚( LOGIC )
低电平输入电压
高电平输入电压
输入电压阈值迟滞
低电平输入电流
V
IN
= 1.0 V
高层次的输入电流
V
IN
= 4.0 V
I
IH
20
40
V
IL
V
IH
V
INHYST
I
IL
5.0
20
30
A
2.5
100
300
1.2
800
V
V
mV
A
V
IL
V
IH
V
INHYST
I
PU
- 60
- 35
- 20
2.5
100
300
1.2
800
V
V
mV
A
V
OH
4.25
3.0
5.25
3.5
V
OL
0
0.9
V
V
I
S( REC )
I
S( DOM )
4.0
6.0
6.0
8.0
I
S1
I
S2
I
S3
8.0
300
12
200
mA
V
SUP
7.0
6.0
13.5
18.0
A
V
符号
典型值
最大
单位
33661
模拟集成电路设备数据
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5
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