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ESMT
DDR II SDRAM
特点
JEDEC标准
V
DD
= 1.8V ± 0.1V, V
DDQ
= 1.8V ± 0.1V
内部流水线双倍数据速率体系结构;每个时钟周期2的数据访问
M14D2561616A
4M ×16位×4银行
DDR II SDRAM
双向差分数据选通( DQS , / DQS ) ; / DQS可以用于单端数据选通信号的操作被禁止。
片上DLL
差分时钟输入( CLK和CLK )
DLL对齐DQ和DQS与CLK的过渡转型
四银行操作
CAS延时:3, 4 ,5,6
添加剂延迟: 0,1, 2 ,3,4
突发类型:顺序和交错
突发长度: 4,8
除了数据& DM进行采样的系统时钟的上升沿的所有输入(CLK)
我的数据在数据选通信号的两边/ O转换( DQS )
DQS是边沿对齐与读取数据;中心对齐与写入数据
数据屏蔽( DM)只写屏蔽
片外驱动器( OCD )阻抗调节
片上端接获得更好的信号质量
特殊功能的支持
-
-
50 /75 /的150Ω的ODT
高温自刷新频率使
自动&自我刷新
刷新周期:
-
-
8192次/ 64毫秒( 7.8μs刷新间隔)为0
℃ ≦
T
C
≦ +85 ℃
8192次/ 32ms的( 3.9μs刷新间隔) ,在
+85 ℃ <
T
C
+95
SSTL_18接口
84球BGA封装
订货信息:
产品编号
最大频率
V
DD
数据速率
( CL - tRCD的-TRP )
DDR2-800 ( 5-5-5 )
DDR2-800 ( 6-6-6 )
DDR2-667 ( 5-5-5 )
BGA
无铅
评论
M14D2561616A -2.5BG
M14D2561616A -3BG
400MHz
333MHz
1.8V
1.8V
晶豪科科技有限公司
出版日期: 2009年2月
修订: 1.1
1/59
ESMT
功能框图
CLK
CLK
CKE
地址
模式寄存器&
扩展模式
注册
M14D2561616A
时钟
发电机
组D
C银行
B组
行解码器
ROW
地址
卜FF器
&放大器;
刷新
计数器
银行
DQS , DQS
检测放大器
命令解码器
CAS
WE
数据控制电路
输入输出&
卜FF器
闩锁电路
RAS
控制逻辑
CS
COLUMN
地址
卜FF器
&放大器;
刷新
计数器
DM
列解码器
DQ
CLK , CLK
DLL
ODT
晶豪科科技有限公司
出版日期: 2009年2月
修订: 1.1
2/59
ESMT
管脚配置
84球BGA (顶视图)
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
V
DD
V
SS
NC
V
DD
DQ14
V
DDQ
DQ12
V
DD
DQ6
V
DDQ
DQ4
V
DDL
M14D2561616A
2
NC
V
SSQ
DQ9
V
SSQ
NC
V
SSQ
DQ1
V
SSQ
V
REF
CKE
BA0
A10
A3
A7
A12
3
V
SS
UDM
V
DDQ
DQ11
V
SS
LDM
7
V
SSQ
UDQS
8
UDQS
9
V
DDQ
DQ15
V
DDQ
DQ13
V
DDQ
DQ7
V
DDQ
DQ5
V
DD
ODT
V
SSQ
DQ8
V
SSQ
LDQS
V
DDQ
DQ10
V
SSQ
LDQS
V
DDQ
DQ2
V
SSDL
RAS
CAS
A2
A6
A11
NC
V
SSQ
DQ0
V
SSQ
CLK
CLK
CS
A0
A4
A8
NC
V
DDQ
DQ3
V
SS
WE
BA1
A1
A5
A9
NC
V
DD
V
SS
晶豪科科技有限公司
出版日期: 2009年2月
修订: 1.1
3/59
ESMT
引脚说明
引脚名称
功能
地址输入
- 行地址A0 A12
- 列地址A0 A8
A10 / AP :自动预充电
BA0 , BA1 :银行选择( 4组)
数据输入/数据输出
命令输入
命令输入
命令输入
动力
双向差分数据选通。
LDQS和/ LDQS是DQS的DQ0 DQ7 ;
UDQS和/ UDQS是DQS的DQ8 DQ15 。
片上端接。
ODT仅应用于DQ0 DQ15 ,DM, DQS
和/ DQS 。
无连接
引脚名称
M14D2561616A
功能
DM为输入掩码信号为写入数据。
LDM是DM的DQ0 DQ7和UDM是DM
对DQ8 DQ15 。
差分时钟输入
时钟使能
芯片选择
电源电压DQ
地面DQ
参考电压
A0~A12,
BA0,BA1
DM
( LDM , UDM )
DQ0~DQ15
RAS
CAS
WE
CLK , CLK
CKE
CS
V
DDQ
V
SSQ
V
REF
V
SS
V
DD
的DQ ,
( LDQS ,
UDQS ,
ODT
NC
)
V
DDL
电源电压为DLL
V
SSDL
地面DLL
绝对最大额定值
参数
任何引脚相对于V电压
SS
在V电压
DD
供应相对于V
SS
在V电压
DDL
供应相对于V
SS
在V电压
DDQ
供应相对于V
SS
储存温度
功耗
短路输出电流
符号
V
IN
, V
OUT
V
DD
V
DDL
V
DDQ
T
英镑
P
D
I
OUT
价值
-0.5 ~ 2.3
-1.0 ~ 2.3
-0.5 ~ 2.3
-0.5 ~ 2.3
-55 ~ +100
1
50
单位
V
V
V
V
°C (
注* )
W
mA
应力大于“绝对最大额定值”,可能对器件造成永久性损坏。这是一个
值仅为器件在这些或以上的任何其他条件的功能操作在操作说明
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值条件下工作会影响
可靠性。
注* :
储存温度是在DRAM中心/顶侧的情况下表面温度。
晶豪科科技有限公司
出版日期: 2009年2月
修订: 1.1
4/59
ESMT
工作温度条件
参数
工作温度
符号
T
C
价值
0 ~ +95
M14D2561616A
单位
°C
注: 1。工作温度在DRAM中心/顶侧的情况下表面温度。
2.支持0 + 85 ℃,充分交流和直流规格。
支持0 + 85 ℃ ,并能扩展到+ 95
在倍频自动刷新命令的装置
32ms的周期(T
REFI
= 3.9μs )和较高的温度自刷新上EMRS经由A7的“1”的条目(2) 。
DC操作条件&规格
DC操作条件
(建议的直流工作条件)
参数
电源电压
电源电压为DLL
电源电压输出
输入参考电压
终止电压(系统)
输入逻辑高电压
输入逻辑低电压
(所有电压参考VSS)
参数
最低所需的输出上拉下交流测试负载
根据AC测试负载所需最大输出下拉
输入漏电流
输出漏电流
输出源的最小直流电流(V
DDQ
(MIN) ; V
OUT
=1.42V )
输出最小灌直流电流(V
DDQ
(MIN) ; V
OUT
=
0.28V )
注意:
1. V的值
REF
可以由用户进行选择,以提供最佳的噪声容限的系统。典型的价值
V
REF
预计是约0.5 x垂直
DDQ
发送设备和V的
REF
预计跟踪变化为V
DDQ
.
2.峰值到峰值的V AC噪音
REF
不得超过
±2%
V
REF
(直流) 。
3. V
TT
发射装置必须跟踪V
REF
的接收装置。
4. V
DDQ
和V
DDL
轨道V
DD
。 AC参数测量V
DD
, V
DDQ
和V
DDL
绑在一起。
5.任何输入0V
V
IN
V
DD
;所有其他的球没有被测= 0V 。
6. 0V
V
OUT
V
DDQ
; DQ和ODT禁用。
7. Ⅴ的DC值
REF
施加到所述接收装置,预计设定为V
TT
.
8. OCD校准18Ω在T后
C
= 25℃, V
DD
= V
DDQ
= 1.8V.
9.有没有具体的设备V
DD
电源电压要求SSTL_18合规性。然而,在所有情况下
V
DDQ
必须小于或等于V
DD.
符号
V
OH
V
OL
|I
LI
|
|I
LO
|
I
OH
I
OL
价值
V
TT
+ 0.603
V
TT
- 0.603
2
5
-13.4
+13.4
单位
V
V
uA
uA
mA
mA
8
8
5
6
7, 8
7, 8
符号
V
DD
V
DDL
V
DDQ
V
REF
V
TT
V
IH
(DC)的
V
IL
(DC)的
分钟。
1.7
1.7
1.7
0.49 x垂直
DDQ
V
REF
- 0.04
V
REF
+ 0.125
-0.3
典型值。
1.8
1.8
1.8
0.5× V
DDQ
V
REF
-
-
马克斯。
1.9
1.9
1.9
0.51 x垂直
DDQ
V
REF
+ 0.04
V
DDQ
+ 0.3
V
REF
- 0.125
单位
V
V
V
V
V
V
V
4,9
4,9
4,9
1,2,9
3,9
晶豪科科技有限公司
出版日期: 2009年2月
修订: 1.1
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