MAX17108ETI+
可靠性报告
为
MAX17108ETI+
塑封器件
2009年5月4日
Maxim Integrated Products版权所有
120圣盖博博士
加利福尼亚州桑尼维尔94086
经批准
肯·温德尔
质量保证
董事，可靠性工程
美信集成产品。版权所有。
第1/5页
MAX17108ETI+
结论
该MAX17108ETI +成功地满足了所有Maxim的产品所需的质量和可靠性标准。此外， Maxim"s
连续可靠性监视程序确保所有传出的产品将继续满足Maxim"s质量和可靠性标准。
目录
一， ........设备描述
II 。 ........制造业信息化
III 。 .......包装信息
附件.....
一，设备说明
A.一般
该MAX17108包括一个10通道的高电压电平转换扫描驱动器和VCOM放大器。该装置为薄膜晶体管的优化
（TFT ）液晶显示器（LCD）的应用程序。高压电平转换扫描驱动器可从+ 38V摆动至-12V ，能够快速驱动
的容性负载。有两个正电源输入，提供灵活的系统设计。运算放大器具有轨到轨输出，
高输出短路电流，快速压摆率和宽带宽。该MAX17108采用28引脚，5mm x 5mm的，无铅薄型QFN封装
为0.8mm ，最大厚度为薄的LCD面板。
五........质量保证信息
VI 。 .......可靠性评估
IV 。 .......模具信息
美信集成产品。版权所有。
第2/5页
MAX17108ETI+
II 。制造业信息化
A.描述/功能：
10通道高压扫描驱动器和VCOM放大器，用于TFT LCD
板
S45URS
2918
得克萨斯州
UTL泰国
2008年10月21日
B.过程：
的设备C.晶体管数量：
D.制作地点：
E.大会地点：
初始生产F.日期：
III 。包装信息
A.包装类型：
B.引线框架：
C.铅表面处理：
D.芯片粘接：
E.键合线：
F.模具材料：
G.汇编图：
H.可燃性等级：
每湿度敏感的一分类
JEDEC标准J- STD - 020 -C
J.单层的Theta JA：
K.单层西塔的Jc ：
L.多图层的Theta JA：
M.多图层的Theta赛马：
IV 。芯片信息
A.尺寸：
B.钝化：
C.互连：
D.背面金属化：
E.最小金属宽度：
F.最小金属间距：
G.焊垫尺寸：
H.隔离介质：
一，模具分离方法：
28引脚TQFN 5x5的
铜
100 ％雾锡
导电环氧树脂
金（ 1.0密耳直径）
环氧树脂与二氧化硅填料
#
类UL94 -V0
LEVEL 1
47°C/W
2.1°C/W
29°C/W
2.1°C/W
60 ×128密耳
Si
3
N
4
/二氧化硅
2
（氮化硅/二氧化硅
铝/ 0.5 ％铜
无
金属1 = 0.5 /金属2 = 0.6 / Metal3 = 0.6微米（如拉）
金属1 = 0.45 /金属2 = 0.5 / Metal3 = 0.6微米（如拉）
5密耳。平方米。
SIO
2
片锯
美信集成产品。版权所有。
第3/5页
MAX17108ETI+
五，质量保证信息
A.质量保证联系方式：
肯·温德尔（导演，可靠性工程）
布莱恩Preeshl （ QA董事总经理）
0.1 ％，由数据保证所有的电气参数。
0.1 ％，对于所有的视觉缺陷。
< 50ppm的
Mil-Std-105D
B.出厂检验水平：
C.观察传出缺陷率：
D.抽样方案：
VI 。可靠性评估
A.加速寿命试验
在135℃的偏压（静态）寿命试验的结果示于表1中。这些结果，故障率（ ）计算为
如下所示：
=
1
MTTF
=
1.83
192 x 4340 x 46 x 2
-9
（ MTTF为上限卡方值）
（其中， 4340 =温度加速因子假设0.8eV的活化能）
= 23.3 x 10
= 23.3 F.I.T. （60 ％的置信水平@ 25 ℃）的
下面的故障率表示从Maxim的可靠性监视程序收集的数据。马克西姆进行季度1000
其流程小时的寿命测试显示器。该数据公布在http://www.maxim-ic.com/发现产品可靠性报告。
目前的监测数据为S45URS过程导致0.9的FIT率@ 25℃和13.84 @ 55℃ （ 0.8电子伏特， 60 ％ UCL）
B.耐湿性测试
工业标准的85 ℃/ 85 ％RH下或HAST测试每个器件过程四分之一监测一次。
C.等效球径和栓锁测试
该PF52模具类型已被发现具有所有能承受的每+/- 2500伏的HBM的瞬态脉冲销
JEDEC JESD22- A114 。闭锁的测试表明，该装置能够承受的电流+/- 100毫安， 1.5X VCCMax
每JESD78过电压。
美信集成产品。版权所有。
4/5页
QQ：2880707522 复制
