多层厚FilmChip电感器
積層厚膜チップインダクタ
LLV0603-FB
LLV0603-F
LL1005 - FH L
LL1608-FSL
LL2012 - FHL LLP1005 -FH
系列
特点/特长
造型系列产品阵容,从0603尺寸扩大到2012
½状シリーズを拡大し、0603サイズから2012サイズまでラ
インアップ
インダクタンス範囲を拡大し、1.0nH680nHまでカバー
許容差にB級(±0.1nH)を加え、狭公差化を図った商品ラ
インアップの実現
高周波特性/400MHz10GHz対応可½
鉛レス対応シリーズをラインアップ
無方向性シリーズのラインアップ
動½温度範囲を55℃+125℃まで拡大したシリーズをラ
インアップ
L値信頼性向上/2周波数で(100MHzと800MHz)L値を管
理したシリーズのラインアップ
尺寸。
扩大电感范围覆盖1.0 nH的 680 nH的。
产品阵容的实现,包括加入
B级公差,目的是严格的容差。
高频特性:可用于在
范围400兆赫 10 GHz的。
一系列可与铅较少焊接阵容
焊料。
阵容的非极性串联。
一系列具有一个扩大的工作阵容
的温度范围内
55°C~+125°C.
改进的L值的可靠性:一系列的L阵容
值由两个频率(100兆赫和800控制
兆赫) 。
PRECAUTIONS/ご½用上の注意
注意事项1.申请
1.1部分必须在焊接前预热,如果回流或流
焊料涂敷。
预热温度和焊之间的差
温度必须在150℃。
1.2如果烙铁被应用,在焊接过程中必须
在钎焊温度在3秒内完成下
超过260 ℃。
焊烙铁头不能接触端子电极
在这个过程中。
1.3焊接用的铁必须是唯一的一次为相同的部分。
1.4 PCB安装这部分必须与护理,以尽量减少被处理
任何物理应力的部分在电路板装配过程。
1.5为了影响最小化到零件,印刷电路板的厚度,
焊盘尺寸,和焊料的量必须进行评估
仔细单独的应用程序。
1.6 CFC , triethance和isopropil用于洗涤过程中会
不影响部件的性能。
1. 実装上の取り扱い注意事項
1.1 リフロ法、フロー法によるはんだ付けの場合、はんだ付け前に
必ずプリヒートした後、はんだ付けしてください。プリヒー
ト温度は、はんだ温度並びにチップ温度との差が150℃以内と
してください。
1.2 はんだこて法によるはんだ付けの場合、260℃以下のはんだ温
度にて3秒以内で取り付けを完了してください。取り付けの際、
はんだこてのこて先が端子電極に直接触れぬ様に½業してく
ださい。
1.3 はんだこて法によるはんだ付け½業回数は、1素子½り1回以内
としてください。
1.4 チップ実装したプリント基板をセットへ組み込む場合、プリン
ト基板の全½的な歪やビス締め付け等の局部的歪によりチッ
プに残留応力が加わらないようにしてください。
1.5 チップ強度は基板厚み、ランド寸法、はんだ量の½響を受けま
すので、取り扱いに際しましては、十分な配慮をお願いしま
す。
1.6 洗浄条件につきましては、フロン、イ½プロピルアルコールに
ついて支障がないことを確認してありますが、他の洗浄液に
ついてはご確認の上ご½用ください。
2. 保管上の注意事項
外部電極のはんだ付け性を損なわないために、保管に際して
は十分な配慮をお願いします。
2.1 保管環境
½品は、周囲温度40℃以下、湿度70%RH以下の環境で保管し、
出来るだけ6ヶ月以内にご½用いただけるようお願いします。
2.2 有害ガスの½響
大気中にイオウや塩素などを含んだ有害ガスの存在しないと
ころに保管いただけるようお願いします。
2.注意事项存储
储存条件是至关重要的,保持一个最佳的焊接
性能。
2.1环境要求:
控制的环境温度,或在40 ℃和70 %RH下。
推荐使用本产品的6个月内。
有害气体2.2影响:
存储产品一样,从有害气体隔绝的地方
sulfer和氯。