压力
飞思卡尔半导体公司
高温度精度
集成硅压力传感器
用于测量绝对压力，
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
飞思卡尔MPXH6250A系列传感器集成了片上，双极性运算
放大器电路和薄膜电阻器网络，以提供较高的输出信号
和温度补偿。小尺寸和高可靠性
片上集成使飞思卡尔MAP传感器的逻辑和经济
选择汽车系统设计。
该MPXH6250A系列压阻式传感器是一个国家的最先进的，
单片信号调节，硅压力传感器。该传感器结合
先进的微机械加工技术，薄膜金属化，和双极
半导体加工以提供精确的，高水平的模拟输出
信号正比于施加的压力。
MPXH6250A
REV 3 ， 10/2009
MPXH6250A
MPXHZ6250A
系列
20至250千帕（ 3至36 psi）的
0.3 4.9 V输出
应用实例
工业控制
发动机控制/歧管绝对
压（MAP ） /液化石油气
石油气（LPG）
特点
高温提高了精度
可在超小外形封装
1.5 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
从-40温度补偿， + 125C
耐用的热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
订购信息
＃端口
例
号
无
单身
双
超小外形封装（ MPXH6250A系列）
MPXH6250A6U
1317
MPXH6250A6T1
1317
MPXH6250AC6U
1317A
MPXH6250AC6T1
1317A
超小外形封装（耐介质凝胶） （ MPXHZ6250A系列）
MPXHZ6250A6T1
1317
MPXHZ6250A6U
1317
MPXHZ6250AC6T1
1317A
设备名称
规
压力式
迪FF erential
绝对
设备
记号
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXHZ6250A
MPXHZ6250A
MPXHZ6250A
超小尺寸封装
MPXH6250A6U/6T1
MPXHZ6250A6U/6T1
CASE 1317
MPXH6250AC6U/C6T1
MPXHZ6250AC6T1
CASE 1317A
飞思卡尔半导体公司， 2007-2009 。版权所有。
压力
工作特性
表1.工作特性
(V
S
= 5.1伏，T
A
= 25℃，除非另有说明， P1 > P2 ）。
特征
压力范围
电源电压
(1)
电源电流
最小压力失调
@ V
S
= 5.1伏特
(2)
满量程输出
@ V
S
= 5.1伏特
(3)
满量程
@ V
S
= 5.1伏特
(4)
准确性
(5)
灵敏度
（0至85℃ ）
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
0.133
（0至85℃ ）
V
FSO
4.826
（0至85℃ ）
V
FSS
4.552
（0至85℃ ）
—
V / P
—
—
4.692
—
20
20.4
1.0
20
±0.25
4.833
±1.5
—
%V
FSS
毫伏/帕
4.896
4.966
VDC
0.204
0.274
VDC
民
20
4.74
—
典型值
—
5.1
6.0
最大
250
5.46
10
单位
帕
VDC
MADC
VDC
响应时间
(6)
预热时间
(7)
偏移稳定性
(8)
1.设备是在这个特定的激励范围比例。
t
R
—
—
—
—
—
—
—
—
ms
ms
%V
FSS
2.补偿（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
3.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
4.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
5.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围
在25℃时，由于错误包括以下的所有源：
线性度：从与压力超过规定的压力范围内的直线关系输出偏差。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，温度之后被循环到并
从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：在指定范围内的任意压力输出的偏差，当此压力被循环到并从最小或
最大额定压力，在25℃下。
TcSpan ：在0至85C ，相对于25C的温度范围内的输出偏差。
TcOffset ：与最小额定压力输出偏差施加，在0至85℃的温度范围内，相对于25 ℃。
变异的名义：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当受到6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定步骤压力的变化。
7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。
MPXH6250A
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1 > P2 ）
储存温度
工作温度
输出源电流@满量程输出
(2)
输出灌电流@最小压力失调
2
符号
P
最大
T
英镑
T
A
I
o
+
I
o
–
价值
1000
-40到+125
-40到+125
0.5
-0.5
单位
帕
°C
°C
MADC
MADC
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
2.最大输出电流从V有效阻抗控制
OUT
到GND或V
OUT
到V
S
在应用电路中。
图1
示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。
V
S
2
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
3
GND
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
1
V
OUT
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接
超小外形封装设备。
图1.集成压力传感器的原理
MPXH6250A
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
压力
片上温度补偿和校准
图2
示出了在基本的绝对传感芯片
超小外形封装芯片载体（案例1317 ） 。
科幻gure 3
说明了一个典型应用电路（输出源电流
操作）。
图4
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的最小和最大输出
曲线示工作在0至85℃的温度
范围内。的输出将饱和的额定压力的外
范围内。
氟
GEL模涂
P1
引线键合
热塑性案例
氟硅凝胶隔离模具表面和引线键合
从环境中，同时允许所述压力信号，以
被发送给硅膜片。该MPXH6250A
系列压力传感器的工作特性，内部
可靠性和鉴定试验是基于使用的干燥空气作为
压力介质。媒体比干燥空气等都有可能
对传感器的性能和长期的不利影响
可靠性。该工厂有关的信息媒体联系
在你的应用程序的兼容性。
DIE
不锈钢帽
引线框架
ABSOLUTE元
SEALED真空参考
DIE BOND
图2.剖面图SSOP
（不按比例）
+5.1
V
V
S
销2
100 nF的
MPXH6250A
V
OUT
引脚4
GND引脚3
47 pF的
51 K
到了ADC
图3.典型应用电路
（输出源电流操作）
5.0
4.5
4.0
3.5
输出（伏）
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
民
20.0
31.5
43.0
54.5
66.0
77.5
89.0
100.5
112.0
123.5
135.0
146.5
158.0
169.5
181.0
192.5
204.0
215.5
227.0
238.5
250.0
压力（参考真空密封）以kPa
最大
典型值
传递函数为：
V
OUT
= V
s
* （ 0.0040 * P - 0.040 ） ±错误
V
S
= 5.1伏
温度为0 85 ℃下
图4.输出与绝对压力
MPXH6250A
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
传输功能
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.004 X P - 0.040 ）
± （压力误差X温度因子x 0.004 x垂直
S
)
V
S
= 5.1
±
0.36伏
温度误差带
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
-40
-20
0
20
温度
-40
0到85
125
断点
倍增器
3
1
1.75
40
60
80
100
120
140
在° C温度
注：该温度乘数是从0℃到-40 ℃，并从85 ℃至125 ℃的线性响应。
压力误差带
4.0
3.0
压力误差（千帕）
2.0
1.0
0.0
-1.0
-2.0
-3.0
-4.0
压力
20至250（ kPa）的
误差（最大值）
± 3.45 （千帕）
20
60
100
140
180
220
260
300
压力（千帕）
误差极限压力
表面贴装资讯
推荐最低足迹的超小外形封装
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。的足迹为半导体封装必须
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的垫
的几何形状，当进行包将自对准
焊料回流工艺。它总是建议制作
电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和/或
焊盘之间的短路，特别是在严格的公差
和/或紧的布局。
0.050
1.27
典型值
0.150
3.81
0.387
9.83
0.027 TYP 8X
0.69
0.053 TYP 8X
1.35
寸
mm
图5. SSOP足迹（案例1317和1317A ）
MPXH6250A
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
压力
飞思卡尔半导体公司
数据表：技术数据
文档编号： MPXH6250A
REV 3.2 ， 07/2012
高温度精度
集成硅压力传感器
用于测量绝对压力，
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
飞思卡尔MPXH6250A系列传感器集成了片上，双极性运算
放大器电路和薄膜电阻器网络，以提供较高的输出信号
和温度补偿。小尺寸和高可靠性
片上集成使飞思卡尔MAP传感器的逻辑和经济
选择汽车系统设计。
该MPXH6250A系列压阻式传感器是一个国家的最先进的，
单片信号调节，硅压力传感器。该传感器结合
先进的微机械加工技术，薄膜金属化，和双极
半导体加工以提供精确的，高水平的模拟输出
信号正比于施加的压力。
MPXH6250A
MPXHZ6250A
系列
20至250千帕（ 3至36 psi）的
0.3 4.9 V输出
应用实例
工业控制
发动机控制/歧管绝对
压（MAP ） /液化石油气
石油气（LPG）
特点
高温提高了精度
可在超小外形封装
1.5 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
从-40温度补偿， + 125C
耐用的热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
订购信息
＃端口
例
号
无
单身
双
超小外形封装（ MPXH6250A系列）
MPXH6250A6U
1317
MPXH6250A6T1
1317
MPXH6250AC6U
1317A
MPXH6250AC6T1
1317A
超小外形封装（耐介质凝胶） （ MPXHZ6250A系列）
MPXHZ6250A6T1
1317
MPXHZ6250A6U
1317
MPXHZ6250AC6T1
1317A
设备名称
规
压力式
迪FF erential
绝对
设备
记号
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXHZ6250A
MPXHZ6250A
MPXHZ6250A
超小尺寸封装
MPXH6250A6U/6T1
MPXHZ6250A6U/6T1
CASE 1317
MPXH6250AC6U/C6T1
MPXHZ6250AC6T1
CASE 1317A
2007年-2009年， 2012飞思卡尔半导体， Inc.保留所有权利。
压力
工作特性
表1.工作特性
(V
S
= 5.1伏，T
A
= 25℃，除非另有说明， P1 > P2 ）。
特征
压力范围
电源电压
(1)
电源电流
最小压力失调
@ V
S
= 5.1伏特
(2)
满量程输出
@ V
S
= 5.1伏特
(3)
满量程
@ V
S
= 5.1伏特
(4)
准确性
(5)
灵敏度
响应时间
(6)
预热时间
(7)
偏移稳定性
(8)
1.设备是在这个特定的激励范围比例。
2.补偿（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
3.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
4.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
5.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围
在25℃时，由于错误包括以下的所有源：
线性度：从与压力超过规定的压力范围内的直线关系输出偏差。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，温度之后被循环到并
从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：在指定范围内的任意压力输出的偏差，当此压力被循环到并从最小或
最大额定压力，在25℃下。
TcSpan ：在0至85C ，相对于25C的温度范围内的输出偏差。
TcOffset ：与最小额定压力输出偏差施加，在0至85℃的温度范围内，相对于25 ℃。
变异的名义：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当受到6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定步骤压力的变化。
7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。
（0至85℃ ）
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
0.133
（0至85℃ ）
V
FSO
4.826
（0至85℃ ）
V
FSS
4.552
（0至85℃ ）
—
V / P
t
R
—
—
—
—
—
—
—
4.692
—
20.4
1.0
20
0.25
4.833
1.5
—
—
—
—
%V
FSS
毫伏/帕
ms
ms
%V
FSS
4.896
4.966
VDC
0.204
0.274
VDC
民
20
4.74
—
典型值
—
5.1
6.0
最大
250
5.46
10
单位
帕
VDC
MADC
VDC
MPXH6250A
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1 > P2 ）
储存温度
工作温度
输出源电流@满量程输出
(2)
输出灌电流@最小压力失调
2
符号
P
最大
T
英镑
T
A
I
o
+
I
o
–
价值
1000
-40到+125
-40到+125
0.5
-0.5
单位
帕
C
C
MADC
MADC
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
2.最大输出电流从V有效阻抗控制
OUT
到GND或V
OUT
到V
S
在应用电路中。
图1
示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。
V
S
2
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
3
GND
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
4
V
OUT
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接
超小外形封装设备。
图1.集成压力传感器的原理
MPXH6250A
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
压力
片上温度补偿和校准
图2
示出了在基本的绝对传感芯片
超小外形封装芯片载体（案例1317 ） 。
科幻gure 3
说明了一个典型应用电路（输出源电流
操作）。
图4
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的最小和最大输出
曲线示工作在0至85℃的温度
范围内。的输出将饱和的额定压力的外
范围内。
氟
GEL模涂
P1
引线键合
热塑性案例
氟硅凝胶隔离模具表面和引线键合
从环境中，同时允许所述压力信号，以
被发送给硅膜片。该MPXH6250A
系列压力传感器的工作特性，内部
可靠性和鉴定试验是基于使用的干燥空气作为
压力介质。媒体比干燥空气等都有可能
对传感器的性能和长期的不利影响
可靠性。该工厂有关的信息媒体联系
在你的应用程序的兼容性。
DIE
不锈钢帽
引线框架
ABSOLUTE元
SEALED真空参考
DIE BOND
图2.剖面图SSOP
（不按比例）
+5.1
V
V
S
销2
100 nF的
MPXH6250A
V
OUT
引脚4
GND引脚3
47 pF的
51 K
到了ADC
图3.典型应用电路
（输出源电流操作）
5.0
4.5
4.0
3.5
输出（伏）
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
民
20.0
31.5
43.0
54.5
66.0
77.5
89.0
100.5
112.0
123.5
135.0
146.5
158.0
169.5
181.0
192.5
204.0
215.5
227.0
238.5
250.0
压力（参考真空密封）以kPa
最大
典型值
传递函数为：
V
OUT
= V
s
* （ 0.0040 * P - 0.040 ） ±错误
V
S
= 5.1伏
温度为0 85 ℃下
图4.输出与绝对压力
MPXH6250A
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
传输功能
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.004 X P - 0.040 ）
± （压力误差X温度因子x 0.004 x垂直
S
)
V
S
= 5.1
0.36伏
温度误差带
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
-40
-20
0
20
温度
-40
0到85
125
断点
倍增器
3
1
1.75
40
60
80
100
120
140
温度IN C
注：该温度乘数是从0℃至-40℃ ，并从85 ℃至125 ℃的线性响应
压力误差带
4.0
3.0
压力误差（千帕）
2.0
1.0
0.0
-1.0
-2.0
-3.0
-4.0
压力
20至250（ kPa）的
误差（最大值）
± 3.45 （千帕）
20
60
100
140
180
220
260
300
压力（千帕）
误差极限压力
表面贴装资讯
推荐最低足迹的超小外形封装
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。的足迹为半导体封装必须
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的垫
的几何形状，当进行包将自对准
焊料回流工艺。它总是建议制作
电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和/或
焊盘之间的短路，特别是在严格的公差
和/或紧的布局。
0.050
1.27
典型值
0.150
3.81
0.387
9.83
0.027 TYP 8X
0.69
0.053 TYP 8X
1.35
寸
mm
图5. SSOP足迹（案例1317和1317A ）
MPXH6250A
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
QQ：2881677436 复制
