超越
TM
低垒硅肖特基二极管:跨接四系列
MA4E2544L-1282
V 1.00
电气规格@ 25°C (测量单二极管)
模型
数
MA4E2544L-1282
TYPE
推荐Vf的@ 1毫安的Ct @ 0 V
频率
(毫伏)
(PF )
范围
DC - 18 GHz的
330最大
典型值300
0.22最大
0.15 TYP
RT斜率电阻
( Vf1的 - Vf2的) / (10.5毫安9.5毫安)
(
)
典型值16
20 MAX
低
屏障
Rt是动态的斜率电阻哪里
RT = RS +的Rj ,那里的Rj = 26 IDC / ( IDC是在MA)和卢比的
欧姆电阻
最大正向电压差
-VF
@ 1毫安: 10毫伏
处理
所有的半导体芯片应该小心,避免被处理
从汗液和皮肤损伤或污染。该
使用塑料尖镊子或真空皮卡强烈
推荐用于各个组件。的顶表面上
该模具具有一个保护性的聚酰亚胺涂层,以减少损失。
坚固的结构克服这些设备允许
使用标准的处理和芯片粘接技术。这是
需要注意的是工业标准的静电放电
是必需的(ESD)的控制在任何时候,由于敏感
肖特基结的性质。
批量处理应确保耐磨性和机械
震动最小。
芯片粘接
管芯附着于这些设备是通过使用变得简单
表面贴装芯片粘接技术。安装垫
座落在这些底面
设备,并且是活性结对面。该器件
非常适用于较高温度的焊料附着
在坚硬的基板。 80AU / 20Sn和的Sn63 / Pb37的焊料
可接受的使用情况。
芯片粘接
对于硬质承印物,我们建议采用真空技巧
和60 100克的力均匀地施加到顶部
该装置的表面上,用热气体焊接机用相等
在底部安装的设备的焊盘热施加。
当焊接到软衬底,建议使用
铅 - 锡接口在电路板的安装焊盘。
定位模具,使得它的安装垫与对齐
所述电路板的安装焊盘。通过回流焊锡膏
适用平等热量电路在两个模具安装
垫。焊点不得进行一次,
创建非平等的热流和热应力。焊接
回流焊不应造成热量流动进行
通过模具的顶表面上。由于HMIC玻璃
的安装焊盘透明,边缘可以是在视觉上
通过模具后检查芯片粘接是COMPLET
ED 。
绝对最大额定值
1
@ +25 °C
参数
工作温度
储存温度
结温
正向电流
反向电压( 10 Mα )
RF C.W.入射功率
RF &直流耗散功率
价值
-40 ° C至+150°C
-40 ° C至+150°C
+175 °C
20毫安
5V
+ 20 dBm的
50毫瓦
1.超过任何这些值可能会导致永久性的
损坏
2
M / A - COM公司及其附属公司保留更改产品的权利( S)
或此处包含的信息,恕不另行通知。
访问www.macom.com额外的数据表和产品信息。
n
北美:
电话: ( 800 ) 366-2266
n
亚洲/太平洋网络C:
电话: + 81-44-844-8296传真+ 81-44-844-8298
n
欧洲:
电话: +44 (1908 ) 574 200传真:+ 44 ( 1908) 574 300
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低垒硅肖特基二极管:跨接四系列
MA4E2544L-1282
V 1.00
MA4E2544L - 1282低壁垒SPICE参数(每个二极管) *
Is
( nA的)
26
Rs
(
)
12.8
N
1.20
Cj0
(PF )
1.0 E-2
M
0.5
Ik
(MA )
14
Cjpar
(PF )
9.0 E-2
Vj
(V)
8.0 E-2
FC
0.5
BV
(V)
5.0
IBV
(MA )
1.0 E-2
* (每个二极管) SPICE参数是基于MA4E2502系列数据表。
电路安装尺寸(英寸)
0.020
0.020
0.020
0.020
0.013
0.013
0.020
0.020
订购信息
产品型号
MA4E2544L-1282W
MA4E2544L-1282
MA4E2544L-1282T
包
晶片上的相框
死在运营商
磁带/卷
3
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n
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n
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n
欧洲:
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MA4E2544L-1282
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MA4E2544L - 1282示意图每二极管
Ct
Ls
Rs
Rj
每个二极管的平均价值原理
模型
数
MA4E2544L-1282
LS ( NH)
0.2
卢比(
)
12.8
RJ (
)
26 IDC /
克拉( pF)的
0.15
4
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n
北美:
电话: ( 800 ) 366-2266
n
亚洲/太平洋网络C:
电话: + 81-44-844-8296传真+ 81-44-844-8298
n
欧洲:
电话: +44 (1908 ) 574 200传真:+ 44 ( 1908) 574 300