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LH532100B
特点
262,144字
×
8位组织
访问时间: 150 NS ( MAX 。 )
低功耗:
操作: 275毫瓦( MAX 。 )
待机: 550
W
( MAX 。 )
静态工作
掩膜可编程OE / OE和
OE
1
/ OE
1
/ DC
TTL兼容的I / O
三态输出
采用+5 V单电源
包:
32针, 600密耳DIP
32针, 525密耳的SOP
32针, 450万QFJ ( PLCC )
32针, 8
×
20 mm
2
TSOP (I型)
32针, 400密耳的TSOP (类型II)的
JEDEC标准EPROM的引脚( DIP )
CMOS 2M ( 256K
×
8 ) MROM
描述
该LH532100B是2M位掩膜可编程
ROM组织为262,144
×
8位。据制作
采用硅栅CMOS工艺技术。
引脚连接
32引脚DIP
32引脚SOP
OE
1
/ OE
1
/ DC
A
16
A
15
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
D
0
D
1
D
2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
V
CC
DC
A
17
A
14
A
13
A
8
A
9
A
11
OE / OE
A
10
CE
D
7
D
6
D
5
D
4
D
3
532100B-1
顶视图
对于DIP图1.引脚连接和
SOP封装
GND
32 -PIN QFJ
D
6
D
5
D
4
D
3
顶视图
D
2
D
1
20 19 18 17 16 15 14
D
7
CE
A
10
OE / OE
A
11
A
9
A
8
A
13
A
14
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30 31 32
V
CC
DC
A
17
13
12
11
10
9
8
7
6
5
1
OE
1
/ OE
1
/ DC
D
0
A
0
A
1
A
2
A
3
A
4
A
5
A
6
A
7
2
A
16
3
A
15
4
A
12
532100B-7
图2.引脚连接QFJ
( PLCC )封装
1
LH532100B
CMOS 2M MROM
32针TSOP ( I型)
顶视图
32针TSOP (II型)
顶视图
A
11
A
9
A
8
A
13
A
14
A
17
DC
V
CC
OE
1
/ OE
1
/ DC
A
16
A
15
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
OE / OE
A
10
CE
D
7
D
6
D
5
D
4
D
3
GND
D
2
D
1
D
0
A
0
A
1
A
2
A
3
532100B-2
OE
1
/ OE
1
/ DC
A
16
A
15
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
D
0
D
1
D
2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
V
CC
DC
A
17
A
14
A
13
A
8
A
9
A
11
OE / OE
A
10
CE
D
7
D
6
D
5
D
4
D
3
注意:
反向弯曲可根据要求提供。
532100B-3
图3. TSOP引脚连接
(I型)封装
图4. TSOP引脚连接
( II型)封装
2
CMOS 2M MROM
LH532100B
A
17
30
A
16
A
15
A
14
A
13
2
3
29
28
地址译码器
地址缓冲器
A
12
4
A
11
25
A
10
23
A
9
A
8
A
7
A
6
26
27
5
6
内存
矩阵
(262,144 x 8)
A
5
7
A
4
8
A
3
9
A
2
10
A
1
11
A
0
12
列选择
检测放大器
CE / CE 22
CE
卜FF器
定时
发电机
输出缓冲器
OE / OE 24
OE
1
/ OE
1
/ DC 1
OE
卜FF器
32
16
V
CC
GND
注意:
引脚数适用于32引脚DIP , SOP , QFJ ,或TSOP ( II型) 。
13
D
0
14
D
1
15
D
2
17
D
3
18
D
4
19
D
5
20
D
6
21
D
7
532100B-4
图5. LH532100B框图
引脚说明
信号
引脚名称
信号
引脚名称
A
0
– A
17
D
0
– D
7
CE
OE / OE
地址输入
数据输出
芯片使能输入
输出使能输入
1
OE
1
/ OE
1
/ DC
V
CC
GND
输出使能输入/
不在乎连接
电源( + 5V)
1
注意:
OE / OE和OE 1.活动水平
1
/ OE
1
/ DC是掩膜可编程。
选择直流允许输出是活动的施加到该引脚高和低的水平。
建议应用任一高电平或低电平的直流端子。
真值表
CE
OE / OE
OE
1
/ OE
1
模式
D
0
– D
7
电源电流
H
L
L
L
注意:
X = H或L
X
L / H
X
H / L
X
X
L / H
H / L
未选择
未选择
未选择
高-Z
高-Z
高-Z
D
OUT
待机(我
SB
)
工作(我
CC
)
工作(我
CC
)
工作(我
CC
)
3
LH532100B
CMOS 2M MROM
绝对最大额定值
参数
符号
等级
单位
电源电压
输入电压
输出电压
工作温度
储存温度
V
CC
V
IN
V
OUT
TOPR
TSTG
- 0.3 7.0
- 0.3 V
CC
+ 0.3
- 0.3 V
CC
+ 0.3
0至+70
- 65 + 150
V
V
V
°C
°C
推荐工作条件(T
A
= 0至+ 70 ° C)
参数
符号
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
电源电压
V
CC
4.5
5.0
5.5
V
直流特性(V
CC
= 5 V
±10%,
T
A
= 0至+ 70 ° C)
参数
符号
条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
输入“低”电压
输入“高”电压
输出“低”电压
输出“高”电压
输入漏电流
输出漏电流
V
IL
V
IH
V
OL
V
OH
| I
LI
|
| I
LO
|
I
CC1
I
CC2
I
CC3
I
CC4
I
SB1
I
OL
= 2.0毫安
I
OH
= –400
A
V
IN
= 0 V到V
CC
V
OUT
= 0 V到V
CC
t
RC
= t
RC
(分)
t
RC
= 1
s
t
RC
= t
RC
(分)
t
RC
= 1
s
CE = V
IL
,CE = V
IH
CE = 0.2 V ,
CE = V
CC
– 0.2 V
F = 1 MHz的
T
A
= 25°C
–0.3
2.2
2.4
0.8
V
CC
+ 0.3
0.4
10
10
50
45
45
40
3
100
10
10
V
V
V
V
A
A
mA
mA
mA
A
pF
pF
1
2
3
工作电流
待机电流
I
SB2
输入电容
输出电容
C
IN
C
OUT
注意事项:
1. CE / OE / OE
1
= V
IH
, OE / OE
1
= V
IL
2. V
IN
= V
IH
或V
IL
,CE = V
IL
,输出打开
3. V
IN
= (V
CC
- 0.2 V )或0.2 V , CE = 0.2 V ,输出开路
AC特性(V
CC
= 5 V
±10%,
T
A
= 0至+ 70 ° C)
参数
符号
分钟。
马克斯。
单位
读周期时间
地址访问时间
芯片使能存取时间
输出使能延时
输出保持时间
CE到输出高-Z
OE为输出高阻
t
RC
t
AA
t
ACE
t
OE
t
OH
t
CHZ
t
OHZ
150
150
150
10
10
70
70
70
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
1
注意:
1.这是成为高阻抗所需的输出的时间。
4
CMOS 2M MROM
LH532100B
AC测试条件
参数
等级
输入电压幅度
输入的上升/下降时间
输入参考电平
输出参考电平
输出负载条件
0.6 V至2.4 V
10纳秒
1.5 V
0.8 V和2.2 V
1TTL + 100 pF的
小心
以稳定的电源,则建议的高频旁路电容器之间连接
在V
CC
引脚和GND引脚。
t
RC
A
0
- A
17
t
AA
(注)
CE
t
ACE
(注)
OE / OE
1
OE / OE
1
t
OE
(注)
t
OHZ
t
OH
t
CHZ
D
0
- D
7
注意:
的输出数据变为有效时
最后的时间间隔吨
AA
, t
ACE
或T
OE
得出的结论。
数据有效
532100B-5
图6.时序图
5
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