LMV1031
LMV1031-20放大器内置3线模拟麦克风和外部
前置放大器
文献编号： SNOSAP8A
LMV1031-20放大器内置3线模拟麦克风和外部前置放大器
2005年10月
LMV1031-20
放大器内置3线模拟麦克风和
外部前置放大器
概述
该LMV1031音频放大器是一种理想的替代品
当前在该驻极体微使用的JFET前置放大器
手机。该LMV1031针对应用而优化的
需要延长电池寿命，如蓝牙通讯
化链接。的电源电流为LMV1031只有72微安。
这是从显着减少所需的JFET
配备麦克风。该LMV1031 ，以其独立的输出
放和电源引脚，提供更高的PSRR和消除
需要额外的外部元件。
该LMV1031是保证从2V到操作5V电源
电压在整个温度范围内，有一个固定的电压
20 dB增益和增强的SNR性能。该
LMV1031进行了优化， 1.09V的输出偏置。
该LMV1031具有小于200Ω的输出阻抗的过
完整的音频带宽。该LMV1031的增益响应
是音频频带内的平坦的并且是稳定的过温
TURE范围。
该LMV1031可在一个大圆顶4焊球超薄
micro SMD封装，可以很容易地适应里面的PCB上
微型麦克风金属罐（包） 。这个包是
专为印刷电路板的麦克风需要1公斤粘连
标准。
特点
（典型LMV1031-20 ， 2V供应;除非另有说明）
n
信噪比
62分贝
n
输出电压噪声（ A计权）
-86的dBV
n
低电源电流
72 A
n
电源电压
2V至5V
＆ GT ;
100 M
n
输入阻抗
n
最大输入信号
108毫伏
PP
n
输出电压
1.09V
n
温度范围
-40 ° C至85°C
n
大圆顶4焊球的micro SMD封装，提高了
附着力技术。
应用
n
n
n
n
移动通信 - 蓝牙
麦克风配件产品
手机
掌上电脑
框图
驻极体传声器
20150804
20150801
2005美国国家半导体公司
DS201508
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LMV1031-20
绝对最大额定值
（注1 ）
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
ESD容差（注2 ）
人体模型
机器型号
电源电压
V
DD
- GND
5.5V
2500V
250V
存储温度范围
结温（注6 ）
安装温度
红外线或对流（20秒）。
-65_C到150_C
150 ℃以下
235C
工作额定值
（注1 ）
电源电压
温度范围
2V至5V
-40 ° C至+ 85°C
2V和5V电气特性
（注3）
除非另有说明，所有参数都保证对于T
J
= 25° C和V
DD
= 2V和5V 。
粗体
限制适用于温度
TURE极端。
符号
I
DD
SNR
THD
e
n
A
V
f
低
f
高
V
IN
Z
IN
C
IN
V
OUT
R
O
PSRR
参数
电源电流
信噪比
总谐波失真
输出噪声
收益
较低的-3 dB滚降频率
上面的-3 dB滚降频率
最大输入信号
输入阻抗
输入电容
输出电压
输出阻抗
电源抑制比
V
IN
= GND
F = 1千赫
2V
＆ LT ;
V
DD
＆ LT ;
5V
890
875
V
IN
= GND
F = 1千赫，V
IN
= 18毫伏
PP
F = 1千赫，V
IN
= 18毫伏
PP
A计权
F = 1千赫，V
IN
= 18毫伏
PP
R
来源
= 50, V
IN
= 18毫伏
PP
R
来源
= 50, V
IN
= 18毫伏
PP
F = 1 kHz和THD + N
＆ LT ;
1%
19.18
19.00
条件
民
（注4 ）
典型值
（注5 ）
72
62
0.18
86
20.1
72
52
108
20.90
21.00
最大
（注4 ）
90
100
单位
A
dB
%
的dBV
dB
Hz
千赫
mV
PP
M
pF
1310
1325
mV
dB
＆ GT ;
100
2
1090
＆ LT ;
200
56
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件，该设备是
拟功能，但具体的性能无法得到保证。对于规范保证和测试环境，请参阅电气特性。
注2 ：
人体模型（HBM ）是1.5KΩ的串联100pF的。该机的型号为0Ω串联200 pF的。
注3 ：
只用于工厂测试条件电气表值适用于在指定的温度。工厂测试条件导致非常有限的自热
的装置，例如那件T
J
= T
A
。的参数性能没有保证标明的表内自动加热，其中T的条件下，
J
＆ GT ;
T
A
.
注4 ：
所有的限制是由设计或统计分析保证。
注5 ：
典型值是最标准的参数表征的时间。
注6 ：
最大功耗为T的函数
J（下最大）
,
θ
JA
和T
A
。在任何环境温度下的最大允许功耗为：P
D
=
(T
J（下最大）
- T
A
)/θ
JA
。所有的数字应用直接焊接到印刷电路板的包。
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2
LMV1031-20
接线图
4焊球超薄微型SMD
20150803
顶视图
注意：
- 引脚数是参照包的标记文本方向。
- 包装标识会略有不同部分之间的实际物理位置。该软件包将指定的日期代码，并且有很大的不同。
包装标识不关联到设备类型以任何方式。
订购信息
包
4焊球超薄
微型SMD无铅
产品型号
LMV1031UR-20
LMV1031URX-20
包装标志
日期代码
传输介质
250台磁带和卷轴
3K单位磁带和卷轴
NSC图纸
URA04JJA
3
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QQ：2880707522 复制
