DA9011.001
2004年1月28日
焊盘布局
670
m
GND
VDD
SOL
MAS
9011
PO
LB
芯片尺寸= 0.67毫米× 1.43毫米
PAD尺寸= 80× 80
m
注意:
确保VDD是第一焊盘被粘合。拾取和放置,所有部件都组装
建议在ESD保护区进行。
注意:
如果芯片被放置在金属平面上,所述金属层应连接到VDD或悬空。这
因为模具的衬底在内部连接到VDD。
注意:
坐标垫中心点在哪里起源一直设在硅芯片的左下角。
垫鉴定
电源地
电源电压
完整的电池输出
电源ON输出
电池低电量输出
名字
GND
VDD
SOL
PO
LB
X坐标
174
m
334
m
495
m
211
m
462
m
Y坐标
1208
m
1210
m
1221
m
221
m
221
m
1434
m
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