半导体
技术参数
特点
广阔的压力范围： 50 1,000kPa 。
高灵敏度，优异的线性度。
高度稳定的温度变化。
KPF500G01 KPF102G01
半导体压力传感器
应用
医疗Deivces 。
工业检测控制仪表。
压力开关，水高度控制，气动装置等。
家电产品。
模型订购号码
KP F 000克00
封装引脚配置
无标记：标准
答： 1型
硅压力传感器
套餐类型
00 ：模具
01 ：套餐系列
接通/断开芯片
N：芯片（扩音）
额定压力
F： OFF芯片（未放大） 123
12 10
3
=12,000kPa
测量压力
答：绝对压力
D：差压
G：表压
PIP1
最大额定值
项
型号
分类
额定压力
0.51
可测量的压力范围
最大负荷压力
桥阻抗
工作温度
储存温度
-50 ~ 50
1.02
-100 ~ 100
2.04
-100 ~ 200
4.08
-100 ~ 400
6.12
-100 ~ 600
8.16
-100 ~ 800
10.20
-100 ~ 1000
千克力/
帕
千帕（千克力/ ）
KPF500G01
500
50
KPF101G01
101
100
KPF201G01
201
200
规格。
KPF401G01
401
400
KPF601G01
601
600
KPF801G01
801
800
KPF102G01
102
1000
单位
-
-
帕
两倍的额定压力
3000 ~ 6000
-20 ~ 100
-40 ~ 120
1.5时代Reated压力
电气特性
项
分类
测试条件
有偿温度范围
满量程电压
失调电压
线性
压力滞后
机械响应时间
温度系数补偿（ TCO ）
灵敏度的温度系数（ TCS）的
500
101
201
规格。
401
601
801
102
单位
-
-
工作输入电流1.5
常数，环境温度Ta = 25
0 ~ 50
60 ~ 140
20
0.3
0.5
2
5.0
2.5
mV
mV
％ FS
％ FS
毫秒
％ FS
％ FS
评论）1.工作湿度25 80 ％RH 。 （除非另有说明）
2.请咨询我们，当你使用空气以外的任何其他介质的压力。
2007. 6. 15
版本号： 9
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KPF500G01 KPF102G01
可靠性测试
项
较高的温度。存储
低温。存储
稳态运行
寿命试验
低温。操作
较高的温度。操作
温度/湿度工作
耐热
环境测试
温度。周期
振动
降
机械测试
LEAD疲劳
可焊性
120
， 1000小时
测试条件
-40 ， 1000小时
25
5
， 100万次，额定压力
-20 ， 100万次，额定压力
100
40
260
， 100万次，额定压力
， 90 ％RH ， 100万次，额定电压
10秒
-40 120 ， 30分钟/回循环， 100Cycles
振幅：1.5毫米，频率： 10 55Hz的，
的X，Y ，Z（ 3-方向） ， 2小时每个方向
75厘米高度， 2次
拉伸强度： 9.8N （ 1kgf）的， 10秒
弯曲强度： 4.9N （ 0.5kgf ） ，左/右90 ，从1次
230
5秒
特性曲线
1.满量程电压特性
工作输入电流： 1.5毫安，温度： 25℃
120
100
满刻度电压（毫伏）
80
TCO （ ％ FS ）
60
40
20
0
-20
0
1/2Pr
额定压力（kPa ）
Pr
的偏移2，温度系数（TCO）
_
工作输入电流： 1.5毫安，规格。 ：
+
5.0 ％ FS
5.0
4.0
3.0
2.0
1.0
0
-1.0
-2.0
-3.0
-4.0
-5.0
0
25
温度（℃）
50
TCS （ ％ FS ）
灵敏度3.温度系数（ TCS ）
_
工作输入电流： 1.5毫安，规格。 ：
+
2.5%FS
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
-0.5
-1.0
-1.5
-2.0
-2.5
0
25
温度（℃）
50
4.高温下能持续作业测试
100 ℃，1万次：经过检测，偏移和满刻度电压的变化是非常小的。
失调电压变化
3
2
1
0
-1
-2
-3
0
500,000
压力循环
1,000,000
满量程电压变化（ ％ FS ）
失调电压变化（ ％ FS ）
3
2
1
0
-1
-2
-3
0
满量程电压变化
500,000
压力循环
1,000,000
2007. 6. 15
版本号： 9
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KPF500G01 KPF102G01
记
1.安装在印刷电路板上
当安装在印刷电路上的晶体管，则假定
导线将被处理或改革由于空间的限制，或
与其它成分的关系。即使没有这样的特殊
处理改革是在以下进行运动保健
要点：
（ a）使导线的间隔插入在所述印刷孔
电路板的相同的引线上的晶体管。
（二）即使空间是不一样的，不要拉导线
线或重按压在传感器元件。
（ c）用一个间隔为形式的引线的传感器之间保持空间
和印刷电路板，而不是紧密接触
它们彼此。
（四）在安装到电路板上之前形成的引线
- 弯曲引线的点处3mm以上距
体（铅根） 。
- 确保其他导线弯曲后一条引线。 （近
主体）
- 保持传感器主体和和定影之间的空间
夹具。
- 当沿着弯曲夹具的带动下，注意不要
与夹具的边缘造成损坏。
- 按照各自的标准中所描述的其他注意事项
（ e）如果安装传感器到散热器
- 使用指定的配件。
- 在热扭结按规格钻螺纹孔
并保持表面无毛刺和起伏。
- 使用KEC推荐的硅脂。
- 拧紧力矩规定范围内的螺丝。
- 不要气动螺丝起子适用于晶体管主
体。
（六）不要弯曲或反复拉伸导线。
当在轴向方向拉，适用500克或600克
功率，这取决于引线的形状。
引线也不会影响传感器的电气特性。
是基本的注意事项焊接程序如下：
（a）以一时间尽量短，完成焊接过程。
（二）不要在焊接后通过修正压力施加到传感器
或修改其位置或方向。
（三）对于采用散热片传感器，将其安装在散热片
第一：再经过焊接本机的印刷电路板
确认其完全固定。
（四）不要直接焊接传感器的散热部分
到印刷电路板上。
（e）在回流焊接作业，传感器易于漂浮在适当的焊料
焊接表面张力。当调整的位置
感应器，要注意不要过度紧张适用于根
传感器引线。
（f）当使用烙铁选择那些具有较少
漏，并确保接地的烙铁。
3.清洗电路板
焊接后，电路板必须清洗以去除助焊剂。
请注意以下事项，而他们的清洗
（一）清洗电路板时，除去流量，确保
没有残余的反应性离子，例如钠或氯离子的存在。记
该有机溶剂与水而生成氢的反应
氯离子等腐蚀性气体，可降低装置
性能。
（二）不要擦，用刷子指示标志或一个人的手指
在清洁或同时的清洁剂施加到时
标记。
（三）有超声波清洗方法，它提供了一个
很短的时间内高的清洗效果。既然有方法
涉及的因素，例如一个复杂的组合
清洗液的尺寸，超声波振子的输出，并
印刷电路板的安装方法，有担心
气密密封型传感器的使用寿命可能会非常
缩短。因此，尽可能避免使用
超声波清洗的方法。
- 对超声波清洗方法的基本要求。
频率： 27 29kHz
输出：300W或更少（ 300W /或更小）
推荐的溶剂：参考上述资料
清洗时间： 30秒以下
2.焊接
焊接时的传感器的印刷电路板，焊接
温度通常是如此之高，它的传感器产生不良影响。
通常情况下，测试在265钎焊温度下进行
10秒或300
为3秒。一定要完成
温度在这些条件下的焊接过程和
时间。
要小心选择一种助焊剂，将既不腐蚀
应用电路
该压力传感器被设计成一个电压借助于转换
恒定电流驱动，然后，如果nesessary ，它放大该
电压使用。下面所示的电路是一个典型的例子
电路，其中所述压力传感器被使用。
恒流
电路单元
压力
传感器
功放电路单元
OP
AMP
OP
AMP
OP
AMP
2007. 6. 15
版本号： 9
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