ISL6208
ti
绝对最大额定值
电源电压（ VCC） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3V至7V
输入电压（V
FCCM
, V
PWM
） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3V到VCC + 0.3V
BOOT电压（V
BOOT- GND
） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3V至33V
引导到相电压（V
BOOT -PHASE
） 。 。 。 。 。 。 -0.3V至7V （ DC ）
-0.3V至9V （ <10ns ）
相电压（注1 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 GND - 0.3V至30V
GND - 8V （ <20ns脉冲宽度， 10μJ ）
UGATE电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 V
相
- 0.3V （ DC ）到V
BOOT
V
相
- 5V （ <20ns脉宽， 10μJ ）到V
BOOT
LGATE电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 GND - 0.3V （ DC ）到VCC + 0.3V
GND - 2.5V （ <20ns脉宽， 5μJ ）至VCC + 0.3V
环境温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 - 40 ° C至+ 125°C
热信息
热电阻（典型值）
θ
JA
（ ° C / W）
θ
JC
（ ° C / W）
SOIC封装（注2 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
110
不适用
QFN封装（注3,4） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
80
15
最高结温（塑料封装） 。 。 。 。 。 。 。 + 150°C
最大存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 - 65 ° C至+ 150°C
最大的铅温度（焊接10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 300℃
（ SOIC - 只会提示）
推荐工作条件
环境温度范围
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 - 10 ° C至+ 100°C
最大工作结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 125°C
电源电压VCC 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 5V
±10%
注意：如果运行条件超过上述“绝对最大额定值” ，可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力只评级和操作
器件在这些或以上的本规范的业务部门所标明的任何其他条件不暗示。
注意事项：
1.相电压能够承受-7V时， BOOT引脚是GND的。
2.
θ
JA
测定用安装在一个高的有效热导率测试板在自由空气中的分量。参见技术简介TB379了解详细信息。
3.
θ
JA
测量在自由空气与装在一个高有效热导率测试板用“直接连接”的功能的组件。看
技术简介TB379 。
4.对于
θ
JC
的“外壳温度”的位置是在封装底部的裸露金属焊盘的中心。
电气规格
参数
V
CC
电源电流
偏置电源电流
POR
V
CC
升起
V
CC
落下
迟滞
自举二极管
正向电压
PWM输入
输入电流
推荐工作条件，除非另有说明
符号
测试条件
民
典型值
最大
单位
I
VCC
PWM引脚悬空，V
FCCM
= 5V
-
-
-
2.40
-
80
-
3.40
2.90
500
-
-
3.90
-
-
μA
V
V
mV
V
F
V
VCC
= 5V ，正向偏置电流= 2毫安
0.50
0.55
0.65
V
I
PWM
V
PWM
= 5V
V
PWM
= 0V
-
-
0.70
3.5
100
250
-250
1.00
3.8
175
-
-
1.30
4.1
250
μA
μA
V
V
ns
PWM三态上升阈值
PWM三态下降阈值
三态关机拖延时间
FCCM输入
FCCM低阈值
FCCM高门槛
开关时间
UGATE上升时间（注5 ）
LGATE上升时间（注5 ）
t
RU
t
RL
t
tSSHD
V
VCC
= 5V
V
VCC
= 5V
V
VCC
= 5V ，温度= + 25°C
0.50
-
-
-
-
2.0
V
V
V
VCC
= 5V ， 3nF的负载
V
VCC
= 5V ， 3nF的负载
-
-
8.0
8.0
-
-
ns
ns
3
FN9115.2
2007年3月30日
QQ：2881677436 复制
