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MAX5309EUE
REV 。一
可靠性报告
MAX5309EUE
塑封器件
二○○四年三月三十零日
Maxim Integrated Products版权所有
120圣盖博博士
加利福尼亚州桑尼维尔94086
撰稿
来自
吉姆Pedicord
质量保证
可靠性实验室经理
布赖恩J. Preeshl
质量保证
执行董事
结论
在MAX5309成功地满足了所有Maxim的产品所需的质量和可靠性标准。此外,
Maxim的连续可靠性监视程序确保所有传出的产品将继续满足Maxim的质量
和可靠性标准。
目录
一, ........设备描述
II 。 ........制造业信息化
III 。 .......包装信息
五........质量保证信息
VI 。 .......可靠性评估
IV 。 .......模具信息
附件.....
一,设备说明
A.一般
在MAX5309是a10中位, 8信道,低功率,电压输出的数字 - 模拟转换器( DAC)的空间 -
节省16引脚TSSOP封装。宽+ 2.7V至+ 5.5V电源电压范围和低于215μA (最大值)电源
每个DAC的电流是优秀的低功耗和低电压应用。在MAX5309的低2nV -S突波能量
使得它非常适合快速响应数字控制,闭环系统。
该MAX5309有一个硬件复位输入端( CLR吧),它会清除所有寄存器和DAC为零。该MAX5309具有
软件关断功能,可降低至1μA的电源电流。该MAX5308功能加载DAC ( LDAC吧)
功能,可以同时更新所有8个DAC的输出。
3线SPI , QSPI , MICROWIRE 和DSP兼容的串行接口允许输入和DAC寄存器
可以独立地或同时地更新与单个软件命令。该器件采用了双缓冲
设计最大限度地减少从数字输入到输出的数字噪声馈通。在MAX5309工作
温度范围为-40 ° C至+ 85°C
B.绝对最大额定值
VDD到GND
所有其他引脚GND
最大电流到任何引脚
工作温度范围
结温
存储温度范围
焊接温度(焊接, 10秒)
连续功率耗散( TA = + 70 ° C)
16引脚TSSOP
减额高于+ 70℃
16引脚TSSOP
等级
-0.3V至+ 6V
-0.3V至( VDD + 0.3V )
±50mA
-40 ° C至+ 85°C
+150°C
-65 ° C至+ 150°C
+300°C
775mW
9.4mW/°C
II 。制造业信息化
A.描述/功能:
B.过程:
的设备C.晶体管数量:
D.制作地点:
E.大会地点:
初始生产F.日期:
低功耗,低毛刺,八通道10位电压输出DAC,串行接口
S6 (标准0.6微米硅栅CMOS )
19,000
美国加利福尼亚州
马来西亚和泰国
, 2001年7月
III 。包装信息
A.包装类型:
B.引线框架:
C.铅表面处理:
D.芯片粘接:
E.键合线:
F.模具材料:
G.汇编图:
H.可燃性等级:
湿度敏感的一分类
根据JEDEC标准J- STD- 020 -A :
16引脚TSSOP
焊接板
银填充环氧树脂
黄金( 1密耳直径)
环氧树脂与二氧化硅填料
#05-3901-0002
类UL94 -V0
LEVEL 1
IV 。芯片信息
A.尺寸:
B.钝化:
C.互连:
D.背面金属化:
E.最小金属宽度:
F.最小金属间距:
G.焊垫尺寸:
H.隔离介质:
一,模具分离方法:
102 X 141密耳
Si
3
N
4
/二氧化硅
2
(氮化硅/二氧化硅)
铝/硅(SI = 1 % )
0.6微米(如拉)
0.6微米(如拉)
5密耳。平方米。
SIO
2
片锯
五,质量保证信息
A.质量保证联系方式:
吉姆Pedicord (经理,相对操作)
布莱恩Preeshl (执行董事)
肯尼斯Huening (副总裁)
0.1 %,由数据保证所有的电气参数。
0.1 %,对于所有的视觉缺陷。
B.出厂检验水平:
C.观察传出缺陷率: < 50ppm的
D.抽样计划: MIL-STD- 105D
VI 。可靠性评估
A.加速寿命试验
在135℃的偏压(静态)寿命试验的结果示于
表1中。
利用这些结果,故障
率( λ )的计算方法如下:
λ
=
1
=
MTTF
1.83
192 x 4389 x 79 x 2
( MTTF为上限卡方值)
温度加速因子假设0.8eV的活化能
λ
= 13.75 x 10
-9
λ
= 13.75 F.I.T. (60 %的置信水平@ 25 ℃)的
这种低故障率表示从Maxim的可靠性监视程序收集的数据。此外
日常生产烧机,马克西姆拉从每一个制造过程的样本每周和科目三次
它以一个扩展的老炼在装运之前,以确保其可靠性。每个批次的可靠性控制水平是
发货作为标准品59 F.I.T.在60 %的置信水平,这相当于3次失败在80片
样本。马克西姆执行任意很多超过此可靠性管理水平失效分析。附加烧伤,在
示意图(规格。 # 06-5814 )显示静态老化测试电路。 Maxim还进行季度千小时寿命试验
显示器。该数据公布的产品可靠性报告( RR- 1M) 。
B.耐湿性测试
马克西姆拉压力罐样品从每一个组装过程,每周三次。每批样品
必须在货物装船为标准产品之前满足的LTPD = 20或更小。此外,行业标准
85 ℃/ 85 % RH测试每个通用器件/封装系列的四分之一做一次。
C.等效球径和栓锁测试
该DB06模型已发现都能够承受的瞬态脉冲销
±1500V
每MIL-
STD- 883方法3015 (参考附ESD测试电路) 。闭锁的测试表明,该装置
承受的电流
±250mA.
表1
可靠性评估测试结果
MAX5309EUE
测试项目
测试条件
失败
鉴定
样品
SIZE
失败
静态寿命试验
(注1 )
TA = 135℃
偏见
时间为192小时。
水分测试
(注2 )
压力罐
TA = 121℃
P = 15磅。
RH = 100%的
时间= 168hrs 。
TA = 85°C
RH = 85 %
偏见
时间为1000小时。
DC参数
&的功能
79
0
DC参数
&的功能
TSSOP
77
0
85/85
DC参数
&的功能
77
0
机械应力
(注2 )
温度
周期
-65°C/150°C
1000次
方法1010
DC参数
&的功能
77
0
注1 :寿命测试数据可以表示塑料DIP资格地段。
注2 :通用封装/过程数据
MAX5309EUE
REV 。一
可靠性报告
MAX5309EUE
塑封器件
二○○四年三月三十零日
Maxim Integrated Products版权所有
120圣盖博博士
加利福尼亚州桑尼维尔94086
撰稿
来自
吉姆Pedicord
质量保证
可靠性实验室经理
布赖恩J. Preeshl
质量保证
执行董事
结论
在MAX5309成功地满足了所有Maxim的产品所需的质量和可靠性标准。此外,
Maxim的连续可靠性监视程序确保所有传出的产品将继续满足Maxim的质量
和可靠性标准。
目录
一, ........设备描述
II 。 ........制造业信息化
III 。 .......包装信息
五........质量保证信息
VI 。 .......可靠性评估
IV 。 .......模具信息
附件.....
一,设备说明
A.一般
在MAX5309是a10中位, 8信道,低功率,电压输出的数字 - 模拟转换器( DAC)的空间 -
节省16引脚TSSOP封装。宽+ 2.7V至+ 5.5V电源电压范围和低于215μA (最大值)电源
每个DAC的电流是优秀的低功耗和低电压应用。在MAX5309的低2nV -S突波能量
使得它非常适合快速响应数字控制,闭环系统。
该MAX5309有一个硬件复位输入端( CLR吧),它会清除所有寄存器和DAC为零。该MAX5309具有
软件关断功能,可降低至1μA的电源电流。该MAX5308功能加载DAC ( LDAC吧)
功能,可以同时更新所有8个DAC的输出。
3线SPI , QSPI , MICROWIRE 和DSP兼容的串行接口允许输入和DAC寄存器
可以独立地或同时地更新与单个软件命令。该器件采用了双缓冲
设计最大限度地减少从数字输入到输出的数字噪声馈通。在MAX5309工作
温度范围为-40 ° C至+ 85°C
B.绝对最大额定值
VDD到GND
所有其他引脚GND
最大电流到任何引脚
工作温度范围
结温
存储温度范围
焊接温度(焊接, 10秒)
连续功率耗散( TA = + 70 ° C)
16引脚TSSOP
减额高于+ 70℃
16引脚TSSOP
等级
-0.3V至+ 6V
-0.3V至( VDD + 0.3V )
±50mA
-40 ° C至+ 85°C
+150°C
-65 ° C至+ 150°C
+300°C
775mW
9.4mW/°C
II 。制造业信息化
A.描述/功能:
B.过程:
的设备C.晶体管数量:
D.制作地点:
E.大会地点:
初始生产F.日期:
低功耗,低毛刺,八通道10位电压输出DAC,串行接口
S6 (标准0.6微米硅栅CMOS )
19,000
美国加利福尼亚州
马来西亚和泰国
, 2001年7月
III 。包装信息
A.包装类型:
B.引线框架:
C.铅表面处理:
D.芯片粘接:
E.键合线:
F.模具材料:
G.汇编图:
H.可燃性等级:
湿度敏感的一分类
根据JEDEC标准J- STD- 020 -A :
16引脚TSSOP
焊接板
银填充环氧树脂
黄金( 1密耳直径)
环氧树脂与二氧化硅填料
#05-3901-0002
类UL94 -V0
LEVEL 1
IV 。芯片信息
A.尺寸:
B.钝化:
C.互连:
D.背面金属化:
E.最小金属宽度:
F.最小金属间距:
G.焊垫尺寸:
H.隔离介质:
一,模具分离方法:
102 X 141密耳
Si
3
N
4
/二氧化硅
2
(氮化硅/二氧化硅)
铝/硅(SI = 1 % )
0.6微米(如拉)
0.6微米(如拉)
5密耳。平方米。
SIO
2
片锯
五,质量保证信息
A.质量保证联系方式:
吉姆Pedicord (经理,相对操作)
布莱恩Preeshl (执行董事)
肯尼斯Huening (副总裁)
0.1 %,由数据保证所有的电气参数。
0.1 %,对于所有的视觉缺陷。
B.出厂检验水平:
C.观察传出缺陷率: < 50ppm的
D.抽样计划: MIL-STD- 105D
VI 。可靠性评估
A.加速寿命试验
在135℃的偏压(静态)寿命试验的结果示于
表1中。
利用这些结果,故障
率( λ )的计算方法如下:
λ
=
1
=
MTTF
1.83
192 x 4389 x 79 x 2
( MTTF为上限卡方值)
温度加速因子假设0.8eV的活化能
λ
= 13.75 x 10
-9
λ
= 13.75 F.I.T. (60 %的置信水平@ 25 ℃)的
这种低故障率表示从Maxim的可靠性监视程序收集的数据。此外
日常生产烧机,马克西姆拉从每一个制造过程的样本每周和科目三次
它以一个扩展的老炼在装运之前,以确保其可靠性。每个批次的可靠性控制水平是
发货作为标准品59 F.I.T.在60 %的置信水平,这相当于3次失败在80片
样本。马克西姆执行任意很多超过此可靠性管理水平失效分析。附加烧伤,在
示意图(规格。 # 06-5814 )显示静态老化测试电路。 Maxim还进行季度千小时寿命试验
显示器。该数据公布的产品可靠性报告( RR- 1M) 。
B.耐湿性测试
马克西姆拉压力罐样品从每一个组装过程,每周三次。每批样品
必须在货物装船为标准产品之前满足的LTPD = 20或更小。此外,行业标准
85 ℃/ 85 % RH测试每个通用器件/封装系列的四分之一做一次。
C.等效球径和栓锁测试
该DB06模型已发现都能够承受的瞬态脉冲销
±1500V
每MIL-
STD- 883方法3015 (参考附ESD测试电路) 。闭锁的测试表明,该装置
承受的电流
±250mA.
表1
可靠性评估测试结果
MAX5309EUE
测试项目
测试条件
失败
鉴定
样品
SIZE
失败
静态寿命试验
(注1 )
TA = 135℃
偏见
时间为192小时。
水分测试
(注2 )
压力罐
TA = 121℃
P = 15磅。
RH = 100%的
时间= 168hrs 。
TA = 85°C
RH = 85 %
偏见
时间为1000小时。
DC参数
&的功能
79
0
DC参数
&的功能
TSSOP
77
0
85/85
DC参数
&的功能
77
0
机械应力
(注2 )
温度
周期
-65°C/150°C
1000次
方法1010
DC参数
&的功能
77
0
注1 :寿命测试数据可以表示塑料DIP资格地段。
注2 :通用封装/过程数据
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