10位, 45Msps ,超低功耗
模拟前端
MAX19707
绝对最大额定值
VDD到GND , OVDD到OGND ..............................- 0.3V至+ 3.6V
GND到OGND ............................................... ........- 0.3V至+ 0.3V
IAP , IAN , QAP , QAN , IDP , IDN , QDP ,
QDN , DAC1 , DAC2 , DAC3至GND .....................- 0.3V至VDD
ADC1 , ADC2到GND .................................- 0.3V至( VDD + 0.3V )
REFP , REFN , REFIN , COM至GND - 0.3V至( VDD + 0.3V ), D0 - D9 ,
DOUT , T / R ,
SHDN ,
SCLK , DIN ,
CS ,
CLK到OGND .....................................- 0.3V至( OVDD + 0.3V )
连续功率耗散( TA = + 70 ° C)
48引脚薄型QFN封装(减免27.8mW / ° C以上+ 70 ° C) ..... 2.22W
热阻
θ
JA ................................................. 0.36 ° C / W
工作温度范围...........................- 40 ° C至+ 85°C
结温................................................ ...... + 150°C
存储温度范围.............................- 60 ° C至+ 150°C
焊接温度(焊接, 10秒) ............... + 300℃
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数和功能
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件,操作不暗示。接触
绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
电气特性
(V
DD
= 3V , OV
DD
= 1.8V ,内部参考电压( 1.024V ) ,C
L
≈
10pF的所有数字输出,女
CLK
= 45MHz的(50 %占空比)的Rx ADC输入
振幅= -0.5dBFS ,TX DAC输出幅度= 0dBFS相对应,接收差分输入ADC ,差分的Tx DAC输出,C
REFP
= C
REFN
=
C
COM
= 0.33μF ,除非另有说明。
L
< 5pF的所有辅助DAC输出。典型值是在T
A
= + 25°C 。 ) (注1 )
参数
电源要求
模拟电源电压
输出电源电压
V
DD
OV
DD
外部1 -TX , Ext3的-TX和SPI2 -TX状态;
发射DAC工作模式(TX) :
f
CLK
=为45MHz ,女
OUT
=两个2.2MHz的
渠道; AUX - ON的DAC和中间值,
辅助ADC ON
EXT2 -TX的ext4 -TX和SPI4 -TX状态;
发射DAC工作模式(TX) :
f
CLK
=为45MHz ,女
OUT
=两个2.2MHz的
渠道; AUX - ON的DAC和中间值,
辅助ADC ON
V
DD
电源电流
外部1 - RX, ext4的Rx和SPI3 ,接收状态;
接收ADC的工作模式(RX ) :
f
CLK
=为45MHz ,女
IN
=两个5.5MHz的
渠道; AUX - ON的DAC和中间值,
辅助ADC ON
EXT2 - RX, Ext3的- Rx和SPI1 -接收状态;
接收ADC的工作模式(RX ) :
f
CLK
=为45MHz ,女
IN
=两个5.5MHz的
渠道; AUX - ON的DAC和中间值,
辅助ADC ON
2.7
1.8
3.0
3.3
V
DD
V
V
符号
条件
民
典型值
最大
单位
16.5
29.8
35
mA
28.2
34
25.7
2
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