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MBRB3030CT

首选设备

SWITCHMODEt

电力整流器

国家的最先进的这些设备使用的肖特基势垒原则

与专有的阻挡金属。

特点

http://onsemi.com

Guardring应力保护

最大模具尺寸

175 ° C工作结温

短散热器制造标签 - 未剪绒

无铅包可用

肖特基势垒

整流器器

30安培， 30伏

机械特性：

案例：环氧树脂，模压，环氧符合UL 94 V- 0

重量： 1.7克（约）

表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端

信息很容易焊

铅和安装表面焊接温度的目的：

260 ° C最大。为10秒

器件符合MSL1要求

ESD额定值：机器型号，C （ >400 V）

人体模型， 3B （ >8000 V）

最大额定值

等级

反向重复峰值电压

工作峰值反向电压

阻断电压DC

平均正向电流整流

（额定V

, T

= 134°C)

每个器件

每腿

重复峰值正向电流

（额定V

，方波，

20千赫，T

= + 137 ° C）每腿

非重复性峰值浪涌电流

（浪涌应用在额定负载条件下，

半波，单相， 60赫兹）

峰值重复反向浪涌电流

(2.0

女士，

1.0千赫）

存储温度范围

工作结温（注1 ）

变化的电压率（额定V

)

逆向能源

（非钳位感应浪涌）

（电感= 3毫亨，T

= 25°C)

符号

RRM

RWM

F（ AV ）

FRM

价值

单位

PAK

CASE 418B

方式3

标记图

AY WW

FSM

200

B3030CTG

AKA

RRM

英镑

dv / dt的

2.0

-55到+175

10,000

100

°C

V / ms的

B3030CT

AKA

=大会地点

=年

=工作周

=器件代码

= Pb-Free包装

=二极管极性

最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。

施加到器件的最大额定值是个人压力限值（不

正常工作条件下），并同时无效。如果这些限制

超标，设备功能操作不暗示，可能会出现损伤和

可靠性可能受到影响。

1.产生的热必须小于由热传导率

结至环境： DP

/ DT

< 1 / R

qJA

半导体元件工业有限责任公司， 2006年

订购信息

请参阅包装详细的订购和发货信息

尺寸部分本数据手册的第2页。

首选

装置被推荐用于将来使用的选择

和最佳的整体价值。

2006年2月 - 修订版6

出版订单号：

MBRB3030CT/D

MBRB3030CT

热特性

（每站）

特征

热阻 - 结到外壳

- 结到环境（注2 ）

2.当使用最小建议焊盘尺寸在FR - 4电路板安装。

符号

QJC

qJA

价值

1.0

单位

° C / W

电气特性

（每站）

特征

最大正向电压（注3 ），每腿

= 15安培，T

= +25°C)

= 15安培，T

= +150°C)

= 30安培，T

= +25°C)

= 30安培，T

= +150°C)

最大瞬时反向电流（注3 ），每腿

（额定直流电压，T

= +25°C)

（反向电压= 10V ，T

= +150°C)

（额定直流电压，T

= +150°C)

3.脉冲测试：脉冲宽度= 300

女士，

占空比

≤

2.0%.

符号

0.54

0.47

0.67

0.66

0.6

145

价值

单位

订购信息

设备

MBRB3030CT

MBRB3030CTG

MBRB3030CTT4

MBRB3030CTT4G

包

PAK

（无铅）

PAK

（无铅）

航运

50单位/铁

800单位/磁带&卷轴

有关磁带和卷轴规格，包括部分方向和磁带大小，请参阅我们的磁带和卷轴包装

规范手册， BRD8011 / D 。

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MBRB3030CT

电气特性

I F ，正向电流（A）

100

= 150°C

25°C

100°C

0.1

0.2

0.3

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

0.1

0.2

0.3

，瞬时电压（伏）

，瞬时电压（V ）

图1.最大正向电压，每支架

图2.典型正向电压，每支架

0.01

I R ，反向电流（ A）

0.1

0.01

100°C

0.001

25°C

，反向电压（V）的

图3.最大反向电流，每支架

图4.典型的反向电流，每支架

= 25°C

5000

C，电容（pF ）

3000

最大

典型

1000

800

600

，反向电压（V）的

图5.电容

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1.0

= 150°C

25°C

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

100°C

25°C

= 150°C

MBRB3030CT

典型特征

I F （ AV ），平均正向电流（ A）

QJC

= 1 ° C / W

方波

= 5.0 （电容

负载）

I F （ AV ），平均正向电流（ A）

qJA

= 25 ° C / W

（阻性负载）

方波

= 5.0 （电容

负载）

（阻性负载）

120

125

130

140

135

145

，外壳温度（ ° C）

150

155

100

，环境温度（ ° C）

150

图6.电流降额，无限散热器

图7.电流降额

I F （ AV ），平均正向电流（ A）

（阻性负载）

方波

qJA

= 50℃ / W的

PF （ AV ），平均正向功耗（ W）

= 5.0 （电容

负载）

（阻性负载）

= 150°C

= 5.0 （电容

负载）

方波

100

，环境温度（ ° C）

150

F（ AV ）

，平均正向电流（ A）

图8.电流降额，自由空气

图9.前向功率耗散

1.0

R（T ），有效瞬态热

电阻（标准化）

单脉冲

0.1

时间

占空比D = T

高峰值功率， P

，是一个高峰期

相当于平方功率脉冲。

= P

qJL

[D + (1 D)

R（T

+ t

） + R（T

） - R（T

)]

哪里

=以上的铅温度的增加，结温

R（T） =瞬时的热阻在时间归一化值，吨，例如

R（T） =

R（T

+ t

） =在时间t的瞬态热阻标准值

+ t

0.01

0.1

1.0

吨，时间（ ms）的

100

1000

图10.热响应

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MBRB3030CT

包装尺寸

PAK 3

CASE 418B -04

ISSUE

注意事项：

1.尺寸和公差

符合ANSI Y14.5M ， 1982年。

2.控制尺寸：英寸。

3. 418B -01 THRU 418B -03过时了，

新标准418B -04 。

暗淡

英寸

民

最大

0.340 0.380

0.380 0.405

0.160 0.190

0.020 0.035

0.045 0.055

0.310 0.350

0.100 BSC

0.080

0.110

0.018 0.025

0.090

0.110

0.052 0.072

0.280 0.320

0.197 REF

0.079 REF

0.039 REF

0.575 0.625

0.045 0.055

MILLIMETERS

民

最大

8.64

9.65

9.65 10.29

4.06

4.83

0.51

0.89

1.14

1.40

7.87

8.89

2.54 BSC

2.03

2.79

0.46

0.64

2.29

2.79

1.32

1.83

7.11

8.13

5.00 REF

2.00 REF

0.99 REF

14.60 15.88

1.14

1.40

座位

飞机

3 PL

0.13 (0.005)

变量

CON组fi guration

区

T B

方式3 ：

PIN 1.阳极

2.阴极

3.阳极

4.阴极

VIEW的W-W

焊接足迹*

8.38

0.33

10.66

0.42

1.016

0.04

5.08

0.20

3.05

0.12

17.02

0.67

尺度3:1

英寸

*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息

详细信息，请下载安森美半导体焊接与

安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。

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