LM26采用SOT -23 ，
±
3C准确，出厂预设温控器
2005年3月
LM26
SOT-23,
±
3C准确，出厂预设温控器
概述
该LM26是一款高精度，单数字输出，低功耗
温控器由内部基准， DAC ，温
perature传感器和比较器。利用工厂编程
明，它可以与不同的跳变点制造，以及
因为不同的数字输出功能。跳变点（T
OS
)
可以在工厂中的范围预设为任何温度
的-55℃ + 110℃ 1℃增量。该LM26有一个
数字输出（ OS / OS /美国/美国） ，一个数字输入（ HYST ）和
一个模拟输出（V
温度
） 。数字输出级可以是
预设为无论是漏极开路或推挽方式。此外，它可以是
工厂编程为高电平或低电平。数码
输出可以出厂时编程指示超温
perature关闭事件（ OS或OS）或温度下
TURE关闭事件（美国或美国） 。当作为一个过度预设
温关断（ OS）也将变低，表明
模具温度在内部预置牛逼
OS
和GO
当温度低于高（T
OS
–T
HYST
） 。西米
larly ，当作为欠温预编程的关断模式
下（美国）将变为高电平，表示温度
低于T
US
而变低，当温度高于
(T
US
+T
HYST
） 。典型的滞后，T
HYST
，可以设置为
2℃或10°C ，并且由HYST引脚的状态进行控制。一
V
温度
模拟输出提供电压成正比
温度和具有-10.82mV / C输出斜率。
可用部分进行了详细的订购信息。为
另一部分的选项，请与美国国家半导体显示
关于最小信息tributor或销售代表
为了资格。该LM26目前处于可用
5引脚SOT- 23封装。
n
n
n
n
n
n
便携式电池供电系统
风扇控制
工业过程控制
暖通空调系统
远程温度检测
电子系统保护
特点
n
内部比较器引脚可编程2 ℃或10℃
迟滞
n
无需外部元件
n
漏极开路或推挽式数字输出;支持CMOS
逻辑电平
n
内部温度传感器采用V
温度
输出引脚
n
V
温度
输出允许后组装系统测试
n
内部基准电压源和DAC的跳变点设置
n
目前在5引脚SOT- 23塑料封装
n
出色的电源噪声抑制
关键的特定连接的阳离子
j
电源电压
j
电源电流
j
滞后温度
2.7V至5.5V
40A(max)
20A(typ)
2℃或10°C （典型值）
温度触发点精度
温度范围
LM26CIM
应用
n
微热管理
n
家电
-55 ° C到+ 110℃
+120C
±
3C （最大）
±
4℃ （最大值）
LM26CIM5 -TPA简化框图及接线图
10132301
该LM26CIM5 -TPA具有85 ℃的固定跳闸点。
对于其他的触发点和输出功能的可用性，
请参阅订购信息或联系美国国家半导体。
2005美国国家半导体公司
DS101323
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LM26
订购信息
有关后缀的含义更详细信息，请参阅部件号模板在电气Characteris-的结束
抽动节。与国家半导体为其他设定值和输出选项。
订单号
散装铁
LM26CIM5-NPA
LM26CIM5-PHA
LM26CIM5-RPA
LM26CIM5-SHA
LM26CIM5-SPA
LM26CIM5-TPA
LM26CIM5-VHA
LM26CIM5-VPA
LM26CIM5-XHA
LM26CIM5-XPA
LM26CIM5-YHA
LM26CIM5-YPA
LM26CIM5-ZHA
3000件磁带&卷轴
LM26CIM5X-NPA
LM26CIM5X-PHA
LM26CIM5X-RPA
LM26CIM5X-SHA
LM26CIM5X-SPA
LM26CIM5X-TPA
LM26CIM5X-VHA
LM26CIM5X-VPA
LM26CIM5X-XHA
LM26CIM5X-XPA
LM26CIM5X-YHA
LM26CIM5X-YPA
LM26CIM5X-ZHA
顶标
TNPA
TPHA
TRPA
持tSHA
TSPA
TTPA
tVHA
TVPA
TXHA
TxPA
TYHA
TYPA
TZHA
NS封装
数
MA05B
MA05B
MA05B
MA05B
MA05B
MA05B
MA05B
MA05B
MA05B
MA05B
MA05B
MA05B
MA05B
跳变点设置
45C
50C
65C
70C
75C
85C
90C
95C
100C
105C
110C
115C
120C
输出功能
漏极开路OS
漏极开路OS
漏极开路OS
漏极开路OS
漏极开路OS
漏极开路OS
漏极开路OS
漏极开路OS
漏极开路OS
漏极开路OS
漏极开路OS
漏极开路OS
漏极开路OS
接线图
10132302
引脚说明
针
数
1
2
3
4
针
名字
HYST
GND
V
温度
V
+
功能
滞环控制，数字量输入
地，连接到背面
模具通过引线框架。
模拟输出电压成正比
温度
电源输入
连接
GND为10°C或V
+
为2℃
系统GND
离开浮动或连接到一个高阻抗
节点。
2.7V至5.5V用一个0.1μF的旁路电容。为
PSRR信息，请参阅
标题为噪声
注意事项。
控制器的中断，系统或电源
关机;上拉电阻
≥
10k
控制器的中断，系统或电源
关闭
系统或电源关闭;拉
电阻器
≥
10k
系统或电源关闭
5
OS
OS
US
US
过温关断漏极开路
低电平有效温控器的数字输出
过温关断推挽
高电平有效温控器的数字输出
欠温关断漏极开路
低电平有效温控器的数字输出
欠温关断推挽
高电平有效温控器的数字输出
注：引脚5的功能和触发点设置在LM26生产编程。
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2
LM26
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件，该设备是
功能，但不保证特定的性能极限。关于规范保证和测试环境，请参阅电气特性。保证
规格仅适用于列出的测试条件。一些性能特性可能会降低，当设备没有下所列出的测试操作
条件。
注2 ：
当输入电压（V
I
）在任何引脚超过电源电压（V
I
＆ LT ;
GND或V
I
＆ GT ;
V
+
），电流在该引脚应限于5毫安。过20mA
最大包的输入电流限制引脚，可以安全地超过电源与5毫安的输入电流到4的数。在正常
操作条件下的最大电流引脚2， 4或5可以处理被限制为5毫安每个。
注3 ：
最大功耗必须在高温下会减小，由T决定
JMAX
（最大结温）
θ
JA
（路口
环境的热阻）和T
A
（环境温度） 。在任何温度下的最大允许功耗为：P
D
= (T
JMAX
–T
A
)/θ
JA
或数
在绝对最大额定值，以较低者为准给出。对于此设备，T
JMAX
= 150℃。此设备的典型热阻（ θ
JA
）不同的
当主板安装遵循封装类型：
套餐类型
SOT23-5 ， MA05B
θ
JA
250C/W
注4 ：
人体模型是通过一个1.5kΩ电阻向每个引脚一个100pF的电容放电。机器模型是一个200pF的电容直接排放
向每个引脚。
注5 ：
请参阅网址“ http://www.national.com/packaging/ ”的其他建议和焊接面的方法贴装器件。
注6 ：
标准被定在T
J
= T
A
= 25 ，代表最可能的参数指标。
注7 ：
限制是保证国家的AOQL （平均出厂质量水平） 。
注8 ：
应注意设定最大输出负载电流时，以包括自加热的影响。该LM26的功耗将增加
通过1.28mW ，当我
OUT
= 3.2毫安和V
OUT
= 0.4V 。以250℃ / W的热阻，该功率耗散会导致增加的模具温度
关于0.32C由于自加热。自加热不包括在所述触发点的精度规格。
注9 ：
在1μA限制是基于测试的限制和不反映部分的实际性能。希望看到的电流增加一倍，每15℃
温度上升。例如，在25℃的1nA的典型电流会增加至16nA在85℃ 。
型号模板
的一系列数字中的部件号标记的xyz LM26CIM - xyz的，描述的设定点值并输出的作为函数
如下所示：
占位XY描述的设定点温度示于下表中。
x (10x)
A
B
C
D
E
F
H
J
K
L
Y（ 1X ）
-
-
-
-
-
-
H
J
K
L
温度（℃）
5
4
3
2
1
0
0
1
2
3
x (10x)
N
P
R
S
T
V
X
Y
Z
Y（ 1X ）
N
P
R
S
T
V
-
-
-
温度（℃）
4
5
6
7
8
9
10
11
12
z的值描述了输出的分配/性能示于下表中：
有源低/高
0
0
1
1
例如：
零件号LM26CIM5 - TPA是T
OS
= 85 ℃，可编程为低电平有效的漏极开路过热关断
输出。
零件号LM26CIM5 - FPD是T
US
= -5 ℃，可编程为高电平有效，推挽欠温关断
输出。
高电平有效，漏极开路和低电平有效的推挽式可供选择，请联系美国国家半导体公司的更多信息
化。
漏极开路/
推挽
0
0
1
1
OS /美
0
1
0
1
的z值
A
B
C
D
数字输出功能
低电平有效，漏极开路输出，输出OS
低电平有效，漏极开路输出，输出美国
高电平有效，推挽式， OS输出
高电平有效，推挽式，美国的产出
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4
LM26
功能说明
LM26选项
10132312
10132313
LM26 -_ _A
LM26 -_ _B
10132314
10132315
LM26 -_ _C
图1.输出引脚选项框图
该LM26可以在出厂时编程有一个跳变点
随地在-55 °C到+ 110 ℃的范围内。
3.
LM26 -_ _D
A.观察该操作系统是很高的。
B.
C.
D.
E.
4.
A.
B.
C.
D.
5.
A.逐步提高V
温度
直到OS变为高电平。记
V
温度
.
B.计算牛逼
HYST
运用
等式（2） 。
V
温度
加载中
在V
温度
输出具有非常弱的驱动能力（ 40μA
源，汇1μA ） 。所以护理应安装时，应采取
电路，该引脚。电容性负载可能导致在V
温度
输出振荡。简单地增加一个串联电阻器
所示
图2
将防止振荡的发生。对
确定电阻器的值遵循的准则
在给定的
表1中。
相同阻值的电阻将工作要么
放置电阻。如果一个额外的电容性负载是
直接放置在LM26的输出，而不是在
C
负载
，它应为10的至少一个因子小于
C
负载
.
观察到OS是很高的。
传动V
温度
电压逐渐下降。
当OS变低，请注意V
温度
电压。
V
温度
TRIG = V
温度
在OS触发（高
＆ GT ;
低）
传动V
温度
到地面。
观察到的操作系统是现在低。
松开V
温度
引脚。
观察到的操作系统是现在高。
应用提示
AFTER总成PCB测试
该LM26的V
温度
输出允许后组装PCB测试
通过下面一个简单的测试程序。简单地测量
V
温度
输出电压将验证LM26已
组装正确，而且其温度传感税务局局长
关，是功能性。在V
温度
输出具有非常弱的驱动器
能力，可以通过1.5毫安过驱动。因此，一个人
可以简单地迫使V
温度
电压，以使数字
输出改变状态，从而验证所述比较器
和输出电路功能之后装配。这里是一个
可用于测试样品的测试程序
LM26CIM5 -TPA ，其具有85℃跳闸点。
1.打开V
+
并测量V
温度
。然后计算
在LM26的使用等式温度读数：
V
O
= (3.479x10
6
x(T30)
2
) + (1.082x10
2
×（ T-30 ） ）+。
1.8015V
(1)
or
E.计算Ttrig使用
等式（2） 。
(2)
2.
验证在步骤测得的温度1是
内（
±
3C +参考温度传感器的误差）
环境/电路板温度。环境/板温
perature （基准温度）应测量
使用非常精确的校准温度森
SOR 。
5
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