MGSF1N02LT1
首选设备
功率MOSFET
750毫安, 20伏
N沟道SOT- 23
这些微型表面贴装MOSFET的低R
DS ( ON)
保证
最小的功率损耗,节约能源,使这些器件非常适用
对于空间敏感的电源管理电路使用。典型
应用是直流 - 直流转换器和电源管理在便携式
和电池供电的产品,如计算机,打印机, PCMCIA
卡,手机和无绳电话。
特点
http://onsemi.com
750毫安, 20伏
R
DS ( ON)
= 90毫瓦
N沟道
3
低R
DS ( ON)
提供更高的效率和延长电池寿命
小型SOT- 23表面贴装封装节省电路板空间
无铅包可用
1
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压 - 连续
漏电流
- 连续@ T
A
= 25°C
- 脉冲漏电流(T
p
≤
10
女士)
总功率耗散@ T
A
= 25°C
工作和存储温度范围
热阻,结到环境
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
GS
I
D
I
DM
P
D
T
J
, T
英镑
R
qJA
T
L
价值
20
±
20
750
2000
400
- 55 150
300
260
单位
VDC
VDC
mA
mW
°C
° C / W
°C
1
SOT23
CASE 318
21风格
N2 M
G
G
1
门
2
来源
2
标记图/
引脚分配
3
漏
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
超标,设备功能操作不暗示,可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
N2
=器件代码
M
=日期代码*
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
*日期代码的方向和横线可能会有所不同
根据生产地点。
订购信息
设备
MGSF1N02LT1
MGSF1N02LT1G
MGSF1N02LT3
MGSF1N02LT3G
包
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
航运
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
万/磁带&卷轴
SOT- 23万/磁带&卷轴
(无铅)
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2005年
1
2005年12月 - 第4版
出版订单号:
MGSF1N02LT1/D
MGSF1N02LT1
包装尺寸
SOT- 23 ( TO- 236 )
CASE 318-08
问题一
D
3
SEE视图C
注意事项:
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:英寸。
3.最大引线厚度INCLUDES
铅涂层厚度。最低LEAD
厚度为最小厚度
基础材料。
4. 318-01 THRU -07和-09过时了,
新标准318-08 。
MILLIMETERS
喃
最大
1.00
1.11
0.06
0.10
0.44
0.50
0.13
0.18
2.90
3.04
1.30
1.40
1.90
2.04
0.20
0.30
0.54
0.69
2.40
2.64
英寸
喃
0.040
0.002
0.018
0.005
0.114
0.051
0.075
0.008
0.021
0.094
E
1
2
HE
c
b
e
q
0.25
A
L
A1
L1
视图C
暗淡
A
A1
b
c
D
E
e
L
L1
H
E
民
0.89
0.01
0.37
0.09
2.80
1.20
1.78
0.10
0.35
2.10
民
0.035
0.001
0.015
0.003
0.110
0.047
0.070
0.004
0.014
0.083
最大
0.044
0.004
0.020
0.007
0.120
0.055
0.081
0.012
0.029
0.104
风格21 :
PIN 1. GATE
2.源
3.排水
焊接足迹*
0.95
0.037
0.95
0.037
2.0
0.079
0.9
0.035
SCALE 10 : 1
0.8
0.031
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
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和
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4
MGSF1N02LT1/D