MCC
特点
特低VF
非常薄的封装
低存储的电荷
?????????? ?????? omponents
21201 Itasca的街查茨沃斯
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MC551-30
0.5安培表面贴装
肖特基二极管
机械数据
案例：模压塑料， JEDEC SOD- 323
终端：焊接镀，每MIL -STD -750 ，方法2026焊
极性：由阴极频带指示
安装位置：任意
重量： 0.000159盎司， 0.0045克
30伏特
SOD323
最大额定值
操作
连接点
温度： -4
0°C
至+ 125°C
存储温度： -40
°C
至+ 125°C
MCC
目录
数
M C551-30
设备
记号
重复
反向峰值
电压
30V
连续
反向
电压
20V
D
F
尺寸
英寸
暗淡
A
B
C
D
E
F
民
.091
.063
.010
.045
.004
.031
最大
.106
.071
.017
.053
.012
.045
民
2.30
1.60
0.25
1.15
0.10
0.80
MM
最大
2.70
1.80
0.43
1.35
0.30
1.15
记
A
B
K
C
E
K
电气特性@ 25 ° C除非另有说明
意思是整顿
当前
峰值正向浪涌
当前
最大正向
压降每
元素
最大直流
反向电流
额定DC阻断
电压
I
O
I
FSM
0.5A
T
A
=
25°C
千毫安8.3ms的，半正弦
建议焊料
焊盘布局
V
F
0.47V
0.36V
30Α
T
A
= 25°C
I
FM
=500mA
I
FM
=100mA
T
A
= 25°C
V
R
=10V
0.027”
0.074"
I
R
0.022”
www.mccsemi.com
MCC
特点
特低VF
非常薄的封装
低存储的电荷
?????????? ?????? omponents
21201 Itasca的街查茨沃斯
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MC551-30
0.5安培表面贴装
肖特基二极管
机械数据
案例：模压塑料， JEDEC SOD- 323
终端：焊接镀，每MIL -STD -750 ，方法2026焊
极性：由阴极频带指示
安装位置：任意
重量： 0.000159盎司， 0.0045克
30伏特
SOD323
最大额定值
操作
连接点
温度： -4
0°C
至+ 125°C
存储温度： -40
°C
至+ 125°C
MCC
目录
数
M C551-30
设备
记号
重复
反向峰值
电压
30V
连续
反向
电压
20V
D
F
尺寸
英寸
暗淡
A
B
C
D
E
F
民
.091
.063
.010
.045
.004
.031
最大
.106
.071
.017
.053
.012
.045
民
2.30
1.60
0.25
1.15
0.10
0.80
MM
最大
2.70
1.80
0.43
1.35
0.30
1.15
记
A
B
K
C
E
K
电气特性@ 25 ° C除非另有说明
意思是整顿
当前
峰值正向浪涌
当前
最大正向
压降每
元素
最大直流
反向电流
额定DC阻断
电压
I
O
I
FSM
0.5A
T
A
=
25°C
千毫安8.3ms的，半正弦
建议焊料
焊盘布局
V
F
0.47V
0.36V
30Α
T
A
= 25°C
I
FM
=500mA
I
FM
=100mA
T
A
= 25°C
V
R
=10V
0.027”
0.074"
I
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0.022”
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