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飞思卡尔半导体公司
数据表:先进的信息
飞思卡尔高能效解决方案
文档编号: MCF51JE256
第4版, 08/2012
MCF51JE256/128
该MCF51JE256系列器件是低成本的部件,
低功耗,高性能的ColdFire V1系列32位
微控制器(MCU ) 。
并非所有的功能在某些设备或封装;看
表1
对于功能由设备的比较。
MCF51JE256/128
80-LQFP
12毫米x 12毫米
81-BGA
10x10公厘
100-LQFP
14毫米X 14毫米
104-BGA
10x10公厘
32位的ColdFire V1的中央处理单元(CPU)的
高达50.33 MHz的CPU的ColdFire上面的2.4 V和40 MHz的CPU上面的2.1 V
-40 ° C和20 MHz的CPU上面的1.8 V电压的温度范围内
105°C.
的ColdFire指令集版本C( ISA_C ) 。
32位乘法累加( MAC ),支持有符号或无符号整数
或符号小数输入。
片上存储器
256千闪存由两个独立的128K的闪存阵列;
读/编程/擦除在整个工作电压和温度;允许
中断处理,同时编程。
32 KB系统随机存取存储器( RAM ) 。
- 安全电路,以防止未经授权的访问RAM和闪存
目录。
节能模式
两个超低功率停止模式。外设时钟使能寄存器
关闭时钟至未使用的模块,以降低电流。
日( TOD )的时间 - 超低功耗的1/4多达64秒sec计数器
超时。
超低功耗外部振荡器,可用于在停止模式,
提供精确的时钟源TOD 。 6微秒的典型唤醒时间
停止3模式。
时钟源选择
振荡器( XOSC1 ) - 循环控制皮尔斯振荡器; 32.768 kHz晶振或
陶瓷谐振器专用于TOD操作。
振荡器( XOSC2 )高频晶振输入用于MCG参考
用于系统时钟和USB的操作。
多功能时钟发生器( MCG ) - PLL和FLL ;精密微调
内部基准允许0.2 %的分辨率和典型的+ 0.5% -1 %
偏差温度和电压;支持的CPU频率高达
50兆赫。
系统保护
看门狗计算机正常操作(COP )复位与选项从运行
专用的1 kHz内部时钟源或总线时钟。
低电压检测复位或中断;可选择的触发点;
可选的中断单独的低电压警示;可选择的触发点。
非法操作码和非法地址检测复位。
为每个阵列,以防止意外的写入/擦除闪存块保护。
硬件CRC校验,以支持快速循环冗余校验。
开发支持
集成的ColdFire DEBUG_Rev_B +接口单线BDM
连接支持由S08家族相同的电接口
调试模块。
实时调试用6个硬件断点( 4 PC ,1个地址和1
数据)。
片上跟踪缓冲器提供可编程的启动/停止录制
条件。
外设
USB
- 双作用的USB On - The-Go的( OTG )设备,支持USB在任
设备,主机或OTG配置。片上收发器和3.3V稳压器
有助于节省系统成本,完全符合USB规范2.0 。允许
控制,批量,中断和同步传输。
SCIx
- 可选13位突破两个串行通信接口;
选项连接RX输入到SCI1和SCI2 PRACMP输出;高
当前驱动器上的Tx上SCI1和SCI2 ;唤醒从停止3在接收边缘。
SPI1
- 与32位的FIFO缓冲器串行外设接口; 16位或8位
数据传输;全双工或单线双向;双缓冲
发送和接收;主或从模式; MSB优先或LSB优先转移。
SPI2
- 全双工或单线串行外设接口
双向的;双缓冲的发送和接收;主站或从站
模式; MSB优先或LSB优先转移。
IIC
- 高达100 kbps的最大总线负载;多主机操作;
可编程的从机地址;中断驱动的逐字节的数据传输;
支持广播模式和10位寻址。
CMT
- 载波调制定时器遥控器的通信。
载波发生器,调制器和驱动器专用红外输出( IRO ) 。
可以用作输出比较定时器。
TPMx
- 双4通道定时器/ PWM模块;可选的输入捕捉,
输出比较或缓冲的边沿或中心对齐每个PWM
通道;外部时钟输入/脉冲累加器。
迷你的FLEXBus
- 多功能与用户的外部总线接口
可编程的片选和复用的地址和数据的选项
线。
PRACMP
- 模拟比较器,可选择中断;比较选项
以可编程内部参考电压;操作停止3 。
ADC12
- 12位逐次逼近型ADC,达到12
单端通道;内部带隙参考通道;在操作
停止3 ;功能齐全,从3.6V到1.8V 。
PDB
- 与16位计数器和模数和可编程延迟块
预分频设置参考时钟总线的1分频总线由2048分;
对于ADC模块8触发器输出提供了定期协调的ADC
采样序列顺序完成中断;后端到回
模式和计时模式。
DAC
- 12位分辨率的DAC ;可配置的建立时间。
输入/输出
多达68个GPIO和1只输出引脚。
参考电压输出( VREFO ) 。
专用的红外输出引脚( IRO )
withhigh吸电流能力。
高达16 KBI引脚可选
极性。
最多16个引脚的快速通用
I / O ( RGPIO ) 。
本文件包含有关正在开发中的产品信息。飞思卡尔保留
有权更改或终止本产品,恕不另行通知。
飞思卡尔半导体公司, 2009-2012 。版权所有。
目录
目录
1
2
特色: 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.4
引脚和引脚分配。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.7
2.1 104引脚MAPBGA 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.7
2.2 100引脚LQFP封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.8
2.3 81引脚MAPBGA 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.9
2.4 80引脚LQFP封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.10
2.5引脚分配。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.11
初步的电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.15
3.1参数分类。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.15
3.2绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.15
3.3热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.16
3.4 ESD保护特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.18
3.5直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.18
3.6电源电流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.21
3.7 PRACMP ELECTRICALS 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.24
3.8 12位DAC ELECTRICALS 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.24
3.9 ADC特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.26
3.10 MCG和外部振荡器( XOSC )特点0.29
3.11小的FLEXBus时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.32
3.12交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.34
3.12.1控制时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.34
3.12.2 TPM时机。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.36
3.13 SPI特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.37
3.14闪存规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.40
3.15 USB ELECTRICALS 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.40
3.16 VREF电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.41
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.44
4.1零件号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.44
4.2包装信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.44
4.3机械制图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.44
修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.45
图13.Timer外部时钟。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图14.Timer输入捕捉脉冲。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图15.SPI主时序( CPHA = 0 ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图16.SPI主时序( CPHA = 1 ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图17.SPI从时序( CPHA = 0 ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图18.SPI从时序( CPHA = 1 ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图19.Typical VREF输出与温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
图20.Typical VREF输出VS V
DD
. . . . . . . . . . . . . . . . . . .
36
36
38
38
39
39
42
43
3
表格清单
表1. MCF51JE功能由单片机及包装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
表2. MCF51JE256 / 128功能单元。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
表2-3.Package引脚分配。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
表4.参数分类。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15
表5.绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16
表6.热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 17
表7. ESD和闩锁测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
表8. ESD和闭锁保护特性。 。 。 。 。 。 。 18
表9.直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 19
表10.Supply电流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 21
表11.STOP模式加法器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
表12.PRACMP电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
表13.DAC 12LV操作要求。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
表14.DAC 12位操作行为。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
表15.12位ADC工作条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
表16.12位SAR ADC特性整个工作范围内
( VREFH = VDDAD , VREFL = VSSAD ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28
表17.MCG (温度范围= -40至105 × C环境) 。 29
表18.XOSC (温度范围= -40至105 × C环境) 31
表19.Mini -的FLEXBus AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32
表20.Control时机。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
表21.TPM输入时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
表22.SPI时机。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37
表23.Flash特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
表24.Internal USB 3.3 V电压调节特性40
表25.VREF电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
表26.VREF有限范围经营行为。 。 。 。 。 。 。 。 。 42
表27.Orderable型号摘要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44
表28.Package说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44
表29.Revision历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 45
4
5
图列表
图1. MCF51JE256 / 128框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3
图2. 104引脚MAPBGA 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
图3. 100引脚LQFP封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
图4. 81引脚MAPBGA 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
图5. 80引脚LQFP封装引脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
图6.停止IDD与温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
图7.在半标度偏差与温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26
图8. ADC的输入阻抗等效图。 。 。 。 。 。 。 28
图9.小型的FLEXBus读时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
图10.Mini -的FLEXBus写时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 33
图11.Reset时机。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图12.IRQ / KBIPx时机。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
MCF51JE256数据,第4版
2
飞思卡尔半导体公司
VDDA / VSSA
VREFH / VREFL
COCOx
HWTRS [H : A]
PDB
HWTRS [H : A]
DTRIG
ACMPO
PRACMP
PTA7
PTA6
PTA5
PTA4
PTA3/KBI1P2/FB_D6/ADP5
PTA2/KBI1P1/RX1/ADP4
PTA1/KBI1P0/TX1/FB_D1
PTA0/FB_D2/SS1
PTB7/KBI1P4/RGPIOP1/FB_AD0
PTB6/KBI1P3/RGPIOP0/FB_AD17
PTB5/XTAL2
PTB4/EXTAL2
PTB3/XTAL1
PTB2/EXTAL1
PTB1/BLMS
PTB0
PTC7/KBI2P2CLKOUT/ADP11
PTC6/KBI2P1/PRACMPO/ADP10
PTC5/KBI2P0/CMPP1/ADP9
PTC4/KBI1P7/CMPP0/ADP8
PTC3/KBI1P6/SS2/ADP7
PTC2/KBI1P5/SPSCK2/ADP6
PTC1/MISO2/FB_D0/FB_AD1
PTC0/MOSI2/FB_OE_b/FB_CS0
PTD7/USB_PULLUP(D+)/RX1
PTD6/USB_ALTCLK/TX1
PTD5/SCL/RGPIOP11/TPM1CH3
PTD4/SDA/RGPIOP10/TPM1CH2
PTD3/USB_PULLUP(D+)/RGPIOP9/TPM1CH1
PTD2/USB_ALTCLK/RGPIOP8/TPM1CH0
PTE7/USB_VBUSVLD/TPM2CH3
PTE6/FB_RW_b/USB_SESSEND/RX2
PTE5/FB_D7/USB_SESSVLD/TX2
PTE3/KBI2P6/FB_AD8
PTE2/KBI2P5/RGPIOP14/FB_AD7
PTE1/KBI2P4/RGPIOP13/FB_AD6
PTE0/KBI2P3/FB_ALE/FB_CS1
PTF7/MISO1
PTF6/MOSI1
PTF5/KBI2P7/FB_D3/FB_AD9
PTF4/SDA/FB_D4/FB_AD10
PTF3/SCL/FB_D5/FB_AD11
PTF2/TX2/USB_DM_DOWN/TPM2CH0
PTF1/RX2/USB_DP_DOWN/TPM2CH1
PTF0/USB_ID/TPM2CH2
PTG7/FB_AD18
PTG6/FB_AD19
PTG5/FB_RW_b
PTG4/USB_SESSVLD
PTG3/USB_DP_DOWN
PTG2/USB_DM_DOWN
PTG1/USB_SESSEND
PTG0/SPSCK1
PTH7/RGPIOP7/FB_D2
PTH6/RGPIOP6/FB_D3
PTH5/RGPIOP5/FB_D4
PTH4/RGPIOP4/FB_D5
PTH3/RGPIOP3/FB_D6
PTH2/RGPIOP2/FB_D7
PTH1/FB_D0
PTH0/FB_OE_b
PTJ7/FB_AD13
PTJ6/FB_AD14
PTJ5/FB_AD15
PTJ4/RGPIOP15/FB_AD16
PTJ3/RGPIOP12/FB_AD5
PTJ2/FB_AD4
PTJ1/FB_AD3
PTJ0/FB_AD2
DADP [3 :0]的
DADM [3 :0]的
ADC12
VDDA / VSSA
ADP [11: 4]
DADP / M [ 3:0]
DTRIG
DACO
VREFH / VREFL
DACO
ACMPO
VDDA / VSSA
VREFH / VREFL
SCI1
RX1
TX1
端口B
端口J
端口H
端口G
CLKO
EXTAL1
XTAL1
CLKO
端口F
端口E
端口D
端口C
SCI2
RX2
TX2
VREFO
VREF
IIC
SDA
SCL
KBI1 & KBI2
IRO
CMT
硬件CRC
DBG
INTC
RGPIO
RGPIO [15:8 ]
RGPIO [7 :0]的
REF CLK
IRO :
KBI1P [7 :0]的
KBI2P [7 :0]的
4通道TPM1
TPM1CH [3 :0]的
TPMCLK
4通道TPM2
TPM2CH [3 :0]的
TPMCLK
BDM
PTD0/BKGD/MS
BKGD / MS
MCG
IRCLK
SPI1
MOSI1 SS1
MISO1 SPSCK1
时钟检查
&选择
PTD1/CMPP2/RESET
PTE4/CMPP3/
TPMCLK / VPP / IRQ
FB_AD [19 :0]的
COP
SIM卡
SPI2
二硅化钼SS2
MISO2 SPSCK2
XOSC2
LVD
FLASH1
128/64 KB
IRQ
MINIFLEX
公共汽车
健壮
更新
FB_D [7 :0]的
FB_AD [19 :0]的
XOSC1
USBOTG
FLASH2
128/64 KB
经理
内存
32KB
VREG
USB_DM
USB_DP
USB_ALTCLK
USB_PULLUP (D +)
USB_DM_DOWN
USB_DP_DOWN
USB_VBUSVLD
USB_ID
USB_SESSVLD
USB_SESSEND
TOD
VSS1,2,3
VDD1,2,3
USB_DM
USB_DP
VUSB33
VBUS
绿色
不上100 , 81和80引脚封装的引脚
不上81或80引脚封装的引脚
针不上80引脚封装
图1. MCF51JE256 / 128框图
MCF51JE256数据,第4版
飞思卡尔半导体公司
3
控制
控制
V1 ColdFire内核
与MAC
端口A
特点
1
特点
表1. MCF51JE功能由单片机及套餐
特征
闪存大小(字节)
RAM的大小(字节)
引脚数量
可编程模拟比较器( PRACMP )
调试模块( DBG )
多功能时钟发生器( MCG )
内部集成通信( IIC )
中断请求引脚( IRQ )
键盘中断( KBI )
数字通用I / O
1
电源和地引脚
一天中的时间( TOD )
串行通信( SCI1 )
串行通信( SCI2 )
串行外设接口( SPI1 (先进先出) )
串行外设接口( SPI2 )
载波调制定时器引脚( IRO )
可编程延迟模块( PDB )
TPM时钟输入引脚( TPMCLK )
TPM1渠道
TPM2通道
XOSC1
XOSC2
USBOTG
MINIFLEX巴士
快速GPIO
ADC的单端通道
DAC输出中针( DACO )
参考电压输出引脚( VREFO )
1
下表提供了一个交叉比较的MCF51JE256 / 128的特征,根据
封装。
MCF51JE256
262144
32K
104
100
81
是的
是的
是的
是的
是的
16
69
65
48
8
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
4
4
是的
是的
是的
是的
16
12
是的
是的
数据
9
47
48
47
80
81
MCF51JE128
131072
32K
80
端口I / O数量不包括BLMS , BKGD和IRQ 。 BLMS BKGD是只输出, IRQ只能输入。
下表描述了MCF51JE256的功能单元/ 128 。
MCF51JE256数据,第4版
4
飞思卡尔半导体公司
特点
表2. MCF51JE256 / 128功能单元
单位
DAC(数字模拟转换器)
12位的SAR ADC (模拟 - 数字
转换器)
PDB (可编程延迟块)
迷你的FLEXBus
移动USB - The-Go的
CMT (载波调制定时器)
MCG (多用途时钟发生器)
用于输出电压电平。
测量模拟电压高达12位分辨率。该ADC具有
多达12个单端输入。
正是触发DAC FIFO缓存器。
提供片外存储器和外设扩展能力。
支持USB的On-the -进入双重角色控制器。
红外线输出用于遥控器操作。
为器件提供时钟的选择,包括一个锁相环
(PLL)和锁频环(FLL )乘以较慢参考
时钟源。
提供单引脚调试接口( V1 ColdFire内核的一部分) 。
执行程序和中断处理程序。
模拟比较器,用于比较对外部模拟信号
对方,或各种参考水平。
软件看门狗。
单针高优先级中断( V1 ColdFire内核的一部分) 。
高速CRC计算。
提供的ColdFire V1的调试和仿真功能(部分
核心) 。
提供了存储用于程序代码,常数和变量。
支持标准的IIC通信协议和SMBus 。
控制和优先级的所有设备中断。
键盘接口1和2 。
提供了一个中断的ColdFire V1内核的情况下,该
电源电压低于某一临界值。该LVD也可
编程时低电压情况下重置设备。
该参考电压输出都可以使用片内和片外使用。
提供协议栈和变量存储。
允许在CPU时钟频率的I / O端口的访问。 RGPIO用于
实现GPIO功能。
串行通信的UART支持RS - 232和LIN的能力
协议。
功能
BDM (背景调试模块)
CF1 CORE ( V1 ColdFire内核)
PRACMP
COP(计算机正常运行)
IRQ (中断请求)
CRC (循环冗余校验)
DBG (调试)
FLASH (闪存)
IIC(内部集成电路)
INTC (中断控制器)
KBI1 & KBI2
LVD (低电压检测)
VREF (参考电压)
RAM(随机存取存储器)
RGPIO (快速通用
输入/输出)
SCI1 , SCI2 (串行通信
接口)
SIM (系统集成部)
MCF51JE256数据,第4版
飞思卡尔半导体公司
5
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    MCF51JE256CML
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:1686616797 复制 点击这里给我发消息 QQ:2440138151 复制
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