摩托罗拉
半导体技术资料
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通过MGSF3441XT1 / D
初步信息
低R
DS （ ON）
小信号MOSFET
TMOS单P沟道
场效应晶体管
部分设备商Greenline 产品组合与能源
保护特性。
这些微型表面贴装MOSFET采用摩托罗拉的
高细胞密度， HDTMOS过程。低R
DS （ ON）
保证
最小的功率损耗并节省能源，使该装置
非常适合于小型电源管理电路使用。典型
应用DC-DC转换器，电源管理
便携式及电池供电的产品，如计算机，
打印机， PCMCIA卡，蜂窝式电话和无绳电话。
低R
DS （ ON）
提供更高的效率和延长电池寿命
微型TSOP 6表面贴装封装节省电路板空间
请访问我们的网站： http://www.mot-sps.com/ospd
4
漏
MGSF3441XT1
摩托罗拉的首选设备
P- CHANNEL
增强型
TMOS MOSFET
r
DS （ ON）
= 78毫欧（典型值）
1 2 5 6
D
D
G
D
D
S
3
门
来源
CASE 318G -02 ，风格1
TSOP 6塑料
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明）
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压 - 连续
漏电流 - 连续@ T
A
= 25°C
漏电流
- 脉冲漏电流（T
p
≤
10
s)
总功率耗散@ T
A
= 25°C
工作和存储温度范围
热电阻 - 结到环境
最大的铅焊接温度的目的，持续10秒
符号
V
DSS
V
GS
I
D
I
DM
P
D
T
J
, T
英镑
R
θJA
T
L
价值
20
±
8.0
1.5
20
950
- 55 150
132
260
单位
VDC
VDC
A
mW
°C
° C / W
°C
订购信息
设备
MGSF3441XT1
MGSF3441XT3
带尺寸
7″
13″
胶带宽度
8毫米压纹带
8毫米压纹带
QUANTITY
3000
10,000
绿线是摩托罗拉公司的一个商标。
HDTMOS是Motorola公司的商标TMOS是摩托罗拉公司的注册商标。
热复合是贝格斯公司的一个注册商标。
本文件包含有关正在开发中的产品信息。摩托罗拉保留不另行通知变更或终止本产品的权利。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
REV 2
摩托罗拉
公司1997
摩托罗拉，
小信号晶体管， FET和二极管设备数据
1
MGSF3441XT1
对于采用TSOP- 6表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
0.094
2.4
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.037
0.95
0.074
1.9
0.037
0.95
0.028
0.7
0.039
1.0
英寸
mm
TSOP6
TSOP - 6功耗
的TSOP- 6的功耗的函数
漏极焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化
焊接到给出的最大功耗垫的尺寸。
功耗用于表面贴装器件，确定
经t
J（下最大）
，的最大额定结温
死，R
θJA
从器件结的热阻
环境，以及工作温度，T
A
。使用
所提供的数据表中的TSOP -6封装的价值观，
P
D
可以计算如下：
P
D
=
T
J（下最大）
T
A
R
θJA
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备
受。
总是预热装置。
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法，
的差值应为最大10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接移位时，
最大温度梯度应为5 ℃或更小。
焊接完成后，该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却。
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力，这可能导致损坏
装置。
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
该方程对于周围温度T
A
为25℃ ，一个也可以
计算在此所述装置的功率耗散
情况是950毫瓦。
P
D
=
150°C 25°C
132°C/W
= 950毫瓦
为TSOP -6封装的132 ° C / W假设使用
玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹
板实现了950毫瓦的功耗。那里
其他选择实现更高的功率耗散
从TSOP -6封装。另一个替代方案是
使用陶瓷基板或铝芯板如
热复合 。使用的基板材料，如热
包层，铝芯板，功耗可
翻倍使用相同的足迹。
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
3
MGSF3441XT1
包装尺寸
A
L
6
5
1
2
4
3
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3.最大引线厚度包括对引线
涂层厚度。最小引线厚度
是Base的最小厚度
材料。
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
M
S
MILLIMETERS
民
最大
2.90
3.10
1.30
1.70
0.90
1.10
0.25
0.50
0.85
1.05
0.013
0.100
0.10
0.26
0.20
0.60
1.25
1.55
0
_
10
_
2.50
3.00
风格1 ：
PIN 1 。
2.
3.
4.
5.
6.
英寸
民
最大
0.1142 0.1220
0.0512 0.0669
0.0354 0.0433
0.0098 0.0197
0.0335 0.0413
0.0005 0.0040
0.0040 0.0102
0.0079 0.0236
0.0493 0.0610
0
_
10
_
0.0985 0.1181
S
B
D
G
M
0.05 (0.002)
H
C
K
J
CASE 318G -02
发出
TSOP 6塑料
漏
漏
门
来源
漏
漏
摩托罗拉保留更改，恕不另行通知这里的任何产品的权利。摩托罗拉公司对于任何担保，声明或保证
其产品适用于任何特定用途，也不摩托罗拉承担由此产生的任何产品或电路的应用或使用任何责任，并
具体来说不承担任何责任，包括但不限于间接或附带损失。可在摩托罗拉提供“典型”参数
数据表和/或特定网络阳离子可以和做不同的应用和实际性能可能会随时间而变化。所有的操作参数，包括“典型”
必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。摩托罗拉并没有传达根据其专利权的任何许可或权利
其他人。摩托罗拉产品不是设计，意，或授权用作系统组件用于外科植入到体内，或其他
应用程序旨在支持或维持生命，或任何其他应用程序在摩托罗拉产品的故障可能造成人身伤害的情况
否则可能会出现死亡。如果买方购买或使用摩托罗拉产品的任何意外或未经授权的应用程序，买方应赔偿并持有摩托罗拉
其管理人员，员工，附属公司，联营公司及分销商对所有索赔，费用，损失，费用和合理的律师费无害
所产生的直接或间接造成人身伤害或意外或未经授权使用相关死亡索赔，即使此类索赔称，
摩托罗拉是疏忽就部分的设计和制造。摩托罗拉
注册摩托罗拉公司，摩托罗拉公司的商标是一个平等
机会/肯定行动雇主。
该器件有一个1级ESD额定值。
M传真是摩托罗拉公司的一个商标。
如何找到我们：
美国/欧洲/点未列出：
摩托罗拉文学分布;
P.O.盒5405 ，科罗拉多州丹佛市80217. 303-675-2140或1-800-441-2447
M传真 ：
RMFAX0@email.sps.mot.com - 按键602-244-6609
- 美国&仅限于加拿大1-800-774-1848
互联网：
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日本：
日本摩托罗拉有限公司;巽SPD- JLDC ， 6F西武Butsuryu中心，
3-14-2巽江东区，东京135 ，日本。 81-3-3521-8315
亚洲/太平洋网络C：
摩托罗拉半导体H.K.有限公司; 8B太平工业园，
51汀角路，大埔，新界，香港。 852-26629298
4
MGSF3441XT1/D
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
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