MJD31 , MJD31C ( NPN )
MJD32 , MJD32C ( PNP )
互补发电
晶体管
DPAK对于表面贴装应用
专为通用放大器和低速切换
应用程序。
特点
http://onsemi.com
铅形成在塑料套管表面贴装应用
直引线型的塑料套管( “1”后缀)
铅16毫米磁带和卷轴形成版本( “ T4 ”后缀)
电类似于热门TIP31和TIP32系列
环氧符合UL 94 V- 0 @ 0.125
ESD额定值:人体模型, 3B
u
8000 V
机器型号,C
u
400 V
这些都是无铅封装
最大额定值
等级
集电极 - 发射极电压
MJD31 , MJD32
MJD31C , MJD32C
集电极 - 基极电压
MJD31 , MJD32
MJD31C , MJD32C
发射极 - 基极电压
集电极电流
连续
PEAK
基极电流
总功率耗散@ T
C
= 25°C
减免上述25℃
总功率耗散@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
工作和存储结
温度范围
V
EB
I
C
I
B
P
D
P
D
T
J
, T
英镑
V
CB
符号
V
首席执行官
最大
40
100
40
100
5
3
5
1
15
0.12
1.56
0.012
65
to
+ 150
单位
VDC
1 2
硅
功率晶体管
3安培
40和100伏
15瓦
记号
图表
4
3
4
DPAK
CASE 369C
风格1
AYWW
J3xxG
VDC
1
VDC
ADC
ADC
W
W / ℃,
W
W / ℃,
°C
2
DPAK3
CASE 369D
风格1
3
A
Y
WW
xx
G
YWW
J3xxG
=站点代码
=年
=工作周
= 1 ,1C ,2或2C
= Pb-Free包装
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第8页。
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
热特性
特征
热阻,结到外壳
热阻,结到环境*
无铅焊接温度的目的
符号
R
QJC
R
qJA
T
L
最大
8.3
80
260
单位
° C / W
° C / W
°C
*这些评价适用面安装在最小焊盘尺寸时,
推荐使用。
半导体元件工业有限责任公司, 2011
2011年2月
启8
1
出版订单号:
MJD31/D
1.脉冲测试:脉冲宽度
v
300
女士,
占空比
v
2%.
2. f
T
=
h
fe
f
TEST
.
动态特性
基本特征
(注1 )
开关特性
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
发射Cuto FF电流
(V
BE
= 5 VDC ,我
C
= 0)
收藏家Cuto FF电流
(V
CE
=额定V
首席执行官
, V
EB
= 0)
收藏家Cuto FF电流
(V
CE
= 40 VDC ,我
B
= 0)
(V
CE
= 60 VDC ,我
B
= 0)
集电极 - 发射极耐受电压(注1 )
(I
C
= 30 MADC ,我
B
= 0)
小信号电流增益
(I
C
= 0.5 ADC ,V
CE
= 10 VDC , F = 1千赫)
电流增益
带宽积(注2 )
(I
C
= 500 MADC ,V
CE
= 10 VDC ,女
TEST
= 1兆赫)
基射极电压ON
(I
C
= 3的ADC ,V
CE
= 4伏)
集电极 - 发射极饱和电压
(I
C
= 3的ADC,我
B
= 375 MADC )
直流电流增益
(I
C
= 1 ADC ,V
CE
= 4伏)
(I
C
= 3的ADC ,V
CE
= 4伏)
MJD31 , MJD31C ( NPN ) , MJD32 , MJD32C ( PNP )
特征
MJD31 , MJD32
MJD31C , MJD32C
MJD31 , MJD32
MJD31C , MJD32C
http://onsemi.com
V
CEO ( SUS )
符号
V
CE ( SAT )
V
BE(上)
冰
I
首席执行官
I
EBO
h
FE
h
fe
f
T
民
40
100
20
25
10
3
最大
1.8
1.2
20
50
50
1
MADC
MADC
MADC
兆赫
单位
VDC
VDC
VDC
2
MJD31 , MJD31C ( NPN ) , MJD32 , MJD32C ( PNP )
典型特征
T
A
T
C
2.5 25
PD ,功耗(瓦)
25
ms
+11 V
0
1.5 15
T
A
(表面贴装)
T
C
-9 V
t
r
, t
f
≤
10纳秒
占空比= 1 %
51
-4 V
D
1
R
B
V
CC
+ 30 V
R
C
范围
2 20
1 10
0.5
5
0
0
25
50
75
100
T,温度( ° C)
125
150
R
B
和R
C
变化,以获得所需的电流水平
D
1
必须快速恢复类型,例如:
1N5825上面使用我
B
≈
百毫安
MSD6100下使用我
B
≈
百毫安
REVERSE ALL FOR极性PNP 。
图1.功率降额
图2.开关时间测试电路
2
1
0.7
0.5
T, TIME (
μ
s)
0.3
t
r
@ V
CC
= 30 V
I
C
/I
B
= 10
T
J
= 25°C
3
2
t
s
′
1
T, TIME (
μ
s)
0.7
0.5
0.3
0.2
0.1
0.07
0.05
0.03
0.03
0.05 0.07 0.1
0.2
0.3
0.5 0.7
t
f
@ V
CC
= 10 V
t
f
@ V
CC
= 30 V
I
B1
= I
B2
I
C
/I
B
= 10
t
s
′
= t
s
- 1/8 t
f
T
J
= 25°C
t
r
@ V
CC
= 10 V
0.1
0.07
0.05
0.03
0.02
0.03
t
d
@ V
BE (OFF)的
= 2 V
0.05 0.07 0.1
0.3
0.5 0.7
1
1
2
3
I
C
,集电极电流( AMPS )
I
C
,集电极电流( AMPS )
图3.开启时间
R(T ) ,瞬态热阻(标准化)
1
0.7
0.5
0.3
0.2
0.1
0.07
0.05
0.03
0.02
0.01
0.01
图4.开启,关闭时间
D = 0.5
0.2
0.1
0.05
0.01
单脉冲
R
QJC (T )
= R(T )R
QJC
R
QJC
= 8.33 ° C / W MAX
D曲线任选一功率
脉冲序列如图
读取时间AT&T
1
T
J(下PK)
- T
C
= P
( PK)
q
JC (T )
P
( PK)
t
1
t
2
占空比D = T
1
/t
2
0.02 0.03
0.05
0.1
0.2 0.3
0.5
1
2 3
5
吨,时间( ms)的
10
20
30
50
100
200 300
500
1k
图5.热响应
http://onsemi.com
3
MJD31 , MJD31C ( NPN ) , MJD32 , MJD32C ( PNP )
典型特征
MJD31 , MJD31C ( NPN )
1000
150°C
h
FE
,直流电流增益
V
CE
= 4 V
1000
150°C
h
FE
,直流电流增益
V
CE
= 2 V
100
25°C
55°C
100
25°C
55°C
10
10
1
0.01
0.1
1
10
1
0.01
0.1
1
10
I
C
,集电极电流( A)
I
C
,集电极电流( A)
图6.直流电流增益在V
CE
= 4 V
0.6
V
CE ( SAT )
时,Coll - EMITT饱和
电压(V)的
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
0.001
25°C
55°C
0.01
0.1
1
150°C
V
BE ( SAT )
, BASE- EMITT饱和电压( V)
1.2
1.1
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.001
图7.直流电流增益在V
CE
= 2 V
I
C
/I
B
= 10
I
C
/I
B
= 10
55°C
25°C
150°C
10
I
C
,集电极电流( A)
0.01
0.1
1
I
C
,集电极电流( A)
10
图8.集电极 - 发射极饱和电压
V
BE(上)
,基极发射极电压( V)
V
CE
,集电极 - 发射极电压( V)
1.2
1.1
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.001
0.01
0.1
1
150°C
55°C
25°C
2
1.6
1.2
0.8
0.4
图9.基射极饱和电压
V
CE
= 5 V
T
A
=
25°C
百毫安
500毫安
I
C
= 3 A
1A
10
10毫安
0
0.01
0.1
1
10
100
1000
I
C
,集电极电流( A)
I
B
,基极电流(毫安)
图10.基射极“开”电压
图11.集电极饱和区
http://onsemi.com
4
MJD31 , MJD31C ( NPN ) , MJD32 , MJD32C ( PNP )
典型特征
MJD31 , MJD31C ( NPN )
1000
100
f
T
,电流增益
带宽
产品(兆赫)
V
CE
= 5 V
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
C
ib
C,电容(pF )
100
C
ob
10
10
1
0.1
1
10
V
R
,反向电压(V)的
100
1
0.001
0.01
0.1
1
I
C
,集电极电流( A)
10
图12.电容
10
I
C
,集电极电流( A)
图13.电流增益带宽积
1
0.1
0.01
1
10
V
CE
,集电极 - 发射极电压( V)
100
图14.安全工作区
http://onsemi.com
5
MJD32C
电气特性
2
电气特性
(T
例
= 25 ° C除非另有规定编)
表3中。
符号
I
CES
I
首席执行官
I
EBO
电气特性
参数
集电极截止电流
(V
BE
= 0)
集电极截止电流
(I
B
= 0)
发射极截止电流
(I
C
= 0)
(1)
测试条件
V
CE
=-100V
V
CB
=-60V
V
EB
=-5V
分钟。
典型值。
马克斯。
-20
-50
-0.1
单位
A
A
mA
V
CEO ( SUS )
集电极 - 发射极
维持电压
(I
B
= 0)
集电极 - 发射极
饱和电压
基射极电压上
直流电流增益
I
C
=-30mA
-100
V
V
CE (饱和)(1)
V
BE(上)(1)
h
FE
I
C
=-3A
I
C
=-3A
I
C
=-1A
I
C
= -3A
_
_
I
B
=-375mA
V
CE
=-4V
V
CE
=-4V
V
CE
=-4V
25
10
-1.2
-1.8
50
V
V
1,注意事项(1 )脉冲持续时间= 300毫秒,占空比1.5英镑%
2.1
电特性(曲线)
图2中。
安全工作区
网络连接gure 3 。
降额曲线
3/9
MJD31 , MJD31C ( NPN )
MJD32 , MJD32C ( PNP )
MJD31C和MJD32C的首选设备
互补发电
晶体管
DPAK对于表面贴装应用
专为通用放大器和低速切换
应用程序。
特点
http://onsemi.com
铅形成在塑料套管表面贴装应用
直引线型的塑料套管( “1”后缀)
铅16毫米磁带和卷轴形成版本( “ T4 ”后缀)
电类似于热门TIP31和TIP32系列
环氧符合UL 94 V- 0 @ 0.125
ESD额定值:人体模型, 3B
u
8000 V
机器型号,C
u
400 V
无铅包可用
最大额定值
等级
集电极 - 发射极电压
MJD31 , MJD32
MJD31C , MJD32C
集电极 - 基极电压
MJD31 , MJD32
MJD31C , MJD32C
发射极 - 基极电压
连续集电极电流 -
- 山顶
基极电流
总功率耗散@ T
C
= 25°C
减免上述25℃
总功率耗散@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
工作和存储结
温度范围
V
EB
I
C
I
B
P
D
P
D
T
J
, T
英镑
V
CB
40
100
5
3
5
1
15
0.12
1.56
0.012
-65
+ 150
VDC
ADC
ADC
W
W / ℃,
W
W / ℃,
°C
符号
V
首席执行官
40
100
VDC
1
2
3
最大
单位
VDC
1 2
3
硅
功率晶体管
3安培
40和100伏
15瓦
记号
图表
4
DPAK
CASE 369C
风格1
YWW
J3xxG
4
DPAK3
CASE 369D
风格1
YWW
J3xxG
Y
WW
xx
G
=年
=工作周
= 1 ,1C ,2或2C
= Pb-Free包装
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第5页上。
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
被超过,设备功能操作不暗示,可能会损坏
和可靠性可能会受到影响。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
热特性
特征
热阻,结到外壳
热阻,结到环境*
无铅焊接温度的目的
符号
R
QJC
R
qJA
T
L
最大
8.3
80
260
单位
° C / W
° C / W
°C
*这些评价适用面安装在最小焊盘尺寸时,
推荐使用。
半导体元件工业有限责任公司, 2005年
1
2005年6月 - 修订版6
出版订单号:
MJD31/D
1.脉冲测试:脉冲宽度
v
300
女士,
占空比
v
2%.
2. f
T
=
h
fe
f
TEST
.
动态特性
基本特征
(注1 )
开关特性
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
发射Cuto FF电流
(V
BE
= 5 VDC ,我
C
= 0)
收藏家Cuto FF电流
(V
CE
=额定V
首席执行官
, V
EB
= 0)
收藏家Cuto FF电流
(V
CE
= 40 VDC ,我
B
= 0)
(V
CE
= 60 VDC ,我
B
= 0)
集电极 - 发射极耐受电压(注1 )
(I
C
= 30 MADC ,我
B
= 0)
小信号电流增益
(I
C
= 0.5 ADC ,V
CE
= 10 VDC , F = 1千赫)
电流增益 - 带宽积(注2 )
(I
C
= 500 MADC ,V
CE
= 10 VDC ,女
TEST
= 1兆赫)
基射极电压ON
(I
C
= 3的ADC ,V
CE
= 4伏)
集电极 - 发射极饱和电压
(I
C
= 3的ADC,我
B
= 375 MADC )
直流电流增益
(I
C
= 1 ADC ,V
CE
= 4伏)
(I
C
= 3的ADC ,V
CE
= 4伏)
MJD31 , MJD31C ( NPN ) , MJD32 , MJD32C ( PNP )
特征
MJD31 , MJD32
MJD31C , MJD32C
MJD31 , MJD32
MJD31C , MJD32C
http://onsemi.com
V
CEO ( SUS )
符号
V
CE ( SAT )
V
BE(上)
冰
I
首席执行官
I
EBO
h
FE
h
fe
f
T
民
40
100
20
25
10
3
最大
1.8
1.2
20
50
50
1
MADC
MADC
MADC
兆赫
单位
VDC
VDC
VDC
2
MJD31 , MJD31C ( NPN ) , MJD32 , MJD32C ( PNP )
典型特征
T
A
T
C
2.5 25
PD ,功耗(瓦)
25
ms
+11 V
0
1.5 15
T
A
(表面贴装)
T
C
9 V
t
r
, t
f
≤
10纳秒
占空比= 1 %
51
4 V
D
1
R
B
V
CC
+30 V
R
C
范围
2 20
1 10
0.5
5
0
0
25
50
75
100
T,温度( ° C)
125
150
R
B
和R
C
变化,以获得所需的电流水平
D
1
必须快速恢复类型,例如:
1N5825上面使用我
B
≈
百毫安
MSD6100下使用我
B
≈
百毫安
REVERSE ALL FOR极性PNP 。
图1.功率降额
图2.开关时间测试电路
500
300
的hFE , DC电流增益
T
J
= 150°C
25°C
T, TIME (
μ
s)
55
°C
V
CE
= 2 V
2
1
0.7
0.5
0.3
t
r
@ V
CC
= 30 V
I
C
/I
B
= 10
T
J
= 25°C
100
70
50
30
t
r
@ V
CC
= 10 V
0.1
0.07
0.05
0.03
0.02
0.03
t
d
@ V
BE (OFF)的
= 2 V
10
7
5
0.03
0.05 0.07 0.1
0.3
0.5
0.7
1
3
0.05 0.07 0.1
0.3
0.5 0.7
1
3
I
C
,集电极电流( AMPS )
I
C
,集电极电流( AMPS )
图3.直流电流增益
图4.开启时间
1.4
1.2
V,电压(V )
1
0.8
V
BE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
0.6
V
BE
@ V
CE
= 2 V
0.4
0.2
V
CE ( SAT )
@ I
C
/I
B
= 10
T, TIME (
μ
s)
T
J
= 25°C
3
2
t
s
′
1
0.7
0.5
0.3
0.2
0.1
0.07
0.05
0.1
0.2 0.3 0.5
1
2 3
0.03
0.03
0.05 0.07 0.1
0.2
0.3
0.5 0.7
t
f
@ V
CC
= 10 V
t
f
@ V
CC
= 30 V
I
B1
= I
B2
I
C
/I
B
= 10
t
s
′
= t
s
1/8 t
f
T
J
= 25°C
0
0.003 0.005 0.01 0.02 0.03 0.05
1
2
3
I
C
,集电极电流( AMPS )
I
C
,集电极电流( AMPS )
图5.为“ON”电压
图6.开启,关闭时间
http://onsemi.com
3
MJD31 , MJD31C ( NPN ) , MJD32 , MJD32C ( PNP )
VCE ,集电极 - 发射极电压(伏)
2
T
J
= 25°C
1.6
I
C
= 0.3 A
1A
3A
电容(pF)
200
300
T
J
= +25°C
1.2
100
C
eb
70
50
C
cb
0.8
0.4
0
1
2
5
10
20
50
100
I
B
,基极电流(毫安)
200
500
1000
30
0.1
0.2 0.3
0.5
1
2 3
5
10
V
R
,反向电压(伏)
20 30 40
图7.集电极饱和区
图8.电容
R(T ) ,瞬态热阻(标准化)
1
0.7
0.5
0.3
0.2
0.1
0.07
0.05
0.03
0.02
0.01
0.01
D = 0.5
0.2
0.1
0.05
0.01
单脉冲
R
QJC (T )
= R(T )R
QJC
R
QJC
= 8.33 ° C / W MAX
D曲线任选一功率
脉冲序列如图
读取时间AT&T
1
T
J(下PK)
T
C
= P
( PK)
q
JC (T )
P
( PK)
t
1
t
2
占空比D = T
1
/t
2
0.02 0.03
0.05
0.1
0.2 0.3
0.5
1
2 3
5
吨,时间( ms)的
10
20
30
50
100
200 300
500
1k
图9.热响应
10
IC ,集电极电流( AMPS )
5
3
2
1
0.5
0.3
0.2
0.1
dc
WIRE BOND LIMIT
热限制
第二击穿极限
曲线适用于低于额定V
首席执行官
T
C
= 25°C单脉冲
T
J
= 150°C
MJD31 , MJD32
MJD31C , MJD32C
3
5 7 10
20 30
50 70 100 150
V
CE
,集电极 - 发射极电压(伏)
100
ms
500
ms
1毫秒
0.05
0.03
0.02
0.01
1.5 2
有对的功率处理能力两方面的局限性
晶体管:平均结温及第二
击穿。安全工作区曲线表明我
C
V
CE
晶体管必须可靠地观察到极限
操作;即,晶体管不能承受较大的
功耗比曲线表示。
图10的数据是基于T
J(下PK)
= 150_C ;牛逼
C
is
可变根据条件。其次,脉细数
限制是有效的占空比来假定T 10 %
J(下PK)
v
150_C 。牛逼
J(下PK)
可以从在数据计算
图9.在高温情况下,热限制将
减少可处理到的值小于所述的功率
通过限制二次击穿的罚款。
图10.活动区的安全工作区
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MJD31 , MJD31C ( NPN ) , MJD32 , MJD32C ( PNP )
订购信息
设备
MJD31C
MJD31CG
MJD31C1
MJD31C1G
MJD31CRL
MJD31CRLG
MJD31CT4
MJD31CT4G
MJD31T4
MJD31T4G
MJD32C
MJD32CG
MJD32C1
MJD32C1G
MJD32CRL
MJD32CRLG
MJD32CT4
MJD32CT4G
MJD32RL
MJD32RLG
MJD32T4
MJD32T4G
套餐类型
DPAK
DPAK
(无铅)
DPAK3
DPAK3
(无铅)
DPAK
DPAK
(无铅)
DPAK
DPAK
(无铅)
DPAK
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(无铅)
DPAK
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DPAK
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DPAK
DPAK
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DPAK
DPAK
(无铅)
包
369C
369C
369D
369D
369C
369C
369C
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