膜生物反应器（F ， B） 1635直通MBR （F ， B） 1660
威世通用半导体
肖特基势垒整流器
TO-220AC
ITO-220AC
特点
Guardring过电压保护
更低的功率损耗，效率高
低正向压降
高正向浪涌能力
2
MBR16xx
销1
销2
2
1
MBRF16xx
销1
??高频工作
符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大
245 ° C（用于TO- 263AB封装）峰
浸焊260 ° C， 40秒（对于TO- 220AC和
ITO - 220AC封装）
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
1
例
销2
TO-263AB
K
2
1
MBRB16xx
销1
销2
K
散热器
典型应用
对于使用低电压，高频整流
交换式电源供应器，随心所欲
二极管，直流 - 直流转换器和极性保护
应用程序。
机械数据
案例：
TO- 220AC ， ITO - 220AC ， TO- 263AB
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002和JESD22- B102
E3后缀消费档次，满足JESD 201级
1A晶须测试， HE3后缀为高可靠性等级
（ AEC Q101标准） ，符合JESD 201 2级
晶须测试
极性：
由于标
安装扭矩：
最大10磅
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
V
F
T
J
马克斯。
16 A
35 V至60 V
150 A
0.57 V, 0.65 V
150 °C
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流在T
C
= 125 °C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷
在t重复峰值反向电流
p
= 2.0微秒， 1千赫
变化的电压率（额定V
R
)
工作结温范围
存储温度范围
隔离电压（ ITO - 220AC只）
从终端到散热片T = 1分
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修订： 08- NOV- 07
符号
V
RRM
V
RWM
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
I
RRM
dv / dt的
T
J
T
英镑
V
AC
1.0
10 000
- 65至+ 150
- 65 + 175
1500
MBR1635
35
35
35
MBR1645
45
45
45
16
150
0.5
MBR1650
50
50
50
MBR1660
60
60
60
单位
V
V
V
A
A
A
V / μs的
°C
°C
V
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1
膜生物反应器（F ， B） 1635直通MBR （F ， B） 1660
威世通用半导体
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大正向电压
(1)
最大瞬时反向电流
额定阻断电压DC
(1)
注意：
（1 ）脉冲测试： 300微秒的脉冲宽度， 1 ％的占空比
测试条件
I
F
= 16 A
I
F
= 16 A
T
C
= 25 °C
T
C
= 125 °C
T
C
= 25 °C
T
C
= 125 °C
SYMBOL MBR1635 MBR1645 MBR1650 MBR1660单位
V
F
I
R
0.63
0.57
0.2
40
0.75
0.65
1.0
50
V
mA
热特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
结点的典型热阻到外壳
符号
R
θJC
MBR
1.5
MBRF
3.0
MBRB
1.5
单位
° C / W
订购信息
（例）
包
TO-220AC
ITO-220AC
TO-263AB
TO-263AB
TO-220AC
ITO-220AC
TO-263AB
TO-263AB
注意：
（ 1 ）汽车级AEC Q101标准
首选的P / N
MBR1645-E3/45
MBRF1645-E3/45
MBRB1645-E3/45
MBRB1645-E3/81
MBR1645HE3/45
(1)
MBRF1645HE3/45
(1)
MBRB1645HE3/45
(1)
MBRB1645HE3/81
(1)
单位重量（g ）
1.80
1.94
1.33
1.33
1.80
1.94
1.33
1.33
封装代码
45
45
45
81
45
45
45
81
基地数量
50/tube
50/tube
50/tube
800/reel
50/tube
50/tube
50/tube
800/reel
配送方式
管
管
管
带盘
管
管
管
带盘
额定值和特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
20
负载电阻或电感
150
T
J
= T
J
马克斯。
8.3
毫秒单一正弦半波
125
16
峰值正向浪涌电流（ A）
平均正向电流（ A）
100
12
75
8
50
4
25
0
0
50
100
150
0
1
10
100
外壳温度（ ° C）
数
环，在60赫兹的
图1.正向电流降额曲线
图2.最大非重复峰值正向浪涌电流
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膜生物反应器（F ， B） 1635直通MBR （F ， B） 1660
威世通用半导体
100
10 000
T
J
= 150 °C
T
J
= 25 °C
F = 1.0 MHz的
V
SIG
= 50 MVP -P
正向电流（A ）
10
脉冲
宽度
= 300
s
1
%
占空比
1
结电容（pF ）
1000
T
J
= 25 °C
0.1
MBR1635 - MBR1645
MBR1650 - MBR1660
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
MBR1635 - MBR1645
MBR1650 - MBR1660
100
0.1
1
10
100
正向
电压
(V)
反向
电压
(V)
图3.典型正向特性
图5.典型结电容
100
T
J
= 125 °C
100
10
瞬态热阻抗（ ℃/ W）
100
瞬时反向电流（mA ）
MBR1635 - MBR1645
MBR1650 - MBR1660
10
1
T
J
= 75 °C
0.1
T
J
= 25 °C
0.01
1
0.001
0
20
40
60
80
0.1
0.01
0.1
1
10
100
百分比额定峰值反向
电压
(%)
吨 - 脉冲持续时间（ S）
图4.典型的反向特性
图6.典型的瞬态热阻抗
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膜生物反应器（F ， B） 1635直通MBR （F ， B） 1660
威世通用半导体
包装外形尺寸
以英寸（毫米）
TO-220AC
0.415 （ 10.54 ） MAX 。
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.154 （ 3.91 ） DIA 。
0.148 （ 3.74 ） DIA 。
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
0.057 (1.45)
0.045 (1.14)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
销1
销2
例
ITO-220AC
0.404 (10.26)
0.384 (9.75)
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
45 ° REF 。
0.671 (17.04)
0.651 (16.54)
针
0.076 （ 1.93 ） REF 。
0.076 （ 1.93 ） REF 。
7 ° REF 。
0.140 （ 3.56 ） DIA 。
0.125 （ 3.17 ） DIA 。
0.135 （ 3.43 ） DIA 。
0.122 （ 3.08 ） DIA 。
0.190 (4.83)
0.170 (4.32)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.600 (15.24)
0.580 (14.73)
7 ° REF 。
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
针
1
2
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
7 ° REF 。
2
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.057 (1.45)
0.045 (1.14)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.037 (0.94)
0.027 (0.68)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
0.025 (0.64)
0.015 (0.38)
0.035 (0.89)
0.025 (0.64)
0.205 (5.21)
0.195 (4.95)
0.028 (0.71)
0.020 (0.51)
TO-263AB
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
分钟。
K
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
1
K
2
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.670 (17.02)
0.591 (15.00)
0.15 （ 3.81 ）最低。
0.08 （ 2.032 ） MIN 。
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.33 （ 8.38 ）最低。
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局
0.42 （ 10.66 ） MIN 。
0.624 (15.85)
0.591 (15.00)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0 0.01 （ 0 0.254 ）
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
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文档编号： 91000
修订： 18 -JUL- 08
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