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MGSF1N02LT1
首选设备
功率MOSFET
750毫安, 20伏
N沟道SOT- 23
这些微型表面贴装MOSFET的低R
DS ( ON)
保证
最小的功率损耗,节约能源,使这些器件非常适用
对于空间敏感的电源管理电路使用。典型
应用是直流 - 直流转换器和电源管理在便携式
和电池供电的产品,如计算机,打印机, PCMCIA
卡,手机和无绳电话。
特点
http://onsemi.com
750毫安, 20伏
R
DS ( ON)
= 90毫瓦
N沟道
3
低R
DS ( ON)
提供更高的效率和延长电池寿命
小型SOT- 23表面贴装封装节省电路板空间
无铅包可用
1
最大额定值
(T
J
= 25 ° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压 - 连续
漏电流
- 连续@ T
A
= 25°C
- 脉冲漏电流(T
p
10
女士)
总功率耗散@ T
A
= 25°C
工作和存储温度范围
热阻,结到环境
最大无铅焊接温度的
目的, 1/8“案件从10秒
符号
V
DSS
V
GS
I
D
I
DM
P
D
T
J
, T
英镑
R
qJA
T
L
价值
20
±
20
750
2000
400
- 55 150
300
260
单位
VDC
VDC
mA
mW
°C
° C / W
°C
1
SOT23
CASE 318
21风格
N2 M
G
G
1
2
来源
2
标记图/
引脚分配
3
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
超标,设备功能操作不暗示,可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
N2
=器件代码
M
=日期代码*
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
*日期代码的方向和横线可能会有所不同
根据生产地点。
订购信息
设备
MGSF1N02LT1
MGSF1N02LT1G
MGSF1N02LT3
MGSF1N02LT3G
SOT23
SOT23
(无铅)
SOT23
航运
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
万/磁带&卷轴
SOT- 23万/磁带&卷轴
(无铅)
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2005年
1
2005年12月 - 第4版
出版订单号:
MGSF1N02LT1/D
MGSF1N02LT1
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
开关特性
漏极至源极击穿电压
(V
GS
= 0伏,我
D
= 10
MADC )
零栅极电压漏极电流
(V
DS
= 20伏,V
GS
= 0伏)
(V
DS
= 20伏,V
GS
= 0伏,T
J
= 125°C)
门体漏电流(Ⅴ
GS
=
±
20伏直流电,V
DS
= 0伏)
基本特征
(注1 )
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
MADC )
静态漏 - 源极导通电阻
(V
GS
= 10 VDC ,我
D
= 1.2 ADC)
(V
GS
= 4.5伏,我
D
= 1.0 ADC)
动态特性
输入电容
输出电容
传输电容
开关特性
(注2 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷(参见图6)
源极 - 漏极二极管的特性
连续电流
脉冲电流
正向电压(注2)
1.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
占空比
2%.
2.开关特性是独立的工作结温。
I
S
I
SM
V
SD
0.8
0.6
0.75
A
V
(V
DD
= 15 VDC ,我
D
= 1.0 ADC ,
R
L
= 50
W)
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
T
2.5
1.0
16
8.0
6000
pC
ns
(V
DS
= 5.0伏)
(V
DS
= 5.0伏)
(V
DG
= 5.0伏)
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
125
120
45
pF
V
GS ( TH)
r
DS ( ON)
0.075
0.115
0.090
0.130
1.0
1.7
2.4
VDC
W
V
( BR ) DSS
I
DSS
I
GSS
1.0
10
±100
NADC
20
VDC
MADC
符号
典型值
最大
单位
典型电气特性
2.5
I D ,漏极电流( AMPS )
2
1.5
1
55°C
T
J
= 150°C
V
DS
= 10 V
I D ,漏极电流( AMPS )
3
2.5
2
V
GS
= 3.0 V
1.5
1
0.5
3
3.5
0
2.75 V
2.5 V
2.25 V
0
1
4
6
8
3
5
7
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
2
9
10
4V
3.5 V
3.25 V
0.5
0
25°C
1
1.5
2
2.5
V
GS
,栅极至源极电压(伏)
图1.传热特性
图2.区域特征
http://onsemi.com
2
MGSF1N02LT1
典型电气特性
R DS ( ON) ,漏极至源极电阻(欧姆)
R DS ( ON) ,漏极至源极电阻(欧姆)
0.2
0.18
0.16
0.14
0.12
0.1
0.08
0.06
0.04
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
V
GS
= 4.5 V
150°C
0.14
0.13
0.12
0.11
0.1
0.09
0.08
0.07
0.06
0.05
0.04
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
2
25°C
55°C
V
GS
= 10 V
150°C
25°C
55°C
0.9
1
I
D
,漏极电流( AMPS )
I
D
,漏极电流( AMPS )
图3.导通电阻与漏电流
图4.导通电阻与漏电流
RDS ( ON) ,漏极 - 源极电阻
(归一化)
VGS ,栅极至源极电压(伏)
1.6
1.5
1.4
1.3
1.2
1.1
1
0.9
0.8
0.7
0.6
55
5
45
95
145
V
GS
= 4.5 V
I
D
= 1 A
V
GS
= 10 V
I
D
= 2 A
10
8
6
4
2
0
V
DS
= 16 V
T
J
= 25°C
I
D
= 2.0 A
0
1000
2000
3000
4000
5000
6000
T
J
,结温( ° C)
Q
T
,总栅极电荷( PC)
图5.导通电阻随温度的变化
图6.栅极电荷
1
I D ,二极管电流(安培)
1000
V
GS
= 0 V
F = 1 MHz的
T
J
= 25°C
C
国际空间站
100
C
OSS
C
RSS
0.1
0.01
0.001
C,电容(pF )
T
J
= 150°C
25°C
55°C
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
10
0
5
10
15
20
V
SD
,二极管的正向电压(伏)
V
DS
,漏极至源极电压(伏)
图7.体二极管正向电压
图8.电容
http://onsemi.com
3
MGSF1N02LT1
包装尺寸
SOT- 23 ( TO- 236 )
CASE 318-08
问题一
D
3
SEE视图C
注意事项:
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:英寸。
3.最大引线厚度INCLUDES
铅涂层厚度。最低LEAD
厚度为最小厚度
基础材料。
4. 318-01 THRU -07和-09过时了,
新标准318-08 。
MILLIMETERS
最大
1.00
1.11
0.06
0.10
0.44
0.50
0.13
0.18
2.90
3.04
1.30
1.40
1.90
2.04
0.20
0.30
0.54
0.69
2.40
2.64
英寸
0.040
0.002
0.018
0.005
0.114
0.051
0.075
0.008
0.021
0.094
E
1
2
HE
c
b
e
q
0.25
A
L
A1
L1
视图C
暗淡
A
A1
b
c
D
E
e
L
L1
H
E
0.89
0.01
0.37
0.09
2.80
1.20
1.78
0.10
0.35
2.10
0.035
0.001
0.015
0.003
0.110
0.047
0.070
0.004
0.014
0.083
最大
0.044
0.004
0.020
0.007
0.120
0.055
0.081
0.012
0.029
0.104
风格21 :
PIN 1. GATE
2.源
3.排水
焊接足迹*
0.95
0.037
0.95
0.037
2.0
0.079
0.9
0.035
SCALE 10 : 1
0.8
0.031
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
安森美半导体
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