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富士通半导体
数据表
DS05-20908-2E
FL灰内存
CMOS
32 M
(4
M
×
8/2 M
×
16 )位
双操作
MBM29DL34TF/BF
70
s
描述
该MBM29DL34TF / BF是一个32位, 3.0 V-仅限Flash组织成4兆字节为8位或每2M的内存
也就是说,每行16位。这些设备被设计成在系统编程与标准系统3.0V,
V
CC
供应量。 12.0 V V
PP
和5.0 V V
CC
不需要用于写入或擦除操作。该设备也可以
重新编程的标准EPROM编程器。
(续)
s
产品阵容
产品型号
电源电压(V)的
最大地址访问时间(纳秒)
最大CE访问时间(纳秒)
最大OE访问时间(纳秒)
MBM29DL34TF/BF
70
2.7 V至3.6 V
70
70
30
s
套餐
48引脚塑料TSOP ( 1 )
侧面标
48球FBGA封装胶
(FPT-48P-M19)
(BGA-48P-M12)
MBM29DL34TF/BF
70
)
(续)
MBM29DL34TF / BF被组织成两个物理银行;银行1和银行2,其可以被认为是
两个独立的存储阵列,据某些操作有关。此设备是一样的富士通的
标准3 V只有闪存与允许一个正常的无延迟读取访问权限的附加功能
从阵列的非繁忙银行而嵌入的写入(或一个程序或擦除)操作simul-
taneously走在其他银行的地方。
在该装置中,一个设计的概念,称为滑动银行架构中实现。使用这个概念的设备
可以执行银行1和银行2之间同时操作(请参阅“ 1.同步操作”
“S功能说明” )。
该标准的设备提供的访问时间70 ns的允许高速微处理器操作,而
等待。为了消除总线争用的设备都有单独的芯片使能( CE ) ,写使能( WE)和输出使能
( OE )控制。
该MBM29DL34TF / BF支脚和指令集兼容JEDEC标准E
2
PROM中。命令
被写入到使用标准的微处理器写定时的命令寄存器。寄存器的内容作为
输入到一个内部状态机,它控制了擦除和编程电路。写周期内部也
锁存的地址和所需要的编程数据和擦除操作。读出数据的设备是
类似于从5.0 V至12.0 V Flash或EPROM器件读取。
该装置是由执行程序指令序列编程。这将调用嵌入式
程序算法
TM
这是一个内部算法,可以自动次编程脉冲宽度和验证
适当的细胞保证金。典型地,每个扇区可以被编程,并在大约0.5秒验证。擦除是
通过执行擦除命令序列来实现的。这将调用嵌入式擦除算法
TM
这是一个内部算法,可以自动preprograms数组,如果它尚未之前编程
在执行擦除操作。在擦除时,自动装置倍擦除脉冲宽度和验证
正确的电池余量。
每个扇区通常被擦除并以0.5秒为验证(如果已经完全预编程) 。
该器件还具有一个扇区擦除架构。该行业模式允许每个扇区进行擦除和
重新编程,而不会影响其他部门。从工厂发货时,该设备被擦除。
该器件具有用于读取和写入功能单一的3.0 V电源工作。内部产生
并且提供了用于所述程序稳压电压和擦除操作。低V
CC
自动探测器
禁止写入功率的损耗操作。编程或擦除的结束是由DQ的数据轮询检测
7
,
通过对DQ的触发位功能
6
或RY / BY输出引脚。一旦一个程序或擦除周期结束时一直
完成后,该装置在内部返回到读模式。
该器件还具有一个硬件复位引脚。当该引脚为低电平,执行任何嵌入式计划
算法或嵌入式擦除算法终止。内部状态机,然后复位到读
模式。 RESET引脚可连接到系统复位电路。因此,如果在系统复位时
嵌入式程序
TM
*算法或嵌入式擦除
TM
*算法,该装置是自动复位到
读模式并具有存储在所述地址位置的错误数据被编程或擦除。这些
位置需要复位后重写。复位装置使系统的微处理器读
引导固件从闪存中。
富士通的闪存技术结合多年的闪存制造经验,生产的最高
质量,可靠性和成本效益的水平。该设备的内存电擦除整个芯片或全部
通过福勒 - Nordhiem隧道同时一个行业内的位。该字节/字编程一个字节/
字在使用热电子注入的EPROM编程机构的时间。
*:嵌入式擦除
TM
和嵌入式程序
TM
是Advanced Micro Devices , Inc.的商标。
2
MBM29DL34TF/BF
70
s
特点
0.17
米制程技术
同时读/写操作
(双
银行)
银行1 : 8兆位
银行2 : 24兆位
主机系统可以编程或擦除一家银行,然后立即和同时读取和
从其他银行。
读出和写入操作之间的零延迟。
阅读 - 而 - 擦除
阅读 - 而 - 程序
单3.0V,读取,编程和擦除
最大限度地降低系统级功耗要求
兼容JEDEC标准的命令
使用相同的软件命令为E
2
PROM的
兼容JEDEC标准的世界各地的引脚
48引脚TSOP ( 1 ) (包后缀: TN
正常的弯曲型, TR
扭转弯曲型)
48球FBGA (包后缀: PBT )
最低100,000编程/擦除周期
高性能
70 ns的最大访问时间
扇区擦除架构
在字模式八4K的字和63是32K字扇区
在字节模式下八为8K字节和63的64K字节的扇区
任何部门的结合可以同时删除。还支持整片擦除。
引导代码部门架构
T
=
热门行业
B
=
底部部门
HiddenROM区
256字节HiddenROM ,通过一个新的访问“ HiddenROM启用”命令序列
工厂序列和保护,以提供一个安全的电子序列号(ESN )
WP / ACC输入引脚
在V
IL
,使保护“最外层” 2
×
8个字节的引导扇区,无论部门保护/解除保护
状态。
在V
IH
允许拆除引导扇区保护
在V
,提高了程序的性能
嵌入式擦除
TM
*算法
自动预先计划和擦除芯片或任何部门
嵌入式程序
TM
*算法
自动写和在指定地址的数据验证
数据轮询和切换位功能的检测程序或擦除周期结束
READY / BUSY输出
( RY / BY )
硬件方法检测编程或擦除周期完成
自动休眠模式
当地址保持稳定,自动切换自己的低功耗模式。
低V
CC
写禁止
2.5 V
擦除挂起/恢复
暂停的擦除操作,以允许在同一设备内的另一扇区的读数据和/或程序
(续)
3
MBM29DL34TF/BF
70
(续)
行业组保护
硬件方法禁用从编程或擦除操作部门团体的任何组合
类别组保护设置功能,通过扩展行业组保护命令
通过扩展指令快速编程功能
临时业集团解除保护
通过RESET引脚临时机构集团解除保护。
根据CFI (通用闪存接口)
*:嵌入式擦除
TM
和嵌入式程序
TM
是Advanced Micro Devices , Inc.的商标。
银行和行业组织表
器件型号
MBM29DL34TF
MBM29DL34BF
银行1
A银行( SA70 48 )
A银行( SA0 22 )
2银行
B银行( SA47 0 )
B银行( SA23 70 )
4
MBM29DL34TF/BF
70
s
引脚分配
TSOP (1)
A
15
A
14
A
13
A
12
A
11
A
10
A
9
A
8
A
19
A
20
WE
RESET
北卡罗来纳州
WP / ACC
RY / BY
A
18
A
17
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
(标记侧)
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
A
16
字节
V
SS
DQ
15
/A
-1
DQ
7
DQ
14
DQ
6
DQ
13
DQ
5
DQ
12
DQ
4
V
CC
DQ
11
DQ
3
DQ
10
DQ
2
DQ
9
DQ
1
DQ
8
DQ
0
OE
V
SS
CE
A
0
正常的弯曲
(FPT-48P-M19)
(续)
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