八通道,12位,支持65Msps , 1.8V ADC
具有串行LVDS输出
MAX1438
绝对最大额定值
(电压参考GND)
AVDD ................................................. ....................- 0.3V至+ 2.0V
CVDD ................................................. ....................- 0.3V至+ 3.6V
OVDD ................................................. ...................- 0.3V至+ 2.0V
IN-P , IN-N ..............................................- 0.3V至(V
AVDD
+ 0.3V)
CLK ................................................. .......- 0.3V至(V
CVDD
+ 0.3V)
OUT_P , OUT_N , FRAME_ , CLKOUT_ ....- 0.3V至(V
OVDD
+ 0.3V)
DT , SLVS / LVDS , LVDSTEST , PLL_ ,
T / B,
REFIO , REFADJ , CMOUT ...................- 0.3V至(V
AVDD
+ 0.3V)
连续功率耗散(T
A
= +70°C)
TQFP (减免47.6mW / ° C以上+ 70 ° C) ................ 3809.5mW
工作温度范围...........................- 40 ° C至+ 85°C
最高结温..................................... + 150°C
存储温度范围.............................- 65 ° C至+ 150°C
焊接温度(焊接, 10秒) ............... + 300℃
焊接温度(回流) ....................................... + 260℃
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数和功能
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件,操作不暗示。接触
绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
封装热特性(注1 )
TQFP
结点至环境热阻( θ
JA
) ........... 21 ° C / W
结到外壳热阻( θ
JC
) .................. 2 ° C / W
注1 :
封装的热电阻是用在JEDEC规范JESD51-7记载的方法得到,使用的是四
层板。有关封装的热注意事项的详细信息,请参阅
www.maxim-ic.com/thermal-tutorial 。
电气特性
(V
AVDD
= 1.8V, V
OVDD
= 1.8V, V
CVDD
= 3.3V, V
GND
= 0V , V外部
REFIO
= 1.24V ,C
REFIO
= 0.1μF ,C
REFP
= 10μF ,C
REFN
= 10F,
f
CLK
= 65MHz的(占空比为50% ),V
DT
= 0V ,T
A
= T
民
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在T
A
= + 25°C 。 ) (注2,注3 )
参数
DC准确度(注4 )
决议
积分非线性
微分非线性
偏移误差
增益误差
模拟输入( IN-P , IN-N )
差分输入范围内
共模电压范围
共模电压范围
公差
差分输入阻抗
差分输入电容
转化率
最大转化率
最小转换速率
数据延迟
动态特性(差分输入, 4096点FFT ) (注4 )
信噪比
信号与噪声和失真
(第4次谐波)
SNR
SINAD
f
IN
=在-0.5dBFS 5.3MHz
f
IN
= 19.3MHz ,在-0.5dBFS
f
IN
=在-0.5dBFS 5.3MHz
f
IN
= 19.3MHz ,在-0.5dBFS
66.5
66.5
69.9
69.6
69.8
69.6
dB
dB
f
SMAX
f
SMIN
65
4.0
6.5
兆赫
兆赫
周期
R
IN
C
IN
V
ID
V
CMO
(注5 )
开关式电容器负载
差分输入
1.4
0.76
±50
2
12.5
V
P-P
V
mV
kΩ
pF
-3.5
N
INL
DNL
无漏失码温
12
±0.4
±0.25
±2.5
±1
±0.5
+2.0
位
最低位
最低位
% FS
% FS
符号
条件
民
典型值
最大
单位
2
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