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MBR30HxxCT , MBRF30HxxCT , MBRB30HxxCT
新产品
威世半导体
原通用半导体
反向电压
35到60伏
正向电流
30 A
双高压肖特基整流器
ITO - 220AB ( MBRF30HxxCT )
0.405 (10.27)
0.383 (9.72)
0.188 (4.77)
0.172 (4.36)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
TO- 220AB ( MBR30HxxCT )
0.415 ( 10.54 ) MAX 。
0.154 (3.91)
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
2
3
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
1
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
0.600 (15.5)
0.580 (14.5)
2
3
0.140 (3.56)
DIA 。
0.130 (3.30)
0.131 (3.39)
DIA 。
0.122 (3.08)
0.676 (17.2)
0.646 (16.4)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.060 (1.52)
销1
3脚
销2
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
销1
3脚
销2
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.037 (0.94)
0.027 (0.69)
0.022 (0.55)
0.014 (0.36)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.104 (2.65)
0.096 (2.45)
0.035 (0.90)
0.028 (0.70)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
TO- 263AB ( MBRB30HxxCT )
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
K
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.624 (15.85)
1
K
2
0.591 (15.00)
0-0.01 (0-0.254)
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
0.105 (2.67)
销1
销2
的K - 散热片
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局TO- 263AB
0.42
(10.66)
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
0.33
(8.38)
0.63
(17.02)
尺寸以英寸
(毫米)
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
0.08
(2.032)
0.24
(6.096)
0.095 (2.41)
0.12
(3.05)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
特点
机械数据
案例:
JEDEC TO- 220AB , ITO - 220AB & TO- 263AB成型
塑体
终端:
镀线索,每焊
MIL- STD- 750 ,方法2026
高温焊接保证:
250 ℃/ 10秒0.25" (6.35毫米)的情况下
极性:
由于标
安装位置:
任何
安装扭矩:
最大10磅
重量:
0.08盎司, 2.24克
文档编号88866
7-Feb-03
塑料包装有保险商实验室
可燃性分类94 V- 0
双整流器建设,积极中心抽头
金属硅交界处,多数载流子传导
低正向压降,低功耗
和高效率
Guardring过电压保护
对于使用低电压,高频率逆变器,免费
续流和极性保护应用
额定反向浪涌和静电放电
175°C最高工作结温
www.vishay.com
1
MBR30HxxCT , MBRF30HxxCT , MBRB30HxxCT
威世半导体
原通用半导体
最大额定值
参数
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
符号
MBR30H35CT MBR30H45CT MBR30H50CT MBR30H60CT
V
RRM
V
RWM
V
DC
设备总
每腿
I
F( AV )
I
FRM
E
AS
I
FSM
I
RRM
E
RSM
V
C
dv / dt的
T
J
T
英镑
V
ISOL
1.0
25
25
10,000
-65到+175
-65到+175
4500
(1)
3500
(2)
1500
(3)
35
35
35
45
45
45
30
15
30
80
150
0.5
20
50
50
50
60
60
60
单位
V
V
V
A
A
mJ
A
A
mJ
kV
V / μs的
°C
°C
V
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
马克斯。正向平均整流电流
(参见图1)
在T重复峰值正向电流
C
= 150 °C
(额定V
R
, 20千赫平方波)
每腿非重复性雪崩能量
在25
°C,
I
AS
= 4 A,L = 10毫亨
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在每腿额定负荷( JEDEC的方法)
每腿重复峰值反向浪涌电流
在T
p
= 2.0
s,
1的kH
Z
峰值不重复反向能源( 8/20
s
波形)
静电放电电容电压
人体模型: C = 100 pF的, R = 1.5 kΩ的
变化的电压率(额定V
R
)
工作结温范围
存储温度范围
从终端rms隔离电压(仅MBRF型)
到散热片采用t = 1.0秒,相对湿度
30%
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
最大瞬时
每腿正向电压
(4)
at
at
at
at
I
F
=
I
F
=
I
F
=
I
F
=
15
15
30
30
A
A
A
A
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
=125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
=125 °C
符号
MBR30H35CT , MBR30H45CT MBR30H50CT , MBR30H60CT
典型值
V
F
0.49
0.62
5.0
最大
0.62
0.56
0.73
0.67
80
15
典型值
0.55
0.68
4.0
最大
0.68
0.59
0.83
0.71
60
15
V
A
mA
单位
最大瞬时反向电流
每腿额定阻断电压DC
(4)
I
R
热特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
从结点到外壳每腿热阻
注意事项:
( 1 )固定夹(案例),其中铅不重叠散热器与0.110 “偏移
( 2 )固定夹(案例),其中导线不重叠散热器
符号
R
θJC
MBR
1.5
MBRF
4.5
MBRB
1.5
单位
° C / W
( 3 )螺钉安装有4-40螺丝,垫圈,其中直径为
4.9 mm (0.19”)
( 4 )脉冲测试: 300
s
脉冲宽度, 1 %的占空比
订购信息
产品
MBR30H35CT - MBR30H60CT
MBRF30H35CT - MBRF30H60CT
MBRB30H35CT - MBRB30H60CT
TO-220AB
ITO-220AB
TO-263AB
封装代码
45
45
31
45
81
封装选项
防静电管, 50 /管, 2K /箱
防静电管, 50 /管, 2K /箱
13 “卷轴, 800 /卷, 4.8K /箱
防静电管, 50 /管, 2K /箱
防静电13 “卷轴, 800 /卷, 4.8K /箱
文档编号88866
7-Feb-03
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2
MBR30HxxCT , MBRF30HxxCT , MBRB30HxxCT
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
40
A
= 25 ° C除非另有说明)
图。 1 - 正向电流
降额曲线
150
图。 2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流每支架
峰值正向浪涌电流( A)
T
J
= T
J
马克斯。
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
平均正向电流( A)
MBR , MBRB
30
125
100
75
50
20
MBRF
10
25
0
0
0
25
50
75
100
125
150
175
1
10
100
外壳温度( ° C)
周期数的AT 60 H
Z
图。 3 - 典型的瞬时
正向特性每支架
瞬时反向漏电流
(MA )
100
100
图。 4 - 典型的反向
特性每支架
正向电流(A )
T
J
= 150°C
10
T
J
= 25°C
1
T
J
= 125°C
10
T
J
= 150°C
T
J
= 125°C
1
0.1
0.01
0.1
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
T
J
= 25°C
0.001
0.01
0.0001
0
20
40
60
80
100
正向电压( V)
1999额定峰值反向电压百分比(% )
图。 5 - 典型结
电容每支架
10000
图。 6 - 典型瞬态
每腿热阻抗
10
1000
Transeint热阻( ° C / W)
100
PF - 结电容
T
J
= 25°C
F = 1.0 MH
Z
VSIG = 50mVp -P
1
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
100
0.1
1
10
0.1
0.01
0.1
1
10
反向电压( V)
T,脉冲持续时间(秒)。
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文档编号88866
7-Feb-03
MBR30HxxCT , MBRF30HxxCT , MBRB30HxxCT
新产品
威世半导体
原通用半导体
反向电压
35到60伏
正向电流
30 A
双高压肖特基整流器
ITO - 220AB ( MBRF30HxxCT )
0.405 (10.27)
0.383 (9.72)
0.188 (4.77)
0.172 (4.36)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
TO- 220AB ( MBR30HxxCT )
0.415 ( 10.54 ) MAX 。
0.154 (3.91)
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
2
3
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
1
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
0.600 (15.5)
0.580 (14.5)
2
3
0.140 (3.56)
DIA 。
0.130 (3.30)
0.131 (3.39)
DIA 。
0.122 (3.08)
0.676 (17.2)
0.646 (16.4)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.060 (1.52)
销1
3脚
销2
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
销1
3脚
销2
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.037 (0.94)
0.027 (0.69)
0.022 (0.55)
0.014 (0.36)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.104 (2.65)
0.096 (2.45)
0.035 (0.90)
0.028 (0.70)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
TO- 263AB ( MBRB30HxxCT )
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
K
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.624 (15.85)
1
K
2
0.591 (15.00)
0-0.01 (0-0.254)
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
0.105 (2.67)
销1
销2
的K - 散热片
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局TO- 263AB
0.42
(10.66)
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
0.33
(8.38)
0.63
(17.02)
尺寸以英寸
(毫米)
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
0.08
(2.032)
0.24
(6.096)
0.095 (2.41)
0.12
(3.05)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
特点
机械数据
案例:
JEDEC TO- 220AB , ITO - 220AB & TO- 263AB成型
塑体
终端:
镀线索,每焊
MIL- STD- 750 ,方法2026
高温焊接保证:
250 ℃/ 10秒0.25" (6.35毫米)的情况下
极性:
由于标
安装位置:
任何
安装扭矩:
最大10磅
重量:
0.08盎司, 2.24克
文档编号88866
7-Feb-03
塑料包装有保险商实验室
可燃性分类94 V- 0
双整流器建设,积极中心抽头
金属硅交界处,多数载流子传导
低正向压降,低功耗
和高效率
Guardring过电压保护
对于使用低电压,高频率逆变器,免费
续流和极性保护应用
额定反向浪涌和静电放电
175°C最高工作结温
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1
MBR30HxxCT , MBRF30HxxCT , MBRB30HxxCT
威世半导体
原通用半导体
最大额定值
参数
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
符号
MBR30H35CT MBR30H45CT MBR30H50CT MBR30H60CT
V
RRM
V
RWM
V
DC
设备总
每腿
I
F( AV )
I
FRM
E
AS
I
FSM
I
RRM
E
RSM
V
C
dv / dt的
T
J
T
英镑
V
ISOL
1.0
25
25
10,000
-65到+175
-65到+175
4500
(1)
3500
(2)
1500
(3)
35
35
35
45
45
45
30
15
30
80
150
0.5
20
50
50
50
60
60
60
单位
V
V
V
A
A
mJ
A
A
mJ
kV
V / μs的
°C
°C
V
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
马克斯。正向平均整流电流
(参见图1)
在T重复峰值正向电流
C
= 150 °C
(额定V
R
, 20千赫平方波)
每腿非重复性雪崩能量
在25
°C,
I
AS
= 4 A,L = 10毫亨
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在每腿额定负荷( JEDEC的方法)
每腿重复峰值反向浪涌电流
在T
p
= 2.0
s,
1的kH
Z
峰值不重复反向能源( 8/20
s
波形)
静电放电电容电压
人体模型: C = 100 pF的, R = 1.5 kΩ的
变化的电压率(额定V
R
)
工作结温范围
存储温度范围
从终端rms隔离电压(仅MBRF型)
到散热片采用t = 1.0秒,相对湿度
30%
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
最大瞬时
每腿正向电压
(4)
at
at
at
at
I
F
=
I
F
=
I
F
=
I
F
=
15
15
30
30
A
A
A
A
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
=125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
=125 °C
符号
MBR30H35CT , MBR30H45CT MBR30H50CT , MBR30H60CT
典型值
V
F
0.49
0.62
5.0
最大
0.62
0.56
0.73
0.67
80
15
典型值
0.55
0.68
4.0
最大
0.68
0.59
0.83
0.71
60
15
V
A
mA
单位
最大瞬时反向电流
每腿额定阻断电压DC
(4)
I
R
热特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
从结点到外壳每腿热阻
注意事项:
( 1 )固定夹(案例),其中铅不重叠散热器与0.110 “偏移
( 2 )固定夹(案例),其中导线不重叠散热器
符号
R
θJC
MBR
1.5
MBRF
4.5
MBRB
1.5
单位
° C / W
( 3 )螺钉安装有4-40螺丝,垫圈,其中直径为
4.9 mm (0.19”)
( 4 )脉冲测试: 300
s
脉冲宽度, 1 %的占空比
订购信息
产品
MBR30H35CT - MBR30H60CT
MBRF30H35CT - MBRF30H60CT
MBRB30H35CT - MBRB30H60CT
TO-220AB
ITO-220AB
TO-263AB
封装代码
45
45
31
45
81
封装选项
防静电管, 50 /管, 2K /箱
防静电管, 50 /管, 2K /箱
13 “卷轴, 800 /卷, 4.8K /箱
防静电管, 50 /管, 2K /箱
防静电13 “卷轴, 800 /卷, 4.8K /箱
文档编号88866
7-Feb-03
www.vishay.com
2
MBR30HxxCT , MBRF30HxxCT , MBRB30HxxCT
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
40
A
= 25 ° C除非另有说明)
图。 1 - 正向电流
降额曲线
150
图。 2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流每支架
峰值正向浪涌电流( A)
T
J
= T
J
马克斯。
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
平均正向电流( A)
MBR , MBRB
30
125
100
75
50
20
MBRF
10
25
0
0
0
25
50
75
100
125
150
175
1
10
100
外壳温度( ° C)
周期数的AT 60 H
Z
图。 3 - 典型的瞬时
正向特性每支架
瞬时反向漏电流
(MA )
100
100
图。 4 - 典型的反向
特性每支架
正向电流(A )
T
J
= 150°C
10
T
J
= 25°C
1
T
J
= 125°C
10
T
J
= 150°C
T
J
= 125°C
1
0.1
0.01
0.1
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
T
J
= 25°C
0.001
0.01
0.0001
0
20
40
60
80
100
正向电压( V)
1999额定峰值反向电压百分比(% )
图。 5 - 典型结
电容每支架
10000
图。 6 - 典型瞬态
每腿热阻抗
10
1000
Transeint热阻( ° C / W)
100
PF - 结电容
T
J
= 25°C
F = 1.0 MH
Z
VSIG = 50mVp -P
1
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
100
0.1
1
10
0.1
0.01
0.1
1
10
反向电压( V)
T,脉冲持续时间(秒)。
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3
文档编号88866
7-Feb-03
新产品
膜生物反应器(F , B) 30H35CT通MBR (F , B) 30H60CT
威世通用半导体
双共阴极肖特基整流器
高阻隔技术改进高温性能
TO-220AB
ITO-220AB
2
MBR30HxxCT
销1
3脚
销2
3
1
MBRF30HxxCT
销1
3脚
销2
2
3
1
TO-263AB
K
特点
Guardring过电压保护
更低的功率损耗,效率高
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
??高频工作
符合MSL等级1 ,符合per J -STD- 020 , LF最大
245 ° C(用于TO- 263AB封装)峰
浸焊260 ° C, 40秒(对于TO- 220AB和
ITO - 220AB封装)
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
典型应用
适用于低电压,高频整流用
开关模式电源,续流二极管,
直流 - 直流转换器或极性保护应用程序。
机械数据
案例:
TO- 220AB , ITO - 220AB , TO- 263AB
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
终端:
雾锡镀线索,每焊
J- STD- 002和JESD22- B102
E3后缀消费档次,满足JESD 201级
1A晶须测试, HE3后缀为高可靠性等级
( AEC - Q101标准) ,符合JESD 201 2级
晶须测试
极性:
由于标
安装扭矩:
最大10磅
2
1
MBRB30HxxCT
销1
销2
K
散热器
主要特征
I
F( AV )
V
RRM
I
FSM
V
F
I
R
T
J
马克斯。
2× 15 A
35 V至60 V
150 A
0.56 V, 0.59 V
80 A, 60 A
175 °C
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
马克斯。正向平均整流
电流(图1)
设备总
每二极管
SYMBOL MBR30H35CT MBR30H45CT MBR30H50CT MBR30H60CT
V
RRM
V
RWM
V
DC
I
F( AV )
E
AS
I
FSM
I
RRM
E
RSM
1.0
25
35
35
35
45
45
45
30
15
80
150
0.5
20
50
50
50
60
60
60
单位
V
V
V
A
mJ
A
A
mJ
每个二极管非重复性雪崩能量
在25℃下,我
AS
= 4 A,L = 10毫亨
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
正弦波叠加每个二极管的额定载荷
每个二极管的反向重复峰值浪涌电流
在T
p
= 2.0微秒, 1千赫
峰值不重复反向能量
( 8/20微秒波形)
文档编号: 88866
修订: 31 -JUL- 08
您所在区域内的技术问题,请联系以下之一:
PDD-Americas@vishay.com , PDD-Asia@vishay.com , PDD-Europe@vishay.com
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1
新产品
膜生物反应器(F , B) 30H35CT通MBR (F , B) 30H60CT
威世通用半导体
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
静电放电电容电压人类
人体模型: C = 100 pF的, R = 1.5 kΩ的
变化的电压率(额定V
R
)
工作结温范围
存储温度范围
隔离电压( ITO - 220AB只)
从终端到散热片T = 1分
SYMBOL MBR30H35CT MBR30H45CT MBR30H50CT MBR30H60CT
V
C
dv / dt的
T
J
T
英镑
V
AC
25
10 000
- 65 + 175
- 65 + 175
1500
单位
kV
V / μs的
°C
°C
V
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
测试条件
符号
MBR30H35CT
MBR30H45CT
典型值。
最大正向
每个二极管电压
(1)
最大反向电流
额定V
R
每二极管
(2)
注意事项:
(1 )脉冲测试: 300微秒的脉冲宽度, 1 %的占空比
( 2 )脉冲测试:脉冲宽度
40毫秒
I
F
= 15 A
I
F
= 15 A
I
F
= 30 A
I
F
= 30 A
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
-
0.49
-
0.62
-
5.0
马克斯。
0.62
0.56
0.73
0.67
80
15
MBR30H50CT
MBR30H60CT
典型值。
-
0.55
-
0.68
-
4.0
马克斯。
0.68
0.59
0.83
0.71
60
15
单位
V
F
V
I
R
A
mA
热特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
热阻,结到每个二极管区分
符号
R
θJC
MBR
1.5
MBRF
4.5
MBRB
1.5
单位
° C / W
订购信息
TO-220AB
ITO-220AB
TO-263AB
TO-263AB
TO-220AB
ITO-220AB
TO-263AB
TO-263AB
注意:
( 1 )汽车级AEC- Q101标准
首选的P / N
MBR30H45CT-E3/45
MBRF30H45CT-E3/45
MBRB30H45CT-E3/45
MBRB30H45CT-E3/81
MBR30H45CTHE3/45
(1)
MBRF30H45CTHE3/45
(1)
MBRB30H45CTHE3/45
(1)
MBRB30H45CTHE3/81
(1)
单位重量(g )
1.85
1.99
1.35
1.35
1.85
1.99
1.35
1.35
封装代码
45
45
45
81
45
45
45
81
基地数量
50/tube
50/tube
50/tube
800/teel
50/tube
50/tube
50/tube
800/teel
配送方式
磁带和卷轴
磁带和卷轴
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文档编号: 88866
修订: 31 -JUL- 08
新产品
膜生物反应器(F , B) 30H35CT通MBR (F , B) 30H60CT
威世通用半导体
额定值和特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
40
100
瞬时反向漏
电流(mA )
平均正向电流( A)
MBR , MBRB
30
10
T
J
= 150 °C
T
J
= 125 °C
1
20
MBRF
0.1
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
T
J
= 25 °C
0.01
10
0.001
0
0
25
50
75
100
125
150
175
0.0001
0
20
40
60
80
100
外壳温度( ° C)
百分比额定峰值反向
电压
(%)
图1.正向降额曲线
每二极管图4.典型的反向特性
150
10 000
T
J
= T
J
马克斯。
8.3
毫秒单一正弦半波
T
J
= 25 °C
F = 1.0 MHz的
V
SIG
= 50 MVP -P
峰值正向浪涌电流( A)
100
75
结电容(pF )
125
1000
50
25
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
0
1
10
100
100
0.1
1
10
100
环,在60赫兹的
反向
电压
(V)
图2.最大非重复峰值正向浪涌
目前每二极管
图5.典型结电容每二极管
100
T
J
= 150 °C
10
T
J
= 25 °C
1
T
J
= 125 °C
0.1
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
0.01
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
10
瞬态热阻抗( ℃/ W)
正向电流(A )
1
0.1
0.01
0.1
1
10
正向
电压
(V)
吨 - 脉冲持续时间( S)
图3.典型正向特性每二极管
图每二极管6.典型的瞬态热阻抗
文档编号: 88866
修订: 31 -JUL- 08
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3
新产品
膜生物反应器(F , B) 30H35CT通MBR (F , B) 30H60CT
威世通用半导体
包装外形尺寸
以英寸(毫米)
TO-220AB
0.415 ( 10.54 ) MAX 。
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.154 (3.91)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
3
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.035 (0.90)
0.028 (0.70)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
45 ° REF 。
0.404 (10.26)
0.384 (9.75)
0.076 ( 1.93 ) REF 。
0.076 ( 1.93 ) REF 。
7 ° REF 。
0.140 ( 3.56 ) DIA 。
0.125 ( 3.17 ) DIA 。
0.135 ( 3.43 ) DIA 。
0.122 ( 3.08 ) DIA 。
ITO-220AB
0.190 (4.83)
0.170 (4.32)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.600 (15.24)
0.580 (14.73)
0.671 (17.04)
0.651 (16.54)
7 ° REF 。
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
0.057 (1.45)
0.045 (1.14)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.104 (2.65)
0.096 (2.45)
2
1
2
3
7 ° REF 。
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.057 (1.45)
0.045 (1.14)
0.025 (0.64)
0.015 (0.38)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.057 (1.45)
0.045 (1.14)
0.035 (0.89)
0.025 (0.64)
0.205 (5.21)
0.195 (4.95)
0.028 (0.71)
0.020 (0.51)
TO-263AB
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
分钟。
K
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
1
K
2
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.670 (17.02)
0.591 (15.00)
0.15 ( 3.81 )最低。
0.08 ( 2.032 ) MIN 。
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.33 ( 8.38 )最低。
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局
0.42 ( 10.66 ) MIN 。
0.624 (15.85)
0.591 (15.00)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0 0.01 ( 0 0.254 )
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
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4
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文档编号: 88866
修订: 31 -JUL- 08
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产品专为此类应用。
产品名称及标记本文提到的可能是其各自所有者的商标。
文档编号: 91000
修订: 18 -JUL- 08
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1
MBR30HxxCT , MBRF30HxxCT , MBRB30HxxCT
ITO - 220AB ( MBRF30HxxCT )
0.405 (10.27)
0.383 (9.72)
0.188 (4.77)
0.172 (4.36)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
TO- 220AB ( MBR30HxxCT )
0.415 ( 10.54 ) MAX 。
0.154 (3.91)
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
2
3
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
1
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
0.600 (15.5)
0.580 (14.5)
2
3
0.140 (3.56)
DIA 。
0.130 (3.30)
0.131 (3.39)
DIA 。
0.122 (3.08)
0.676 (17.2)
0.646 (16.4)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.060 (1.52)
销1
3脚
销2
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
销1
3脚
销2
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.037 (0.94)
0.027 (0.69)
0.022 (0.55)
0.014 (0.36)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.104 (2.65)
0.096 (2.45)
0.035 (0.90)
0.028 (0.70)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
TO- 263AB ( MBRB30HxxCT )
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
K
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.624 (15.85)
1
K
2
0.591 (15.00)
0-0.01 (0-0.254)
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
0.105 (2.67)
销1
销2
的K - 散热片
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局TO- 263AB
0.42
(10.66)
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
0.33
(8.38)
0.63
(17.02)
尺寸以英寸
(毫米)
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
0.08
(2.032)
0.24
(6.096)
0.095 (2.41)
0.12
(3.05)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
特点
机械数据
案例:
JEDEC TO- 220AB , ITO - 220AB & TO- 263AB成型
塑体
终端:
镀线索,每焊
MIL- STD- 750 ,方法2026
高温焊接保证:
250 ℃/ 10秒0.25" (6.35毫米)的情况下
极性:
由于标
安装位置:
任何
安装扭矩:
最大10磅
重量:
0.08盎司, 2.24克
塑料包装有保险商实验室
可燃性分类94 V- 0
双整流器建设,积极中心抽头
金属硅交界处,多数载流子传导
低正向压降,低功耗
和高效率
Guardring过电压保护
对于使用低电压,高频率逆变器,免费
续流和极性保护应用
额定反向浪涌和静电放电
175°C最高工作结温
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1
MBR30HxxCT , MBRF30HxxCT , MBRB30HxxCT
最大额定值
参数
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
马克斯。正向平均整流电流
(参见图1)
设备总
每腿
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
符号
MBR30H35CT MBR30H45CT MBR30H50CT MBR30H60CT
V
RRM
V
RWM
V
DC
I
F( AV )
I
FRM
E
AS
I
FSM
I
RRM
E
RSM
V
C
dv / dt的
T
J
T
英镑
V
ISOL
1.0
25
25
10,000
-65到+175
-65到+175
4500
(1)
3500
(2)
1500
(3)
35
35
35
45
45
45
30
15
30
80
150
0.5
20
50
50
50
60
60
60
单位
V
V
V
A
A
mJ
A
A
mJ
kV
V / μs的
°C
°C
V
在T重复峰值正向电流
C
= 150 °C
(额定V
R
, 20千赫平方波)
每腿非重复性雪崩能量
在25
°C,
I
AS
= 4 A,L = 10毫亨
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在每腿额定负荷( JEDEC的方法)
每腿重复峰值反向浪涌电流
在T
p
= 2.0
s,
1的kH
Z
峰值不重复反向能源( 8/20
s
波形)
静电放电电容电压
人体模型: C = 100 pF的, R = 1.5 kΩ的
变化的电压率(额定V
R
)
工作结温范围
存储温度范围
从终端rms隔离电压(仅MBRF型)
到散热片采用t = 1.0秒,相对湿度
30%
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
最大瞬时
每腿正向电压
(4)
at
at
at
at
I
F
=
I
F
=
I
F
=
I
F
=
15
15
30
30
A
A
A
A
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
=125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
=125 °C
符号
MBR30H35CT , MBR30H45CT MBR30H50CT , MBR30H60CT
典型值
V
F
0.49
0.62
5.0
最大
0.62
0.56
0.73
0.67
80
15
典型值
0.55
0.68
4.0
最大
0.68
0.59
0.83
0.71
60
15
V
A
mA
单位
最大瞬时反向电流
每腿额定阻断电压DC
(4)
I
R
热特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
从结点到外壳每腿热阻
注意事项:
( 1 )固定夹(案例),其中铅不重叠散热器与0.110 “偏移
( 2 )固定夹(案例),其中导线不重叠散热器
符号
R
θJC
MBR
1.5
MBRF
4.5
MBRB
1.5
单位
° C / W
( 3 )螺钉安装有4-40螺丝,垫圈,其中直径为
4.9 mm (0.19”)
( 4 )脉冲测试: 300
s
脉冲宽度, 1 %的占空比
订购信息
产品
MBR30H35CT - MBR30H60CT
MBRF30H35CT - MBRF30H60CT
MBRB30H35CT - MBRB30H60CT
TO-220AB
ITO-220AB
TO-263AB
封装代码
45
45
31
45
81
封装选项
防静电管, 50 /管, 2K /箱
防静电管, 50 /管, 2K /箱
13 “卷轴, 800 /卷, 4.8K /箱
防静电管, 50 /管, 2K /箱
防静电13 “卷轴, 800 /卷, 4.8K /箱
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2
MBR30HxxCT , MBRF30HxxCT , MBRB30HxxCT
图。 1 - 正向电流
降额曲线
40
150
图。 2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流每支架
峰值正向浪涌电流( A)
T
J
= T
J
马克斯。
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
平均正向电流( A)
MBR , MBRB
30
125
100
75
50
20
MBRF
10
25
0
0
0
25
50
75
100
125
150
175
1
10
100
外壳温度( ° C)
周期数的AT 60 H
Z
图。 3 - 典型的瞬时
正向特性每支架
瞬时反向漏电流
(MA )
100
100
图。 4 - 典型的反向
特性每支架
正向电流(A )
T
J
= 150°C
10
T
J
= 25°C
1
T
J
= 125°C
10
T
J
= 150°C
T
J
= 125°C
1
0.1
0.01
0.1
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
T
J
= 25°C
0.001
0.01
0.0001
0
20
40
60
80
100
正向电压( V)
1999额定峰值反向电压百分比(% )
图。 5 - 典型结
电容每支架
10000
图。 6 - 典型瞬态
每腿热阻抗
10
1000
Transeint热阻( ° C / W)
100
PF - 结电容
T
J
= 25°C
F = 1.0 MH
Z
VSIG = 50mVp -P
1
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
100
0.1
1
10
0.1
0.01
0.1
1
10
反向电压( V)
T,脉冲持续时间(秒)。
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3
MBR30HxxCT , MBRF30HxxCT , MBRB30HxxCT
ITO - 220AB ( MBRF30HxxCT )
0.405 (10.27)
0.383 (9.72)
0.188 (4.77)
0.172 (4.36)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
TO- 220AB ( MBR30HxxCT )
0.415 ( 10.54 ) MAX 。
0.154 (3.91)
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
2
3
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
1
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
0.600 (15.5)
0.580 (14.5)
2
3
0.140 (3.56)
DIA 。
0.130 (3.30)
0.131 (3.39)
DIA 。
0.122 (3.08)
0.676 (17.2)
0.646 (16.4)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.060 (1.52)
销1
3脚
销2
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
销1
3脚
销2
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.037 (0.94)
0.027 (0.69)
0.022 (0.55)
0.014 (0.36)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.104 (2.65)
0.096 (2.45)
0.035 (0.90)
0.028 (0.70)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
TO- 263AB ( MBRB30HxxCT )
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
K
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.624 (15.85)
1
K
2
0.591 (15.00)
0-0.01 (0-0.254)
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
0.105 (2.67)
销1
销2
的K - 散热片
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局TO- 263AB
0.42
(10.66)
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
0.33
(8.38)
0.63
(17.02)
尺寸以英寸
(毫米)
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
0.08
(2.032)
0.24
(6.096)
0.095 (2.41)
0.12
(3.05)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
特点
机械数据
案例:
JEDEC TO- 220AB , ITO - 220AB & TO- 263AB成型
塑体
终端:
镀线索,每焊
MIL- STD- 750 ,方法2026
高温焊接保证:
250 ℃/ 10秒0.25" (6.35毫米)的情况下
极性:
由于标
安装位置:
任何
安装扭矩:
最大10磅
重量:
0.08盎司, 2.24克
塑料包装有保险商实验室
可燃性分类94 V- 0
双整流器建设,积极中心抽头
金属硅交界处,多数载流子传导
低正向压降,低功耗
和高效率
Guardring过电压保护
对于使用低电压,高频率逆变器,免费
续流和极性保护应用
额定反向浪涌和静电放电
175°C最高工作结温
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1
MBR30HxxCT , MBRF30HxxCT , MBRB30HxxCT
最大额定值
参数
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
马克斯。正向平均整流电流
(参见图1)
设备总
每腿
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
符号
MBR30H35CT MBR30H45CT MBR30H50CT MBR30H60CT
V
RRM
V
RWM
V
DC
I
F( AV )
I
FRM
E
AS
I
FSM
I
RRM
E
RSM
V
C
dv / dt的
T
J
T
英镑
V
ISOL
1.0
25
25
10,000
-65到+175
-65到+175
4500
(1)
3500
(2)
1500
(3)
35
35
35
45
45
45
30
15
30
80
150
0.5
20
50
50
50
60
60
60
单位
V
V
V
A
A
mJ
A
A
mJ
kV
V / μs的
°C
°C
V
在T重复峰值正向电流
C
= 150 °C
(额定V
R
, 20千赫平方波)
每腿非重复性雪崩能量
在25
°C,
I
AS
= 4 A,L = 10毫亨
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在每腿额定负荷( JEDEC的方法)
每腿重复峰值反向浪涌电流
在T
p
= 2.0
s,
1的kH
Z
峰值不重复反向能源( 8/20
s
波形)
静电放电电容电压
人体模型: C = 100 pF的, R = 1.5 kΩ的
变化的电压率(额定V
R
)
工作结温范围
存储温度范围
从终端rms隔离电压(仅MBRF型)
到散热片采用t = 1.0秒,相对湿度
30%
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
最大瞬时
每腿正向电压
(4)
at
at
at
at
I
F
=
I
F
=
I
F
=
I
F
=
15
15
30
30
A
A
A
A
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
=125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
=125 °C
符号
MBR30H35CT , MBR30H45CT MBR30H50CT , MBR30H60CT
典型值
V
F
0.49
0.62
5.0
最大
0.62
0.56
0.73
0.67
80
15
典型值
0.55
0.68
4.0
最大
0.68
0.59
0.83
0.71
60
15
V
A
mA
单位
最大瞬时反向电流
每腿额定阻断电压DC
(4)
I
R
热特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
参数
从结点到外壳每腿热阻
注意事项:
( 1 )固定夹(案例),其中铅不重叠散热器与0.110 “偏移
( 2 )固定夹(案例),其中导线不重叠散热器
符号
R
θJC
MBR
1.5
MBRF
4.5
MBRB
1.5
单位
° C / W
( 3 )螺钉安装有4-40螺丝,垫圈,其中直径为
4.9 mm (0.19”)
( 4 )脉冲测试: 300
s
脉冲宽度, 1 %的占空比
订购信息
产品
MBR30H35CT - MBR30H60CT
MBRF30H35CT - MBRF30H60CT
MBRB30H35CT - MBRB30H60CT
TO-220AB
ITO-220AB
TO-263AB
封装代码
45
45
31
45
81
封装选项
防静电管, 50 /管, 2K /箱
防静电管, 50 /管, 2K /箱
13 “卷轴, 800 /卷, 4.8K /箱
防静电管, 50 /管, 2K /箱
防静电13 “卷轴, 800 /卷, 4.8K /箱
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MBR30HxxCT , MBRF30HxxCT , MBRB30HxxCT
图。 1 - 正向电流
降额曲线
40
150
图。 2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流每支架
峰值正向浪涌电流( A)
T
J
= T
J
马克斯。
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
平均正向电流( A)
MBR , MBRB
30
125
100
75
50
20
MBRF
10
25
0
0
0
25
50
75
100
125
150
175
1
10
100
外壳温度( ° C)
周期数的AT 60 H
Z
图。 3 - 典型的瞬时
正向特性每支架
瞬时反向漏电流
(MA )
100
100
图。 4 - 典型的反向
特性每支架
正向电流(A )
T
J
= 150°C
10
T
J
= 25°C
1
T
J
= 125°C
10
T
J
= 150°C
T
J
= 125°C
1
0.1
0.01
0.1
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
T
J
= 25°C
0.001
0.01
0.0001
0
20
40
60
80
100
正向电压( V)
1999额定峰值反向电压百分比(% )
图。 5 - 典型结
电容每支架
10000
图。 6 - 典型瞬态
每腿热阻抗
10
1000
Transeint热阻( ° C / W)
100
PF - 结电容
T
J
= 25°C
F = 1.0 MH
Z
VSIG = 50mVp -P
1
MBR30H35CT - MBR30H45CT
MBR30H50CT - MBR30H60CT
100
0.1
1
10
0.1
0.01
0.1
1
10
反向电压( V)
T,脉冲持续时间(秒)。
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    MBR30H60CT
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

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