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K5D5657DCM-F015
初步
MCP内存
的MCP规格
NAND 256MB和256MB移动SDRAM
-1-
修订版0.0
2003年6月
K5D5657DCM-F015
文档标题
初步
MCP内存
多芯片封装存储器
256M位( 32Mx8 )NAND闪存/ 256M位( 4Mx16x4Banks )移动SDRAM
修订历史
修订历史号
0.0
首次发行。
( 256Mb的NAND C- Die_Ver 1.0 )
(256 MSDRAM E' - Die_Ver 0.5 )
草案日期
2003年6月23日
备注
初步
注:欲了解更多详细的功能以及规格,包括常见问题解答,请参考三星的网站。
http://samsungelectronics.com/semiconductors/products/products_index.html
所附的说明书准备和批准三星电子。 SAMSUNG ELECTRONICS CO 。 , LTD 。保留权利
改变规格。三星电子将评估和回复您的要求和有关设备的问题。如果你有
有任何疑问,请联系三星分支机构靠近你。
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修订版0.0
2003年6月
K5D5657DCM-F015
初步
MCP内存
多芯片封装存储器
256M位( 32Mx8 )NAND闪存/ 256M位( 4Mx16x4Banks )移动SDRAM
特点
<Common>
工作温度: -25 ° C 85°C
包装: 107球FBGA类型 - 10.5x13mm , 0.8mm间距
<NAND>
电源电压: 2.4 2.9V
组织
- 存储单元阵列: ( 32M + 1024K )位x 8位
- 数据寄存器: ( 512 + 16 )位x 8位
自动编程和擦除
- 页编程: ( 512 + 16 )字节
- 块擦除: ( 16K + 512 )字节
页面读取操作
- 页面尺寸: ( 512 + 16 )字节
- 随机存取: 10μs的(最大)
- 串行页面访问:为50ns (最小值)
快速写周期时间
- 计划时间:为200μs (典型值)
- 块擦除时间: 2毫秒(典型值)。
命令/地址/数据多路复用I / O端口
硬件数据保护
- 编程/擦除锁定在电源转换
可靠的CMOS浮栅技术
- 耐力: 100K编程/擦除周期
- 数据保存: 10年
命令寄存器操作
智能拷贝回
独特的ID为版权保护
<Mobile SDRAM>
电源电压: 1.65 1.95V
LVCMOS与复用地址兼容。
四家银行的操作。
MRS循环地址重点项目。
- 。 CAS延迟(1,2 & 3)。
- 。突发长度(1, 2,4, 8 &全页)。
- 。突发类型(顺序&交错) 。
EMRS周期地址重点项目。
所有输入进行采样,该系统的正向边沿
时钟。
突发读取单个位的写操作。
特殊功能的支持。
- 。 PASR (部分阵列自刷新) 。
- 。内部TCSR (温度补偿自刷新)
- 。 DS (驱动力)
DQM用于屏蔽。
自动刷新。
64ms的刷新周期( 4K周期) 。
商业操作温度( -25 ° C 70 ° C) 。
概述
该K5D5657DCM是一个多芯片封装内存相结合的256Mbit NAND闪存的256Mbit和高同步
数据速率动态RAM 。
的256Mbit NAND闪存的组织结构32M ×8位和的256Mbit SDRAM组织为4M X 16位X4银行。
在的256Mbit NAND闪存, 528字节页的程序通常可以在200us的实现和16K字节的块擦除即可典型
2毫秒内实现美云。在串行读操作中,一个字节可以通过50ns的读取。 DQ管脚用作地址和数据端口
输入/输出以及命令输入。即使是写密集型系统可以利用Flash的扩展可靠性的优势
100K编程/擦除与实时映射出的算法周期。这些算法已经在许多大容量存储已实施
应用程序。
在的256Mbit SDRAM ,同步设计,使配合使用系统时钟的精确控制器件和I / O交易
可能在每一个时钟周期。工作频率范围,可编程突发长度和可编程延迟允许
相同的设备,以针对各种不同的高带宽,高性能存储系统的应用是有用的。
该K5D5657DCM适用于移动通信系统的数据存储器的使用,以减少不仅安装面积,而且功率
消费。该器件是107球FBGA类型可用。
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修订版0.0
2003年6月
K5D5657DCM-F015
引脚配置
初步
MCP内存
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
DNU
DNU
DNU
DNU
NC
DQ0d
VDD
VSS
VCC
NC
A3
NC
DNU
VSS
DQ2d
DQ1d
CLE
/ CE
A0
A1
A2
VDDQ
DQ4d
DQ3d
ALE
/ WE
BA0
BA1
A10
VSSQ
DQ6d
DQ5d
/ RE
R / B
/ RAS
NC
/ CS
VDDQ
NC
DQ7d
/ WP
NC
/ CAS
/ WED
VSS
VSS
LDQM
NC
NC
NC
A12
CKE
VDD
VDD
UDQM
CLK
NC
NC
A8
A9
A11
VSSQ
NC
DQ8d
IO0
IO2
IO4
IO6
A7
VDDQ
DQ9d
DQ10d
NC
NC
NC
NC
A6
VSSQ
DQ11d
DQ12d
IO1
IO3
IO5
IO7
A5
VDD
DQ13d
DQ14d
NC
NC
NC
NC
A4
N
P
DNU
NC
DQ15d
VSS
VSS
VCCQ
VCC
VSS
NC
DNU
NAND
DNU
DNU
DNU
DNU
MSDRAM
107 FBGA :顶视图(球下)
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2003年6月
K5D5657DCM-F015
引脚说明
引脚名称
CLK
CKE
/ CS
/ RAS
/ CAS
/ WED
A0 ~ A12
BA0 BA1
LDQM
UDQM
DQ0d DQ15d
VDD
VDDQ
VSS
VSSQ
引脚功能(移动SDRAM )
系统时钟
时钟使能
芯片选择
行地址选通
列地址选通
写使能
地址输入
银行地址输入
较低的输入/输出数据面膜
高输入/输出数据面膜
数据输入/输出
电源
数据输出功率
DQ地面
引脚名称
NC
DNU
引脚名称
/ CE
/ RE
/ WP
/ WE
ALE
CLE
R / B
IO0 IO7
VCC
VCCQ
VSS
初步
MCP内存
引脚功能( NAND闪存)
芯片使能
读使能
写保护
写使能
地址锁存使能
命令锁存使能
READY / BUSY输出
数据输入/输出
电源
数据输出功率
引脚功能
无连接
不要使用
订购信息
K 5 56 57 D C米 - F
三星
MCP存储器( 2chips )
设备类型
NAND闪存+移动SDRAM
NAND闪存的密度,
组织
56 :的256Mbit , X8
移动SDRAM密度,组织
57 :的256Mbit , X16
0 15
移动SDRAM的速度
15 = 15ns的, CL = 2
NAND闪存速度
0 =无
F = FBGA (含铅)
VERSION
M =第1代
工作电压
D: 2.6V / 1.8V
闪存区块架构
C =制服座
注意:
1.三星没有设计或制造用于在设备或系统,该系统是根据情况使用在人的生命是可能处于危险中。
请在三星电子考虑产品所包含的任何特定目的使用时,接触到存储器的营销团队,
如医疗,航空航天,核能,军工,汽车或海底中继器的使用。
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2003年6月
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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