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霍尔IC
LT261A
2.9±0.2
1.9
2
0.4
3
0.4
0.95
X
4-R0.2
霍尔器件中心线
X: + 0.05 ± 0.23毫米对包装中心
Y: -0.05为±0.1mm之间对封装引线中心
2号和3号端子
Z:从包装表面0.81 ± 0.15毫米
接线端子
1.5±0.2
0.6
0.6
REG
HALL
+
设备
H
0.3
+0.2
1.1
-0.1
0.16
+0.10
-0.06
s
应用
FDD
●硬盘
●水
立体声
微动,
等等
0.8
-
(0to0.15)
s
绝对最大额定值
参数
电源电压
输出电压
输出电流
功耗
工作温度
储存温度
焊接温度
*1
* 1焊接时间: 10秒内
* 3号端子与导线的截面(两面
包在X方向上的)与所连接的
IC内部的终端。要小心在连接其它电路。
1 : V
CC
2 : V
OUT
3 :不要使用。
4 : GND
(T
a
=25C)
单位
V
V
mA
mW
C
C
C
符号
等级
V
CC
18
18
V
OUT
5
I
O
100
P
D
-20到+125
T
OPR
-55到+150
T
英镑
260
T
SOL
至于带包装的产品尺寸,请参阅第44页。
s
操作说明
输出电压
<Alternating磁场type>
B
RP
0 B
OP
+B
磁通量密度
s
电气特性
参数
工作磁通量密度
迟滞宽度
工作电压
电源电流
低电平输出电压
高电平输出电压
输出短路电流
工作点的温度漂移
符号
B
OP
B
RP
B
H
V
CC
I
CC
V
OL
V
OH
I
OS
B
OP
条件
V
CC
=16V
V
OO
=16V
V
CC
= 16V , B = <-10mT
V
CC
= 16V ,我
O
= 4mA时B> = 1000万吨
V
CC
= 16V ,我
O
= -100μA , B = <-10mT
V
CC
=16V
V
CC
= 16V ,T
a
= -20°C至+ 80°C
分钟。
-
-10
-
4.5
-
-
13.9
-1.55
-6
典型值。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
马克斯。
10
-
5
16
10.5
0.4
-
-0.80
6
(T
a
=25C)
单位
mT
mT
mT
V
mA
V
V
mA
mT
在没有确认元器件规格说明书中,夏普采取的任何缺陷使用任何夏普元器件的设备可能发生的任何责任
在使用任何夏普元器件之前,以获取最新的元器件spcification表中产品目录,数据手册等所刊载的。
2.9±0.2
*零交叉是不值得的。
s
特点
操作
由小磁体,由于高灵敏度
s
大纲demensions
(单位: FMM )
工作point<10mT
2.7±0.3
“结合
在GaAs霍尔器件和集成电路采用紧凑的
Y
包( 2.9X1.5X1.1mm )
1
4
ùWide
由砷化镓霍尔获得的操作温度范围
设备( -20 + 125℃ )
→龙
寿命时间,由于非接触式
S
Z
0.4
0.6
0.85
LT261A
砷化镓霍尔IC非接触式开关
(交变磁场型*)
霍尔IC
图。 1
工作磁通密度B (MT )
LT261A
工作磁通量密度
- 电源电压
T
a
=25C
图。 2
工作磁通密度B (MT )
12
8
4
0
-4
-8
-12
工作磁通密度与
环境温度
V
CC
=16V
12
8
4
0
-4
-8
-12
0
B
OP
B
RP
B
OP
B
RP
4
8
12
16
电源电压V
CC
(V)
20
-40
0
40
80
120
环境温度T
a
(C)
图。 3
10
8
6
4
2
电源电流与电源电压
B=<-10mT
T
a
=25C
图。 4
10
8
6
4
2
供电电流与环境
温度
V
CC
=16V
B=<-10mT
供应电流I
CC
(MA )
供应电流I
CC
(MA )
0
0
4
8
12
16
电源电压V
CC
(V)
20
0
-40
0
40
80
120
环境温度T
a
(C)
图。五
1.0
低电平输出电压V
OL
(V)
低电平输出电压 -
输出电流
V
CC
=16V
B>=10mT
T
a
=25C
图。 6
1.0
低电平输出电压 -
环境温度
V
CC
=16V
I
O
=4mA
B>=10mT
低电平输出电压V
OL
(V)
0.8
0.6
0.4
0.2
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0
1
2
3
4
输出电流I
O
(MA )
5
0
-40
0
40
80
120
环境温度T
a
(C)
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SHARP
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