MBD101 ， MMBD101LT1
首选设备
肖特基势垒二极管
主要设计用于UHF混频器的应用，但也适合
在检测器和超高速开关电路使用。提供中
廉价的塑料封装低成本，大批量消费
要求。另外，在表面贴装封装。
特点
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低噪声系数 - 9.6 dB典型值@ 1.0 GHz的
非常低电容 - 小于1.0 pF的
高进电导 - 0.5 V （典型值） @我
F
= 10毫安
无铅包可用
硅肖特基
垒二极管
记号
图表
TO- 92 2引脚
CASE 182
风格1
1
2
2
阴极
1
阳极
兆位
101
AYWW
G
G
最大额定值
等级
反向电压
前向功率耗散
T
A
= 25°C
MBD101
MMBD101LT1
减免上述25℃
MBD101
MMBD101LT1
T
J
T
英镑
符号
V
R
P
F
280
225
2.2
1.8
+150
-55到+150
mW
毫瓦/°C的
°C
°C
1
2
价值
7.0
单位
V
结温
存储温度范围
3
SOT- 23 （ TO- 236 ）
CASE 318
风格8
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
4M M
G
G
1
3
阴极
1
阳极
（ 2脚未连接）
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
特征
反向击穿电压
(I
R
= 10
毫安）
二极管电容
(V
R
= 0中，f = 1.0兆赫
注1 ，第2页）
正向电压
(I
F
= 10 mA）的
反向漏
(V
R
= 3.0 V)
符号
V
（ BR ）R
C
D
民
7.0
典型值
10
0.88
最大
1.0
单位
V
pF
A
=大会地点
Y
=年
WW =工作周
4M =设备代码（ SOT -23 ）
M
=日期代码*
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
*日期代码的方向和/或横线可能
这取决于制造地点而有所不同。
V
F
I
R
0.5
0.02
0.6
0.25
V
订购信息
mA
设备
MBD101
MBD101G
MMBD101LT1
MMBD101LT1G
包
TO92
TO92
（无铅）
SOT23
SOT23
（无铅）
航运
5000单位/箱
5000单位/箱
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司， 2007年
1
2007年3月 - 第3版
出版订单号：
MBD101/D
MBD101 ， MMBD101LT1
典型特征
(T
A
= 25°C除非另有说明）
1.0
0.7
IF ，正向电流（mA ）
IR ，反向漏电流（
m
A)
0.5
0.2
0.1
0.07
0.05
0.02
0.01
30
40
50
60
70
80
90 100 110
T
A
，环境温度（ ° C）
120
130
0.1
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
V
F
，正向电压（伏）
V
R
= 3.0 V
100
T
A
= 85°C
10
T
A
= 40°C
1.0
T
A
= 25°C
图1.反向漏
图2.正向电压
1.0
11
10
本振频率为1.0 GHz的
（测试电路如图5 ）
C，电容（pF ）
D
NF ，噪声系数（dB ）
0
1.0
2.0
3.0
4.0
0.9
9.0
8.0
7.0
6.0
5.0
4.0
3.0
2.0
1.0
0.8
0.7
0.6
0.1
0.2
0.5
1.0
2.0
5.0
10
V
R
，反向电压（伏）
P
LO
，本振功率（mW ）
图3.电容
图4.噪声系数
当地
振荡器
注意测试和规格
注1 - C
D
采用电容电桥测量（ Boonton的
电子型75A或同等学历）。
注2 - 噪声系数测量二极管测试中调整
贴装二极管采用超高频噪声源和本地振荡器
（ LO ）频率为1.0 GHz的。本振功率调整
1.0毫瓦。 IF放大器NF = 1.5 dB时， F = 30 MHz时，看到
图5中。
注3 L -
S
测量上具有短的，而不是一个一个包
死，使用阻抗桥（ Boonton的无线电型号
250A RX计） 。
超高频
噪声源
H.P. 349A
二极管
调谐
MOUNT
噪音
系数测试仪
H.P. 342A
IF放大器
NF = 1.5分贝
F = 30 MHz的
图5.噪声系数测试电路
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2
MBD101 ， MMBD101LT1
包装尺寸
SOT- 23 （ TO- 236 ）
CASE 318-08
问题一
D
3
SEE视图C
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3.最大引线厚度包括对引线
涂层厚度。最低LEAD
厚度为最小厚度
基础材料。
4. 318-01 THRU -07和-09过时了，新
标准318-08 。
MILLIMETERS
喃
最大
1.00
1.11
0.06
0.10
0.44
0.50
0.13
0.18
2.90
3.04
1.30
1.40
1.90
2.04
0.20
0.30
0.54
0.69
2.40
2.64
英寸
喃
0.040
0.002
0.018
0.005
0.114
0.051
0.075
0.008
0.021
0.094
E
1
2
HE
c
b
e
q
0.25
A
L
A1
L1
视图C
暗淡
A
A1
b
c
D
E
e
L
L1
H
E
民
0.89
0.01
0.37
0.09
2.80
1.20
1.78
0.10
0.35
2.10
民
0.035
0.001
0.015
0.003
0.110
0.047
0.070
0.004
0.014
0.083
最大
0.044
0.004
0.020
0.007
0.120
0.055
0.081
0.012
0.029
0.104
风格8 ：
PIN 1.阳极
2.未连接
3.阴极
焊接足迹*
0.95
0.037
0.95
0.037
2.0
0.079
0.9
0.035
SCALE 10 ： 1
0.8
0.031
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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