MAX2391EGI
REV 。一
可靠性报告
为
MAX2391EGI
塑封器件
2004年2月3日
Maxim Integrated Products版权所有
120圣盖博博士
加利福尼亚州桑尼维尔94086
撰稿
来自
吉姆Pedicord
质量保证
可靠性实验室经理
布赖恩J. Preeshl
质量保证
执行董事
结论
在MAX2391成功地满足了所有Maxim的产品所需的质量和可靠性标准。此外，
Maxim的连续可靠性监视程序确保所有传出的产品将继续满足Maxim的质量
和可靠性标准。
目录
一， ........设备描述
II 。 ........制造业信息化
III 。 .......包装信息
IV 。 .......模具信息
五........质量保证信息
VI 。 .......可靠性评估
......附件
一，设备说明
A.一般
在MAX2391完全集成的直接转换接收器IC是用于W- CDMA应用而设计的。同
在MAX2395 ， MAX2391将形成一个完整的单模W- CDMA无线芯片组。
在MAX2391提供了一个完整的天线到基带的溶液用于3GPP的W- CDMA FDD接收器（ 2110MHz至
2170MHz频率， 3.84Mcps ） ，省去了使用片外中频声表面波滤波器，以及外部的RX LO产生的和
合成。
在MAX2391接收器IC具有对动态增益控制90dB的，和接收灵敏度-112dBm简称
LNA输入。该接收机包括一个超低电流的低噪声放大器（LNA）具有片上输出匹配和一对
两个步骤的增益控制。零中频解调器具有差分电路拓扑最低LO泄漏到
接收器的输入。的信道选择性与片上完全做到在接收机的基带部分
低通滤波器。 AGC选择具有增益控制范围50分贝。 LO正交代做片上
通过分频预分频器。的DC偏移消除在I / Q基带信道芯片上使用做充分
DC伺服环路。要快速正确的大的直流偏移在最短的时间瞬变，取得了非常快速的稳定时间
由直流偏移消除电路的时间常数的优化。
该MAX2391包含一个3线串行总线，用于PLL编程和配置不同的接收器模式。它
还包括一个SHDN引脚器件完全关断。采用先进的高频的MAX2391is制造
SiGe BiCMOS工艺。该IC采用单+ 2.7V至+ 3.3V电源供电，装在一个小的28引脚
无引线QFN -EP封装（5mm
×
5mm).
B.绝对最大额定值
项
VCC和GND
所有其他引脚GND
LNA_IN
数字输入电流
数字输出开路集电极电流
工作温度范围
结温
存储温度范围
焊接温度（焊接， 10秒）
28引脚QFN
减额高于+ 70℃
28引脚QFN
等级
-0.3V至+ 3.6V
-0.3V至（ VCC + 0.3V ）
+15dBm
±10mA
1mA
-40 ° C至+ 85°C
+150°C
-65 ° C至+ 160°C
+300°C
1.667W
20.8mW/°C
II 。制造业信息化
A.描述/功能：
B.过程：
的设备C.晶体管数量：
D.制作地点：
E.大会地点：
初始生产F.日期：
W-CDMA的零中频接收机
MB20双CMOS工艺
8883
美国俄勒冈州
韩国
2003年1月，
III 。包装信息
A.包装类型：
B.引线框架：
C.铅表面处理：
D.芯片粘接：
E.键合线：
F.模具材料：
G.汇编图：
H.可燃性等级：
湿度敏感的一分类
根据JEDEC标准JESD22- A112 ：
28引脚QFN
铜
焊接板
银填充环氧树脂
黄金（ 1.0密耳直径）
环氧树脂与二氧化硅填料
# 05-9000-1020
类UL94 -V0
LEVEL 1
IV 。芯片信息
A.尺寸：
B.钝化：
C.互连：
D.背面金属化：
E.最小金属宽度：
F.最小金属间距：
G.焊垫尺寸：
H.隔离介质：
一，模具分离方法：
120× 98密耳
Si
3
N
4
（氮化硅）
Au
无
1.2微米（如吸入）金属1,2 & 3 5.6微米（如吸入）金属4
1.6微米（如吸入）金属1,2 & 3 ，4.2微米（如吸入）金属4
3.4密耳。八角
SIO
2
片锯
五，质量保证信息
A.质量保证联系人：吉姆Pedicord
（经理，运营的可靠性）
布莱恩Preeshl
（ QA执行董事）
肯尼斯Huening （副总裁）
B.出厂检验水平：
0.1 ％，由数据保证所有的电气参数。
0.1 ％，对于所有的视觉缺陷。
C.观察传出缺陷率： < 50ppm的
D.抽样计划： MIL-STD- 105D
VI 。可靠性评估
A.加速寿命试验
在150℃下偏压（静态）寿命试验的结果示于
表1中。
利用这些结果，故障
率（ λ ）的计算方法如下：
λ
=
1
=
MTTF
1.83
192 x 9823 x 99 x 2
（ MTTF为上限卡方值）
温度加速因子假设0.8eV的活化能
λ
= 4.90 x 10
-9
λ
= 4.90 F.I.T. （60 ％的置信水平@ 25 ℃）的
这种低故障率表示从Maxim的可靠性鉴定和监控程序收集的数据。
Maxim还每周进行老化测试的样品生产，以确保其过程的可靠性。该
需要大量的该接收的老化资格可靠性是59 FIT在60 ％的置信水平，这相当于
3故障在80件样品。马克西姆执行对不合格品的失效分析，从大量的超过这个水平。该
附加烧伤，在原理图＃ 06-7084显示了用于本次测试的静态电路。 Maxim还进行千小时
寿命试验的季度监视对于每个过程。该数据公布的产品可靠性报告（ RR- B2A ） 。
B.耐湿性测试
Maxim的评估压力罐的压力从每一个组装过程中每一个新设计的鉴定过程中。
压力罐的检测必须通过20 ％ LTPD进行验收。此外，工业标准85 ℃/ 85 ％RH下或
HAST测试每季度器件/封装系列执行。
C.等效球径和栓锁测试
该WC17-1模型已被发现具有所有能承受<200V的瞬态脉冲管脚，每MIL-
STD- 883方法3015 （参考附ESD测试电路） 。
闭锁的测试表明，该装置能够承受的电流的
±250mA.
表1
可靠性评估测试结果
MAX2391EGI
测试项目
测试条件
失败
鉴定
样品
SIZE
数
失败
静态寿命试验
（注1 ）
TA = 150℃
偏见
时间为192小时。
水分测试
（注2 ）
压力罐
TA = 121℃
P = 15磅。
RH = 100％的
时间= 168hrs 。
TA = 85°C
RH = 85 ％
偏见
时间为1000小时。
DC参数
&的功能
99
0
DC参数
&的功能
77
0
85/85
DC参数
&的功能
77
0
机械应力
（注2 ）
温度
周期
-65°C/150°C
1000次
方法1010
DC参数
&的功能
77
0
注1 ：寿命测试数据可以表示塑料DIP封装的资格。
注2 ：通用包/过程数据。
MAX2391EGI
REV 。一
可靠性报告
为
MAX2391EGI
塑封器件
2004年2月3日
Maxim Integrated Products版权所有
120圣盖博博士
加利福尼亚州桑尼维尔94086
撰稿
来自
吉姆Pedicord
质量保证
可靠性实验室经理
布赖恩J. Preeshl
质量保证
执行董事
结论
在MAX2391成功地满足了所有Maxim的产品所需的质量和可靠性标准。此外，
Maxim的连续可靠性监视程序确保所有传出的产品将继续满足Maxim的质量
和可靠性标准。
目录
一， ........设备描述
II 。 ........制造业信息化
III 。 .......包装信息
IV 。 .......模具信息
五........质量保证信息
VI 。 .......可靠性评估
......附件
一，设备说明
A.一般
在MAX2391完全集成的直接转换接收器IC是用于W- CDMA应用而设计的。同
在MAX2395 ， MAX2391将形成一个完整的单模W- CDMA无线芯片组。
在MAX2391提供了一个完整的天线到基带的溶液用于3GPP的W- CDMA FDD接收器（ 2110MHz至
2170MHz频率， 3.84Mcps ） ，省去了使用片外中频声表面波滤波器，以及外部的RX LO产生的和
合成。
在MAX2391接收器IC具有对动态增益控制90dB的，和接收灵敏度-112dBm简称
LNA输入。该接收机包括一个超低电流的低噪声放大器（LNA）具有片上输出匹配和一对
两个步骤的增益控制。零中频解调器具有差分电路拓扑最低LO泄漏到
接收器的输入。的信道选择性与片上完全做到在接收机的基带部分
低通滤波器。 AGC选择具有增益控制范围50分贝。 LO正交代做片上
通过分频预分频器。的DC偏移消除在I / Q基带信道芯片上使用做充分
DC伺服环路。要快速正确的大的直流偏移在最短的时间瞬变，取得了非常快速的稳定时间
由直流偏移消除电路的时间常数的优化。
该MAX2391包含一个3线串行总线，用于PLL编程和配置不同的接收器模式。它
还包括一个SHDN引脚器件完全关断。采用先进的高频的MAX2391is制造
SiGe BiCMOS工艺。该IC采用单+ 2.7V至+ 3.3V电源供电，装在一个小的28引脚
无引线QFN -EP封装（5mm
×
5mm).
B.绝对最大额定值
项
VCC和GND
所有其他引脚GND
LNA_IN
数字输入电流
数字输出开路集电极电流
工作温度范围
结温
存储温度范围
焊接温度（焊接， 10秒）
28引脚QFN
减额高于+ 70℃
28引脚QFN
等级
-0.3V至+ 3.6V
-0.3V至（ VCC + 0.3V ）
+15dBm
±10mA
1mA
-40 ° C至+ 85°C
+150°C
-65 ° C至+ 160°C
+300°C
1.667W
20.8mW/°C
II 。制造业信息化
A.描述/功能：
B.过程：
的设备C.晶体管数量：
D.制作地点：
E.大会地点：
初始生产F.日期：
W-CDMA的零中频接收机
MB20双CMOS工艺
8883
美国俄勒冈州
韩国
2003年1月，
III 。包装信息
A.包装类型：
B.引线框架：
C.铅表面处理：
D.芯片粘接：
E.键合线：
F.模具材料：
G.汇编图：
H.可燃性等级：
湿度敏感的一分类
根据JEDEC标准JESD22- A112 ：
28引脚QFN
铜
焊接板
银填充环氧树脂
黄金（ 1.0密耳直径）
环氧树脂与二氧化硅填料
# 05-9000-1020
类UL94 -V0
LEVEL 1
IV 。芯片信息
A.尺寸：
B.钝化：
C.互连：
D.背面金属化：
E.最小金属宽度：
F.最小金属间距：
G.焊垫尺寸：
H.隔离介质：
一，模具分离方法：
120× 98密耳
Si
3
N
4
（氮化硅）
Au
无
1.2微米（如吸入）金属1,2 & 3 5.6微米（如吸入）金属4
1.6微米（如吸入）金属1,2 & 3 ，4.2微米（如吸入）金属4
3.4密耳。八角
SIO
2
片锯
五，质量保证信息
A.质量保证联系人：吉姆Pedicord
（经理，运营的可靠性）
布莱恩Preeshl
（ QA执行董事）
肯尼斯Huening （副总裁）
B.出厂检验水平：
0.1 ％，由数据保证所有的电气参数。
0.1 ％，对于所有的视觉缺陷。
C.观察传出缺陷率： < 50ppm的
D.抽样计划： MIL-STD- 105D
VI 。可靠性评估
A.加速寿命试验
在150℃下偏压（静态）寿命试验的结果示于
表1中。
利用这些结果，故障
率（ λ ）的计算方法如下：
λ
=
1
=
MTTF
1.83
192 x 9823 x 99 x 2
（ MTTF为上限卡方值）
温度加速因子假设0.8eV的活化能
λ
= 4.90 x 10
-9
λ
= 4.90 F.I.T. （60 ％的置信水平@ 25 ℃）的
这种低故障率表示从Maxim的可靠性鉴定和监控程序收集的数据。
Maxim还每周进行老化测试的样品生产，以确保其过程的可靠性。该
需要大量的该接收的老化资格可靠性是59 FIT在60 ％的置信水平，这相当于
3故障在80件样品。马克西姆执行对不合格品的失效分析，从大量的超过这个水平。该
附加烧伤，在原理图＃ 06-7084显示了用于本次测试的静态电路。 Maxim还进行千小时
寿命试验的季度监视对于每个过程。该数据公布的产品可靠性报告（ RR- B2A ） 。
B.耐湿性测试
Maxim的评估压力罐的压力从每一个组装过程中每一个新设计的鉴定过程中。
压力罐的检测必须通过20 ％ LTPD进行验收。此外，工业标准85 ℃/ 85 ％RH下或
HAST测试每季度器件/封装系列执行。
C.等效球径和栓锁测试
该WC17-1模型已被发现具有所有能承受<200V的瞬态脉冲管脚，每MIL-
STD- 883方法3015 （参考附ESD测试电路） 。
闭锁的测试表明，该装置能够承受的电流的
±250mA.
表1
可靠性评估测试结果
MAX2391EGI
测试项目
测试条件
失败
鉴定
样品
SIZE
数
失败
静态寿命试验
（注1 ）
TA = 150℃
偏见
时间为192小时。
水分测试
（注2 ）
压力罐
TA = 121℃
P = 15磅。
RH = 100％的
时间= 168hrs 。
TA = 85°C
RH = 85 ％
偏见
时间为1000小时。
DC参数
&的功能
99
0
DC参数
&的功能
77
0
85/85
DC参数
&的功能
77
0
机械应力
（注2 ）
温度
周期
-65°C/150°C
1000次
方法1010
DC参数
&的功能
77
0
注1 ：寿命测试数据可以表示塑料DIP封装的资格。
注2 ：通用包/过程数据。
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