LM2623通用，门控振荡器基， DC / DC升压转换器
2005年12月
LM2623
通用，门控振荡器基， DC / DC升压
变流器
概述
该LM2623是一款高效率，通用，升压
适用于电池供电和低IN- DC-DC开关稳压器
把电压系统。它接受0.8之间的输入电压
和14伏，并且将其转换成经调节的输出电压
1.24和14伏特。效率高达90％以上是
实现与LM2623 。
为了适应多种应用中， LM2623
允许设计者以改变输出电压，所述操作
频率（ 300kHz至2兆赫）和占空比（ 17 ％90％ ）
优化部件的性能。选定的值可以
是固定的或可与电池电压或输入到输出的变化
电压比。的LM2623采用一个非常简单的，开/关稳压
LATION模式，以产生良好的效率和稳定的操作
在很宽的工作范围。它通常是由skip-调节
平开关周期，当它达到稳定极限
（脉冲频率调制） 。
注意：请阅读"Non ，线性Effect"和"Choosing
设计亲的正确C3 Capacitor"小节
本数据手册cedure部分，使之与任何挑战
这部分的设计，可以考虑前一
电路板设计/布局完成。
对于替代解决方案，另请参见： LM2700 ， LM2622 ，
LM2731 ， LM2733 ， LM2621和。
特点
n
良好的效率在很宽的负载范围
n
非常低的输出电压纹波
n
小型，微型SO - 8封装（一半的足迹
标准的8引脚SO封装）
n
1.09毫米包装高度
n
高达2 MHz的开关频率
n
.8V至14V工作电压
n
1.1V启动电压
n
1.24V - 14V的可调输出电压
n
高达2A的负载电流低输出电压
n
0.17Ω的内部MOSFET
n
高达90％的稳压器的效率
n
80 μA典型工作电流（成V
DD
销供应）
n
＆ LT ;
保证2.5μA电源电流在停机
n
采用4mm x 4mm耐热增强型LLP封装选项
应用
n
n
n
n
n
n
n
相机，寻呼机和手机
掌上电脑，掌上电脑， GPS设备
白光LED驱动器， TFT或扫描的液晶显示器
Flash存储器编程
手持式仪表
1，2， 3或4个碱性电池系统
1 ， 2或3芯锂离子系统
典型应用电路
20038801
2005美国国家半导体公司
DS200388
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LM2623
绝对最大额定值
（注1 ）
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
SW引脚电压
BOOT ，V
DD
， EN和FB引脚
FREQ PIN
T
JMAX
（注2 ）
存储温度范围
铅温度。 （焊接， 5秒）
功率耗散（T
A
=25C)
（注2 ）
-0.5V至14.5V
-0.5V至10V
100A
150C
-65 ° C至+ 150°C
260C
500mW
ESD额定值（注3 ）
2kV
工作条件
（注1 ）
V
DD
针
FB ， EN引脚
BOOT引脚
环境温度（T
A
)
3V至5V
0到V
DD
0至10V
-40 ° C至+ 85°C
电气特性
在标准字体限为T
J
= 25°C ，而在极限
粗体
则适用于对整个工作温度范围内
-40℃至+ 85℃。除非另有规定： V
DD
= V
OUT
= 3.3V.
符号
V
DD_ST
V
IN_OP
V
FB
V
OUT_MAX
η
参数
启动电源电压25℃
最低工作电源
电压（一旦开始）
FB引脚电压
最大输出电压
效率
V
IN
= 3.6V; V
OUT
= 5V ;我
负载
=
500mA
V
IN
= 2.5V; V
OUT
= 3.3V ;我
负载
= 200毫安
D
I
DD
I
SD
I
CL
I
C
R
DS_ON
θ
JA
θ
JA
θ
JA
开关的占空比
工作静态电流
（注5 ）
关机静态电流
（注6 ）
开关峰值电流限制
开关峰值电流限制
MOSFET的导通
阻力
热阻
热阻
热阻
mm封装，结到
环境（注2 ）
LLP封装，结到
环境（注2,8 ）
LLP封装，结到
环境（注2,9 ）
FB引脚
＆ GT ;
1.3V ; EN引脚在V
DD
V
DD
， BOOT和SW引脚处
5.0V ; EN引脚
＆ LT ;
200mV
LM2623A
LM2623
0.17
240
40
56
条件
I
负载
= 0毫安（注4 ）
I
负载
= 0毫安
0.65
1.24
14
87
87
17
80
0.01
2. 85
2.2
1.2
0.26
110
2.5
%
1.2028
典型值
民
最大
1.1
.8
1.2772
单位
V
V
V
V
%
A
A
A
A
° C / W
° C / W
° C / W
ENABLE节
V
EN_LO
V
EN_HI
EN引脚电压低（注7 ）
EN引脚电压高（注7 ）
0.7V
DD
0.15V
DD
V
V
注1 ：
绝对最大额定值指示超出这可能会损坏设备的限制。操作设备时的电气规范不适用
其额定工作条件之外。
注2 ：
最大功耗必须在高温下会减小，由T决定
JMAX
（最大结温）
θ
JA
（路口
环境的热阻） ，以及T
A
（环境温度） 。在任何温度下的最大允许功耗为：P
DMAX
= (T
JMAX
- T
A
)/
θ
JA
或数
在绝对最大额定值，以较低者为准给出。
注3 ：
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。对于引脚8 （ SW）的ESD额定值为1.0 kV的。
注4 ：
V
DD
绑引导和EN引脚。频率引脚连接到V
DD
通过121K电阻。 V
DD_ST
= V
DD
当startu行动发生。 V
IN
为V
DD
+ D1的电压（通常为
10-50 MV在启动时）
注5 ：
这是当前插入V
DD
引脚。
注6 ：
这是总电流成销V
DD
， BOOT ， SW和FREQ 。
注7 ：
当EN引脚低于V
EN_LO
，稳压器处于关闭状态;当其高于V
EN_HI
，调节运行。
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LM2623
电气特性
（续）
注8 ：
结到环境热阻（ θ
JA
）取自热建模的结果，设置满心欢喜的JEDEC条件和指引下进行
标准JESD51-17 。测试板是一个4层FR- 4电路板测量102毫米X 76毫米X 1.6毫米有3 ×2阵列的散热孔的。电路板上的接地平面
为50mm ×50毫米。铜层的厚度是36毫米/ 18毫米/ 18毫米/ 36毫米（ 1.5盎司/ 10Z / 1盎司/ 1.5ox ） 。环境温度模拟是22C，静止的空气中。动力
功耗是1W 。 （民主行动党焊接。 ）富勒更多信息， LLP热的话题，以及LLP安装和焊接参数请参考
应用笔记1187 ：无铅引线框架封装（ LLP ） 。
注9 ：
裸露的DAP焊接到裸露1SQ 。 1盎司英寸面积。铜。耐热性可以通过使用更多的铜被散热减少。
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