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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第2136页 > MC74HC86ADT
MC74HC86A
四2输入异
或门
高性能硅栅CMOS
该MC74HC86A在引出线的LS86相同。该装置
输入与标准CMOS输出兼容;与上拉
电阻器,它们与LSTTL输出兼容。
http://onsemi.com
记号
图表
14
PDIP–14
SUF科幻X
CASE 646
MC74HC86AN
AWLYYWW
1
14
SOIC–14
后缀
CASE 751A
1
14
3
Y1
TSSOP–14
DT后缀
CASE 948G
Y = A
B
9
10
12
13
= AB + AB
8
Y3
14脚VCC =
PIN 7 = GND
11
Y4
A
HC
86A
ALYW
HC86A
AWLYWW
输出驱动能力: 10输入通道负载
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 2 6 V
低输入电流: 1
A
CMOS器件的高抗噪声特性
符合由JEDEC标准规定的要求
第7A号
芯片的复杂性: 56场效应管或14个等效门
逻辑图
A1
B1
A2
B2
A3
B3
A4
B4
1
2
4
5
6
Y2
1
A
=大会地点
WL或L =晶圆地段
YY或Y =年
WW或W =工作周
功能表
输入
B
L
H
L
H
L
L
H
H
产量
Y
L
H
H
L
引脚分配
A1
B1
Y1
A2
B2
Y2
GND
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
VCC
B4
A4
Y4
B3
A3
Y3
订购信息
设备
MC74HC86AN
MC74HC86AD
MC74HC86ADR2
MC74HC86ADT
MC74HC86ADTR2
PDIP–14
SOIC–14
SOIC–14
TSSOP–14
TSSOP–14
航运
2000 /箱
55 /铁
2500 /卷
96 /铁
2500 /卷
半导体元件工业有限责任公司, 2000
1
2000年3月 - 第2版
出版订单号:
MC74HC86A/D
MC74HC86A
最大额定值*
符号
VCC
VIN
参数
价值
单位
V
V
V
直流电源电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
- 0.5 + 7.0
- 0.5 VCC + 0.5
- 0.5 VCC + 0.5
±
20
±
25
±
50
750
500
450
VOUT
IIN
DC输出电压(参考GND)
DC输入电流,每个引脚
mA
mA
mA
IOUT
直流输出电流,每个引脚
ICC
PD
直流电源电流, VCC和GND引脚
功率消耗在静止空气中,
塑料DIP
SOIC封装
TSSOP封装
mW
TSTG
TL
储存温度
- 65至+ 150
260
该器件包含保护
电路,以防止损坏
由于高静电压或电
场。但是,必须注意事项
要注意避免的任何应用程序
电压比额定最大高
电压,这种高阻抗税务局局长
CUIT 。为了正常工作, Vin和
Vout的应该限制于
范围GND (VIN或Vout)外部VCC 。
未使用的输入必须始终
绑定到适当的逻辑电
电平(例如, GND或VCC) 。
未使用的输出必须悬空。
v
v
_
C
_
C
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
(塑料DIP , SOIC和TSSOP封装)
*最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
SOIC封装: - 7毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
TSSOP封装: - 6.1毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
对于高频率或高负载事项,请参见安森美半导体的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
推荐工作条件
符号
VCC
参数
2.0
0
最大
6.0
单位
V
V
直流电源电压(参考GND)
VIN,VOUT
TA
直流输入电压,输出电压(参考GND)
工作温度,所有封装类型
输入上升和下降时间
(图1)
VCC
– 55
0
0
0
+ 125
1000
500
400
_
C
ns
TR , TF
VCC = 2.0 V
VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
DC电气特性
(电压参考GND)
保证限额
符号
VIH
参数
测试条件
VCC
V
2.0
3.0
4.5
6.0
2.0
3.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
3.0
4.5
6.0
- 55
25
_
C
1.5
2.1
3.15
4.2
0.5
0.9
1.35
1.8
1.9
4.4
5.9
v
85
_
C
v
125
_
C
1.5
2.1
3.15
4.2
0.5
0.9
1.35
1.8
1.9
4.4
5.9
1.5
2.1
3.15
4.2
0.5
0.9
1.35
1.8
1.9
4.4
5.9
单位
V
最低高电平输入
电压
VOUT = 0.1 V或VCC - 0.1 V
|电流输出|
20
A
v
v
VIL
最大低电平输入
电压
VOUT = 0.1 V或VCC - 0.1 V
|电流输出|
20
A
V
VOH
最小高电平输出
电压
VIN = VIH或VIL
|电流输出|
20
A
v
V
VIN = VIH或VIL |电流输出|
|电流输出|
|电流输出|
v
2.4毫安
v
4.0毫安
v
5.2毫安
2.48
3.98
5.48
2.34
3.84
5.34
2.20
3.70
5.20
http://onsemi.com
2
MC74HC86A
DC电气特性
(电压参考GND)
保证限额
符号
VOL
参数
测试条件
VCC
V
2.0
4.5
6.0
3.0
4.5
6.0
6.0
6.0
- 55
25
_
C
0.1
0.1
0.1
v
85
_
C
v
125
_
C
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.33
0.33
0.33
0.40
0.40
0.40
单位
V
最大低电平输出
电压
VIN = VIH或VIL
|电流输出|
20
A
v
VIN = VIH或VIL |电流输出|
|电流输出|
|电流输出|
VIN = VCC或GND
VIN = VCC或GND
IOUT = 0
A
v
2.4毫安
v
4.0毫安
v
5.2毫安
0.26
0.26
0.26
IIN
最大输入漏
当前
±
0.1
1.0
±
1.0
10
±
1.0
40
A
A
ICC
最大静态电源
电流(每包)
注:关于典型参数值可以在安森美半导体的高速CMOS数据手册的第2章被发现
(DL129/D).
AC电气特性
( CL = 50 pF的输入T, TF = 6 = NS)
保证限额
符号
tPLH的,
的TPH1
参数
VCC
V
2.0
3.0
4.5
6.0
2.0
3.0
4.5
6.0
- 55
25
_
C
100
80
20
17
75
30
15
13
10
v
85
_
C
v
125
_
C
125
90
25
21
95
40
19
16
10
150
110
31
26
110
55
22
19
10
单位
ns
最大传输延迟,输入A或B到输出Y
(图1和图2)
tTLH ,
TTHL
最大输出转换时间,任何输出
(图1和图2)
ns
CIN
最大输入电容
pF
注意事项:
1.对于传播延迟与负载以外50 pF的,看到安森美半导体的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
典型参数值2.信息可以在安森美半导体的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
典型的25°C , VCC = 5.0 V
CPD
功率耗散电容(每门) *
33
pF
*用于确定无负载的动态功耗: PD = C PD V CC 2 F + I CC V CC 。对于负载的考虑,见第2章
安森美半导体的高速CMOS数据手册( DL129 / D) 。
http://onsemi.com
3
MC74HC86A
tr
90%
50%
10%
的TPH1
90%
输出y
50%
10%
tTLH
TTHL
*包括所有探测和夹具电容
tf
VCC
测试点
GND
产量
TPLH
设备
TEST
CL *
输入
A或B
图1.开关波形
图2.测试电路
膨胀逻辑图
(设备的1/4)
A
Y
B
http://onsemi.com
4
MC74HC86A
包装尺寸
PDIP–14
SUF科幻X
CASE 646-06
ISSUE L
14
8
B
1
7
注意事项:
1. LEADS WITHIN 0.13 ( 0.005 ) RADIUS真
位置底座面最大
物质条件。
2.尺寸L为中央导线时的
平行地形成。
3.尺寸B不包括塑模
闪光灯。
4.圆角可选。
暗淡
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
英寸
最大
0.715
0.770
0.240
0.260
0.145
0.185
0.015
0.021
0.040
0.070
0.100 BSC
0.052
0.095
0.008
0.015
0.115
0.135
0.300 BSC
0
_
10
_
0.015
0.039
MILLIMETERS
最大
18.16
19.56
6.10
6.60
3.69
4.69
0.38
0.53
1.02
1.78
2.54 BSC
1.32
2.41
0.20
0.38
2.92
3.43
7.62 BSC
0
_
10
_
0.39
1.01
A
F
C
N
H
G
D
座位
飞机
L
J
K
M
SOIC–14
后缀
CASE 751A -03
本期
–A–
14
8
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
3.尺寸A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 ( 0.006 )
每边。
5.尺寸D不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该0.127 ( 0.005 ) TOTAL
超过D尺寸的
最大的物质条件。
–B–
1
7
P
7 PL
0.25 (0.010)
M
B
M
G
C
R
X 45
_
F
–T–
座位
飞机
D
14 PL
0.25 (0.010)
K
M
M
S
J
T B
A
S
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MILLIMETERS
最大
8.55
8.75
3.80
4.00
1.35
1.75
0.35
0.49
0.40
1.25
1.27 BSC
0.19
0.25
0.10
0.25
0
_
7
_
5.80
6.20
0.25
0.50
英寸
最大
0.337
0.344
0.150
0.157
0.054
0.068
0.014
0.019
0.016
0.049
0.050 BSC
0.008
0.009
0.004
0.009
0
_
7
_
0.228
0.244
0.010
0.019
http://onsemi.com
5
摩托罗拉
半导体技术资料
四2输入异
或门
高性能硅栅CMOS
在MC54 / 74HC86A在引出线的LS86相同的;该装置是
在功能上MM74C86和L86相似,但有不同的引脚排列。该
设备输入与标准CMOS输出兼容;与上拉
电阻器,它们与LSTTL输出兼容。
输出驱动能力: 10输入通道负载
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 2 6 V
低输入电流: 1
A
CMOS器件的高抗噪声特性
符合由JEDEC标准规定的要求
第7A号
芯片的复杂性: 56场效应管或14个等效门
MC54/74HC86A
后缀
陶瓷封装
CASE 632-08
1
14
14
1
SUF科幻X
塑料包装
CASE 646-06
14
1
后缀
SOIC封装
CASE 751A -03
14
1
DT后缀
TSSOP封装
CASE 948G -01
逻辑图
订购信息
A1
B1
A2
B2
A3
B3
A4
B4
1
2
4
5
9
10
12
13
3
Y1
MC54HCXXAJ
MC74HCXXAN
MC74HCXXAD
MC74HCXXADT
陶瓷的
塑料
SOIC
TSSOP
6
Y2
Y = A
B
= AB + AB
引脚分配
A1
B1
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
VCC
B4
A4
Y4
B3
A3
Y3
8
Y3
11
Y1
Y4
A2
B2
Y2
GND
14脚VCC =
PIN 7 = GND
功能表
输入
A
L
L
H
H
B
L
H
L
H
产量
Y
L
H
H
L
3/97
摩托罗拉1997年公司
1
REV 1
MC54/74HC86A
最大额定值*
符号
VCC
VIN
参数
价值
单位
V
V
V
直流电源电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
- 0.5 + 7.0
- 0.5 VCC + 0.5
- 0.5 VCC + 0.5
±
20
±
25
±
50
750
500
450
VOUT
IIN
DC输出电压(参考GND)
DC输入电流,每个引脚
mA
mA
mA
IOUT
直流输出电流,每个引脚
ICC
PD
直流电源电流, VCC和GND引脚
功率消耗在静止空气中,塑料或陶瓷DIP
SOIC封装
TSSOP封装
储存温度
mW
TSTG
TL
- 65至+ 150
260
300
该器件包含保护
电路,以防止损坏
由于高静电压或电
场。但是,必须注意事项
要注意避免的任何应用程序
电压比额定最大高
电压,这种高阻抗税务局局长
CUIT 。为了正常工作, Vin和
Vout的应该限制于
范围GND (VIN或Vout)外部VCC 。
未使用的输入必须始终
绑定到适当的逻辑电
电平(例如, GND或VCC) 。
未使用的输出必须悬空。
v
v
_
C
_
C
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
(塑料DIP , SOIC和TSSOP封装)
(陶瓷DIP )
*最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
陶瓷DIP : - 10毫瓦/
_
c从100
_
到125
_
C
SOIC封装: - 7毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
TSSOP封装: - 6.1毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
对于高频率或高负载事项,请参阅摩托罗拉高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
推荐工作条件
符号
VCC
参数
2.0
0
最大
6.0
单位
V
V
直流电源电压(参考GND)
VIN,VOUT
TA
直流输入电压,输出电压(参考GND)
工作温度,所有封装类型
输入上升和下降时间
(图1)
VCC
– 55
0
0
0
+ 125
1000
500
400
_
C
ns
TR , TF
VCC = 2.0 V
VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
DC电气特性
(电压参考GND)
保证限额
符号
S B升
VIH
参数
P
试验C迪我
T
条件
VCC
V
2.0
3.0
4.5
6.0
2.0
3.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
3.0
4.5
6.0
- 55
25
_
C
1.5
2.1
3.15
4.2
0.5
0.9
1.35
1.8
1.9
4.4
5.9
v
85
_
C
v
125
_
C
1.5
2.1
3.15
4.2
0.5
0.9
1.35
1.8
1.9
4.4
5.9
1.5
2.1
3.15
4.2
0.5
0.9
1.35
1.8
1.9
4.4
5.9
单位
U I
V
最低高电平输入
电压
VOUT = 0.1 V或VCC - 0.1 V
|电流输出|
20
A
v
v
v
VIL
最大低电平输入
电压
VOUT = 0.1 V或VCC - 0.1 V
|电流输出|
20
A
V
VOH
最小高电平输出
电压
VIN = VIH或VIL
|电流输出|
20
A
V
VIN = VIH或VIL |电流输出|
|电流输出|
|电流输出|
v
2.4毫安
v
4.0毫安
v
5.2毫安
2.48
3.98
5.48
2.34
3.84
5.34
2.20
3.70
5.20
摩托罗拉
2
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
MC54/74HC86A
DC电气特性
(电压参考GND)
保证限额
符号
VOL
参数
测试条件
VCC
V
2.0
4.5
6.0
3.0
4.5
6.0
6.0
6.0
- 55
25
_
C
0.1
0.1
0.1
v
85
_
C
v
125
_
C
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.33
0.33
0.33
0.40
0.40
0.40
单位
V
最大低电平输出
电压
VIN = VIH或VIL
|电流输出|
20
A
v
VIN = VIH或VIL |电流输出|
|电流输出|
|电流输出|
VIN = VCC或GND
VIN = VCC或GND
IOUT = 0
A
v
2.4毫安
v
4.0毫安
v
5.2毫安
0.26
0.26
0.26
IIN
最大输入漏电流
最大静态电源
电流(每包)
±
0.1
1.0
±
1.0
10
±
1.0
40
A
A
ICC
注:关于典型参数值可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
AC电气特性
( CL = 50 pF的输入T, TF = 6 = NS)
保证限额
符号
S B升
tPLH的,
的TPH1
参数
P
VCC
V
2.0
3.0
4.5
6.0
2.0
3.0
4.5
6.0
- 55
25
_
C
100
80
20
17
75
30
15
13
10
v
85
_
C
v
125
_
C
125
90
25
21
95
40
19
16
10
150
110
31
26
110
55
22
19
10
单位
U I
ns
最大传输延迟,输入A或B到输出Y
(图1和图2)
tTLH ,
TTHL
最大输出转换时间,任何输出
(图1和图2)
ns
CIN
最大输入电容
pF
注意事项:
1.对于传播延迟与负载以外50 pF的,看到摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
典型参数值2.信息可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
典型的25°C , VCC = 5.0 V
CPD
功耗
P
迪I I电容(P G) *
i
(每门) *
33
pF
F
*用于确定无负载的动态功耗: PD = C PD V CC 2 F + I CC V CC 。对于负载的考虑,见第2章
摩托罗拉高速CMOS数据手册( DL129 / D) 。
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
3
摩托罗拉
MC54/74HC86A
tr
90%
50%
10%
的TPH1
90%
输出y
50%
10%
tTLH
TTHL
*包括所有探测和夹具电容
tf
VCC
测试点
GND
产量
TPLH
设备
TEST
CL *
输入
A或B
图1.开关波形
图2.测试电路
膨胀逻辑图
(设备的1/4)
A
Y
B
摩托罗拉
4
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
MC54/74HC86A
外形尺寸
后缀
陶瓷DIP封装
CASE 632-08
ISSUE
8
-A-
14
-B-
1
7
C
L
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:英寸。
3.尺寸L TO领先时中心
平行地形成。
4. DIMESNION F可以收窄至0.76 ( 0.030 )
WHERE领先进入陶瓷
体。
英寸
最大
0.750 0.785
0.245 0.280
0.155 0.200
0.015 0.020
0.055 0.065
0.100 BSC
0.008 0.015
0.125 0.170
0.300 BSC
15°
0.020 0.040
MILLIMETERS
最大
19.05 19.94
6.23
7.11
3.94
5.08
0.39
0.50
1.40
1.65
2.54 BSC
0.21
0.38
3.18
4.31
7.62 BSC
15°
0.51
1.01
-T-
座位
飞机
K
F
G
D
14 PL
0.25 (0.010)
M
N
T A
S
M
J
14 PL
0.25 (0.010)
M
T
B
S
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
L
M
N
SUF科幻X
塑料DIP封装
CASE 646-06
ISSUE L
14
8
B
1
7
注意事项:
1. LEADS WITHIN 0.13 ( 0.005 ) RADIUS真
位置底座面最大
物质条件。
2.尺寸L为中央导线时的
平行地形成。
3.尺寸B不包括塑模
闪光灯。
4.圆角可选。
暗淡
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
英寸
最大
0.715
0.770
0.240
0.260
0.145
0.185
0.015
0.021
0.040
0.070
0.100 BSC
0.052
0.095
0.008
0.015
0.115
0.135
0.300 BSC
0
_
10
_
0.015
0.039
MILLIMETERS
最大
18.16
19.56
6.10
6.60
3.69
4.69
0.38
0.53
1.02
1.78
2.54 BSC
1.32
2.41
0.20
0.38
2.92
3.43
7.62 BSC
0
_
10
_
0.39
1.01
A
F
C
N
H
G
D
座位
飞机
L
J
K
M
–A–
14
8
后缀
塑料SOIC封装
CASE 751A -03
本期
–B–
1
7
P
7 PL
0.25 (0.010)
M
B
M
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
3.尺寸A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 ( 0.006 )
每边。
5.尺寸D不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该0.127 ( 0.005 ) TOTAL
超过D尺寸的
最大的物质条件。
G
C
R
X 45°
F
座位
飞机
D
14 PL
K
M
M
B
S
J
0.25 (0.010)
T
A
S
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MILLIMETERS
最大
8.75
8.55
4.00
3.80
1.75
1.35
0.49
0.35
1.25
0.40
1.27 BSC
0.25
0.19
0.25
0.10
5.80
6.20
0.25
0.50
英寸
最大
0.337 0.344
0.150 0.157
0.054 0.068
0.014 0.019
0.016 0.049
0.050 BSC
0.008 0.009
0.004 0.009
0.228 0.244
0.010 0.019
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
5
摩托罗拉
摩托罗拉
半导体技术资料
四2输入异
或门
高性能硅栅CMOS
在MC54 / 74HC86A在引出线的LS86相同的;该装置是
在功能上MM74C86和L86相似,但有不同的引脚排列。该
设备输入与标准CMOS输出兼容;与上拉
电阻器,它们与LSTTL输出兼容。
输出驱动能力: 10输入通道负载
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 2 6 V
低输入电流: 1
A
CMOS器件的高抗噪声特性
符合由JEDEC标准规定的要求
第7A号
芯片的复杂性: 56场效应管或14个等效门
MC54/74HC86A
后缀
陶瓷封装
CASE 632-08
1
14
14
1
SUF科幻X
塑料包装
CASE 646-06
14
1
后缀
SOIC封装
CASE 751A -03
14
1
DT后缀
TSSOP封装
CASE 948G -01
逻辑图
订购信息
A1
B1
A2
B2
A3
B3
A4
B4
1
2
4
5
9
10
12
13
3
Y1
MC54HCXXAJ
MC74HCXXAN
MC74HCXXAD
MC74HCXXADT
陶瓷的
塑料
SOIC
TSSOP
6
Y2
Y = A
B
= AB + AB
引脚分配
A1
B1
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
VCC
B4
A4
Y4
B3
A3
Y3
8
Y3
11
Y1
Y4
A2
B2
Y2
GND
14脚VCC =
PIN 7 = GND
功能表
输入
A
L
L
H
H
B
L
H
L
H
产量
Y
L
H
H
L
3/97
摩托罗拉1997年公司
1
REV 1
MC54/74HC86A
最大额定值*
符号
VCC
VIN
参数
价值
单位
V
V
V
直流电源电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
- 0.5 + 7.0
- 0.5 VCC + 0.5
- 0.5 VCC + 0.5
±
20
±
25
±
50
750
500
450
VOUT
IIN
DC输出电压(参考GND)
DC输入电流,每个引脚
mA
mA
mA
IOUT
直流输出电流,每个引脚
ICC
PD
直流电源电流, VCC和GND引脚
功率消耗在静止空气中,塑料或陶瓷DIP
SOIC封装
TSSOP封装
储存温度
mW
TSTG
TL
- 65至+ 150
260
300
该器件包含保护
电路,以防止损坏
由于高静电压或电
场。但是,必须注意事项
要注意避免的任何应用程序
电压比额定最大高
电压,这种高阻抗税务局局长
CUIT 。为了正常工作, Vin和
Vout的应该限制于
范围GND (VIN或Vout)外部VCC 。
未使用的输入必须始终
绑定到适当的逻辑电
电平(例如, GND或VCC) 。
未使用的输出必须悬空。
v
v
_
C
_
C
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
(塑料DIP , SOIC和TSSOP封装)
(陶瓷DIP )
*最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
陶瓷DIP : - 10毫瓦/
_
c从100
_
到125
_
C
SOIC封装: - 7毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
TSSOP封装: - 6.1毫瓦/
_
C来自65
_
到125
_
C
对于高频率或高负载事项,请参阅摩托罗拉高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
推荐工作条件
符号
VCC
参数
2.0
0
最大
6.0
单位
V
V
直流电源电压(参考GND)
VIN,VOUT
TA
直流输入电压,输出电压(参考GND)
工作温度,所有封装类型
输入上升和下降时间
(图1)
VCC
– 55
0
0
0
+ 125
1000
500
400
_
C
ns
TR , TF
VCC = 2.0 V
VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
DC电气特性
(电压参考GND)
保证限额
符号
S B升
VIH
参数
P
试验C迪我
T
条件
VCC
V
2.0
3.0
4.5
6.0
2.0
3.0
4.5
6.0
2.0
4.5
6.0
3.0
4.5
6.0
- 55
25
_
C
1.5
2.1
3.15
4.2
0.5
0.9
1.35
1.8
1.9
4.4
5.9
v
85
_
C
v
125
_
C
1.5
2.1
3.15
4.2
0.5
0.9
1.35
1.8
1.9
4.4
5.9
1.5
2.1
3.15
4.2
0.5
0.9
1.35
1.8
1.9
4.4
5.9
单位
U I
V
最低高电平输入
电压
VOUT = 0.1 V或VCC - 0.1 V
|电流输出|
20
A
v
v
v
VIL
最大低电平输入
电压
VOUT = 0.1 V或VCC - 0.1 V
|电流输出|
20
A
V
VOH
最小高电平输出
电压
VIN = VIH或VIL
|电流输出|
20
A
V
VIN = VIH或VIL |电流输出|
|电流输出|
|电流输出|
v
2.4毫安
v
4.0毫安
v
5.2毫安
2.48
3.98
5.48
2.34
3.84
5.34
2.20
3.70
5.20
摩托罗拉
2
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
MC54/74HC86A
DC电气特性
(电压参考GND)
保证限额
符号
VOL
参数
测试条件
VCC
V
2.0
4.5
6.0
3.0
4.5
6.0
6.0
6.0
- 55
25
_
C
0.1
0.1
0.1
v
85
_
C
v
125
_
C
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.33
0.33
0.33
0.40
0.40
0.40
单位
V
最大低电平输出
电压
VIN = VIH或VIL
|电流输出|
20
A
v
VIN = VIH或VIL |电流输出|
|电流输出|
|电流输出|
VIN = VCC或GND
VIN = VCC或GND
IOUT = 0
A
v
2.4毫安
v
4.0毫安
v
5.2毫安
0.26
0.26
0.26
IIN
最大输入漏电流
最大静态电源
电流(每包)
±
0.1
1.0
±
1.0
10
±
1.0
40
A
A
ICC
注:关于典型参数值可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
AC电气特性
( CL = 50 pF的输入T, TF = 6 = NS)
保证限额
符号
S B升
tPLH的,
的TPH1
参数
P
VCC
V
2.0
3.0
4.5
6.0
2.0
3.0
4.5
6.0
- 55
25
_
C
100
80
20
17
75
30
15
13
10
v
85
_
C
v
125
_
C
125
90
25
21
95
40
19
16
10
150
110
31
26
110
55
22
19
10
单位
U I
ns
最大传输延迟,输入A或B到输出Y
(图1和图2)
tTLH ,
TTHL
最大输出转换时间,任何输出
(图1和图2)
ns
CIN
最大输入电容
pF
注意事项:
1.对于传播延迟与负载以外50 pF的,看到摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
典型参数值2.信息可以在摩托罗拉的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章中找到。
典型的25°C , VCC = 5.0 V
CPD
功耗
P
迪I I电容(P G) *
i
(每门) *
33
pF
F
*用于确定无负载的动态功耗: PD = C PD V CC 2 F + I CC V CC 。对于负载的考虑,见第2章
摩托罗拉高速CMOS数据手册( DL129 / D) 。
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
3
摩托罗拉
MC54/74HC86A
tr
90%
50%
10%
的TPH1
90%
输出y
50%
10%
tTLH
TTHL
*包括所有探测和夹具电容
tf
VCC
测试点
GND
产量
TPLH
设备
TEST
CL *
输入
A或B
图1.开关波形
图2.测试电路
膨胀逻辑图
(设备的1/4)
A
Y
B
摩托罗拉
4
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
MC54/74HC86A
外形尺寸
后缀
陶瓷DIP封装
CASE 632-08
ISSUE
8
-A-
14
-B-
1
7
C
L
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:英寸。
3.尺寸L TO领先时中心
平行地形成。
4. DIMESNION F可以收窄至0.76 ( 0.030 )
WHERE领先进入陶瓷
体。
英寸
最大
0.750 0.785
0.245 0.280
0.155 0.200
0.015 0.020
0.055 0.065
0.100 BSC
0.008 0.015
0.125 0.170
0.300 BSC
15°
0.020 0.040
MILLIMETERS
最大
19.05 19.94
6.23
7.11
3.94
5.08
0.39
0.50
1.40
1.65
2.54 BSC
0.21
0.38
3.18
4.31
7.62 BSC
15°
0.51
1.01
-T-
座位
飞机
K
F
G
D
14 PL
0.25 (0.010)
M
N
T A
S
M
J
14 PL
0.25 (0.010)
M
T
B
S
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
L
M
N
SUF科幻X
塑料DIP封装
CASE 646-06
ISSUE L
14
8
B
1
7
注意事项:
1. LEADS WITHIN 0.13 ( 0.005 ) RADIUS真
位置底座面最大
物质条件。
2.尺寸L为中央导线时的
平行地形成。
3.尺寸B不包括塑模
闪光灯。
4.圆角可选。
暗淡
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
英寸
最大
0.715
0.770
0.240
0.260
0.145
0.185
0.015
0.021
0.040
0.070
0.100 BSC
0.052
0.095
0.008
0.015
0.115
0.135
0.300 BSC
0
_
10
_
0.015
0.039
MILLIMETERS
最大
18.16
19.56
6.10
6.60
3.69
4.69
0.38
0.53
1.02
1.78
2.54 BSC
1.32
2.41
0.20
0.38
2.92
3.43
7.62 BSC
0
_
10
_
0.39
1.01
A
F
C
N
H
G
D
座位
飞机
L
J
K
M
–A–
14
8
后缀
塑料SOIC封装
CASE 751A -03
本期
–B–
1
7
P
7 PL
0.25 (0.010)
M
B
M
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
3.尺寸A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 ( 0.006 )
每边。
5.尺寸D不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该0.127 ( 0.005 ) TOTAL
超过D尺寸的
最大的物质条件。
G
C
R
X 45°
F
座位
飞机
D
14 PL
K
M
M
B
S
J
0.25 (0.010)
T
A
S
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MILLIMETERS
最大
8.75
8.55
4.00
3.80
1.75
1.35
0.49
0.35
1.25
0.40
1.27 BSC
0.25
0.19
0.25
0.10
5.80
6.20
0.25
0.50
英寸
最大
0.337 0.344
0.150 0.157
0.054 0.068
0.014 0.019
0.016 0.049
0.050 BSC
0.008 0.009
0.004 0.009
0.228 0.244
0.010 0.019
高速CMOS逻辑数据
DL129 - 第六版
5
摩托罗拉
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    MC74HC86ADT
    -
    -
    -
    -
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电话:0755-89697985
联系人:李
地址:深圳市龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1822
MC74HC86ADT
onsemi
24+
10000
14-TSSOP
原厂一级代理,原装现货
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电话:0755-23613962/82706142
联系人:雷小姐
地址:深圳市福田区华强北街道华红社区红荔路3002号交行大厦一单元711
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