应用笔记1790
ISL8225MEVAL3Z 30A ，单路输出评估板
安装过程
该ISL8225M是一个完整的，双通道降压型开关模式
DC / DC模块。双输出，可以很容易地并联以
单输出，大电流用途。这是很容易应用此
高功率，电流共享DC / DC电源模块，以
耗电的数据通信，电信和FPGA应用。所有
这是需要的，以便有一个完整的， 30A设计准备
对于使用是ISL8225M ，一些无源元件，并
V
OUT
设置电阻。
的易用性几乎消除了设计和制造
风险，同时极大地提高了产品上市时间。
该ISL8225M的简单性是它的现成的，货架，无辅助
实施。专利的模块式结构可实现更高
功率密度比竞争对手的解决方案更好的效率。
专利的电流共享的多相操作大大
降低纹波电流， BOM成本和复杂性。
该ISL8225MEVAL3Z评估板使单个
通过并联两个阶段来提供30A的连续输出
负载电流。该ISL8225M支持从4.5V输入电压
至20V ，输出电压范围为0.6V至6V 。与
单个电阻变型中，输出电压可以很容易地
调节至不同的电压。
推荐设备
0V至20V电源电压，至少10A电流源
能力
能够吸收电流高达30A的电子负载
数字万用表（DMM ）
100MHz的四踪示波器
快速入门
输入是J1 （VIN）和J2 （GND）。输出是J3 （VOUT）
和J4 （GND）。请参考图1进行连接。
1.将电源能够供应至少为10A
输入的ISL8225MEVAL3Z的电压（VIN J1和J2的GND ）
评估板，与20V至4.5V之间的电压。
连接电子负载或装置被供电以便
该板的输出（ VOUT J3和GND J4 ） 。所有
的连接，尤其是低电压，大电流的V
OUT
行，应该能够携带所需的负载电流，并
应尽可能地短。
2.打开电源。测量的输出电压V
OUT
,
这应该是在1.2V ，如果主板可以正常工作。
3. ISL8225MEVAL3Z使用默认的V制造
OUT
1.2V的价值;如果不同的输出电压需要，董事会
电阻器可以被交换，以提供所希望的V
OUT
.
请参考下表印在背面
评估板或表1为R 2页
VSET
电阻值，
其可以被用于产生不同的输出电压。
相关资源
如何到
在视频
intersil.com/
evid01
+
V
IN
-
V
+
4.5V至20V
-
+
负载
(0A~30A)
V
-
V
OUT
图1. ISL8225MEVAL3Z载图像
2012年12月3日
AN1790.0
1
注意：这些器件对静电放电敏感;遵循正确的IC处理程序。
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应用笔记1790
对于12V V
IN
和V
OUT
超过1.5V时，开关频率
需要进行调整，如表1所示;无频率
的调整是必要的V
OUT
低于1.5V 。对于5V V
IN
中，
频率并不需要进行调节，并且模块默认
频率可以在任何允许的V可以使用
OUT
。如果输出电压
被设置为大于1.8V时，输出电流将需要
降额，以便在高温环境安全操作
温度。请参阅在降额曲线
ISL8225M数据表。
对于V
IN
< 5.5V ，请直接将VIN至VCC的最佳效率。
另外，优选的是，在EN / FF电压超过1.5V ，以便
来实现更好的稳定性。
表1.电阻设定不同的输出电压
和工作频率（ R3 = 1K ）
V
OUT
(V)
1.0
1.2
1.5
2.5
3.3
5.0
5.5
R
VSET
(Ω)
1500
默认
665
316
221
137
121
频率
（千赫）
默认
默认
默认
650
800
950
950
R
FSET
(Ω)
(V
IN
= 12V)
默认
默认
默认
249k
124k
82.5k
82.5k
该评估板是在专为跑步30A @ 1.2V
室温而不需要额外的冷却系统。
然而，如果输出电压上升或单板
在升高的温度下操作，则可用电流
降额。请参考该降额电流曲线
数据表
to
确定输出电流可用。
对于设计的布局使用ISL8225M ，热
性能可以通过附着在下面加以改进
设计技巧：
1.使用顶层和底层承载大的电流。
VOUT1 ， VOUT2 ，第1阶段，第2阶段，地线， VIN1和VIN2
应该有大面积的单色平面。将足够的散热孔，以
连接电源层在不同的层和
周围的模块。
2.第1阶段和第2阶段垫交换生成节点
开关噪声。保持模块在这些垫。为
噪声敏感的应用，建议保持
相焊盘只在PCB的顶部和内层;别
地点相焊盘暴露于外部底部层上
的印刷电路板。以改善散热性能，相
可以扩展在内层焊盘，如图1阶段
和阶段2焊盘层3 （图6 ），用于本30A评价
板。确保第2层和第4层有GND层
覆盖在层3的相位片的延伸区域，以避免
噪声耦合。
3.为了避免噪声耦合，我们建议增加470pF的
每个模块多所有COMP引脚电容
模块的操作。
4.如果环境温度较高或电路板空间
限定，气流是需要从消散更多的热量
模块。散热器也可以应用到的顶侧
模块，以进一步改善热性能（热
汇推荐：爱美达THERMALLOY ，零件号
375424B00034G,
www.aavid.com ） 。
评估板信息
评估电路板尺寸为3英寸×3英寸。这是一个4层电路板，
包含在顶部和底部层2盎司铜和
1盎司铜在所有的内部层。该板可被用作一
30A的参考设计。请参阅“布局”一节开始的
4.页面董事会由FR4材料和所有的
组件，包括焊料附着，是无铅的。
散热考虑和电流降额
对于高电流的应用，电路板布局是为了非常关键
使该模块可以正常运行，并提供最高的
允许功率。为了承载大电流，电路板布局的需要
要精心设计，以最大限度地提高散热性能。对
做到这一点，选择足够的走线宽度，铜的重量和
正确的连接器。
2
AN1790.0
2012年12月3日
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