应用说明
M542
软件包的使用与砷化镓电气特性
MMIC放大器
抽象
测试方法，将提交它集
晶圆上的RF的优点与TRL探测
校准，以创建一个完全去嵌入，
小说“测试夹具”能够电characteriz-的
荷兰国际集团几乎所有风格的包或设备。该方案
已被用于表征多的当前
为了识别AP-可用微波炉包
propriate包为我们的MMIC放大器产品
覆盖频率高达12 GHz的。此外，
该技术已被用来表征IN-
jection模压塑料封装，并评价非
probeable MMIC的。
包装说明
5领先，陶瓷
6铅，陶瓷
无铅， 6口，陶瓷
7铅，陶瓷
8铅，陶瓷
8铅，玻璃
8铅，玻璃，接地母线
无铅， 8端口，陶瓷
无铅， 10端口，陶瓷
京瓷
京瓷
StratEdge
京瓷
京瓷
V4版本
生产厂家
迷你系统
迷你系统
OXLEY
美国铝业公司
介绍
大多数封装厂商很少有微波炉
设计和特性的能力。他们lim-
资讯科技教育工作的表征通常包括使用
差夹具，其掩盖的真实频率
响应的包。公司专业
在夹具，同时投入大量的机械
CAL工程工作，花费少得多的电
的考虑，往往生产装置不足
使用的微波频率。因此，
有很少的微波性能数据
从包装供应商。
因此，为了评价和鉴定候选封装
年龄为每个放大器中的MMIC的扩增
费里的产品线，具体夹具必须是人员开发
制作的通讯资料所考虑每个包的风格。一种新型
装夹方法的设计和实施，
这不仅省去了昂贵的
包特有的夹具，同时也克服了
传统的连接器连接的频率的限制，
柱塞式灯具。此外，严格的卡利
bration方法，开发了允许的COM
完整的夹具反嵌。
此测试方法适用于几乎
任何款式的设备。表1列出了封装形式
调查。通过这项工作，适当的电
常用的包特征有
显示有用的频率范围更宽比
由连包装制造商的预期。
这一发现使我们能够使用低成本的封装
年龄频率应用中我们的竞争对手
器通常采取高价定制封装
老少皆宜。
表1.包摘要
设计方法
消除了对昂贵的设备spe-
cific ，传统灯具和克服频
昆西限制，射频probeable陶瓷分
施特拉特被设计成接口于设备
被测器件（DUT ） 。图1说明了这种共面
探测到微带过渡。它是一个50欧姆的线
制造在10密耳厚的氧化铝，用8密耳的
沥青，地 - 信号 - 接地（G -S- G）的探针图案
在一端。两个接地焊盘连接到
在衬底背面用8密耳的直径镀
过孔。对G -S -G模式可以使用的COM进行探测
在标商业上可用的微波探测器
准微波探针台。的相对端
衬底可以粘合到的一个测试端口
DUT 。
要完成“测试夹具， ”只差黄铜
块是必需的，作为安装面
对于陶瓷基板和DUT 。并在必要
萨利，黄铜块可被加工的COM
借以补偿的高度之间的任何差别
基板和DUT测试端口。要切实夹具
所需要的任何DUT ，各是一个铜板和
probeable陶瓷基板。图2示出了
用于表征配置了
MAAM71200 - H1 ，打包7-12 GHz的砷化镓
MMIC低噪声放大器。
1
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V4版本
为了证明包表征
法，标准京瓷8-评价
铅陶瓷扁平封装将被审查。图4
展示了如何穿心式结构的墙
这个包进行了测试。封装引线被切断
靠近封装体，并与陶瓷衬底
strates被齐平地安装到包的端口。
两个短短的3英寸宽的金丝带债券子
strates到包。
图1. Probeable陶瓷基片
同样，密封包装与内部导线
端接50欧姆贴片电阻进行了测试
确定相对之间的交叉耦合
与相邻的引线。通过线内密封
包也进行了测量。用此数据，则
包的真正的电气性能是DE-
termined和用于feedtrhough和cou-模型
耦开发的。
图2.拧紧机MAAM71200 -H1
要取消嵌入这个“测试夹具， ”一套吞吐量的
反映线（ TRL ）的标准被采用。一
“零长度的”通过，短，以及两个延时线
是捏造的。这些标准中，如图所示
3 ，使用与普通的TRL去嵌入
算法。这允许做任何测量
与probeable陶瓷基板为被去
嵌入式产生的数据只能用CON-的DUT
necting债券。键合线也可以被去
嵌入第一表征和建模
它们使用相同的“ probeable陶瓷”技
NIQUE 。对于这项工作，多键合线和色带
长的特点，生成完全可扩展
能粘结模型。
图4.拧紧机穿心
这些信息使得AP-鉴定
propriate包为现有的MMIC产品
为整合封装的精确模型
年龄影响到未来的设计工作。
图3. TRL校准标准
2
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软件包的使用与砷化镓电气特性
MMIC放大器
实验结果
每个包中列出的馈通墙壁
表1进行了测试和建模。这
穿心单独的数据在很大程度上表明了有益的
频率范围内每个包的。图5示出了
供的馈通频率响应
8引脚陶瓷扁平封装。这个包，以前
认为只有在较低的频率是有用的，
演示性能优良顺利进入X-
共振之前带。基于该结果，我们
组装我们的2-8 GHz的砷化镓MMIC放大器进入
这个包。这种性能包装
放大器，零件编号MAAM28000 -A1中，示出了
在图6中。
V4版本
图8显示了测得的相对于模拟IN-
插入损耗和回波损耗这包
馈通。该模型模拟的馈通
密切在有用的频率表现
范围包。
图7.穿心型号
图5.穿心频率
响应
20
15
10
5
0
-5
-10
-15
-20
0
2
4
6
8
10
收益
S11
S22
图8.测量与建模
性能
封装接口之间的耦合效应也
测量和建模。 A Y -参数提取
表明，该耦合可以归因于
等效电容值。中的情况下
8引脚陶瓷扁平封装，相邻之间的耦合
沿扁平封装的一侧端口可以表象
由0.03 pF的电容sented 。之间的替代方案
沿同一侧内特端口，耦合钙
pacitance名义上是0.003 pF的。耦合BE-
吐温在内部终止两侧的端口
在扁平的建模与0.0007 pF的钙
pacitor 。这种耦合模型精确地预测
测得的输入和输出隔离，如illus-
trated如图9 ，在包的有用频
昆西范围。
频率（GHz ）
图6. MAAM28000 -A1性能
使用解嵌入馈通数据，Y轴
参数提取随后一约束OP-
timization进行导出引线
模型如图7所示。
3
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软件包的使用与砷化镓电气特性
MMIC放大器
-20
-30
DB中（S21） COUPMOD
DB中（S21） R317COUP
V4版本
-40
连接线，连接线对和丝带也有
特点与本试验方法中，所得的
在可扩展性，经验性的衍生车型。此外
化，这种测试方法被广泛地应用在
我们的工程测试实验室，以射频探头的MMIC其中
在其他方面不RF probeable 。
P / N （ MAAM- ）
功能
0.2-3.5 GHz的
1-2千兆赫
2-3千兆赫
3-7千兆赫
7-12 GHz的
2-8千兆赫
2-6千兆赫
IFA
LNA
LNA
LNA
LNA
WBA
PA
包装样式
8铅，陶瓷
8铅，陶瓷
8铅，陶瓷
8铅，陶瓷
无铅， 6口
陶瓷的
8铅，陶瓷
7铅，陶瓷
-50
-60
02350-A2
-70
0
2
4
6
8
10
12
12000-A1
23000-A1
37000-A1
71200-H1
28000-A1
26100-B1
频率（GHz ）
图9.包隔离
表征该产品的表1中所产生
有趣的结果。这五个相对便宜
包（ 5-， 7-和8-引线扁平封装）是
常用于相当低的频率的应用
系统蒸发散。然而，如上面所详细描述的，在8引线胶结
RAMIC扁平，京瓷提供，展品excel-
借给性能为X波段。微型系统公司8
铅玻璃扁平封装还具有优异的perform-
ANCE到X波段，以及它们的版本与地面
肩带有通过C波段相似的性能。
京瓷5-和7-铅陶瓷扁平封装，往往
在开关应用中使用，具有较高的插入不正
灰损耗和低回波损耗，但表现出
相当不错的表现为X波段和C
带，分别为。该法案制造的含铅
少8口陶瓷封装具有优异的perform-
ANCE通过C波段。
在表1所示的其余三个包
都通告用于高频应用。
在这些中， StratEdge的无引线6端口陶瓷flat-
包装显示，通过20最佳性能
千兆赫。美铝10端口的陶瓷封装也
能够合理地发挥高达20 GHz 。京瓷
含铅版本6端口陶瓷封装的dem-
onstrates相当不错的表现，以16千兆赫。
的至少一个合适的包被选择为每个
该小信号放大器，和功率中的一个的
放大器，在我们的GaAs MMIC放大器产品
线。表2列出了所有的包装，现在放大器
作为标准的产品。这种测试方法
也被用于表征的引线寄生
该SOP和SSOP塑料封装。数据
已纳入了几个设计
专门针对大批量的新产品，
成本低，商业应用。
4
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表2.包装放大器产品
一种新型夹具和测试方法已
设计并实现了可以实现精确的
几乎微波频率特性
的任何装置。这种方法已被用来
评估许多当前可用的微波的
包。相应的软件包已经identi-
田间对我们的砷化镓MMIC放大器，从而导致
许多新的标准产品。模型包
穿心式结构，塑料包装，和债券
电线和丝带已全部开发利用
此方法。
致谢
写的斯蒂芬· R·史密斯和迈克尔· Mur-
PHY 。作者感谢斯科特·米切尔和Ted
为测试这些设备，布伦达MIL- Begnoche
inazzo组装他们和Bill费伊的帮助 -
荷兰国际集团准备本文。
1993年IEEE 。
本文最早出现在IEEE
1993 MTT -S国际微波研讨会精华，是
这里转载IEEE的批准
.
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