LP5907超低噪音， 250毫安线性稳压器的射频/模拟电路 - 无需绕道
电容
2012年5月9日
LP5907
超低噪音， 250毫安线性稳压器的射频/模拟
电路 - 无需旁路电容
概述
该LP5907能够提供250mA的线性稳压器
输出电流。旨在满足射频的要求/
模拟电路中， LP5907设备提供低噪声，高
PSRR ，低静态电流和低线路/负载瞬态重
sponse数字。采用新的创新设计技术
LP5907提供了同级车中领先的噪声性能无
噪声旁路电容器和能力的远程输出钙
pacitor位置。
该装置被设计成具有1.0的工作
μF
输入和一
1.0 μF
输出陶瓷电容器。 （无旁路电容是重
quired 。 ）
该器件采用超薄micro SMD封装。
该器件可提供1.2V和4.5V的25毫伏之间
步骤。请与德州仪器（TI）销售的具体
电压选项需要。
关键的特定连接的阳离子
■
■
■
■
■
■
■
■
■
■
输入电压范围
输出电压范围
输出电流
低输出电压噪声
PSRR
输出电压容差
几乎为零的我
Q
（已禁用）
非常低的I
Q
（启用）
启动时间
低压差
2.2V至5.5V
1.2V至4.5V
250毫安
<10 μV
RMS
82分贝在1kHz
± 2%
<1μA
12 μA
80 μs
120 mV的典型。
包
4焊球超薄微型SMD
（无铅）
0.35毫米间距
0.65毫米X 0.65毫米X
0.40 mm
特点
■
■
■
■
■
稳定与1.0
μF
陶瓷输入和输出电容器
无噪声旁路电容要求
远程输出电容布局
热过载和短路保护
-40 ° C至+ 125 ° C的结温范围内运作
应用
■
手机
■
PDA手机
■
无线LAN设备
典型应用电路
30180501
2012德州仪器
301805 SNVS798B
www.ti.com
LP5907
连接图
4焊球的超薄micro SMD封装
包装数量UVK04AAA
30180502
包标记会有所不同，从部分零件的实际物理位置。
引脚说明
微型SMD
PIN号
A1
A2
符号
VIN
VOUT
名称和功能
输入电压源。一个1.0 μF电容应在此输入连接。
输出电压。将1.0
μF
低ESR电容应连接到该引脚。连
此输出到负载电路。内部280Ω电阻放电防止充电
剩余的V
OUT
禁用时，只有积极当EN =高。
使能输入;禁止稳压器时，
≤
0.4V 。启用时，稳压器
≥
1.2V.
内部1MΩ下拉电阻此输入端连接到地。
共同点。
B1
B2
VEN
GND
订购信息
micro SMD封装（无铅）
输出电压（V）
250磁带和卷轴
1.2
1.8
2.7
2.8
2.85
3.0
3.1
3.2
3.3
4.5
LP5907UVE-1.2/NOPB
LP5907UVE-1.8/NOPB
LP5907UVE-2.7/NOPB
LP5907UVE-2.8/NOPB
LP5907UVE-2.85/NOPB
LP5907UVE-3.0/NOPB
LP5907UVE-3.1/NOPB
LP5907UVE-3.2/NOPB
LP5907UVE-3.3/NOPB
LP5907UVE-4.5/NOPB
供货方式
3000磁带和卷轴
LP5907UVX-1.2/NOPB
LP5907UVX-1.8/NOPB
LP5907UVX-2.7/NOPB
LP5907UVX-2.8/NOPB
LP5907UVX-2.85/NOPB
LP5907UVX-3.0/NOPB
LP5907UVX-3.1/NOPB
LP5907UVX-3.2/NOPB
LP5907UVX-3.3/NOPB
LP5907UVX-4.5/NOPB
请联系您当地的TI销售办事处的其它电压选项的可用性。
www.ti.com
2
LP5907
绝对最大额定值
（注
1 ，注意事项
2)
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请联系销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
V
IN
引脚：输入电压
V
OUT
脚：输出电压
V
EN
脚：使能输入电压
连续功率耗散
（注
3)
结温（T
JMAX
)
存储温度范围
最大的铅温度
（焊接， 10秒）
ESD额定值（注
4)
人体模型
机器型号
-0.3 6.0V
-0.3 （V
IN
+ 0.3V ）至6.0V
（最大）
-0.3 （V
IN
+ 0.3V ）至6.0V
（最大）
内部限制
150°C
-65 ℃150℃
260°C
2kV
200V
工作额定值
V
IN
：输入电压范围
V
EN
：允许电压范围
（注
1 ，注2 ）
2.2V至5.5V
0至（Ⅴ
IN
+ 0.3V ）至
5.5V （最大）
0 250 mA的
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
推荐负载电流
（注
5)
结温范围（T
J
)
环境温度范围（T
A
)
（注
5)
热性能
结至环境热阻
θ
JA
（注
6)
JEDEC董事会（微SMD ）
119.6°C/W
（注
16)
4L手机板（微SMD ）
186.5°C/W
电气特性
在标准字体限为T
A
= 25℃。在限额
粗体
则适用于整个工作结温范围
(40C
≤
T
J
≤
+ 125 ℃）。除非另有说明，规范适用于LP5907典型应用电路（第1 ）为： V
IN
=
V
OUT （ NOM ）
+ 1.0V, V
EN
= 1.2V ，C
IN
= 1.0 μF,
C
OUT
= 1.0 μF,
I
OUT
= 1.0毫安。 （注
2 ，注7 ）
符号
V
IN
参数
输入电压
输出电压容差
ΔV
OUT
线路调整
负载调整率
I
负载
负载电流
最大输出电流
V
EN
= 1.2V ，我
OUT
= 0毫安
I
Q
I
G
V
DO
I
SC
静态电流（注
11)
地电流（注
13)
漏失电压（注
10)
短路电流限制
V
EN
= 1.2V ，我
OUT
= 250毫安
V
EN
= 0.3V （已禁用）
I
OUT
= 0 MA（ V
EN
= 1.2V)
V
OUT
= 2.8V ;我
OUT
= 100毫安
V
OUT
= 2.8V ;我
OUT
= 250毫安
（注
12)
F = 100Hz时，我
OUT
= 20毫安
PSRR
电源抑制比
（注
15)
F = 1千赫，我
OUT
= 20毫安
F = 10 kHz时，我
OUT
= 20毫安
F = 100 kHz时，我
OUT
= 20毫安
e
N
T
关闭
输出噪声电压（注
15)
热关断
BW = 10赫兹至100千赫兹，
温度
迟滞
I
OUT
= 1毫安
I
OUT
= 250毫安
250
V
IN
= (V
OUT （ NOM ）
+ 1.0V ）至5.5V ，
I
OUT
= 1mA至250毫安
V
IN
= (V
OUT （ NOM ）
+ 1.0V ）至5.5V ，
I
OUT
= 1毫安
I
OUT
= 1mA至250毫安
（注
9)
250
12
250
0.2
14
50
120
500
90
82
65
60
10
6.5
160
15
V
RMS
°C
dB
200
25
425
1
A
mV
mA
A
条件
民
2.2
2
0.02
0.001
典型值
最大
5.5
2
单位
V
%
%/V
％ / mA的
mA
3
www.ti.com
LP5907
符号
V
IL
V
IH
I
EN
参数
低输入阈值（V
EN
)
高输入阈值（V
EN
)
输入电流在V
EN
针
（注
14)
条件
V
IN
= 2.2V至5.5V
V
IN
= 2.2V至5.5V
V
EN
= 5.5V和V
IN
= 5.5V
V
EN
= 0.0V和V
IN
= 5.5V
V
IN
= (V
OUT （ NOM
） + 1.0V ）到（Ⅴ
OUT （ NOM
) +
民
典型值
最大
0.4
单位
V
V
登录输入门槛值
1.2
5.5
0.001
μA
暂态特性
线路瞬态
（注
15)
ΔV
OUT
1.6V ）在30
μs,
I
OUT
= 1毫安
V
IN
= (V
OUT （ NOM ）
+ 1.6V ）至（v
OUT （ NOM ）
+
1.0V ）在30
μs,
I
OUT
= 1毫安
负载瞬态
（注
15)
过冲启动
（注
15)
启动时间
I
OUT
= 1mA至250毫安10
μs
I
OUT
= 250 mA至1毫安10
μs
表示为标称VOUT的百分比
到95 ％的V
OUT （ NOM ）
80
40
40
5
150
-1
mV
+1
mV
%
μs
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置的有保证。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件下，
请参阅电气特性表。
注2 ：
所有的电压都是相对于在GND引脚的潜力。
注3 ：
内部热关断电路保护永久性损坏设备。
注4 ：
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。机器模型是一个200 pF电容放电
直接向每个引脚。 MIL - STD-883标准3015.7
注5 ：
在应用中，高功率耗散和/或封装的热性能差的存在，在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度（T
A- MAX
）是依赖于最大工作结温（T
J- MAX -OP
= 125℃ ） ，其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性（P
D- MAX
），以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序（ θ
JA
），如由下式给出的
下面的公式：T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
– (θ
JA
× P
D- MAX
） 。参见应用部分。
注6 ：
结至环境热阻高度应用和电路板布局有关。在应用中，高最大功耗存在，
必须特别注意支付给电路板设计的散热问题。
注7 ：
最小和最大限制是由设计，测试或统计分析保证。典型的数字也无法保证，但代表了最常见的情况。
注8 ：
C
IN
, C
OUT
：在设置电气特性采用低ESR的表面贴装陶瓷电容器（MLCC ） 。
注9 ：
该设备保持无负荷电流的稳定，稳定的输出电压。
注10 ：
差电压是输入，并在其输出端电压下降到100毫伏低于其标称值的输出之间的电压差。
注11 ：
静态电流在这里被定义为在输入电压源和负载在V之间的电流的差
OUT
.
注12 ：
短路电流测量V
OUT
拉至0V和V
IN
最坏的情况下= 6.0V 。
注13 ：
接地电流在这里被定义为总的电流流至地适用于该设备的所有输入电压的结果。
注14 ：
有V之间的电阻为1MΩ
EN
和接地装置上。
注15 ：
此规格为设计保证。
注16 ：
董事会详细说明可在JESD51-7找到。
输出&输入电容
符号
C
IN
C
OUT
ESR
参数
输入电容（注
15)
输出电容（注
15)
输出/输入电容（注
15)
条件
电容的稳定性
民
0.7
0.7
5
喃
1.0
1.0
10
500
最大
单位
F
m
注：最小容量应为> 0.5 μF的整个范围内的工作条件。该电容的容差应为30 ％或更高，在整个
温度范围。应在设备选择要考虑的全范围的操作条件为在电容器中的应用，以确保该最小
电容要求。 X7R电容器但是推荐的电容类型， X5R ， Y5V和Z5U可考虑应用程序的使用
和条件。
www.ti.com
4
QQ：2880707522 复制
